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FPGA（现场一组门阵列）(25647)

参考图片 产品编号 价格（美元） 数量 电子计算机辅助设计 可用数量 重量（公斤） 制造商 系列 包裹 产品状态 工作温度 安装类型 包装/箱 基本产品编号 SIC 电压 - 电源 供应商设备包 数据表 RoHS 状态 敏感湿度等级（MSL） REACH状态 其他名称 电子通讯网络 高温SUS 标准套餐 总RAM位 输入/输出数量 门数 LAB/CLB 数量 逻辑元件/单元的数量
5SGSED8K3F40C4G Intel 5SGSED8K3F40C4G 11.0000
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 ECAD 5726 0.00000000 英特尔 Stratix® V GS 托盘 的积极 0°C ~ 85°C (太焦) 表面贴装 1517-BBGA，FCBGA 5SGSED8 未验证 0.82V～0.88V 1517-FBGA (40x40) - 符合RoHS标准 3（168小时） REACH 不出行 544-5SGSED8K3F40C4G 21 51200000 696 262400 695000
LFE2-12E-5F484C Lattice Semiconductor Corporation LFE2-12E-5F484C -
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 ECAD 7512 0.00000000 莱迪思半导体公司 心电图2 托盘 过时的 0°C ~ 85°C (太焦) 表面贴装 484-BBGA LFE2-12 未验证 1.14V～1.26V 484-FPBGA (23x23) 下载 3（168小时） REACH 不出行 3A991D 8542.39.0001 60 226304 第297章 1500 12000
LFXP3C-5Q208C Lattice Semiconductor Corporation LFXP3C-5Q208C -
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 ECAD 7311 0.00000000 莱迪思半导体公司 XP 托盘 过时的 0°C ~ 85°C (太焦) 表面贴装 208-BFQFP LFXP3 未验证 1.71V～3.465V 208-PQFP (28x28) 下载 不符合RoHS标准 3（168小时） REACH 不出行 EAR99 8542.39.0001 24 55296 136 3000
10M04SCE144C7G Intel 10M04SCE144C7G -
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 ECAD 2570 0.00000000 英特尔 MAX®10 托盘 过时的 0°C ~ 85°C (太焦) 表面贴装 144-LQFP 裸露焊盘 未验证 2.85V～3.465V 144-EQFP (20x20) 下载 3（168小时） REACH 不出行 544-3053 3A991D 8542.39.0001 60 193536 101 250 4000
M1AGL1000V5-FGG484 Microchip Technology M1AGL1000V5-FGG484 -
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 ECAD 3747 0.00000000 微芯片 冰屋 托盘 的积极 0℃～70℃（TA） 表面贴装 484-BGA M1AGL1000 未验证 1.425V～1.575V 484-FPBGA (23x23) 下载 符合ROHS3标准 3（168小时） REACH 不出行 3A991D 8542.39.0001 60 147456 300 1000000 24576
5SGXMA4K2F35I3LN Intel 5SGXMA4K2F35I3LN -
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 ECAD 1169 0.00000000 英特尔 Stratix® V GX 托盘 过时的 -40°C ~ 100°C（太焦） 表面贴装 1152-BBGA，FCBGA 5SGXMA4 未验证 0.82V～0.88V 1152-FBGA (35x35) 下载 符合RoHS标准 3（168小时） 974057 3A001A2C 8542.39.0001 24 37888000 600 158500 420000
5SGXMA3H2F35C2WN Intel 5SGXMA3H2F35C2WN -
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 ECAD 9884 0.00000000 英特尔 Stratix® V GX 托盘 过时的 0°C ~ 85°C (太焦) 表面贴装 1152-BBGA，FCBGA 5SGXMA3 未验证 0.87V～0.93V 1152-FBGA (35x35) - 不符合RoHS标准 4（72小时） 544-5SGXMA3H2F35C2WN 过时的 1 19456000 600 128300 340000
EP3CLS100F484I7 Intel EP3CLS100F484I7 1.0000
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 ECAD 4363 0.00000000 英特尔 Cyclone® III 托盘 的积极 -40°C ~ 100°C（太焦） 表面贴装 484-BGA EP3CLS100 未验证 1.15V～1.25V 484-FBGA (23x23) 下载 不符合RoHS标准 3（168小时） REACH 不出行 972406 3A991D 8542.39.0001 5 4451328 278 6278 100448
10AX032E2F27E2SG Intel 10AX032E2F27E2SG 1.0000
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 ECAD 8494 0.00000000 英特尔 阿里亚10GX 托盘 的积极 0℃～100℃（太焦） 表面贴装 672-BBGA，FCBGA 未验证 0.87V～0.98V 672-FBGA，FC (27x27) 下载 符合RoHS标准 3（168小时） REACH 不出行 965848 5A002A1 8542.39.0001 1 21040128 240 119900 320000
EP4CE75F23C6 Intel EP4CE75F23C6 435.8865
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 ECAD 6083 0.00000000 英特尔 Cyclone® IV E 托盘 的积极 0°C ~ 85°C (太焦) 表面贴装 484-BGA EP4CE75 未验证 1.15V～1.25V 484-FBGA (23x23) 下载 符合RoHS标准 3（168小时） REACH 不出行 3A991D 8542.39.0001 60 2810880 第292章 4713 75408
XC6SLX75-2FGG676I AMD XC6SLX75-2FGG676I 237.9000
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 ECAD 5593 0.00000000 AMD Spartan®-6 LX 托盘 的积极 -40°C ~ 100°C（太焦） 表面贴装 676-BGA XC6SLX75 未验证 1.14V～1.26V 676-FBGA (27x27) 下载 符合ROHS3标准 3（168小时） REACH 不出行 3A991D 8542.39.0001 40 3170304 第408章 5831 74637
EP2AGX125EF35C6N Intel EP2AGX125EF35C6N -
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 ECAD 8160 0.00000000 英特尔 阿里亚II GX 托盘 过时的 0°C ~ 85°C (太焦) 表面贴装 1152-BBGA，FCBGA EP2AGX125 未验证 0.87V～0.93V 1152-FBGA (35x35) 下载 符合RoHS标准 3（168小时） 3A991D 8542.39.0001 24 8315904 第452章 4964 118143
AFS1500-FG256 Microchip Technology AFS1500-FG256 496.3350
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 ECAD 5345 0.00000000 微芯片 融合® 托盘 的积极 0°C ~ 85°C (太焦) 表面贴装 256-LBGA AFS1500 未验证 1.425V～1.575V 256-FPBGA (17x17) 下载 不符合RoHS标准 3（168小时） REACH 不出行 3A991D 8542.39.0001 90 276480 119 1500000
XC6SLX9-3FTG256I AMD XC6SLX9-3FTG256I 46.6200
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 ECAD 2101 0.00000000 AMD Spartan®-6 LX 托盘 的积极 -40°C ~ 100°C（太焦） 表面贴装 256-LBGA XC6SLX9 未验证 1.14V～1.26V 256-FTBGA (17x17) 下载 符合ROHS3标准 3（168小时） REACH 不出行 3A001A7B 8542.39.0001 90 589824 186 第715章 9152
M1A3P400-1FG144I Microchip Technology M1A3P400-1FG144I 51.8659
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 ECAD 4856 0.00000000 微芯片 ProASIC3 托盘 的积极 -40°C ~ 100°C（太焦） 表面贴装 144-LBGA M1A3P400 未验证 1.425V～1.575V 144-FPBGA (13x13) - 不符合RoHS标准 3（168小时） REACH 不出行 3A991D 8542.39.0001 160 55296 97 40万
XC2V2000-4BGG575C AMD XC2V2000-4BGG575C -
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 ECAD 8162 0.00000000 AMD Virtex®-II 托盘 过时的 0°C ~ 85°C (太焦) 表面贴装 575-BBGA XC2V2000 未验证 1.425V～1.575V 575-BGA (31x31) 下载 3（168小时） REACH 不出行 3A991D 8542.39.0001 2 1032192 第408章 2000000 2688
LFE5U-25F-7BG381C Lattice Semiconductor Corporation LFE5U-25F-7BG381C 17.7500
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 ECAD 6051 0.00000000 莱迪思半导体公司 ECP5 托盘 的积极 0°C ~ 85°C (太焦) 表面贴装 381-FBGA LFE5U-25 未验证 1.045V～1.155V 381-CABGA (17x17) 下载 符合ROHS3标准 3（168小时） REACH 不出行 220-2053 EAR99 8542.39.0001 90 1032192 197 6000 24000
XC3SD1800A-5CSG484C AMD XC3SD1800A-5CSG484C 121.5900
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 ECAD 7647 0.00000000 AMD Spartan®-3A DSP 托盘 的积极 0°C ~ 85°C (太焦) 表面贴装 484-FBGA，CSPBGA XC3SD1800 未验证 1.14V～1.26V 484-CSPBGA (19x19) 下载 符合ROHS3标准 3（168小时） REACH 不出行 3A991D 8542.39.0001 84 1548288 309 1800000 4160 37440
EPF10K200EBI600-2 Intel EPF10K200EBI600-2 -
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 ECAD 6442 0.00000000 英特尔 FLEX-10KE® 托盘 过时的 -40°C ~ 85°C (TA) 表面贴装 600-BGA EPF10K200 未验证 2.3V~2.7V 600-BGA (45x45) 下载 3（168小时） REACH 不出行 968005 3A001A2A 8542.39.0001 12 98304 第470章 513000 1248 9984
XC3142-5TQ100C AMD XC3142-5TQ100C 9.2600
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 ECAD 167 0.00000000 AMD * 大部分 的积极 未验证 下载 不符合RoHS标准 3（168小时） REACH 不出行 EAR99 8542.39.0001 1
M7A3P1000-2FG144 Microchip Technology M7A3P1000-2FG144 167.8521
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 ECAD 7621 0.00000000 微芯片 ProASIC3 托盘 的积极 0°C ~ 85°C (太焦) 表面贴装 144-LBGA M7A3P1000 未验证 1.425V～1.575V 144-FPBGA (13x13) 下载 不符合RoHS标准 3（168小时） REACH 不出行 3A991D 8542.39.0001 160 147456 97 1000000
5SGXMA4K3F40C2G Intel 5SGXMA4K3F40C2G 9.0000
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 ECAD 4646 0.00000000 英特尔 Stratix® V GX 托盘 的积极 0°C ~ 85°C (太焦) 表面贴装 1517-BBGA，FCBGA 5SGXMA4 未验证 0.87V～0.93V 1517-FBGA (40x40) - 符合RoHS标准 3（168小时） REACH 不出行 544-5SGXMA4K3F40C2G 21 37888000 600 158500 420000
A54SX16A-TQG100A Microchip Technology A54SX16A-TQG100A 152.8650
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 ECAD 3982 0.00000000 微芯片 SX-A 托盘 的积极 -40°C ~ 125°C (TA) 表面贴装 100-LQFP A54SX16 未验证 2.25V～5.25V 100-TQFP (14x14) 下载 符合ROHS3标准 3（168小时） REACH 不出行 3A991D 8542.39.0001 90 81 24000 第1452章
5SGXMA7K3F40I4N Intel 5SGXMA7K3F40I4N -
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 ECAD 5148 0.00000000 英特尔 Stratix® V GX 托盘 过时的 -40°C ~ 100°C（太焦） 表面贴装 1517-BBGA，FCBGA 5SGXMA7 未验证 0.82V～0.88V 1517-FBGA (40x40) 下载 符合RoHS标准 3（168小时） 974096 3A001A2C 8542.39.0001 21 51200000 696 234720 622000
LFXP15C-3FN256C Lattice Semiconductor Corporation LFXP15C-3FN256C -
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 ECAD 6023 0.00000000 莱迪思半导体公司 XP 托盘 过时的 0°C ~ 85°C (太焦) 表面贴装 256-BGA LFXP15 未验证 1.71V～3.465V 256-FPBGA (17x17) 下载 3（168小时） REACH 不出行 EAR99 8542.39.0001 90 331776 188 15000
A54SX32-2BG329I Microchip Technology A54SX32-2BG329I 973.5148
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 ECAD 9570 0.00000000 微芯片 SX 托盘 的积极 -40°C ~ 85°C (TA) 表面贴装 329-BBGA A54SX32 未验证 3V～3.6V、4.75V～5.25V 329-PBGA (31x31) 下载 不符合RoHS标准 3（168小时） REACH 不出行 3A991D 8542.39.0001 27 249 48000 2880
EP2SGX130GF1508C3N Intel EP2SGX130GF1508C3N -
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 ECAD 2043 0.00000000 英特尔 Stratix® II GX 托盘 过时的 0°C ~ 85°C (太焦) 表面贴装 1508-BBGA，FCBGA EP2SGX130 未验证 1.15V～1.25V 1508-FBGA，FC (40x40) 下载 符合RoHS标准 3（168小时） REACH 不出行 3A001A7A 8542.39.0001 21 6747840 第734章 6627 132540
5SGSMD3H2F35C2LG Intel 5SGSMD3H2F35C2LG 5.0000
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 ECAD 4139 0.00000000 英特尔 Stratix® V GS 托盘 的积极 0°C ~ 85°C (太焦) 表面贴装 1152-BBGA，FCBGA 5SGSMD3 未验证 0.82V～0.88V 1152-FBGA (35x35) - 符合RoHS标准 3（168小时） REACH 不出行 544-5SGSMD3H2F35C2LG 24 13312000 第432章 89000 236000
ORLI10G-2BM680C Lattice Semiconductor Corporation ORLI10G-2BM680C 425.2700
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 ECAD 第647章 0.00000000 莱迪思半导体公司 ORCA® ORLI10G 大部分 的积极 -40°C ~ 125°C（太焦） 表面贴装 680-BBGA 未验证 3V～3.6V 680-PBGAM (35x35) 下载 不符合RoHS标准 3（168小时） REACH旅行 3A991D 8542.39.0001 1 113664 316 643000 1296 10368
5AGXBA7D4F27C4G Intel 5AGXBA7D4F27C4G 1.0000
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 ECAD 8151 0.00000000 英特尔 阿里亚V GX 托盘 的积极 0°C ~ 85°C (太焦) 表面贴装 672-BBGA，FCBGA 未验证 1.07V～1.13V 672-FBGA (27x27) - 符合RoHS标准 3（168小时） REACH 不出行 0000.00.0000 40 15470592 第336章 11460 242000
  • Daily average RFQ Volume

    2000+

    日平均询价量

  • Standard Product Unit

    30,000,000

    标准产品单位

  • Worldwide Manufacturers

    2800+

    全球制造商

  • In-stock Warehouse

    15,000米2

    智能仓库

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AD9208BBPZ-3000

196-LFBGA 裸露焊盘

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