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FPGA（现场一组门阵列）(25647)

参考图片 产品编号 价格（美元） 数量 电子计算机辅助设计 可用数量 重量（公斤） 制造商 系列 包裹 产品状态 工作温度 安装类型 包装/箱 基本产品编号 SIC 电压 - 电源 供应商设备包 数据表 RoHS 状态 敏感湿度等级（MSL） REACH状态 其他名称 电子通讯网络 高温SUS 标准套餐 总RAM位 输入/输出数量 门数 LAB/CLB 数量 逻辑元件/单元的数量
EPF10K100AFC484-1 Altera EPF10K100AFC484-1 540.9200
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 ECAD 173 0.00000000 阿尔特拉 FLEX-10KA® 大部分 的积极 0℃～70℃（TA） 表面贴装 484-BBGA EPF10K100 未验证 3V～3.6V 484-FBGA (23x23) 下载 不符合RoHS标准 3（168小时） REACH 不出行 3A991D 8542.39.0001 1 第369章 624
10AX057K3F35I2SG Intel 10AX057K3F35I2SG 4.0000
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 ECAD 8780 0.00000000 英特尔 阿里亚10GX 托盘 的积极 -40°C ~ 100°C（太焦） 表面贴装 1152-BBGA，FCBGA 未验证 0.87V～0.93V 1152-FCBGA (35x35) 下载 符合RoHS标准 3（168小时） REACH 不出行 965144 3A001A7B 8542.39.0001 1 42082304 第396章 217080 570000
EP4SGX530HH35C3G Intel EP4SGX530HH35C3G 18.0000
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 ECAD 7278 0.00000000 英特尔 * 托盘 的积极 EP4SGX530 未验证 - 符合RoHS标准 3（168小时） REACH 不出行 544-EP4SGX530HH35C3G 21
5SGXMA7N1F45C1WN Intel 5SGXMA7N1F45C1WN -
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 ECAD 4686 0.00000000 英特尔 Stratix® V GX 托盘 过时的 0°C ~ 85°C (太焦) 表面贴装 1932-BBGA、FCBGA 5SGXMA7 未验证 0.87V～0.93V 1932-FBGA，FC (45x45) - 不符合RoHS标准 4（72小时） 544-5SGXMA7N1F45C1WN 过时的 1 51200000 第840章 234720 622000
A3P125-1QNG132T Microsemi Corporation A3P125-1QNG132T -
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 ECAD 6869 0.00000000 美高森美公司 汽车、AEC-Q100、ProASIC3 托盘 过时的 -40°C ~ 125°C (TA) 表面贴装 132-WFQFN A3P125 未验证 1.425V～1.575V 132-QFN (8x8) 下载 3（168小时） 3A991D 8542.39.0001 第348章 36864 84 125000
EP2AGX125EF35C4 Intel EP2AGX125EF35C4 -
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 ECAD 9380 0.00000000 英特尔 阿里亚II GX 托盘 过时的 0°C ~ 85°C (太焦) 表面贴装 1152-BBGA，FCBGA EP2AGX125 未验证 0.87V～0.93V 1152-FBGA (35x35) 下载 不符合RoHS标准 3（168小时） 3A991D 8542.39.0001 24 8315904 第452章 4964 118143
XC3190-4PP175I AMD XC3190-4PP175I 21.5500
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 ECAD 309 0.00000000 AMD * 大部分 的积极 未验证 下载 不符合RoHS标准 1（无限制） 供应商未定义 EAR99 8542.39.0001 1
5SGSED6N3F45I3N Intel 5SGSED6N3F45I3N -
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 ECAD 5112 0.00000000 英特尔 Stratix® V GS 托盘 过时的 -40°C ~ 100°C（太焦） 表面贴装 1932-BBGA、FCBGA 5SGSED6 未验证 0.82V～0.88V 1932-FBGA，FC (45x45) 下载 符合RoHS标准 3（168小时） 973809 3A001A2C 8542.39.0001 12 46080000 第840章 220000 583000
A3PN125-1VQ100I Microchip Technology A3PN125-1VQ100I 17.3946
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 ECAD 第1642章 0.00000000 微芯片 ProASIC3纳米 托盘 的积极 -40°C ~ 100°C（太焦） 表面贴装 100-TQFP A3PN125 未验证 1.425V～1.575V 100-VQFP (14x14) 下载 不符合RoHS标准 3（168小时） REACH 不出行 3A991D 8542.39.0001 90 36864 71 125000
LFEC20E-4FN672C Lattice Semiconductor Corporation LFEC20E-4FN672C -
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 ECAD 2827 0.00000000 莱迪思半导体公司 欧洲共同体 托盘 过时的 0°C ~ 85°C (太焦) 表面贴装 672-BBGA LFEC20 未验证 1.14V～1.26V 672-FPBGA (27x27) 下载 3（168小时） REACH 不出行 3A991D 8542.39.0001 40 434176 400 19700
LFE5UM-85F-7BG554I Lattice Semiconductor Corporation LFE5UM-85F-7BG554I 68.1503
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 ECAD 8948 0.00000000 莱迪思半导体公司 ECP5 托盘 的积极 -40°C ~ 100°C（太焦） 表面贴装 554-FBGA LFE5UM-85 未验证 1.045V～1.155V 554-CABGA (23x23) 下载 符合ROHS3标准 3（168小时） REACH 不出行 3A991D 8542.39.0001 60 3833856 第259章 21000 84000
ORT82G5-1F680I Lattice Semiconductor Corporation ORT82G5-1F680I -
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 ECAD 8663 0.00000000 莱迪思半导体公司 奥卡®4 托盘 过时的 -40°C ~ 85°C (TA) 表面贴装 680-BBGA 奥特82G5 未验证 1.425V～3.6V 680-FPBGA (35x35) 下载 不符合RoHS标准 3（168小时） REACH 不出行 3A991D 8542.39.0001 24 113664 第372章 643000 10368
M7AFS600-1FG484I Microchip Technology M7AFS600-1FG484I 481.4100
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 ECAD 6344 0.00000000 微芯片 融合® 托盘 的积极 -40°C ~ 85°C (TA) 表面贴装 484-BGA M7AFS600 未验证 1.425V～1.575V 484-FPBGA (23x23) - 不符合RoHS标准 3（168小时） REACH 不出行 3A991D 8542.39.0001 60 110592 172 60万
5SGXMA9K3H40I3N Intel 5SGXMA9K3H40I3N -
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 ECAD 1833年 0.00000000 英特尔 Stratix® V GX 托盘 过时的 -40°C ~ 100°C（太焦） 表面贴装 1517-BBGA，FCBGA 5SGXMA9 未验证 0.82V～0.88V 1517-HBGA (45x45) 下载 符合RoHS标准 3（168小时） 974115 3A001A2C 8542.39.0001 12 53248000 696 317000 840000
EP2S90F1020C5 Altera EP2S90F1020C5 2.0000
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 ECAD 2 0.00000000 阿尔特拉 Stratix® II 大部分 的积极 0°C ~ 85°C (太焦) 表面贴装 1020-BBGA、FCBGA 未验证 1.15V～1.25V 1020-FBGA (33x33) 下载 不符合RoHS标准 3（168小时） REACH 不出行 3A001A7A 8542.39.0001 1 4520488 第758章 4548 90960
A3P250-VQ100I Microchip Technology A3P250-VQ100I 21.3500
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 ECAD 1 0.00000000 微芯片 ProASIC3 托盘 的积极 -40°C ~ 100°C（太焦） 表面贴装 100-TQFP A3P250 未验证 1.425V～1.575V 100-VQFP (14x14) 下载 不符合RoHS标准 3（168小时） REACH 不出行 3A991D 8542.39.0001 90 36864 68 250000
EP1K100FC484-2 Intel EP1K100FC484-2 87.2400
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 ECAD 24 0.00000000 英特尔 ACEX-1K® 托盘 过时的 0℃～70℃（TA） 表面贴装 484-BBGA EP1K100 未验证 2.375V～2.625V 484-FBGA (23x23) 下载 不符合RoHS标准 3（168小时） REACH 不出行 3A991D 8542.39.0001 60 49152 第333章 257000 624 4992
LCMXO3L-6900E-5MG324C Lattice Semiconductor Corporation LCMXO3L-6900E-5MG324C 13.2600
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 ECAD 9431 0.00000000 莱迪思半导体公司 马赫XO3 托盘 的积极 0°C ~ 85°C (太焦) 表面贴装 324-VFBGA LCMXO3 未验证 1.14V～1.26V 324-CSFBGA (10x10) 下载 符合ROHS3标准 3（168小时） REACH 不出行 3A991D 8542.39.0001 168 245760 第281章 第858章 6864
A54SX32-2PQ208 Microchip Technology A54SX32-2PQ208 -
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 ECAD 7257 0.00000000 微芯片 SX 托盘 过时的 0℃～70℃（TA） 表面贴装 208-BFQFP A54SX32 未验证 3V～3.6V、4.75V～5.25V 208-PQFP (28x28) 下载 不符合RoHS标准 3（168小时） REACH 不出行 3A991D 8542.39.0001 24 174 48000 2880
A3P1000-1FGG256 Microchip Technology A3P1000-1FGG256 101.2302
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 ECAD 2390 0.00000000 微芯片 ProASIC3 托盘 的积极 0°C ~ 85°C (太焦) 表面贴装 256-LBGA A3P1000 未验证 1.425V～1.575V 256-FPBGA (17x17) 下载 符合ROHS3标准 3（168小时） REACH 不出行 3A991D 8542.39.0001 90 147456 177 1000000
XC6SLX150-3FG900I AMD XC6SLX150-3FG900I 648.7000
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 ECAD 5275 0.00000000 AMD Spartan®-6 LX 托盘 的积极 -40°C ~ 100°C（太焦） 表面贴装 900-BBGA XC6SLX150 未验证 1.14V～1.26V 900-FBGA (31x31) 下载 不符合RoHS标准 3（168小时） REACH 不出行 3A001A7A 8542.39.0001 27 4939776 第576章 11519 147443
LIFCL-40-7SG72C Lattice Semiconductor Corporation LIFCL-40-7SG72C 40.7000
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 ECAD 81 0.00000000 莱迪思半导体公司 交联-NX™ 托盘 的积极 0°C ~ 85°C (太焦) 表面贴装 72-QFN LIFCL-40 未验证 0.95V～1.05V 72-QFN (10x10) 下载 符合ROHS3标准 3（168小时） REACH 不出行 220-LIFCL-40-7SG72C EAR99 8542.39.0001 168 1548288 40 9750 39000
5SGSED8N1F45C2G Intel 5SGSED8N1F45C2G 21.0000
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 ECAD 2469 0.00000000 英特尔 Stratix® V GS 托盘 的积极 0°C ~ 85°C (太焦) 表面贴装 1932-BBGA、FCBGA 5SGSED8 未验证 0.87V～0.93V 1932-FBGA，FC (45x45) - 符合RoHS标准 3（168小时） REACH 不出行 544-5SGSED8N1F45C2G 12 51200000 第840章 262400 695000
XC4VSX55-10FF1148C AMD XC4VSX55​​​​-10FF1148C 2.0000
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 ECAD 4487 0.00000000 AMD Virtex®-4 SX 大部分 的积极 0°C ~ 85°C (太焦) 表面贴装 1148-BBGA，FCBGA XC4VSX55 未验证 1.14V～1.26V 1148-FCPBGA (35x35) 下载 不符合RoHS标准 4（72小时） REACH 不出行 3A001A7A 8542.39.0001 1 5898240 640 6144 55296
XC2VP7-6FF672C AMD XC2VP7-6FF672C -
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 ECAD 5036 0.00000000 AMD Virtex®-II Pro 大部分 过时的 0°C ~ 85°C (太焦) 表面贴装 672-BBGA，FCBGA 未验证 1.425V～1.575V 672-FCBGA (27x27) 下载 不符合RoHS标准 4（72小时） REACH 不出行 3A991D 8542.39.0001 40 811008 第396章 第1232章 11088
M7AFS600-FG484I Microchip Technology M7AFS600-FG484I 448.1400
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 ECAD 4856 0.00000000 微芯片 融合® 托盘 的积极 -40°C ~ 85°C (TA) 表面贴装 484-BGA M7AFS600 未验证 1.425V～1.575V 484-FPBGA (23x23) - 不符合RoHS标准 3（168小时） REACH 不出行 3A991D 8542.39.0001 60 110592 172 60万
XC2VP2-5FFG672C AMD XC2VP2-5FFG672C -
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 ECAD 8871 0.00000000 AMD Virtex®-II Pro 托盘 过时的 0°C ~ 85°C (太焦) 表面贴装 672-BBGA，FCBGA XC2VP2 未验证 1.425V～1.575V 672-FCBGA (27x27) 下载 符合ROHS3标准 4（72小时） REACH 不出行 3A991D 8542.39.0001 40 221184 204 第352章 3168
5AGXFB3H4F35I3NGA Intel 5AGXFB3H4F35I3NGA -
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 ECAD 2477 0.00000000 英特尔 阿里亚V GX 托盘 过时的 -40°C ~ 100°C（太焦） 表面贴装 1152-BBGA，FCBGA 未验证 1.12V～1.18V 1152-FBGA，FC (35x35) - 3（168小时） 968446 过时的 0000.00.0000 1 19822592 第544章 17110 362000
M1A3P600-PQG208 Microchip Technology M1A3P600-PQG208 61.4590
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 ECAD 2355 0.00000000 微芯片 ProASIC3 托盘 的积极 0°C ~ 85°C (太焦) 表面贴装 208-BFQFP M1A3P600 未验证 1.425V～1.575V 208-PQFP (28x28) 下载 符合ROHS3标准 3（168小时） REACH 不出行 3A991D 8542.39.0001 24 110592 154 60万
LCMXO2-640UHC-6TG144C Lattice Semiconductor Corporation LCMXO2-640UHC-6TG144C 11.3500
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 ECAD 6915 0.00000000 莱迪思半导体公司 马赫XO2 托盘 的积极 0°C ~ 85°C (太焦) 表面贴装 144-LQFP LCMXO2-640 未验证 2.375V～3.465V 144-TQFP (20x20) 下载 符合ROHS3标准 3（168小时） REACH 不出行 EAR99 8542.39.0001 60 65536 107 80 640
  • Daily average RFQ Volume

    2000+

    日平均询价量

  • Standard Product Unit

    30,000,000

    标准产品单位

  • Worldwide Manufacturers

    2800+

    全球制造商

  • In-stock Warehouse

    15,000米2

    智能仓库

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AD9208BBPZ-3000

196-LFBGA 裸露焊盘

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