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| 参考图片 | 产品编号 | 价格(美元) | 数量 | 电子计算机辅助设计 | 可用数量 | 重量(公斤) | 制造商 | 系列 | 包裹 | 产品状态 | 工作温度 | 安装类型 | 包装/箱 | 基本产品编号 | SIC | 电压 - 电源 | 供应商设备包 | 数据表 | RoHS 状态 | 敏感湿度等级(MSL) | REACH状态 | 其他名称 | 电子通讯网络 | 高温SUS | 标准套餐 | 总RAM位 | 输入/输出数量 | 门数 | LAB/CLB 数量 | 逻辑元件/单元的数量 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
![]() | LCMXO256C-5TN100C | 12.5000 | ![]() | 33 | 0.00000000 | 莱迪思半导体公司 | 马赫XO | 托盘 | 的积极 | 0°C ~ 85°C (太焦) | 表面贴装 | 100-LQFP | LCMXO256 | 未验证 | 1.71V~3.465V | 100-TQFP (14x14) | 下载 | 符合ROHS3标准 | 3(168小时) | REACH 不出行 | EAR99 | 8542.39.0001 | 90 | 78 | 32 | 256 | ||||
| AFS600-PQG208 | - | ![]() | 8748 | 0.00000000 | 美高森美公司 | 融合® | 托盘 | 过时的 | 0°C ~ 85°C (太焦) | 表面贴装 | 208-BFQFP | AFS600 | 未验证 | 1.425V~1.575V | 208-PQFP (28x28) | 下载 | 3(168小时) | REACH 不出行 | 3A991D | 8542.39.0001 | 24 | 110592 | 95 | 60万 | ||||||
![]() | M2GL090-1FG484 | 223.6050 | ![]() | 5053 | 0.00000000 | 微芯片 | 冰屋2号 | 托盘 | 的积极 | 0°C ~ 85°C (太焦) | 表面贴装 | 484-BGA | M2GL090 | 未验证 | 1.14V~2.625V | 484-FPBGA (23x23) | 下载 | 不符合RoHS标准 | 3(168小时) | REACH 不出行 | 3A991D | 8542.39.0001 | 60 | 2648064 | 第267章 | 86316 | ||||
| XC4003E-2PC84C | - | ![]() | 8217 | 0.00000000 | AMD | XC4000E/X | 托盘 | 过时的 | 0°C ~ 85°C (太焦) | 表面贴装 | 84-LCC(J导联) | XC4003E | 未验证 | 4.75V~5.25V | 84-PLCC (29.31x29.31) | 下载 | 不符合RoHS标准 | 3(168小时) | REACH 不出行 | EAR99 | 8542.39.0001 | 15 | 3200 | 61 | 3000 | 100 | 238 | |||
![]() | LFE2M100E-5F1152C | - | ![]() | 9605 | 0.00000000 | 莱迪思半导体公司 | ECP2M | 托盘 | 过时的 | 0°C ~ 85°C (太焦) | 表面贴装 | 1152-BBGA | LFE2M100 | 未验证 | 1.14V~1.26V | 1152-FPBGA (35x35) | 下载 | 不符合RoHS标准 | 3(168小时) | REACH 不出行 | 3A991D | 8542.39.0001 | 24 | 5435392 | 520 | 11875 | 95000 | |||
![]() | 5SGXEA5K2F35I2L | - | ![]() | 3207 | 0.00000000 | 英特尔 | Stratix® V GX | 托盘 | 过时的 | -40°C ~ 100°C(太焦) | 表面贴装 | 1152-BBGA,FCBGA | 5新交所EA5 | 未验证 | 0.82V~0.88V | 1152-FBGA (35x35) | 下载 | 符合RoHS标准 | 3(168小时) | 969875 | 3A001A2C | 8542.39.0001 | 24 | 46080000 | 第432章 | 185000 | 490000 | |||
| XC6VLX130T-1FF1156C | 2.0000 | ![]() | 2428 | 0.00000000 | AMD | Virtex®-6 LXT | 托盘 | 的积极 | 0°C ~ 85°C (太焦) | 表面贴装 | 1156-BBGA,FCBGA | XC6VLX130 | 未验证 | 0.95V~1.05V | 1156-FCBGA (35x35) | 下载 | 不符合RoHS标准 | 4(72小时) | REACH 不出行 | 3A991D | 8542.39.0001 | 24 | 9732096 | 600 | 10000 | 128000 | ||||
![]() | A1225A-PLG84C | - | ![]() | 7473 | 0.00000000 | 美高森美公司 | 行动™2 | 托盘 | 过时的 | 0℃~70℃(TA) | 表面贴装 | 84-LCC(J导联) | A1225 | 未验证 | 4.5V~5.5V | 84-PLCC (29.31x29.31) | 下载 | 3(168小时) | 3A991D | 8542.39.0001 | 16 | 72 | 2500 | 第451章 | ||||||
| 1ST250EY1F55E2VG | 67.0000 | ![]() | 4456 | 0.00000000 | 英特尔 | Stratix® 10 TX | 托盘 | 的积极 | 0℃~100℃(太焦) | 表面贴装 | 2912-BBGA,FCBGA | 未验证 | 0.77V~0.97V | 2912-FBGA,FC (55x55) | 下载 | 3(168小时) | REACH 不出行 | 544-1ST250EY1F55E2VG | 1 | 296 | 312500 | 2500000 | ||||||||
| LFE2-20SE-6F484I | - | ![]() | 4634 | 0.00000000 | 莱迪思半导体公司 | 心电图2 | 托盘 | 过时的 | -40°C ~ 100°C(太焦) | 表面贴装 | 484-BBGA | LFE2-20 | 未验证 | 1.14V~1.26V | 484-FPBGA (23x23) | 下载 | 不符合RoHS标准 | 3(168小时) | REACH 不出行 | 3A991D | 8542.39.0001 | 60 | 282624 | 第331章 | 2625 | 21000 | ||||
![]() | RT4G150L-LGG1657R | - | ![]() | 8469 | 0.00000000 | 微芯片 | RTG4™ | 大部分 | 的积极 | -55°C ~ 125°C(太焦) | 表面贴装 | 1657-BCLGA | 未验证 | 1.14V~1.26V | 1657-CLGA (42.5x42.5) | - | REACH 不出行 | 150-RT4G150L-LGG1657R | 1 | 5325 | 151824 | |||||||||
![]() | A3PE3000L-1FG896 | - | ![]() | 2939 | 0.00000000 | 微芯片 | ProASIC3L | 托盘 | 的积极 | 0°C ~ 85°C (太焦) | 表面贴装 | 896-BGA | A3PE3000 | 未验证 | 1.14V~1.575V | 896-FBGA (31x31) | 下载 | 不符合RoHS标准 | 3(168小时) | REACH 不出行 | 3A001A7A | 8542.39.0001 | 27 | 516096 | 620 | 300万 | ||||
![]() | 5SGXEA5K2F35I3LN | - | ![]() | 2282 | 0.00000000 | 英特尔 | Stratix® V GX | 托盘 | 过时的 | -40°C ~ 100°C(太焦) | 表面贴装 | 1152-BBGA,FCBGA | 5新交所EA5 | 未验证 | 0.82V~0.88V | 1152-FBGA (35x35) | 下载 | 符合RoHS标准 | 3(168小时) | 969894 | 3A001A2C | 8542.39.0001 | 24 | 46080000 | 第432章 | 185000 | 490000 | |||
| 5SGSMD5K2F40C2L | - | ![]() | 6409 | 0.00000000 | 英特尔 | Stratix® V GS | 托盘 | 过时的 | 0°C ~ 85°C (太焦) | 表面贴装 | 1517-BBGA,FCBGA | 5SGSMD5 | 未验证 | 0.82V~0.88V | 1517-FBGA (40x40) | 下载 | 符合RoHS标准 | 3(168小时) | 968526 | 3A001A2C | 8542.39.0001 | 21 | 39936000 | 696 | 172600 | 457000 | ||||
| 5SGXEA7N2F40I3LN | - | ![]() | 2074 | 0.00000000 | 英特尔 | Stratix® V GX | 托盘 | 过时的 | -40°C ~ 100°C(太焦) | 表面贴装 | 1517-BBGA,FCBGA | 5新交所EA7 | 未验证 | 0.82V~0.88V | 1517-FBGA (40x40) | 下载 | 符合RoHS标准 | 3(168小时) | 966458 | 3A001A2C | 8542.39.0001 | 21 | 51200000 | 600 | 234720 | 622000 | ||||
| EP4SGX360FH29C4N | - | ![]() | 9606 | 0.00000000 | 英特尔 | Stratix® IV GX | 托盘 | 过时的 | 0°C ~ 85°C (太焦) | 表面贴装 | 780-BBGA、FCBGA | EP4SGX360 | 未验证 | 0.87V~0.93V | 780-HBGA (33x33) | 下载 | 符合RoHS标准 | 3(168小时) | 967380 | 3A001A7A | 8542.39.0001 | 24 | 23105536 | 第289章 | 14144 | 353600 | ||||
| 1SG280HU3F50E3VGS3 | 20.0000 | ![]() | 5602 | 0.00000000 | 英特尔 | Stratix® 10 GX | 托盘 | SIC停产 | 0℃~100℃(太焦) | 表面贴装 | 2397-BBGA,FCBGA | 未验证 | 0.77V~0.97V | 2397-FBGA,FC (50x50) | 下载 | 3(168小时) | REACH 不出行 | 544-1SG280HU3F50E3VGS3 | 1 | 第704章 | 350000 | 2800000 | ||||||||
| EP4SE530H40I4 | - | ![]() | 5436 | 0.00000000 | 英特尔 | STRATIX® IV E | 托盘 | 过时的 | -40°C ~ 100°C(太焦) | 表面贴装 | 1517-BBGA,FCBGA | EP4SE530 | 未验证 | 0.87V~0.93V | 1517-HBGA (42.5x42.5) | 下载 | 不符合RoHS标准 | 3(168小时) | 974466 | 3A001A7A | 8542.39.0001 | 12 | 28033024 | 第976章 | 21248 | 531200 | ||||
![]() | XC3S250E-4VQ100I | 71.0500 | ![]() | 8976 | 0.00000000 | AMD | 斯巴达®-3E | 托盘 | 的积极 | -40°C ~ 100°C(太焦) | 表面贴装 | 100-TQFP | XC3S250 | 未验证 | 1.14V~1.26V | 100-VQFP (14x14) | 下载 | 不符合RoHS标准 | 3(168小时) | REACH 不出行 | 3A001A7B | 8542.39.0001 | 90 | 221184 | 66 | 250000 | 612 | 5508 | ||
![]() | M2GL150T-FCG1152I | 424.9300 | ![]() | 18 | 0.00000000 | 微芯片 | 冰屋2号 | 托盘 | 的积极 | -40°C ~ 100°C(太焦) | 表面贴装 | 1152-BBGA,FCBGA | M2GL150 | 未验证 | 1.14V~2.625V | 1152-FCBGA (35x35) | 下载 | 符合ROHS3标准 | 4(72小时) | REACH 不出行 | 3A001A7A | 8542.39.0001 | 24 | 5120000 | 第574章 | 146124 | ||||
![]() | A54SX16P-TQG176I | - | ![]() | 1348 | 0.00000000 | 微芯片 | SX | 托盘 | 的积极 | -40°C ~ 85°C (TA) | 表面贴装 | 176-LQFP | A54SX16 | 未验证 | 3V~3.6V、4.75V~5.25V | 176-TQFP (24x24) | 下载 | 符合ROHS3标准 | 3(168小时) | REACH 不出行 | 3A991D | 8542.39.0001 | 40 | 147 | 24000 | 第1452章 | ||||
![]() | AT40K40AL-1BGC | - | ![]() | 7964 | 0.00000000 | 微芯片 | AT40KAL | 托盘 | 过时的 | 0℃~70℃ | 表面贴装 | 352-LBGA | AT40K40 | 未验证 | 3V~3.6V | 352-SBGA (35x35) | 下载 | 不符合RoHS标准 | 3(168小时) | REACH 不出行 | AT40K40AL1BGC | 3A991D | 8542.39.0001 | 24 | 18432 | 第289章 | 50000 | 2304 | ||
![]() | EP1M120F484C5 | - | ![]() | 7109 | 0.00000000 | 英特尔 | 汞 | 托盘 | 过时的 | 0°C ~ 85°C (太焦) | 表面贴装 | 484-BBGA、FCBGA | EP1M120 | 未验证 | 1.71V~1.89V | 484-FBGA (23x23) | 下载 | 3(168小时) | REACH 不出行 | 966714 | 3A001A2A | 8542.39.0001 | 30 | 49152 | 303 | 120000 | 第480章 | 4800 | ||
![]() | XC3S100E-5VQG100C | 42.6300 | ![]() | 8765 | 0.00000000 | AMD | 斯巴达®-3E | 托盘 | 的积极 | 0°C ~ 85°C (太焦) | 表面贴装 | 100-TQFP | XC3S100 | 未验证 | 1.14V~1.26V | 100-VQFP (14x14) | 下载 | 符合ROHS3标准 | 3(168小时) | REACH 不出行 | EAR99 | 8542.39.0001 | 90 | 73728 | 66 | 100000 | 240 | 2160 | ||
![]() | 10M02SCE144I7G | 14.2800 | ![]() | 3520 | 0.00000000 | 英特尔 | MAX®10 | 托盘 | 的积极 | -40°C ~ 100°C(太焦) | 表面贴装 | 144-LQFP 裸露焊盘 | 未验证 | 2.85V~3.465V | 144-EQFP (20x20) | 下载 | 符合RoHS标准 | 3(168小时) | REACH 不出行 | 544-3099 | 3A991D | 8542.39.0001 | 60 | 110592 | 101 | 125 | 2000年 | |||
![]() | LAMXO3D-4300ZC-2BG256E | - | ![]() | 5856 | 0.00000000 | 莱迪思半导体公司 | LA-MachXO | 托盘 | 过时的 | -40°C ~ 125°C(太焦) | 表面贴装 | 256-LFBGA | 未验证 | 2.375V~3.465V | 256-CABGA (14x14) | 下载 | 符合ROHS3标准 | 3(168小时) | 220-LAMXO3D-4300ZC-2BG256E | 过时的 | 119 | 94208 | 206 | 第538章 | 4300 | |||||
![]() | EP4CE10E22C8N | 32.5900 | ![]() | 1901年 | 0.00000000 | 英特尔 | Cyclone® IV E | 托盘 | 的积极 | 0°C ~ 85°C (太焦) | 表面贴装 | 144-LQFP 裸露焊盘 | EP4CE10 | 未验证 | 1.15V~1.25V | 144-EQFP (20x20) | 下载 | 符合RoHS标准 | 3(168小时) | REACH 不出行 | EAR99 | 8542.39.0001 | 60 | 423936 | 91 | 第645章 | 10320 | |||
![]() | XC5210-4TQ144C | - | ![]() | 5780 | 0.00000000 | AMD | * | 大部分 | 的积极 | 未验证 | 下载 | 不符合RoHS标准 | 3(168小时) | REACH旅行 | EAR99 | 8542.39.0001 | 1 | |||||||||||||
![]() | EP20K100EFC324-3GZ | - | ![]() | 2076 | 0.00000000 | 英特尔 | APEX-20K® | 托盘 | 过时的 | 0°C ~ 85°C (太焦) | 表面贴装 | 324-BGA | 未验证 | 1.71V~1.89V | 324-FBGA (19x19) | 下载 | 3(168小时) | 966401 | 过时的 | 0000.00.0000 | 1 | 53248 | 246 | 263000 | 第416章 | 4160 | ||||
![]() | 5AGXBB5D6F35C6N | - | ![]() | 5101 | 0.00000000 | 英特尔 | 阿里亚V GX | 托盘 | 过时的 | 0°C ~ 85°C (太焦) | 表面贴装 | 1152-BBGA、FCBGA 裸露焊盘 | 5AGXBB5 | 未验证 | 1.07V~1.13V | 1152-FBGA (35x35) | 下载 | 符合RoHS标准 | 3(168小时) | 968293 | 3A001A2C | 8542.39.0001 | 24 | 23625728 | 第544章 | 19811 | 420000 |

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