FPGA（现场一组门阵列）(25647)

产品编号	价格（美元）	数量	可用数量	制造商	系列	包裹	产品状态	工作温度	安装类型	包装/箱	基本产品编号	SIC	电压 - 电源	供应商设备包	数据表	RoHS 状态	敏感湿度等级（MSL）	REACH状态	其他名称	电子通讯网络	高温SUS	标准套餐	总RAM位	输入/输出数量	门数	LAB/CLB 数量	逻辑元件/单元的数量
5CEBA2U19C8N	61.6700	询价	7652	英特尔	Cyclone® VE	托盘	的积极	0°C ~ 85°C (太焦)	表面贴装	484-FBGA	5CEBA2	未验证	1.07V～1.13V	484-UBGA (19x19)	下载	符合RoHS标准	3（168小时）	REACH 不出行		3A991D	8542.39.0001	84	2002944	224		9434	25000
LAV-AT-500E-3CSG676C	670.1000	询价	7955	莱迪思半导体公司	前卫-E	托盘	的积极	0℃～85℃	表面贴装	676-BGA、FCCSPBGA			0.82V	676-FCCSP (15x13)	-		3（168小时）		220-LAV-AT-500E-3CSG676C			1	4239360	第312章			477000
A3P250L-1FGG256	-	询价	7833	美高森美公司	ProASIC3L	托盘	过时的	0°C ~ 85°C (太焦)	表面贴装	256-LBGA	A3P250L	未验证	1.14V～1.575V	256-FPBGA (17x17)	下载		3（168小时）	REACH 不出行		3A991D	8542.39.0001	90	36864	157	250000
EP20K200FC672-3	-	询价	第1594章	英特尔	APEX-20K®	托盘	过时的	0°C ~ 85°C (太焦)	表面贴装	672-BBGA		未验证	2.375V～2.625V	672-FBGA (27x27)	下载		3（168小时）		974748	过时的	0000.00.0000	1	106496		526000	第832章	8320
A3PN060-ZVQG100I	-	询价	4093	微芯片	ProASIC3纳米	托盘	的积极	-40°C ~ 100°C（太焦）	表面贴装	100-TQFP	A3PN060	未验证	1.425V～1.575V	100-VQFP (14x14)	下载	符合ROHS3标准	3（168小时）	REACH 不出行		3A991D	8542.39.0001	90	18432	71	60000
AGLP060V2-CS289I	-	询价	6594	微芯片	冰屋加号	托盘	过时的	-40°C ~ 100°C（太焦）	表面贴装	289-TFBGA，CSBGA	AGLP060	未验证	1.14V～1.575V	289-CSP (14x14)	下载	不符合RoHS标准	3（168小时）	REACH 不出行		3A991D	8542.39.0001	119	18432	157	60000		第1584章
5SGXMA7H3F35C3G	10.0000	询价	4700	英特尔	Stratix® V GX	托盘	的积极	0°C ~ 85°C (太焦)	表面贴装	1152-BBGA，FCBGA	5SGXMA7	未验证	0.82V～0.88V	1152-FBGA (35x35)	-	符合RoHS标准	3（168小时）	REACH 不出行	544-5SGXMA7H3F35C3G			24	51200000	第552章		234720	622000
XC4VLX160-10FFG1148I	6.0000	询价	7104	AMD	Virtex®-4 LX	托盘	的积极	-40°C ~ 100°C（太焦）	表面贴装	1148-BBGA，FCBGA	XC4VLX160	未验证	1.14V～1.26V	1148-FCPBGA (35x35)	下载	符合ROHS3标准	4（72小时）	REACH 不出行		3A001A7A	8542.39.0001	1	5308416	第768章		16896	152064
XC4VLX60-11FFG668I	1.0000	询价	9881	AMD	Virtex®-4 LX	托盘	的积极	-40°C ~ 100°C（太焦）	表面贴装	668-BBGA，FCBGA	XC4VLX60	未验证	1.14V～1.26V	668-FCBGA (27x27)	下载	符合ROHS3标准	4（72小时）	REACH 不出行		3A991D	8542.39.0001	1	2949120	第448章		6656	59904
XCKU11P-L2FFVA1156E	5.0000	询价	3207	AMD	Kintex® UltraScale+™	托盘	的积极	0℃～100℃（太焦）	表面贴装	1156-BBGA，FCBGA	XCKU11	未验证	0.698V～0.876V	1156-FCBGA (35x35)	下载	符合ROHS3标准	4（72小时）			5A002A1	8542.39.0001	1	53964800	第464章		37320	653100
LFSC3GA40E-7FF1020C	-	询价	4613	莱迪思半导体公司	SC	托盘	过时的	0°C ~ 85°C (太焦)	表面贴装	1020-BBGA、FCBGA	LFSC3GA40	未验证	0.95V～1.26V	1020-OFCBGA (33x33)	下载	不符合RoHS标准	3（168小时）			3A991D	8542.39.0001	24	4075520	第562章		10000	40000
LCMXO1200C-4TN144I	26.7502	询价	7929	莱迪思半导体公司	马赫XO	托盘	的积极	-40°C ~ 100°C（太焦）	表面贴装	144-LQFP	LCMXO1200	未验证	1.71V～3.465V	144-TQFP (20x20)	下载	符合ROHS3标准	3（168小时）	REACH 不出行		EAR99	8542.39.0001	60	9421	113		150	1200
M2GL090T-1FGG484M	544.4250	询价	9141	微芯片	冰屋2号	托盘	的积极	-55°C ~ 125°C（太焦）	表面贴装	484-BGA	M2GL090	未验证	1.14V～2.625V	484-FPBGA (23x23)	下载	符合ROHS3标准	3（168小时）	REACH 不出行		3A001A2C	8542.39.0001	60	2648064	第267章			86184
LX256B-5F484C	34.8000	询价	39	莱迪思半导体公司	ispGDX2™	大部分	的积极				LX256				下载	不符合RoHS标准	3（168小时）	REACH旅行		3A991D	8542.39.0001	1
A3PN125-ZVQ100I	-	询价	8062	微芯片	ProASIC3纳米	托盘	过时的	-40°C ~ 100°C（太焦）	表面贴装	100-TQFP	A3PN125	未验证	1.425V～1.575V	100-VQFP (14x14)	下载	不符合RoHS标准	3（168小时）	REACH 不出行		3A991D	8542.39.0001	90	36864	71	125000
EP4SGXF45NAE	-	询价	第1632章	英特尔	-	托盘	过时的					未验证			-	不符合RoHS标准	4（72小时）		544-EP4SGXF45NAE	过时的		1
AFS1500-FGG256	496.3400	询价	7990	微芯片	融合®	托盘	的积极	0°C ~ 85°C (太焦)	表面贴装	256-LBGA	AFS1500	未验证	1.425V～1.575V	256-FPBGA (17x17)	下载	符合ROHS3标准	3（168小时）	REACH 不出行		3A991D	8542.39.0001	90	276480	119	1500000
EP4SGX360KF40C2G	21.0000	询价	8300	英特尔	*	托盘	的积极				EP4SGX360	未验证			-	符合RoHS标准	3（168小时）	REACH 不出行	544-EP4SGX360KF40C2G			21
LFECP6E-5T144C	-	询价	7459	莱迪思半导体公司	ECP	托盘	过时的	0°C ~ 85°C (太焦)	表面贴装	144-LQFP	LFECP6	未验证	1.14V～1.26V	144-TQFP (20x20)	下载	不符合RoHS标准	3（168小时）	REACH 不出行		EAR99	8542.39.0001	60	94208	97			6100
LFE2-12E-6FN256I	49.1502	询价	6890	莱迪思半导体公司	心电图2	托盘	的积极	-40°C ~ 100°C（太焦）	表面贴装	256-BGA	LFE2-12	未验证	1.14V～1.26V	256-FPBGA (17x17)	下载	符合ROHS3标准	3（168小时）	REACH 不出行		EAR99	8542.39.0001	90	226304	193		1500	12000
RT4G150L-CGG1657原型	-	询价	4782	微芯片	RTG4™	大部分	的积极	-55°C ~ 125°C（太焦）	通孔	1657-BFCPGA		未验证	1.14V～1.26V	1657-CCGA (42.5x42.5)	-			REACH 不出行	150-RT4G150L-CGG1657原型			1	5325				151824
5SGXEA5N1F40I2G	16.0000	询价	9289	英特尔	Stratix® V GX	托盘	的积极	-40°C ~ 100°C（太焦）	表面贴装	1517-BBGA，FCBGA	5新交所EA5	未验证	0.87V～0.93V	1517-FBGA (40x40)	-	符合RoHS标准	3（168小时）	REACH 不出行	544-5SGXEA5N1F40I2G			21	46080000	600		185000	490000
5SGXMA5H1F35C1N	-	询价	4417	英特尔	Stratix® V GX	托盘	过时的	0°C ~ 85°C (太焦)	表面贴装	1152-BBGA，FCBGA	5SGXMA5	未验证	0.87V～0.93V	1152-FBGA (35x35)	下载	符合RoHS标准	3（168小时）		966524	3A001A2C	8542.39.0001	24	46080000	第552章		185000	490000
LFXP2-30E-5F484I	-	询价	8631	莱迪思半导体公司	XP2	托盘	过时的	-40°C ~ 100°C（太焦）	表面贴装	484-BBGA	LFXP2-30	未验证	1.14V～1.26V	484-FPBGA (23x23)	下载	不符合RoHS标准	3（168小时）	REACH 不出行		3A991D	8542.39.0001	60	396288	第363章		3625	29000
A54SX32-PQG208M	1.0000	询价	9566	微芯片	SX	托盘	的积极	-55°C ~ 125°C（温控）	表面贴装	208-BFQFP	A54SX32	未验证	3V～3.6V、4.75V～5.25V	208-PQFP (28x28)	下载	符合ROHS3标准	3（168小时）	REACH 不出行		3A001A2C	8542.39.0001	24		174	48000	2880
LAV-AT-200E-2ASG324C	333.3500	询价	7544	莱迪思半导体公司	Avant™-E	托盘	的积极	0℃～85℃	表面贴装	324-BGA、WLCSP			0.82V	324-WLCSP (11x9)	下载		3（168小时）		220-LAV-AT-200E-2ASG324C			1	1740800	208			196000
10CL006YU256C8G	10.1900	询价	7010	英特尔	Cyclone® 10 LP	托盘	的积极	0°C ~ 85°C (太焦)	表面贴装	256-LFBGA		未验证	1.2V	256-UBGA (14x14)	下载	符合RoHS标准	3（168小时）	REACH 不出行		EAR99	8542.39.0001	119	276480	176		第392章	6272
MPM7064LC84AA	-	询价	8253	英特尔	-	托盘	过时的					未验证			-		3（168小时）			过时的	0000.00.0000	1
M1A3PE1500-1FGG676	277.1275	询价	2643	微芯片	ProASIC3E	托盘	的积极	0°C ~ 85°C (太焦)	表面贴装	676-BGA	M1A3PE1500	未验证	1.425V～1.575V	676-FBGA (27x27)	下载	符合ROHS3标准	3（168小时）	REACH 不出行		3A991D	8542.39.0001	40	276480	第444章	1500000
EPF8820AQC160-4	-	询价	8947	英特尔	柔性8000	托盘	过时的	0℃～70℃（TA）	表面贴装	160-BQFP	EPF8820	未验证	4.75V～5.25V	160-PQFP (28x28)	下载	不符合RoHS标准	3（168小时）	REACH 不出行		3A991D	8542.39.0001	24		120	8000	84	第672章

2000+
日平均询价量
30,000,000
标准产品单位
2800+
全球制造商
15,000米²
智能仓库

FPGA（现场一组门阵列）(25647)

2000+

30,000,000

2800+

15,000米2

15,000米²