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| 参考图片 | 产品编号 | 价格(美元) | 数量 | 电子计算机辅助设计 | 可用数量 | 重量(公斤) | 制造商 | 系列 | 包裹 | 产品状态 | 工作温度 | 安装类型 | 包装/箱 | 基本产品编号 | SIC | 电压 - 电源 | 供应商设备包 | 数据表 | RoHS 状态 | 敏感湿度等级(MSL) | REACH状态 | 其他名称 | 电子通讯网络 | 高温SUS | 标准套餐 | 总RAM位 | 输入/输出数量 | 门数 | LAB/CLB 数量 | 逻辑元件/单元的数量 | 
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 5SGXMB6R3F40I4N | - | ![]()  |                              9961 | 0.00000000 | 英特尔 | Stratix® V GX | 托盘 | 过时的 | -40°C ~ 100°C(太焦) | 表面贴装 | 1517-FBGA (40x40) | 5SGXMB6 | 未验证 | 0.82V~0.88V | 1517-FBGA (40x40) | 下载 | 符合RoHS标准 | 3(168小时) | 972360 | 3A001A2C | 8542.39.0001 | 21 | 53248000 | 第432章 | 225400 | 597000 | ||||
![]()  |                                                           10AX090U3F45I2LG | 14.0000 | ![]()  |                              7589 | 0.00000000 | 英特尔 | 阿里亚10GX | 托盘 | 的积极 | -40°C ~ 100°C(太焦) | 表面贴装 | 1932-BBGA、FCBGA | 未验证 | 0.87V~0.93V | 1932-FCBGA (45x45) | 下载 | 符合RoHS标准 | 3(168小时) | REACH 不出行 | 973624 | 3A001A7A | 8542.39.0001 | 1 | 59234304 | 第480章 | 339620 | 900000 | |||
![]()  |                                                           LFSCM3GA80EP1-6FCN1152C | - | ![]()  |                              3629 | 0.00000000 | 莱迪思半导体公司 | 单片机 | 托盘 | 过时的 | 0°C ~ 85°C (太焦) | 表面贴装 | 1152-BBGA,FCBGA | LFSCM3GA80 | 未验证 | 0.95V~1.26V | 1152-FCBGA (35x35) | 下载 | 3(168小时) | REACH 不出行 | 3A991D | 8542.39.0001 | 24 | 5816320 | 660 | 20000 | 80000 | ||||
![]()  |                                                           EP4S100G5H40I3G | 28.0000 | ![]()  |                              3996 | 0.00000000 | 英特尔 | * | 托盘 | 的积极 | EP4S100 | 未验证 | - | 符合RoHS标准 | 3(168小时) | REACH 不出行 | 544-EP4S100G5H40I3G | 12 | |||||||||||||
![]()  |                                                           APA1000-FGG1152I | - | ![]()  |                              2862 | 0.00000000 | 微芯片 | 专业ASICPLUS | 托盘 | 的积极 | -40°C ~ 85°C (TA) | 表面贴装 | 1152-BGA | APA1000 | 未验证 | 2.3V~2.7V | 1152-FPBGA (35x35) | 下载 | 符合ROHS3标准 | 3(168小时) | REACH 不出行 | 3A001A7A | 8542.39.0001 | 24 | 202752 | 第712章 | 1000000 | ||||
![]()  |                                                           XC4005XL-1PQ160C | - | ![]()  |                              3335 | 0.00000000 | AMD | XC4000E/X | 托盘 | 过时的 | 0°C ~ 85°C (太焦) | 表面贴装 | 160-BQFP | XC4005XL | 未验证 | 3V~3.6V | 160-PQFP (28x28) | 下载 | 不符合 RoHS 指令 | 3(168小时) | REACH 不出行 | EAR99 | 8542.39.0001 | 1 | 6272 | 112 | 5000 | 196 | 第466章 | ||
![]()  |                                                           EP1SGX10CF672C6 | - | ![]()  |                              2233 | 0.00000000 | 英特尔 | Stratix® GX | 托盘 | 过时的 | 0°C ~ 85°C (太焦) | 表面贴装 | 672-BBGA | EP1SGX10 | 未验证 | 1.425V~1.575V | 672-FBGA (27x27) | 下载 | 不符合 RoHS 指令 | 3(168小时) | REACH 不出行 | 3A991D | 8542.39.0001 | 40 | 920448 | 第362章 | 1057 | 10570 | |||
![]()  |                                                           A1225A-1PLG84I | - | ![]()  |                              5517 | 0.00000000 | 美高森美公司 | 行动™2 | 托盘 | 过时的 | -40°C ~ 85°C (TA) | 表面贴装 | 84-LCC(J导联) | A1225 | 未验证 | 4.5V~5.5V | 84-PLCC (29.31x29.31) | 下载 | 3(168小时) | 3A991D | 8542.39.0001 | 16 | 72 | 2500 | 第451章 | ||||||
![]()  |                                                           LCMXO2280C-4T144I | - | ![]()  |                              5436 | 0.00000000 | 莱迪思半导体公司 | 马赫XO | 托盘 | 过时的 | -40°C ~ 100°C(太焦) | 表面贴装 | 144-LQFP | LCMXO2280 | 未验证 | 1.71V~3.465V | 144-TQFP (20x20) | 下载 | 不符合 RoHS 指令 | 3(168小时) | REACH 不出行 | EAR99 | 8542.39.0001 | 60 | 28262 | 113 | 第285章 | 2280 | |||
![]()  |                                                           5SGXMBBR2H43I3LN | - | ![]()  |                              3972 | 0.00000000 | 英特尔 | Stratix® V GX | 托盘 | 过时的 | -40°C ~ 100°C(太焦) | 表面贴装 | 1760-BBGA、FCBGA | 5新交所MBB | 未验证 | 0.82V~0.88V | 1760-HBGA (45x45) | 下载 | 符合RoHS标准 | 3(168小时) | 972578 | 3A001A2C | 8542.39.0001 | 12 | 53248000 | 600 | 359200 | 952000 | |||
| M1A3P600L-PQ208I | - | ![]()  |                              9843 | 0.00000000 | 美高森美公司 | ProASIC3L | 托盘 | 过时的 | -40°C ~ 100°C(太焦) | 表面贴装 | 208-BFQFP | M1A3P600L | 未验证 | 1.14V~1.575V | 208-PQFP (28x28) | 下载 | 不符合 RoHS 指令 | 3(168小时) | REACH 不出行 | 3A991D | 8542.39.0001 | 24 | 110592 | 154 | 60万 | |||||
![]()  |                                                           A40MX04-1VQ80I | - | ![]()  |                              7760 | 0.00000000 | 微芯片 | MX | 托盘 | 过时的 | -40°C ~ 85°C (TA) | 表面贴装 | 80-TQFP | A40MX04 | 未验证 | 3V~3.6V、4.5V~5.5V | 80-VQFP (14x14) | 下载 | 不符合 RoHS 指令 | 3(168小时) | REACH 不出行 | 3A991D | 8542.39.0001 | 90 | 69 | 6000 | |||||
| 5SGSED6N2F45I2N | - | ![]()  |                              2365 | 0.00000000 | 英特尔 | Stratix® V GS | 托盘 | 过时的 | -40°C ~ 100°C(太焦) | 表面贴装 | 1932-BBGA、FCBGA | 5SGSED6 | 未验证 | 0.87V~0.93V | 1932-FBGA,FC (45x45) | 下载 | 符合RoHS标准 | 3(168小时) | 970668 | 3A001A2C | 8542.39.0001 | 12 | 46080000 | 第840章 | 220000 | 583000 | ||||
![]()  |                                                           EP2AGX95DF25C4N | - | ![]()  |                              5696 | 0.00000000 | 英特尔 | 阿里亚II GX | 托盘 | 过时的 | 0°C ~ 85°C (太焦) | 表面贴装 | 572-BGA、FCBGA | EP2AGX95 | 未验证 | 0.87V~0.93V | 572-FBGA,FC (25x25) | 下载 | 符合RoHS标准 | 3(168小时) | 966818 | 3A991D | 8542.39.0001 | 44 | 6839296 | 260 | 3747 | 89178 | |||
![]()  |                                                           5SGXMA3K3F35I3N | - | ![]()  |                              2515 | 0.00000000 | 英特尔 | Stratix® V GX | 托盘 | 过时的 | -40°C ~ 100°C(太焦) | 表面贴装 | 1152-BBGA,FCBGA | 5SGXMA3 | 未验证 | 0.82V~0.88V | 1152-FBGA (35x35) | 下载 | 符合RoHS标准 | 3(168小时) | 966081 | 3A001A2C | 8542.39.0001 | 24 | 19456000 | 600 | 128300 | 340000 | |||
![]()  |                                                           10M40DAF672I7G | 158.0600 | ![]()  |                              9030 | 0.00000000 | 英特尔 | MAX®10 | 托盘 | 的积极 | -40°C ~ 100°C(太焦) | 表面贴装 | 672-BGA | 未验证 | 1.15V~1.25V | 672-FBGA (27x27) | 下载 | 符合RoHS标准 | 3(168小时) | REACH 不出行 | 968112 | 3A991D | 8542.39.0001 | 40 | 1290240 | 500 | 2500 | 40000 | |||
| LFXP15C-3F484C | - | ![]()  |                              5368 | 0.00000000 | 莱迪思半导体公司 | XP | 托盘 | 过时的 | 0°C ~ 85°C (太焦) | 表面贴装 | 484-BBGA | LFXP15 | 未验证 | 1.71V~3.465V | 484-FPBGA (23x23) | 下载 | 不符合 RoHS 指令 | 3(168小时) | REACH 不出行 | 3A991D | 8542.39.0001 | 60 | 331776 | 300 | 15000 | |||||
![]()  |                                                           M1A3P600-FGG256I | 69.6600 | ![]()  |                              5573 | 0.00000000 | 微芯片 | ProASIC3 | 托盘 | 的积极 | -40°C ~ 100°C(太焦) | 表面贴装 | 256-LBGA | M1A3P600 | 未验证 | 1.425V~1.575V | 256-FPBGA (17x17) | 下载 | 符合ROHS3标准 | 3(168小时) | REACH 不出行 | 3A991D | 8542.39.0001 | 90 | 110592 | 177 | 60万 | ||||
![]()  |                                                           A42MX09-2PQ160I | - | ![]()  |                              8503 | 0.00000000 | 微芯片 | MX | 托盘 | 过时的 | -40°C ~ 85°C (TA) | 表面贴装 | 160-BQFP | A42MX09 | 未验证 | 3V~3.6V、4.5V~5.5V | 160-PQFP (28x28) | 下载 | 不符合 RoHS 指令 | 3(168小时) | REACH 不出行 | 3A991D | 8542.39.0001 | 24 | 101 | 14000 | |||||
![]()  |                                                           A1425A-1PQG160I | - | ![]()  |                              7266 | 0.00000000 | 美高森美公司 | 行动™3 | 托盘 | 过时的 | -40°C ~ 85°C (TA) | 表面贴装 | 160-BQFP | A1425 | 未验证 | 4.5V~5.5V | 160-PQFP (28x28) | 下载 | 3(168小时) | 3A991D | 8542.39.0001 | 24 | 100 | 2500 | 310 | ||||||
| A54SX16A-1TQG100 | 139.1100 | ![]()  |                              1298 | 0.00000000 | 微芯片 | SX-A | 托盘 | 的积极 | 0℃~70℃(TA) | 表面贴装 | 100-LQFP | A54SX16 | 未验证 | 2.25V~5.25V | 100-TQFP (14x14) | 下载 | 符合ROHS3标准 | 3(168小时) | REACH 不出行 | 3A991D | 8542.39.0001 | 90 | 81 | 24000 | 第1452章 | |||||
![]()  |                                                           XC3S1000-4FTG256C | 123.4800 | ![]()  |                              2 | 0.00000000 | AMD | 斯巴达®-3 | 托盘 | 的积极 | 0°C ~ 85°C (太焦) | 表面贴装 | 256-LBGA | XC3S1000 | 未验证 | 1.14V~1.26V | 256-FTBGA (17x17) | 下载 | 符合ROHS3标准 | 3(168小时) | REACH 不出行 | EAR99 | 8542.39.0001 | 90 | 442368 | 173 | 1000000 | 1920年 | 17280 | ||
![]()  |                                                           LCMXO3LF-1300E-5UWG36CTR50 | - | ![]()  |                              7524 | 0.00000000 | 莱迪思半导体公司 | 马赫XO3 | 卷带式 (TR) | SIC停产 | 0°C ~ 85°C (太焦) | 表面贴装 | 36-UFBGA,WLCSP | 未验证 | 1.14V~1.26V | 36-WLCSP (2.54x2.59) | 下载 | 符合ROHS3标准 | 3(168小时) | REACH 不出行 | EAR99 | 8542.39.0001 | 50 | 65536 | 28 | 160 | 1280 | ||||
| 5SGSMD5K2F40C1 | - | ![]()  |                              7559 | 0.00000000 | 英特尔 | Stratix® V GS | 托盘 | 过时的 | 0°C ~ 85°C (太焦) | 表面贴装 | 1517-BBGA,FCBGA | 5SGSMD5 | 未验证 | 0.87V~0.93V | 1517-FBGA (40x40) | 下载 | 符合RoHS标准 | 3(168小时) | 966203 | 3A001A2C | 8542.39.0001 | 21 | 39936000 | 696 | 172600 | 457000 | ||||
![]()  |                                                           LFSC3GA80E-5FFN1704C | - | ![]()  |                              1716 | 0.00000000 | 莱迪思半导体公司 | SC | 托盘 | 过时的 | 0°C ~ 85°C (太焦) | 表面贴装 | 1704-BBGA,FCBGA | LFSC3GA80 | 未验证 | 0.95V~1.26V | 1704-OFCBGA (42.5x42.5) | 下载 | 3(168小时) | REACH 不出行 | 3A001A7A | 8542.39.0001 | 12 | 5816320 | 904 | 20000 | 80000 | ||||
![]()  |                                                           10AX048H4F34I3SG | 2.0000 | ![]()  |                              7435 | 0.00000000 | 英特尔 | 阿里亚10GX | 托盘 | 的积极 | -40°C ~ 100°C(太焦) | 表面贴装 | 1152-BBGA,FCBGA | 未验证 | 0.87V~0.98V | 1152-FBGA,FC (35x35) | 下载 | 符合RoHS标准 | 3(168小时) | REACH 不出行 | 967689 | 5A002A1 | 8542.39.0001 | 1 | 5664768 | 第492章 | 183590 | 480000 | |||
| XC2VP2-6FFG672I | - | ![]()  |                              3266 | 0.00000000 | AMD | Virtex®-II Pro | 托盘 | 过时的 | -40°C ~ 100°C(太焦) | 表面贴装 | 672-BBGA,FCBGA | XC2VP2 | 未验证 | 1.425V~1.575V | 672-FCBGA (27x27) | 下载 | 符合ROHS3标准 | 4(72小时) | REACH 不出行 | 3A991D | 8542.39.0001 | 40 | 221184 | 204 | 第352章 | 3168 | ||||
![]()  |                                                           MPF300TL-FCG1152I | 814.9000 | ![]()  |                              3536 | 0.00000000 | 微芯片 | 极火™ | 托盘 | 的积极 | -40°C ~ 100°C(太焦) | 表面贴装 | 1152-BBGA,FCBGA | 强积金300 | 未验证 | 0.97V~1.08V | 1152-FCBGA (35x35) | 下载 | 符合ROHS3标准 | REACH 不出行 | 3A991D | 8542.39.0001 | 1 | 21094400 | 第512章 | 30万 | |||||
![]()  |                                                           XC4013E-3PQ160I | - | ![]()  |                              8120 | 0.00000000 | AMD | XC4000E/X | 托盘 | 过时的 | -40°C ~ 100°C(太焦) | 表面贴装 | 160-BQFP | XC4013E | 未验证 | 4.5V~5.5V | 160-PQFP (28x28) | 下载 | 不符合 RoHS 指令 | 3(168小时) | REACH 不出行 | EAR99 | 8542.39.0001 | 24 | 18432 | 129 | 13000 | 第576章 | 1368 | ||
| 5SGSMD4K3F40I3NCV | - | ![]()  |                              7466 | 0.00000000 | 英特尔 | Stratix® V GS | 托盘 | 过时的 | -40°C ~ 100°C(太焦) | 表面贴装 | 1517-BBGA,FCBGA | 5SGSMD4 | 未验证 | 0.82V~0.88V | 1517-FBGA (40x40) | - | 不符合 RoHS 指令 | 4(72小时) | 544-5SGSMD4K3F40I3NCV | 过时的 | 1 | 19456000 | 696 | 135840 | 36万 | 

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