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| 参考图片 | 产品编号 | 价格(美元) | 数量 | 电子计算机辅助设计 | 可用数量 | 重量(公斤) | 制造商 | 系列 | 包裹 | 产品状态 | 工作温度 | 安装类型 | 包装/箱 | 基本产品编号 | SIC | 电压 - 电源 | 供应商设备包 | 数据表 | RoHS 状态 | 敏感湿度等级(MSL) | REACH状态 | 其他名称 | 电子通讯网络 | 高温SUS | 标准套餐 | 总RAM位 | 输入/输出数量 | 门数 | LAB/CLB 数量 | 逻辑元件/单元的数量 | 
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
![]()  |                                                           10M16SCE144C7G | - | ![]()  |                              7588 | 0.00000000 | 英特尔 | MAX®10 | 托盘 | 过时的 | 0°C ~ 85°C (太焦) | 表面贴装 | 144-LQFP 裸露焊盘 | 未验证 | 2.85V~3.465V | 144-EQFP (20x20) | 下载 | 3(168小时) | REACH 不出行 | 3A991D | 8542.39.0001 | 60 | 562176 | 101 | 1000 | 16000 | |||||
| XC4VFX100-10FF1152C | 4.0000 | ![]()  |                              9498 | 0.00000000 | AMD | Virtex®-4 FX | 大部分 | 的积极 | 0°C ~ 85°C (太焦) | 表面贴装 | 1152-BBGA,FCBGA | XC4VFX100 | 未验证 | 1.14V~1.26V | 1152-FCBGA (35x35) | 下载 | 不符合 RoHS 指令 | 4(72小时) | REACH 不出行 | 3A001A7A | 8542.39.0001 | 1 | 6930432 | 第576章 | 10544 | 94896 | ||||
![]()  |                                                           EP2S90F1508I4N | - | ![]()  |                              9266 | 0.00000000 | 英特尔 | Stratix® II | 托盘 | 过时的 | -40°C ~ 100°C(太焦) | 表面贴装 | 1508-BBGA,FCBGA | EP2S90 | 未验证 | 1.15V~1.25V | 1508-FBGA,FC (40x40) | 下载 | 符合RoHS标准 | 3(168小时) | REACH 不出行 | 970088 | 3A001A7A | 8542.39.0001 | 21 | 4520488 | 902 | 4548 | 90960 | ||
![]()  |                                                           10AX115R2F40I1SG | 14.0000 | ![]()  |                              第1773章 | 0.00000000 | 英特尔 | 阿里亚10GX | 托盘 | 的积极 | -40°C ~ 100°C(太焦) | 表面贴装 | 1517-BBGA,FCBGA | 未验证 | 0.87V~0.98V | 1517-FCBGA (40x40) | 下载 | 符合RoHS标准 | 3(168小时) | REACH 不出行 | 965558 | 3A001A7A | 8542.39.0001 | 1 | 68857856 | 第342章 | 427200 | 1150000 | |||
![]()  |                                                           XCV200E-7FG256I | - | ![]()  |                              第1558章 | 0.00000000 | AMD | Virtex®-E | 托盘 | 过时的 | -40°C ~ 100°C(太焦) | 表面贴装 | 256-BGA | XCV200E | 未验证 | 1.71V~1.89V | 256-FBGA (17x17) | 下载 | 不符合 RoHS 指令 | 3(168小时) | REACH 不出行 | 3A001A7B | 8542.39.0001 | 90 | 114688 | 176 | 306393 | 第1176章 | 5292 | ||
![]()  |                                                           A3P125-2VQ100 | 16.0591 | ![]()  |                              6955 | 0.00000000 | 微芯片 | ProASIC3 | 托盘 | 的积极 | 0°C ~ 85°C (太焦) | 表面贴装 | 100-TQFP | A3P125 | 未验证 | 1.425V~1.575V | 100-VQFP (14x14) | 下载 | 不符合 RoHS 指令 | 3(168小时) | REACH 不出行 | 3A991D | 8542.39.0001 | 90 | 36864 | 71 | 125000 | ||||
![]()  |                                                           EPF10K50VFC484-3 | - | ![]()  |                              6798 | 0.00000000 | 英特尔 | FLEX-10K® | 托盘 | 过时的 | 0℃~70℃(TA) | 表面贴装 | 484-BBGA | EPF10K50 | 未验证 | 3V~3.6V | 484-FBGA (23x23) | 下载 | 3(168小时) | REACH 不出行 | 971300 | 3A001A2A | 8542.39.0001 | 60 | 20480 | 第291章 | 116000 | 360 | 2880 | ||
| XC3S1400AN-4FGG676C | 236.6000 | ![]()  |                              7736 | 0.00000000 | AMD | 斯巴达®-3AN | 托盘 | 的积极 | 0°C ~ 85°C (太焦) | 表面贴装 | 676-BGA | XC3S1400 | 未验证 | 1.14V~1.26V | 676-FBGA (27x27) | 下载 | 符合ROHS3标准 | 3(168小时) | REACH 不出行 | 3A001A7A | 8542.39.0001 | 40 | 589824 | 502 | 1400000 | 2816 | 25344 | |||
| M7A3P1000-1FGG144I | 183.6775 | ![]()  |                              4137 | 0.00000000 | 微芯片 | ProASIC3 | 托盘 | 的积极 | -40°C ~ 100°C(太焦) | 表面贴装 | 144-LBGA | M7A3P1000 | 未验证 | 1.425V~1.575V | 144-FPBGA (13x13) | 下载 | 符合ROHS3标准 | 3(168小时) | REACH 不出行 | 3A991D | 8542.39.0001 | 160 | 147456 | 97 | 1000000 | |||||
![]()  |                                                           5CGXFC5C6F23A7N | 312.5445 | ![]()  |                              6344 | 0.00000000 | 英特尔 | Cyclone® V GX | 托盘 | 的积极 | -40°C ~ 125°C(太焦) | 表面贴装 | 484-BGA | 未验证 | 1.07V~1.13V | 484-FBGA (23x23) | 下载 | 符合RoHS标准 | 3(168小时) | REACH 不出行 | 970613 | 3A991D | 8542.39.0001 | 60 | 5001216 | 240 | 29080 | 77000 | |||
| XC4005XL-3PC84I | - | ![]()  |                              7028 | 0.00000000 | AMD | XC4000E/X | 托盘 | 过时的 | -40°C ~ 100°C(太焦) | 表面贴装 | 84-LCC(J导联) | XC4005XL | 未验证 | 3V~3.6V | 84-PLCC (29.31x29.31) | 下载 | 不符合 RoHS 指令 | 3(168小时) | REACH 不出行 | EAR99 | 8542.39.0001 | 15 | 6272 | 61 | 5000 | 196 | 第466章 | |||
| LFE2M70SE-6FN900I | 411.4004 | ![]()  |                              2128 | 0.00000000 | 莱迪思半导体公司 | ECP2M | 托盘 | 的积极 | -40°C ~ 100°C(太焦) | 表面贴装 | 900-BBGA | LFE2M70 | 未验证 | 1.14V~1.26V | 900-FPBGA (31x31) | 下载 | 符合ROHS3标准 | 3(168小时) | REACH 不出行 | 3A991D | 8542.39.0001 | 27 | 4642816 | 第416章 | 8375 | 67000 | ||||
![]()  |                                                           HC1S80F1020AX | - | ![]()  |                              3506 | 0.00000000 | 英特尔 | Stratix® 硬拷贝® | 托盘 | 过时的 | 表面贴装 | 1020-BBGA | 未验证 | 1.425V~1.575V | 1020-FBGA (33x33) | 下载 | 不符合 RoHS 指令 | 3(168小时) | 975543 | 过时的 | 0000.00.0000 | 24 | 5658048 | 第782章 | 7904 | 79040 | |||||
| EP4SE230F29C3N | - | ![]()  |                              5771 | 0.00000000 | 英特尔 | STRATIX® IV E | 托盘 | 过时的 | 0°C ~ 85°C (太焦) | 表面贴装 | 780-BBGA、FCBGA | EP4SE230 | 未验证 | 0.87V~0.93V | 780-FBGA (29x29) | 下载 | 符合RoHS标准 | 3(168小时) | 3A991D | 8542.39.0001 | 36 | 17544192 | 第488章 | 9120 | 228000 | |||||
![]()  |                                                           XC3S1000-4FGG456I | 175.5000 | ![]()  |                              4511 | 0.00000000 | AMD | 斯巴达®-3 | 托盘 | 的积极 | -40°C ~ 100°C(太焦) | 表面贴装 | 456-BBGA | XC3S1000 | 未验证 | 1.14V~1.26V | 456-FBGA (23x23) | 下载 | 符合ROHS3标准 | 3(168小时) | REACH 不出行 | 3A991D | 8542.39.0001 | 60 | 442368 | 第333章 | 1000000 | 1920年 | 17280 | ||
![]()  |                                                           EP4CE75F23C7N | 330.2700 | ![]()  |                              6626 | 0.00000000 | 英特尔 | Cyclone® IV E | 托盘 | 的积极 | 0°C ~ 85°C (太焦) | 表面贴装 | 484-BGA | EP4CE75 | 未验证 | 1.15V~1.25V | 484-FBGA (23x23) | 下载 | 符合RoHS标准 | 3(168小时) | REACH 不出行 | 3A991D | 8542.39.0001 | 60 | 2810880 | 第292章 | 4713 | 75408 | |||
![]()  |                                                           EP2AGX45DF29I3NAC | - | ![]()  |                              9629 | 0.00000000 | 英特尔 | 阿里亚II GX | 托盘 | 过时的 | -40°C ~ 100°C(太焦) | 表面贴装 | 780-BBGA、FCBGA | 未验证 | 0.87V~0.93V | 780-FBGA (29x29) | - | 3(168小时) | 974847 | 过时的 | 0000.00.0000 | 1 | 3517440 | 第364章 | 1805 | 42959 | |||||
| XA7S15-1CSGA225Q | 31.9200 | ![]()  |                              5970 | 0.00000000 | AMD | 汽车、AEC-Q100、Spartan®-7 XA | 托盘 | 的积极 | -40°C ~ 125°C(太焦) | 表面贴装 | 225-LFBGA、CSPBGA | XA7S15 | 未验证 | 0.95V~1.05V | 225-CSGA (13x13) | 下载 | 符合ROHS3标准 | 3(168小时) | 122-XA7S15-1CSGA225Q | EAR99 | 8542.39.0001 | 1 | 368640 | 100 | 1000 | 12800 | ||||
| 5SGXMB5R1F43C2LG | 17.0000 | ![]()  |                              4703 | 0.00000000 | 英特尔 | Stratix® V GX | 托盘 | 的积极 | 0°C ~ 85°C (太焦) | 表面贴装 | 1760-BBGA、FCBGA | 5SGXMB5 | 未验证 | 0.82V~0.88V | 1760-FCBGA (42.5x42.5) | - | 符合RoHS标准 | 3(168小时) | REACH 不出行 | 544-5SGXMB5R1F43C2LG | 12 | 41984000 | 600 | 185000 | 490000 | |||||
![]()  |                                                           XC4025E-3HQ304I | - | ![]()  |                              7925 | 0.00000000 | AMD | XC4000E/X | 托盘 | 过时的 | -40°C ~ 100°C(太焦) | 表面贴装 | 304-BFQFP 裸露焊盘 | XC4025E | 未验证 | 4.5V~5.5V | 304-PQFP (40x40) | 下载 | 不符合 RoHS 指令 | 3(168小时) | REACH 不出行 | 3A991D | 8542.39.0001 | 12 | 32768 | 256 | 25000 | 1024 | 2432 | ||
![]()  |                                                           XC4044XL-09HQ240C | - | ![]()  |                              8181 | 0.00000000 | AMD | XC4000E/X | 托盘 | 过时的 | 0°C ~ 85°C (太焦) | 表面贴装 | 240-BFQFP 裸露焊盘 | XC4044XL | 未验证 | 3V~3.6V | 240-PQFP (32x32) | - | 不符合 RoHS 指令 | 3(168小时) | REACH 不出行 | EAR99 | 8542.39.0001 | 1 | 51200 | 193 | 44000 | 1600 | 3800 | ||
![]()  |                                                           EP3SL150F1152I4LN | - | ![]()  |                              2262 | 0.00000000 | 英特尔 | Stratix® III L | 托盘 | 过时的 | -40°C ~ 100°C(太焦) | 表面贴装 | 1152-BBGA,FCBGA | EP3SL150 | 未验证 | 0.86V~1.15V | 1152-FBGA (35x35) | 下载 | 符合RoHS标准 | 3(168小时) | 970179 | 3A001A2C | 8542.39.0001 | 24 | 6543360 | 第744章 | 5700 | 142500 | |||
![]()  |                                                           AFS250-FG256I | - | ![]()  |                              7536 | 0.00000000 | 微芯片 | 融合® | 托盘 | 的积极 | -40°C ~ 100°C(太焦) | 表面贴装 | 256-LBGA | AFS250 | 未验证 | 1.425V~1.575V | 256-FPBGA (17x17) | 下载 | 不符合 RoHS 指令 | 3(168小时) | REACH 不出行 | 3A991D | 8542.39.0001 | 90 | 36864 | 114 | 250000 | ||||
| 5AGZME3E2H29I3LN | - | ![]()  |                              5444 | 0.00000000 | 英特尔 | 阿里亚V广州 | 托盘 | 过时的 | -40°C ~ 100°C(太焦) | 表面贴装 | 780-BBGA、FCBGA | 5AGZME3 | 未验证 | 0.82V~0.88V | 780-HBGA (33x33) | 下载 | 符合RoHS标准 | 3(168小时) | 965929 | 3A001A2C | 8542.39.0001 | 24 | 23946240 | 第342章 | 16980 | 36万 | ||||
| XC2VP30-7FFG896C | - | ![]()  |                              3085 | 0.00000000 | AMD | Virtex®-II Pro | 托盘 | 过时的 | 0°C ~ 85°C (太焦) | 表面贴装 | 896-BBGA,FCBGA | XC2VP30 | 未验证 | 1.425V~1.575V | 896-FCBGA (31x31) | 下载 | 符合ROHS3标准 | 4(72小时) | REACH 不出行 | 3A001A7A | 8542.39.0001 | 1 | 2506752 | 第556章 | 3424 | 30816 | ||||
| 1SG280HH1F55I2LG | 49.0000 | ![]()  |                              3257 | 0.00000000 | 英特尔 | Stratix® 10 GX | 托盘 | 的积极 | -40°C ~ 100°C(太焦) | 表面贴装 | 2912-BBGA,FCBGA | 未验证 | 0.82V~0.88V | 2912-FBGA,FC (55x55) | 下载 | 3(168小时) | REACH 不出行 | 544-1SG280HH1F55I2LG | 1 | 1160 | 350000 | 2800000 | ||||||||
![]()  |                                                           M2GL025TS-1FCS325 | 79.4700 | ![]()  |                              3281 | 0.00000000 | 微芯片 | 冰屋2号 | 托盘 | 的积极 | 0°C ~ 85°C (太焦) | 表面贴装 | 325-TFBGA、FCBGA | M2GL025 | 未验证 | 1.14V~2.625V | 325-FCBGA (11x11) | 下载 | 不符合 RoHS 指令 | 3(168小时) | REACH 不出行 | 3A991B2 | 8542.39.0001 | 176 | 1130496 | 180 | 27696 | 

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