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FPGA（现场一组门阵列）(25647)

参考图片 产品编号 价格（美元） 数量 电子计算机辅助设计 可用数量 重量（公斤） 制造商 系列 包裹 产品状态 工作温度 安装类型 包装/箱 基本产品编号 SIC 电压 - 电源 供应商设备包 数据表 RoHS 状态 敏感湿度等级（MSL） REACH状态 其他名称 电子通讯网络 高温SUS 标准套餐 总RAM位 输入/输出数量 门数 LAB/CLB 数量 逻辑元件/单元的数量 SIC
XCV405E-8FG676C AMD XCV405E-8FG676C -
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 ECAD 3167 0.00000000 AMD Virtex®-E EM 托盘 过时的 0°C ~ 85°C (太焦) 表面贴装 676-BGA XCV405E 未验证 1.71V～1.89V 676-FBGA (27x27) 下载 不符合RoHS标准 3（168小时） REACH 不出行 3A991D 8542.39.0001 1 573440 404 129600 2400 10800
LFE2-12SE-6TN144I Lattice Semiconductor Corporation LFE2-12SE-6TN144I 39.1503
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 ECAD 1055 0.00000000 莱迪思半导体公司 心电图2 托盘 的积极 -40°C ~ 100°C（太焦） 表面贴装 144-LQFP LFE2-12 未验证 1.14V～1.26V 144-TQFP (20x20) 下载 符合ROHS3标准 3（168小时） REACH 不出行 EAR99 8542.39.0001 60 226304 93 1500 12000
XC3S1400AN-5FGG484C AMD XC3S1400AN-5FGG484C -
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 ECAD 3283 0.00000000 AMD 斯巴达®-3AN 托盘 过时的 0°C ~ 85°C (太焦) 表面贴装 484-BBGA XC3S1400AN 未验证 1.14V～1.26V 484-FBGA (23x23) 下载 3（168小时） REACH 不出行 3A991D 8542.39.0001 60 589824 第372章 1400000 2816 25344
AT6005A-4AC Microchip Technology AT6005A-4AC -
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 ECAD 2975 0.00000000 微芯片 AT6000(低压) 托盘 过时的 0℃～70℃（温控） 表面贴装 144-LQFP AT6005 未验证 4.75V～5.25V 144-LQFP (20x20) 下载 不符合RoHS标准 3（168小时） REACH 不出行 AT6005A4AC 3A991D 8542.39.0001 90 108 15000 3136
A54SX72A-1PQ208M Microchip Technology A54SX72A-1PQ208M -
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 ECAD 9150 0.00000000 微芯片 SX-A 托盘 过时的 -55°C ~ 125°C（温控） 表面贴装 208-BFQFP A54SX72A 未验证 2.25V～5.25V 208-PQFP (28x28) 下载 不符合RoHS标准 3（168小时） REACH 不出行 3A001A2C 8542.39.0001 24 171 108000 6036
5SGXEA4H3F35C2L Intel 5SGXEA4H3F35C2L -
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 ECAD 3351 0.00000000 英特尔 Stratix® V GX 托盘 过时的 0°C ~ 85°C (太焦) 表面贴装 1152-BBGA，FCBGA 5新交所EA4 未验证 0.82V～0.88V 1152-FBGA (35x35) 下载 符合RoHS标准 3（168小时） 966347 3A001A2C 8542.39.0001 24 37888000 第552章 158500 420000
XC7K70T-L2FBG676E AMD XC7K70T-L2FBG676E 345.8000
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 ECAD 2244 0.00000000 AMD Kintex®-7 托盘 的积极 0℃～100℃（太焦） 表面贴装 676-BBGA，FCBGA XC7K70 未验证 0.97V～1.03V 676-FCBGA (27x27) 下载 符合ROHS3标准 4（72小时） REACH 不出行 3A991D 8542.39.0001 40 4976640 300 5125 65600
AT40K10-2CQI Microchip Technology AT40K10-2CQI -
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 ECAD 8205 0.00000000 微芯片 AT40K/KLV 托盘 过时的 -40℃～85℃ 表面贴装 160-BQFP AT40K10 未验证 4.5V~5.5V 160-PQFP (28x28) 下载 不符合RoHS标准 3（168小时） REACH 不出行 AT40K102CQI 3A991D 8542.39.0001 24 4608 130 20000 第576章
A42MX16-VQ100A Microchip Technology A42MX16-VQ100A -
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 ECAD 7497 0.00000000 微芯片 MX 托盘 过时的 -40°C ~ 125°C (TA) 表面贴装 100-TQFP A42MX16 未验证 3V～3.6V、4.5V～5.5V 100-VQFP (14x14) 下载 不符合RoHS标准 3（168小时） REACH 不出行 3A991D 8542.39.0001 10,080 83 24000
M2GL005S-VFG256I Microchip Technology M2GL005S-VFG256I 22.4850
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 ECAD 7084 0.00000000 微芯片 冰屋2号 托盘 的积极 -40°C ~ 100°C（太焦） 表面贴装 256-LFBGA M2GL005 未验证 1.14V～2.625V 256-FPBGA (14x14) 下载 符合ROHS3标准 3（168小时） REACH 不出行 5A002A1 8542.39.0001 119 719872 161 6060
AGL1000V5-CSG281I Microchip Technology AGL1000V5-CSG281I -
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 ECAD 5897 0.00000000 微芯片 冰屋 托盘 的积极 -40°C ~ 85°C (TA) 表面贴装 281-TFBGA，CSBGA AGL1000 未验证 1.425V～1.575V 281-CSP (10x10) 下载 符合ROHS3标准 3（168小时） REACH 不出行 3A991D 8542.39.0001 184 147456 215 1000000 24576
XC7A200T-L1FBG676I AMD XC7A200T-L1FBG676I 374.4000
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 ECAD 第1373章 0.00000000 AMD Artix-7 托盘 的积极 -40°C ~ 100°C（太焦） 表面贴装 676-BBGA，FCBGA XC7A200 未验证 0.95V～1.05V 676-FCBGA (27x27) 下载 符合ROHS3标准 4（72小时） REACH 不出行 122-1934 3A991D 8542.39.0001 1 13455360 400 16825 215360
LFE5U-12F-8BG381C Lattice Semiconductor Corporation LFE5U-12F-8BG381C 14.6001
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 ECAD 9065 0.00000000 莱迪思半导体公司 ECP5 托盘 的积极 0°C ~ 85°C (太焦) 表面贴装 381-FBGA LFE5U-12 未验证 1.045V～1.155V 381-CABGA (17x17) 下载 符合ROHS3标准 3（168小时） REACH 不出行 220-2103 EAR99 8542.39.0001 90 589824 197 3000 12000
LCMXO2-7000ZE-3FG484I Lattice Semiconductor Corporation LCMXO2-7000ZE-3FG484I 42.6502
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 ECAD 1697 0.00000000 莱迪思半导体公司 马赫XO2 托盘 的积极 -40°C ~ 100°C（太焦） 表面贴装 484-BBGA LCMXO2-7000 未验证 1.14V～1.26V 484-FBGA (23x23) 下载 符合ROHS3标准 3（168小时） REACH 不出行 3A991D 8542.39.0001 60 245760 第334章 第858章 6864
XC2S200E-6PQG208C AMD XC2S200E-6PQG208C -
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 ECAD 2906 0.00000000 AMD 斯巴达®-IIE 托盘 过时的 0°C ~ 85°C (太焦) 表面贴装 208-BFQFP XC2S200E 未验证 1.71V～1.89V 208-PQFP (28x28) 下载 3（168小时） REACH 不出行 122-1324 EAR99 8542.39.0001 24 57344 146 200000 第1176章 5292
AGL015V5-QNG68I Microsemi Corporation AGL015V5-QNG68I -
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 ECAD 9540 0.00000000 美高森美公司 冰屋 托盘 过时的 -40°C ~ 85°C (TA) 表面贴装 68-VFQFN 裸露焊盘 AGL015 未验证 1.425V～1.575V 68-QFN (8x8) 下载 3（168小时） REACH 不出行 3A991D 8542.39.0001 260 49 15000 第384章
AGL060V2-CS121 Microsemi Corporation AGL060V2-CS121 -
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 ECAD 2834 0.00000000 美高森美公司 冰屋 托盘 过时的 0℃～70℃（TA） 表面贴装 121-VFBGA、CSBGA AGL060 1.14V～1.575V 121-CSP (6x6) 下载 不符合RoHS标准 3（168小时） REACH 不出行 3A991D 8542.39.0001 第490章 18432 96 60000 1536 未验证
A54SX32A-1TQ176M Microsemi Corporation A54SX32A-1TQ176M -
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 ECAD 1009 0.00000000 美高森美公司 SX-A 托盘 过时的 -55°C ~ 125°C（温控） 表面贴装 176-LQFP A54SX32A 未验证 2.25V～5.25V 176-TQFP (24x24) 下载 不符合RoHS标准 3（168小时） REACH 不出行 3A001A2C 8542.39.0001 40 147 48000 2880
LFEC10E-4Q208I Lattice Semiconductor Corporation LFEC10E-4Q208I -
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 ECAD 8103 0.00000000 莱迪思半导体公司 欧洲共同体 托盘 过时的 -40°C ~ 100°C（太焦） 表面贴装 208-BFQFP LFEC10 未验证 1.14V～1.26V 208-PQFP (28x28) 下载 不符合RoHS标准 3（168小时） REACH 不出行 EAR99 8542.39.0001 24 282624 147 10200
M2GL010-TQG144 Microchip Technology M2GL010-TQG144 29.9900
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 ECAD 3501 0.00000000 微芯片 冰屋2号 托盘 的积极 0°C ~ 85°C (太焦) 表面贴装 144-LQFP M2GL010 未验证 1.14V～2.625V 144-TQFP (20x20) 下载 符合ROHS3标准 3（168小时） REACH 不出行 3A991B2 8542.39.0001 60 933888 84 12084
1SG250HH2F55I1VG Intel 1SG250HH2F55I1VG 35.0000
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 ECAD 2434 0.00000000 英特尔 Stratix® 10 GX 托盘 的积极 -40°C ~ 100°C（太焦） 表面贴装 2912-BBGA，FCBGA 未验证 0.77V～0.97V 2912-FBGA，FC (55x55) 下载 3（168小时） REACH 不出行 544-1SG250HH2F55I1VG 1 1160 312500 2500000
5SGTMC5K3F40I3 Intel 5SGTMC5K3F40I3 -
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 ECAD 9565 0.00000000 英特尔 Stratix® V GT 托盘 过时的 -40°C ~ 100°C（太焦） 表面贴装 1517-BBGA，FCBGA 5SGTMC5 未验证 0.82V～0.88V 1517-FBGA (40x40) 下载 3（168小时） 过时的 0000.00.0000 21 46080000 600 160500 425000
XC6VCX75T-1FFG784I AMD XC6VCX75T-1FFG784I 1.0000
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 ECAD 8335 0.00000000 AMD Virtex®-6 CXT 托盘 的积极 -40°C ~ 100°C（太焦） 表面贴装 784-BBGA，FCBGA XC6VCX75 未验证 0.95V～1.05V 784-FCBGA (29x29) 下载 符合ROHS3标准 4（72小时） REACH 不出行 3A991D 8542.39.0001 36 5750784 360 5820 74496
10M04DCF256A7G Intel 10M04DCF256A7G 23.2540
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 ECAD 8919 0.00000000 英特尔 MAX®10 托盘 的积极 -40°C ~ 125°C（太焦） 表面贴装 256-LBGA 未验证 1.15V～1.25V 256-FBGA (17x17) 下载 符合RoHS标准 3（168小时） REACH 不出行 968812 3A991D 8542.39.0001 90 193536 178 250 4000
XCV1000E-6FG1156C AMD XCV1000E-6FG1156C -
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 ECAD 第1394章 0.00000000 AMD Virtex®-E 托盘 过时的 0°C ~ 85°C (太焦) 表面贴装 1156-BBGA XCV1000E 未验证 1.71V～1.89V 1156-FBGA (35x35) 下载 不符合RoHS标准 3（168小时） REACH 不出行 3A001A7A 8542.39.0001 1 393216 660 1569178 6144 27648
M2GL050T-FGG896I Microchip Technology M2GL050T-FGG896I 165.9000
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 ECAD 5691 0.00000000 微芯片 冰屋2号 托盘 的积极 -40°C ~ 100°C（太焦） 表面贴装 896-BGA M2GL050 未验证 1.14V～2.625V 896-FBGA (31x31) 下载 符合ROHS3标准 3（168小时） REACH 不出行 3A991B2 8542.39.0001 27 1869824 第377章 56340
EP1C3T144C8NGA Intel EP1C3T144C8NGA -
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 ECAD 5105 0.00000000 英特尔 旋风® 托盘 过时的 0°C ~ 85°C (太焦) 表面贴装 144-LQFP 未验证 1.425V～1.575V 144-TQFP (20x20) 下载 3（168小时） 971475 过时的 0000.00.0000 1 59904 104 第291章 2910
AGL400V5-FG144 Microsemi Corporation AGL400V5-FG144 -
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 ECAD 4002 0.00000000 美高森美公司 冰屋 托盘 过时的 0℃～70℃（TA） 表面贴装 144-LBGA AGL400 未验证 1.425V～1.575V 144-FPBGA (13x13) 下载 不符合RoHS标准 3（168小时） REACH 不出行 3A991D 8542.39.0001 160 55296 97 40万 9216
EP2C35F672C7 Intel EP2C35F672C7 304.0640
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 ECAD 9041 0.00000000 英特尔 Cyclone® II 托盘 的积极 0°C ~ 85°C (太焦) 表面贴装 672-BGA EP2C35 未验证 1.15V～1.25V 672-FBGA (27x27) 下载 不符合RoHS标准 3（168小时） REACH 不出行 3A991D 8542.39.0001 40 483840 第475章 2076 33216
XCV100-4BG256I AMD XCV100-4BG256I -
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 ECAD 3217 0.00000000 AMD Virtex® 托盘 过时的 -40°C ~ 100°C（太焦） 表面贴装 256-BBGA XCV100 未验证 2.375V～2.625V 256-PBGA (27x27) 下载 不符合RoHS标准 3（168小时） REACH 不出行 EAR99 8542.39.0001 40 40960 180 108904 600 2700
  • Daily average RFQ Volume

    2000+

    日平均询价量

  • Standard Product Unit

    30,000,000

    标准产品单位

  • Worldwide Manufacturers

    2800+

    全球制造商

  • In-stock Warehouse

    15,000米2

    智能仓库

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AD9208BBPZ-3000

196-LFBGA 裸露焊盘

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