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| 参考图片 | 产品编号 | 价格(美元) | 数量 | 电子计算机辅助设计 | 可用数量 | 重量(公斤) | 制造商 | 系列 | 包裹 | 产品状态 | 工作温度 | 安装类型 | 包装/箱 | 基本产品编号 | SIC | 电压 - 电源 | 供应商设备包 | 数据表 | RoHS 状态 | 敏感湿度等级(MSL) | REACH状态 | 其他名称 | 电子通讯网络 | 高温SUS | 标准套餐 | 总RAM位 | 输入/输出数量 | 门数 | LAB/CLB 数量 | 逻辑元件/单元的数量 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
![]() | LFSC3GA115E-6FC1152I | - | ![]() | 3447 | 0.00000000 | 莱迪思半导体公司 | SC | 托盘 | 过时的 | -40°C ~ 105°C(太焦) | 表面贴装 | 1152-BCBGA,FCBGA | LFSC3GA115 | 未验证 | 0.95V~1.26V | 1152-CFCBGA (35x35) | 下载 | 不符合 RoHS 指令 | 3(168小时) | 3A991D | 8542.39.0001 | 24 | 7987200 | 660 | 28750 | 115000 | ||||
![]() | 10AX027H1F35I1SG | - | ![]() | 4541 | 0.00000000 | 英特尔 | 阿里亚10GX | 托盘 | SIC停产 | -40°C ~ 100°C(太焦) | 表面贴装 | 1152-BBGA,FCBGA | 未验证 | 0.87V~0.98V | 1152-FCBGA (35x35) | 下载 | 符合RoHS标准 | 3(168小时) | REACH 不出行 | 5A002A1 | 8542.39.0001 | 1 | 17870848 | 第384章 | 101620 | 270000 | ||||
![]() | 5AGXBA7D4F27C4N | - | ![]() | 7346 | 0.00000000 | 英特尔 | 阿里亚V GX | 托盘 | 过时的 | 0°C ~ 85°C (太焦) | 表面贴装 | 672-BBGA,FCBGA | 5AGXBA7 | 未验证 | 1.07V~1.13V | 672-FBGA (27x27) | 下载 | 符合RoHS标准 | 3(168小时) | 965628 | 3A001A2C | 8542.39.0001 | 40 | 15470592 | 第336章 | 11460 | 242000 | |||
![]() | A42MX36-BG272M | - | ![]() | 2453 | 0.00000000 | 微芯片 | MX | 托盘 | 过时的 | -55°C ~ 125°C(温控) | 表面贴装 | 272-BBGA | A42MX36 | 未验证 | 3V~3.6V、4.5V~5.5V | 272-PBGA (27x27) | 下载 | 不符合 RoHS 指令 | 3(168小时) | REACH 不出行 | 3A001A2C | 8542.39.0001 | 40 | 2560 | 第202章 | 54000 | ||||
| LFX200B-05FN256C | - | ![]() | 3172 | 0.00000000 | 莱迪思半导体公司 | ispXPGA® | 托盘 | 过时的 | 0°C ~ 85°C (太焦) | 表面贴装 | 256-BGA | LFX200 | 未验证 | 2.3V~3.6V | 256-FPBGA (17x17) | 下载 | 3(168小时) | REACH 不出行 | EAR99 | 8542.39.0001 | 90 | 113664 | 160 | 210000 | 2704 | |||||
![]() | EPF10K100ABI356-2 | - | ![]() | 8976 | 0.00000000 | 英特尔 | FLEX-10KA® | 托盘 | 过时的 | -40°C ~ 85°C (TA) | 表面贴装 | 356-LBGA | EPF10K100 | 未验证 | 3V~3.6V | 356-BGA (35x35) | 下载 | 3(168小时) | REACH 不出行 | 970307 | 3A001A2A | 8542.39.0001 | 24 | 24576 | 274 | 158000 | 624 | 4992 | ||
![]() | XC2S200-5PQG208I | - | ![]() | 5120 | 0.00000000 | AMD | 斯巴达®-II | 托盘 | 过时的 | -40°C ~ 100°C(太焦) | 表面贴装 | 208-BFQFP | XC2S200 | 未验证 | 2.375V~2.625V | 208-PQFP (28x28) | 下载 | 符合ROHS3标准 | 3(168小时) | REACH 不出行 | EAR99 | 8542.39.0001 | 24 | 57344 | 140 | 200000 | 第1176章 | 5292 | ||
| 5SGXMA5N1F40I2G | 16.0000 | ![]() | 7487 | 0.00000000 | 英特尔 | Stratix® V GX | 托盘 | 的积极 | -40°C ~ 100°C(太焦) | 表面贴装 | 1517-BBGA,FCBGA | 5SGXMA5 | 未验证 | 0.87V~0.93V | 1517-FBGA (40x40) | - | 符合RoHS标准 | 3(168小时) | REACH 不出行 | 544-5SGXMA5N1F40I2G | 21 | 46080000 | 600 | 185000 | 490000 | |||||
![]() | XC4VLX40-10FFG1148C | 798.2000 | ![]() | 第1729章 | 0.00000000 | AMD | Virtex®-4 LX | 托盘 | 的积极 | 0°C ~ 85°C (太焦) | 表面贴装 | 1148-BBGA,FCBGA | XC4VLX40 | 未验证 | 1.14V~1.26V | 1148-FCPBGA (35x35) | 下载 | 符合ROHS3标准 | 4(72小时) | REACH 不出行 | 122-1491 | 3A001A7A | 8542.39.0001 | 1 | 1769472 | 640 | 4608 | 41472 | ||
![]() | A3P250L-1FGG256I | - | ![]() | 3638 | 0.00000000 | 美高森美公司 | ProASIC3L | 托盘 | 过时的 | -40°C ~ 100°C(太焦) | 表面贴装 | 256-LBGA | A3P250L | 未验证 | 1.14V~1.575V | 256-FPBGA (17x17) | 下载 | 3(168小时) | REACH 不出行 | 3A991D | 8542.39.0001 | 90 | 36864 | 157 | 250000 | |||||
![]() | APA150-FG256I | 250.2200 | ![]() | 89 | 0.00000000 | 微芯片 | 专业ASICPLUS | 托盘 | 的积极 | -40°C ~ 85°C (TA) | 表面贴装 | 256-LBGA | APA150 | 未验证 | 2.3V~2.7V | 256-FPBGA (17x17) | 下载 | 不符合 RoHS 指令 | 3(168小时) | REACH 不出行 | 3A991D | 8542.39.0001 | 90 | 36864 | 186 | 150000 | ||||
![]() | M2GL150S-1FCG1152I | - | ![]() | 1785 | 0.00000000 | 美高森美公司 | 冰屋2号 | 托盘 | 过时的 | -40°C ~ 100°C(太焦) | 表面贴装 | 1152-BBGA,FCBGA | M2GL150S | 未验证 | 1.14V~2.625V | 1152-FCBGA (35x35) | 下载 | 3(168小时) | REACH 不出行 | 5A002A1 | 8542.39.0001 | 24 | 5120000 | 第574章 | 146124 | |||||
![]() | 10AX115N2F40I2LG | 14.0000 | ![]() | 6476 | 0.00000000 | 英特尔 | 阿里亚10GX | 托盘 | 的积极 | -40°C ~ 100°C(太焦) | 表面贴装 | 1517-BBGA,FCBGA | 未验证 | 0.87V~0.98V | 1517-FCBGA (40x40) | 下载 | 符合RoHS标准 | 3(168小时) | REACH 不出行 | 965455 | 3A001A7A | 8542.39.0001 | 1 | 68857856 | 600 | 427200 | 1150000 | |||
![]() | EPF10K10TC144-4N | - | ![]() | 2861 | 0.00000000 | 英特尔 | FLEX-10K® | 托盘 | 过时的 | 0℃~70℃(TA) | 表面贴装 | 144-LQFP | EPF10K10 | 未验证 | 4.75V~5.25V | 144-TQFP (20x20) | 下载 | 3(168小时) | REACH 不出行 | 3A991D | 8542.39.0001 | 60 | 6144 | 102 | 31000 | 72 | 第576章 | |||
![]() | XC6SLX4-L1CSG225I | 33.8800 | ![]() | 6271 | 0.00000000 | AMD | Spartan®-6 LX | 托盘 | 的积极 | -40°C ~ 100°C(太焦) | 表面贴装 | 225-LFBGA、CSPBGA | XC6SLX4 | 未验证 | 1.14V~1.26V | 225-CSPBGA (13x13) | 下载 | 符合ROHS3标准 | 3(168小时) | REACH 不出行 | EAR99 | 8542.39.0001 | 160 | 221184 | 132 | 300 | 3840 | |||
![]() | EP1S20F672C6N | 806.0000 | ![]() | 107 | 0.00000000 | 阿尔特拉 | Stratix® | 托盘 | 的积极 | 0°C ~ 85°C (太焦) | 表面贴装 | 672-BBGA | 未验证 | 1.425V~1.575V | 672-FBGA (27x27) | - | 符合ROHS3标准 | 3(168小时) | 2832-EP1S20F672C6N | 8542.39.0000 | 40 | 1669248 | 第426章 | 1846年 | 18460 | |||||
![]() | XC6VCX130T-1FFG484I | 1.0000 | ![]() | 7171 | 0.00000000 | AMD | Virtex®-6 CXT | 托盘 | 的积极 | -40°C ~ 100°C(太焦) | 表面贴装 | 484-BBGA | XC6VCX130 | 未验证 | 0.95V~1.05V | 484-FBGA (23x23) | 下载 | 符合ROHS3标准 | 4(72小时) | REACH 不出行 | 3A991D | 8542.39.0001 | 60 | 9732096 | 240 | 10000 | 128000 | |||
![]() | LCMXO256E-4MN100C | 9.4250 | ![]() | 3580 | 0.00000000 | 莱迪思半导体公司 | 马赫XO | 托盘 | 的积极 | 0°C ~ 85°C (太焦) | 表面贴装 | 100-LFBGA、CSPBGA | LCMXO256 | 未验证 | 1.14V~1.26V | 100-CSBGA (8x8) | 下载 | 符合ROHS3标准 | 3(168小时) | REACH 不出行 | EAR99 | 8542.39.0001 | 360 | 78 | 32 | 256 | ||||
![]() | EP20K100CF324C8 | - | ![]() | 8323 | 0.00000000 | 英特尔 | APEX-20K® | 托盘 | 过时的 | 0°C ~ 85°C (太焦) | 表面贴装 | 324-BGA | 未验证 | 2.375V~2.625V | 324-FBGA (19x19) | 下载 | 3(168小时) | 过时的 | 0000.00.0000 | 1 | 53248 | 246 | 263000 | 第416章 | 4160 | |||||
![]() | XCV1000E-8HQ240C | - | ![]() | 6330 | 0.00000000 | AMD | Virtex®-E | 托盘 | 过时的 | 0°C ~ 85°C (太焦) | 表面贴装 | 240-BFQFP 裸露焊盘 | XCV1000E | 未验证 | 1.71V~1.89V | 240-PQFP (32x32) | 下载 | 不符合 RoHS 指令 | 3(168小时) | REACH 不出行 | 3A001A7B | 8542.39.0001 | 1 | 393216 | 158 | 1569178 | 6144 | 27648 | ||
![]() | EP20K200EBC652-1X | - | ![]() | 1830年 | 0.00000000 | 英特尔 | APEX-20KE® | 托盘 | 过时的 | 0°C ~ 85°C (太焦) | 表面贴装 | 652-BGA | EP20K200 | 未验证 | 1.71V~1.89V | 652-BGA (45x45) | 下载 | 3(168小时) | REACH 不出行 | 3A001A2A | 8542.39.0001 | 12 | 106496 | 第376章 | 526000 | 第832章 | 8320 | |||
![]() | XC7A75T-2FTG256I | 146.9000 | ![]() | 260 | 0.00000000 | AMD | Artix-7 | 托盘 | 的积极 | -40°C ~ 100°C(太焦) | 表面贴装 | 256-LBGA | XC7A75 | 未验证 | 0.95V~1.05V | 256-FTBGA (17x17) | 下载 | 符合ROHS3标准 | 3(168小时) | REACH 不出行 | 122-1923 | EAR99 | 8542.39.0001 | 90 | 3870720 | 170 | 5900 | 75520 | ||
| 5SGXMA7N2F45C2N | - | ![]() | 8734 | 0.00000000 | 英特尔 | Stratix® V GX | 托盘 | 过时的 | 0°C ~ 85°C (太焦) | 表面贴装 | 1932-BBGA、FCBGA | 5SGXMA7 | 未验证 | 0.87V~0.93V | 1932-FBGA,FC (45x45) | 下载 | 符合RoHS标准 | 3(168小时) | 971631 | 3A001A2C | 8542.39.0001 | 12 | 51200000 | 第840章 | 234720 | 622000 | ||||
![]() | XC4006E-2PQ160C | - | ![]() | 2423 | 0.00000000 | AMD | XC4000E/X | 托盘 | 过时的 | 0°C ~ 85°C (太焦) | 表面贴装 | 160-BQFP | XC4006E | 未验证 | 4.75V~5.25V | 160-PQFP (28x28) | 下载 | 不符合 RoHS 指令 | 3(168小时) | REACH 不出行 | EAR99 | 8542.39.0001 | 24 | 8192 | 128 | 6000 | 256 | 608 | ||
| 1SG110HN3F43I2VG | 14.0000 | ![]() | 9454 | 0.00000000 | 英特尔 | Stratix® 10 GX | 托盘 | 的积极 | -40°C ~ 100°C(太焦) | 表面贴装 | 1760-BBGA、FCBGA | 未验证 | 0.77V~0.97V | 1760-FBGA (42.5x42.5) | 下载 | 3(168小时) | REACH 不出行 | 544-1SG110HN3F43I2VG | 1 | 第688章 | 137500 | 1100000 | ||||||||
| LFEC20E-3FN672I | - | ![]() | 1907年 | 0.00000000 | 莱迪思半导体公司 | 欧洲共同体 | 托盘 | 过时的 | -40°C ~ 100°C(太焦) | 表面贴装 | 672-BBGA | LFEC20 | 未验证 | 1.14V~1.26V | 672-FPBGA (27x27) | 下载 | 3(168小时) | REACH 不出行 | 3A991D | 8542.39.0001 | 40 | 434176 | 400 | 19700 | ||||||
| 5SGXEB5R1F43I2G | 20.0000 | ![]() | 8365 | 0.00000000 | 英特尔 | Stratix® V GX | 托盘 | 的积极 | -40°C ~ 100°C(太焦) | 表面贴装 | 1760-BBGA、FCBGA | 5新交所EB5 | 未验证 | 0.87V~0.93V | 1760-FCBGA (42.5x42.5) | - | 符合RoHS标准 | 3(168小时) | REACH 不出行 | 544-5SGXEB5R1F43I2G | 12 | 41984000 | 600 | 185000 | 490000 | |||||
![]() | 5SGXMA7K3F35C3 | - | ![]() | 9194 | 0.00000000 | 英特尔 | Stratix® V GX | 托盘 | 过时的 | 0°C ~ 85°C (太焦) | 表面贴装 | 1152-BBGA,FCBGA | 5SGXMA7 | 未验证 | 0.82V~0.88V | 1152-FBGA (35x35) | 下载 | 符合RoHS标准 | 3(168小时) | 971598 | 3A001A2C | 8542.39.0001 | 24 | 51200000 | 第432章 | 234720 | 622000 | |||
| XCAU20P-1FFVB676I | 448.5000 | ![]() | 8 | 0.00000000 | AMD | Artix® UltraScale+ | 托盘 | 的积极 | -40°C ~ 100°C(太焦) | 表面贴装 | 676-BBGA,FCBGA | 未验证 | 0.698V~0.742V | 676-FCBGA (27x27) | 下载 | 符合ROHS3标准 | 3(168小时) | 122-XCAU20P-1FFVB676I | 3A991D | 8542.39.0001 | 1 | 3355443 | 156 | 238437 | ||||||
| 5SGXMA5K3F40C2N | - | ![]() | 3985 | 0.00000000 | 英特尔 | Stratix® V GX | 托盘 | 过时的 | 0°C ~ 85°C (太焦) | 表面贴装 | 1517-BBGA,FCBGA | 5SGXMA5 | 未验证 | 0.87V~0.93V | 1517-FBGA (40x40) | 下载 | 符合RoHS标准 | 3(168小时) | 969206 | 3A001A2C | 8542.39.0001 | 21 | 46080000 | 696 | 185000 | 490000 |

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