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| 参考图片 | 产品编号 | 价格(美元) | 数量 | 电子计算机辅助设计 | 可用数量 | 重量(公斤) | 制造商 | 系列 | 包裹 | 产品状态 | 工作温度 | 安装类型 | 包装/箱 | 基本产品编号 | SIC | 电压 - 电源 | 供应商设备包 | 数据表 | RoHS 状态 | 敏感湿度等级(MSL) | REACH状态 | 其他名称 | 电子通讯网络 | 高温SUS | 标准套餐 | 总RAM位 | 输入/输出数量 | 门数 | LAB/CLB 数量 | 逻辑元件/单元的数量 | SIC |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 5SGXEA3K3F40I3G | 7.0000 | ![]() | 1098 | 0.00000000 | 英特尔 | Stratix® V GX | 托盘 | 的积极 | -40°C ~ 100°C(太焦) | 表面贴装 | 1517-BBGA,FCBGA | 5新交所EA3 | 未验证 | 0.82V~0.88V | 1517-FBGA (40x40) | - | 符合RoHS标准 | 3(168小时) | REACH 不出行 | 544-5SGXEA3K3F40I3G | 21 | 19456000 | 696 | 128300 | 340000 | ||||||
![]() | XC2VP30-7FF896C | - | ![]() | 1265 | 0.00000000 | AMD | Virtex®-II Pro | 大部分 | 过时的 | 0°C ~ 85°C (太焦) | 表面贴装 | 896-BBGA,FCBGA | 未验证 | 1.425V~1.575V | 896-FCBGA (31x31) | 下载 | 不符合RoHS标准 | 4(72小时) | REACH 不出行 | 3A991D | 8542.39.0001 | 1 | 2506752 | 第556章 | 3424 | 30816 | |||||
| 5SGXEA5N3F45C2G | 12.0000 | ![]() | 5229 | 0.00000000 | 英特尔 | Stratix® V GX | 托盘 | 的积极 | 0°C ~ 85°C (太焦) | 表面贴装 | 1932-BBGA、FCBGA | 5新交所EA5 | 未验证 | 0.87V~0.93V | 1932-FBGA,FC (45x45) | - | 符合RoHS标准 | 3(168小时) | REACH 不出行 | 544-5SGXEA5N3F45C2G | 12 | 46080000 | 第840章 | 185000 | 490000 | ||||||
![]() | 10AX032H2F35E1SG | - | ![]() | 4867 | 0.00000000 | 英特尔 | 阿里亚10GX | 托盘 | SIC停产 | 0℃~100℃(太焦) | 表面贴装 | 1152-BBGA,FCBGA | 未验证 | 0.87V~0.98V | 1152-FCBGA (35x35) | 下载 | 符合RoHS标准 | 3(168小时) | REACH 不出行 | 5A002A1 | 8542.39.0001 | 1 | 21040128 | 第384章 | 119900 | 320000 | |||||
![]() | LFSCM3GA115EP1-5FCN1152I | - | ![]() | 5336 | 0.00000000 | 莱迪思半导体公司 | 单片机 | 托盘 | 过时的 | -40°C ~ 105°C(太焦) | 表面贴装 | 1152-BBGA,FCBGA | LFSCM3GA115 | 未验证 | 0.95V~1.26V | 1152-FCBGA (35x35) | 下载 | 3(168小时) | REACH 不出行 | 3A991D | 8542.39.0001 | 24 | 7987200 | 660 | 28750 | 115000 | |||||
![]() | LFE5U-45F-7BG554I | 38.4002 | ![]() | 6808 | 0.00000000 | 莱迪思半导体公司 | ECP5 | 托盘 | 的积极 | -40°C ~ 100°C(太焦) | 表面贴装 | 554-FBGA | LFE5U-45 | 未验证 | 1.045V~1.155V | 554-CABGA (23x23) | 下载 | 符合ROHS3标准 | 3(168小时) | REACH 不出行 | 220-1971 | 3A991D | 8542.39.0001 | 60 | 1990656 | 245 | 11000 | 44000 | |||
![]() | 5SGXEBBR2H43I3N | - | ![]() | 4213 | 0.00000000 | 英特尔 | Stratix® V GX | 托盘 | 过时的 | -40°C ~ 100°C(太焦) | 表面贴装 | 1760-BBGA、FCBGA | 5新交所EBB | 未验证 | 0.82V~0.88V | 1760-HBGA (45x45) | 下载 | 符合RoHS标准 | 3(168小时) | 966064 | 3A001A2C | 8542.39.0001 | 12 | 53248000 | 600 | 359200 | 952000 | ||||
![]() | XC5VLX110T-2FF1136C | 3.0000 | ![]() | 9377 | 0.00000000 | AMD | Virtex®-5 LXT | 托盘 | 的积极 | 0°C ~ 85°C (太焦) | 表面贴装 | 1136-BBGA,FCBGA | XC5VLX110 | 未验证 | 0.95V~1.05V | 1136-FCBGA (35x35) | 下载 | 不符合RoHS标准 | 4(72小时) | REACH 不出行 | 3A001A7A | 8542.39.0001 | 1 | 5455872 | 640 | 8640 | 110592 | ||||
![]() | A1010B-PQ100C | - | ![]() | 4781 | 0.00000000 | 美高森美公司 | 行动™1 | 托盘 | 过时的 | 0℃~70℃(TA) | 表面贴装 | 100-BQFP | A1010 | 未验证 | 4.5V~5.5V | 100-PQFP (20x14) | 下载 | 不符合RoHS标准 | 3(168小时) | EAR99 | 8542.39.0001 | 66 | 57 | 1200 | 295 | ||||||
![]() | EPF10K30AQI208-3N | - | ![]() | 6973 | 0.00000000 | 英特尔 | FLEX-10KA® | 托盘 | 过时的 | -40°C ~ 85°C (TA) | 表面贴装 | 208-BFQFP | EPF10K30 | 未验证 | 3V~3.6V | 208-PQFP (28x28) | 下载 | 3(168小时) | REACH 不出行 | 972092 | 3A991D | 8542.39.0001 | 24 | 12288 | 147 | 69000 | 216 | 1728 | |||
![]() | LFXP3E-3TN100C | - | ![]() | 9213 | 0.00000000 | 莱迪思半导体公司 | XP | 托盘 | 过时的 | 0°C ~ 85°C (太焦) | 表面贴装 | 100-LQFP | LFXP3 | 未验证 | 1.14V~1.26V | 100-TQFP (14x14) | 下载 | 3(168小时) | REACH 不出行 | EAR99 | 8542.39.0001 | 90 | 55296 | 62 | 3000 | ||||||
![]() | LCMXO2280E-3B256I | - | ![]() | 7079 | 0.00000000 | 莱迪思半导体公司 | 马赫XO | 托盘 | 过时的 | -40°C ~ 100°C(太焦) | 表面贴装 | 256-LFBGA、CSPBGA | LCMXO2280 | 未验证 | 1.14V~1.26V | 256-CABGA (14x14) | 下载 | 不符合RoHS标准 | 3(168小时) | REACH 不出行 | 3A991D | 8542.39.0001 | 119 | 28262 | 211 | 第285章 | 2280 | ||||
| EP4SGX230KF40I4G | 13.0000 | ![]() | 第1459章 | 0.00000000 | 英特尔 | * | 托盘 | 的积极 | EP4SGX230 | 未验证 | - | 符合RoHS标准 | 3(168小时) | REACH 不出行 | 544-EP4SGX230KF40I4G | 21 | |||||||||||||||
![]() | XCVU11P-2FLGB2104E | 57.0000 | ![]() | 7053 | 0.00000000 | AMD | Virtex® UltraScale+™ | 托盘 | 的积极 | 0℃~100℃(太焦) | 表面贴装 | 2104-BBGA,FCBGA | XCVU11 | 未验证 | 0.825V~0.876V | 2104-FCBGA (47.5x47.5) | 下载 | 符合ROHS3标准 | 4(72小时) | 3A001A7B | 8542.39.0001 | 1 | 396150400 | 第572章 | 162000 | 2835000 | |||||
![]() | OR2T04AT144-DB | 3.5000 | ![]() | 第251章 | 0.00000000 | 莱迪思半导体公司 | 奥卡®2 | 大部分 | 的积极 | 0°C ~ 70°C (太焦) | 表面贴装 | 144-LQFP | 未验证 | 3V~3.6V | 144-TQFP (20x20) | - | 不适用 | 3(168小时) | 供应商未定义 | EAR99 | 8542.39.0001 | 1 | 6400 | 160 | 11000 | 400 | |||||
![]() | XC4020XL-2PQ208C | - | ![]() | 7482 | 0.00000000 | AMD | XC4000E/X | 托盘 | 过时的 | 0°C ~ 85°C (太焦) | 表面贴装 | 208-BFQFP | XC4020XL | 未验证 | 3V~3.6V | 208-PQFP (28x28) | 下载 | 不符合RoHS标准 | 3(168小时) | REACH 不出行 | EAR99 | 8542.39.0001 | 1 | 25088 | 160 | 20000 | 第784章 | 1862年 | |||
![]() | 5AGXBB5D4F35C5G | 2.0000 | ![]() | 7614 | 0.00000000 | 英特尔 | 阿里亚V GX | 托盘 | 的积极 | 0°C ~ 85°C (太焦) | 表面贴装 | 1152-BBGA,FCBGA | 未验证 | 1.07V~1.13V | 1152-FBGA,FC (35x35) | 下载 | 符合RoHS标准 | 3(168小时) | REACH 不出行 | 544-5AGXBB5D4F35C5G | 24 | 23625728 | 第544章 | 158491 | 420000 | ||||||
![]() | XC4013XL-09PQ240C | - | ![]() | 4829 | 0.00000000 | AMD | XC4000E/X | 托盘 | 过时的 | 0°C ~ 85°C (太焦) | 表面贴装 | 240-BFQFP | XC4013XL | 未验证 | 3V~3.6V | 240-PQFP (32x32) | 下载 | 不符合RoHS标准 | 3(168小时) | REACH 不出行 | EAR99 | 8542.39.0001 | 1 | 18432 | 192 | 13000 | 第576章 | 1368 | |||
![]() | LFXP10C-3FN256I | - | ![]() | 5534 | 0.00000000 | 莱迪思半导体公司 | XP | 托盘 | 过时的 | -40°C ~ 100°C(太焦) | 表面贴装 | 256-BGA | LFXP10 | 未验证 | 1.71V~3.465V | 256-FPBGA (17x17) | 下载 | 3(168小时) | REACH 不出行 | EAR99 | 8542.39.0001 | 90 | 221184 | 188 | 10000 | ||||||
![]() | XC5VLX110-1FFG1153C | 2.0000 | ![]() | 3252 | 0.00000000 | AMD | Virtex®-5 LX | 托盘 | 的积极 | 0°C ~ 85°C (太焦) | 表面贴装 | 1153-BBGA,FCBGA | XC5VLX110 | 未验证 | 0.95V~1.05V | 1153-FCBGA (35x35) | 下载 | 符合ROHS3标准 | 4(72小时) | REACH 不出行 | 3A001A7A | 8542.39.0001 | 1 | 4718592 | 800 | 8640 | 110592 | ||||
![]() | 5SGXMA3K3F35C4WN | - | ![]() | 3576 | 0.00000000 | 英特尔 | Stratix® V GX | 托盘 | 过时的 | 0°C ~ 85°C (太焦) | 表面贴装 | 1152-BBGA,FCBGA | 5SGXMA3 | 未验证 | 0.82V~0.88V | 1152-FBGA (35x35) | - | 不符合RoHS标准 | 4(72小时) | 544-5SGXMA3K3F35C4WN | 过时的 | 1 | 19456000 | 600 | 128300 | 340000 | |||||
![]() | LCMXO3LF-4300E-6MG256I | 14.0400 | ![]() | 8412 | 0.00000000 | 莱迪思半导体公司 | 马赫XO3 | 托盘 | 的积极 | -40°C ~ 100°C(太焦) | 表面贴装 | 256-VFBGA、CSPBGA | LCMXO3 | 未验证 | 1.14V~1.26V | 256-CSFBGA (9x9) | 下载 | 符合ROHS3标准 | 3(168小时) | REACH 不出行 | 3A991D | 8542.39.0001 | 260 | 94208 | 206 | 540 | 4320 | ||||
![]() | LCMXO2-7000HC-4BG332I | 24.2450 | ![]() | 5585 | 0.00000000 | 莱迪思半导体公司 | 马赫XO2 | 托盘 | 的积极 | -40°C ~ 100°C(太焦) | 表面贴装 | 332-FBGA | LCMXO2-7000 | 未验证 | 2.375V~3.465V | 332-CABGA (17x17) | 下载 | 符合ROHS3标准 | 3(168小时) | REACH 不出行 | 3A991D | 8542.39.0001 | 90 | 245760 | 278 | 第858章 | 6864 | ||||
| 5SGXEA5K2F40C2G | 12.0000 | ![]() | 4818 | 0.00000000 | 英特尔 | Stratix® V GX | 托盘 | 的积极 | 0°C ~ 85°C (太焦) | 表面贴装 | 1517-BBGA,FCBGA | 5新交所EA5 | 未验证 | 0.87V~0.93V | 1517-FBGA (40x40) | - | 符合RoHS标准 | 3(168小时) | REACH 不出行 | 544-5SGXEA5K2F40C2G | 21 | 46080000 | 696 | 185000 | 490000 | ||||||
![]() | AGLP060V5-CS201 | - | ![]() | 7873 | 0.00000000 | 微芯片 | 冰屋加号 | 托盘 | 的积极 | 0°C ~ 85°C (太焦) | 表面贴装 | 201-VFBGA、CSBGA | AGLP060 | 1.425V~1.575V | 201-CSP (8x8) | 下载 | 不符合RoHS标准 | 3(168小时) | REACH 不出行 | 3A991D | 8542.39.0001 | 第348章 | 18432 | 157 | 60000 | 第1584章 | 未验证 | ||||
![]() | EP20K300EBI652-2X | - | ![]() | 4057 | 0.00000000 | 英特尔 | APEX-20KE® | 托盘 | 过时的 | -40°C ~ 100°C(太焦) | 表面贴装 | 652-BBGA | EP20K300 | 未验证 | 1.71V~1.89V | 652-BGA (45x45) | 下载 | 3(168小时) | REACH 不出行 | 3A001A2A | 8542.39.0001 | 4 | 147456 | 第408章 | 728000 | 第1152章 | 11520 | ||||
![]() | 10AX090R2F40E2LG | 11.0000 | ![]() | 4428 | 0.00000000 | 英特尔 | 阿里亚10GX | 托盘 | 的积极 | 0℃~100℃(太焦) | 表面贴装 | 1517-BBGA,FCBGA | 未验证 | 0.87V~0.98V | 1517-FCBGA (40x40) | 下载 | 符合RoHS标准 | 3(168小时) | REACH 不出行 | 966305 | 3A001A7A | 8542.39.0001 | 1 | 59234304 | 第342章 | 339620 | 900000 | ||||
![]() | XC5VSX35T-2FFG665C | 999.7000 | ![]() | 6430 | 0.00000000 | AMD | Virtex®-5 SXT | 托盘 | 的积极 | 0°C ~ 85°C (太焦) | 表面贴装 | 665-BBGA、FCBGA | XC5VSX35 | 未验证 | 0.95V~1.05V | 665-FCBGA (27x27) | 下载 | 符合ROHS3标准 | 4(72小时) | REACH 不出行 | 3A991D | 8542.39.0001 | 1 | 3096576 | 360 | 2720 | 34816 | ||||
| XC3S4000-4FGG676I | 261.3000 | ![]() | 240 | 0.00000000 | AMD | 斯巴达®-3 | 托盘 | 的积极 | -40°C ~ 100°C(太焦) | 表面贴装 | 676-BGA | XC3S4000 | 未验证 | 1.14V~1.26V | 676-FBGA (27x27) | 下载 | 符合ROHS3标准 | 3(168小时) | REACH 不出行 | 3A991D | 8542.39.0001 | 40 | 1769472 | 第489章 | 400万 | 6912 | 62208 | ||||
![]() | LFE5UM-25F-6MG285I | 18.0050 | ![]() | 8856 | 0.00000000 | 莱迪思半导体公司 | ECP5 | 托盘 | 的积极 | -40°C ~ 100°C(太焦) | 表面贴装 | 285-LFBGA、CSPBGA | LFE5UM-25 | 未验证 | 1.045V~1.155V | 285-CSFBGA (10x10) | 下载 | 符合ROHS3标准 | 3(168小时) | REACH 不出行 | EAR99 | 8542.39.0001 | 168 | 1032192 | 118 | 6000 | 24000 |

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