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FPGA（现场一组门阵列）(25647)

参考图片 产品编号 价格（美元） 数量 电子计算机辅助设计 可用数量 重量（公斤） 制造商 系列 包裹 产品状态 工作温度 安装类型 包装/箱 基本产品编号 SIC 电压 - 电源 供应商设备包 数据表 RoHS 状态 敏感湿度等级（MSL） REACH状态 其他名称 电子通讯网络 高温SUS 标准套餐 总RAM位 输入/输出数量 门数 LAB/CLB 数量 逻辑元件/单元的数量
EP4SGX530KH40C2 Intel EP4SGX530KH40C2 -
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 ECAD 3249 0.00000000 英特尔 Stratix® IV GX 托盘 过时的 0°C ~ 85°C (太焦) 表面贴装 1517-BBGA，FCBGA EP4SGX530 未验证 0.87V～0.93V 1517-HBGA (42.5x42.5) 下载 不符合 RoHS 指令 3（168小时） 3A001A7A 8542.39.0001 12 28033024 第744章 21248 531200
XC4VFX40-10FF672I AMD XC4VFX40-10FF672I 1.0000
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 ECAD 4810 0.00000000 AMD Virtex®-4 FX 托盘 的积极 -40°C ~ 100°C（太焦） 表面贴装 672-BBGA，FCBGA XC4VFX40 未验证 1.14V～1.26V 672-FCBGA (27x27) 下载 不符合 RoHS 指令 4（72小时） REACH 不出行 3A991D 8542.39.0001 1 2654208 第352章 4656 41904
XC2V500-4FGG256C AMD XC2V500-4FGG256C -
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 ECAD 2104 0.00000000 AMD Virtex®-II 托盘 过时的 0°C ~ 85°C (太焦) 表面贴装 256-BGA XC2V500 未验证 1.425V～1.575V 256-FBGA (17x17) 下载 3（168小时） REACH 不出行 122-1356 3A001A7B 8542.39.0001 90 589824 172 50万 第768章
EP3SE80F1152C4G Intel EP3SE80F1152C4G 3.0000
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 ECAD 2059 0.00000000 英特尔 * 托盘 的积极 EP3SE80 未验证 - 符合RoHS标准 3（168小时） REACH 不出行 544-EP3SE80F1152C4G 24
EP20K400CF672C9 Intel EP20K400CF672C9 -
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 ECAD 2642 0.00000000 英特尔 APEX-20KC® 托盘 过时的 0°C ~ 85°C (太焦) 表面贴装 672-BBGA EP20K400 未验证 1.71V～1.89V 672-FBGA (27x27) 下载 3（168小时） REACH 不出行 966696 3A001A2A 8542.39.0001 40 212992 第488章 1052000 第1664章 16640
A3P030-QNG48I Microchip Technology A3P030-QNG48I -
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 ECAD 2195 0.00000000 微芯片 ProASIC3 托盘 的积极 -40°C ~ 100°C（太焦） 表面贴装 48-VFQFN 裸露焊盘 A3P030 未验证 1.425V～1.575V 48-QFN (6x6) 下载 符合ROHS3标准 3（168小时） REACH 不出行 3A991D 8542.39.0001 260 34 30000
XC7VX415T-2FFG1158I AMD XC7VX415T-2FFG1158I 8.0000
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 ECAD 4291 0.00000000 AMD Virtex®-7 XT 托盘 的积极 -40°C ~ 100°C（太焦） 表面贴装 1156-BBGA，FCBGA XC7VX415 未验证 0.97V～1.03V 1158-FCBGA (35x35) 下载 符合ROHS3标准 4（72小时） REACH 不出行 3A001A7B 8542.39.0001 1 32440320 350 32200 412160
LFE2-70E-7F900C Lattice Semiconductor Corporation LFE2-70E-7F900C -
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 ECAD 8934 0.00000000 莱迪思半导体公司 心电图2 托盘 过时的 0°C ~ 85°C (太焦) 表面贴装 900-BBGA LFE2-70 未验证 1.14V～1.26V 900-FPBGA (31x31) 下载 不符合 RoHS 指令 3（168小时） REACH 不出行 3A991D 8542.39.0001 27 1056768 第583章 8500 68000
EPF10K100EFC484-3 Intel EPF10K100EFC484-3 -
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 ECAD 8924 0.00000000 英特尔 FLEX-10KE® 托盘 过时的 0℃～70℃（TA） 表面贴装 484-BBGA EPF10K100 未验证 2.375V～2.625V 484-FBGA (23x23) 下载 3（168小时） REACH 不出行 972070 3A001A2A 8542.39.0001 60 49152 第338章 257000 624 4992
EP4SGX530KH40I3N Intel EP4SGX530KH40I3N -
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 ECAD 1738 0.00000000 英特尔 Stratix® IV GX 托盘 过时的 -40°C ~ 100°C（太焦） 表面贴装 1517-BBGA，FCBGA EP4SGX530 未验证 0.87V～0.93V 1517-HBGA (42.5x42.5) 下载 符合RoHS标准 3（168小时） 3A001A7A 8542.39.0001 12 28033024 第744章 21248 531200
5SGXMA7H3F35C2 Intel 5SGXMA7H3F35C2 -
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 ECAD 2506 0.00000000 英特尔 Stratix® V GX 托盘 过时的 0°C ~ 85°C (太焦) 表面贴装 1152-BBGA，FCBGA 5SGXMA7 未验证 0.87V～0.93V 1152-FBGA (35x35) 下载 符合RoHS标准 3（168小时） 974087 3A001A2C 8542.39.0001 24 51200000 第552章 234720 622000
A42MX36-2PQG240 Microsemi Corporation A42MX36-2PQG240 -
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 ECAD 9657 0.00000000 美高森美公司 MX 托盘 过时的 0℃～70℃（TA） 表面贴装 240-BFQFP A42MX36 未验证 3V～3.6V、4.75V～5.25V 240-PQFP (32x32) 下载 3（168小时） REACH 不出行 3A991D 8542.39.0001 24 2560 第202章 54000
MPF300XT-FCG484E Microsemi Corporation MPF300XT-FCG484E -
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 ECAD 5038 0.00000000 美高森美公司 极火™ 托盘 的积极 0℃～100℃（太焦） 表面贴装 484-BBGA 强积金300 未验证 0.97V～1.08V 484-FPBGA (23x23) - REACH 不出行 0000.00.0000 1 21094400 244 30万
XC7S50-1FTGB196Q AMD XC7S50-1FTGB196Q 79.1700
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 ECAD 3449 0.00000000 AMD 斯巴达®-7 托盘 的积极 -40°C ~ 125°C（太焦） 表面贴装 196-LBGA、CSPBGA XC7S50 未验证 0.95V～1.05V 196-CSBGA (15x15) 下载 符合ROHS3标准 3（168小时） 122-XC7S50-1FTGB196Q EAR99 8542.39.0001 1 2764800 100 4075 52160
5CEFA4U19A7N Intel 5CEFA4U19A7N 171.7654
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 ECAD 1013 0.00000000 英特尔 Cyclone® VE 托盘 的积极 -40°C ~ 125°C（太焦） 表面贴装 484-FBGA 5CEFA4 未验证 1.07V～1.13V 484-UBGA (19x19) 下载 符合RoHS标准 3（168小时） REACH 不出行 965946 3A991D 8542.39.0001 84 3464192 224 18480 49000
XC5VFX100T-2FF1738I AMD XC5VFX100T-2FF1738I 6.0000
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 ECAD 3102 0.00000000 AMD Virtex®-5 FXT 托盘 的积极 -40°C ~ 100°C（太焦） 表面贴装 1738-BBGA，FCBGA XC5VFX100 未验证 0.95V～1.05V 1738-FCBGA (42.5x42.5) 下载 不符合 RoHS 指令 4（72小时） REACH 不出行 3A001A7A 8542.39.0001 1 8404992 680 8000 102400
5SGXEA3K2F35I3LN Intel 5SGXEA3K2F35I3LN -
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 ECAD 1144 0.00000000 英特尔 Stratix® V GX 托盘 过时的 -40°C ~ 100°C（太焦） 表面贴装 1152-BBGA，FCBGA 5新交所EA3 未验证 0.82V～0.88V 1152-FBGA (35x35) 下载 符合RoHS标准 3（168小时） 969844 3A001A2C 8542.39.0001 24 19456000 第432章 128300 340000
EP20K200RC208-1X Altera EP20K200RC208-1X -
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 ECAD 4483 0.00000000 阿尔特拉 APEX-20K® 大部分 的积极 0°C ~ 85°C (太焦) 表面贴装 208-BFQFP 裸露焊盘 未验证 1.71V～1.89V 208-RQFP (28x28) 下载 不符合 RoHS 指令 3（168小时） 供应商未定义 EAR99 8542.39.0001 1 106496 144 526000 第832章 8320
5SGXEA7K3F40I3 Intel 5SGXEA7K3F40I3 -
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 ECAD 4137 0.00000000 英特尔 Stratix® V GX 托盘 过时的 -40°C ~ 100°C（太焦） 表面贴装 1517-BBGA，FCBGA 5新交所EA7 未验证 0.82V～0.88V 1517-FBGA (40x40) 下载 符合RoHS标准 3（168小时） 969052 3A001A2C 8542.39.0001 21 51200000 696 234720 622000
U1AFS600-FG256 Microchip Technology U1AFS600-FG256 183.6300
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 ECAD 9346 0.00000000 微芯片 融合® 托盘 的积极 0°C ~ 85°C (太焦) 表面贴装 256-LBGA U1AFS600 未验证 1.425V～1.575V 256-FPBGA (17x17) 下载 不符合 RoHS 指令 3（168小时） REACH 不出行 3A991D 8542.39.0001 90 36864 114 250000
XC6SLX75T-N3FGG484I AMD XC6SLX75T-N3FGG484I 247.0000
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 ECAD 1936年 0.00000000 AMD Spartan®-6 LXT 托盘 的积极 -40°C ~ 100°C（太焦） 表面贴装 484-BBGA XC6SLX75 未验证 1.14V～1.26V 484-FBGA (23x23) 下载 符合ROHS3标准 3（168小时） REACH 不出行 3A991D 8542.39.0001 60 3170304 268 5831 74637
EP3C55F484C7 Intel EP3C55F484C7 409.0908
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 ECAD 3481 0.00000000 英特尔 Cyclone® III 托盘 的积极 0°C ~ 85°C (太焦) 表面贴装 484-BGA EP3C55 未验证 1.15V～1.25V 484-FBGA (23x23) 下载 不符合 RoHS 指令 3（168小时） REACH 不出行 3A991D 8542.39.0001 60 2396160 第327章 3491 55856
XA3S200-4PQG208I AMD XA3S200-4PQG208I -
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 ECAD 9388 0.00000000 AMD 汽车、AEC-Q100、Spartan®-3 XA 托盘 过时的 -40°C ~ 100°C（太焦） 表面贴装 208-BFQFP XA3S200 未验证 1.14V～1.26V 208-PQFP (28x28) 下载 3（168小时） REACH 不出行 EAR99 8542.39.0001 24 221184 141 200000 第480章 4320
A54SX32-CQ256B Microsemi Corporation A54SX32-CQ256B -
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 ECAD 9729 0.00000000 美高森美公司 SX 大部分 过时的 -55°C ~ 125°C（太焦） 表面贴装 256-BFCQFP 外露焊盘和拉杆 A54SX32 未验证 3V～3.6V、4.75V～5.25V 256-CQFP (75x75) 下载 不符合 RoHS 指令 3（168小时） REACH 不出行 3A001A2C 8542.39.0001 1 203 48000 2880
5SGXMA4H1F35C2N Intel 5SGXMA4H1F35C2N -
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 ECAD 8039 0.00000000 英特尔 Stratix® V GX 托盘 过时的 0°C ~ 85°C (太焦) 表面贴装 1152-BBGA，FCBGA 5SGXMA4 未验证 0.87V～0.93V 1152-FBGA (35x35) 下载 符合RoHS标准 3（168小时） 969185 3A001A2C 8542.39.0001 24 37888000 600 158500 420000
XCAU10P-1UBVA368I AMD XCAU10P-1UBVA368I 231.4000
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 ECAD 6842 0.00000000 AMD Artix® UltraScale+ 托盘 的积极 -40°C ~ 100°C（太焦） 表面贴装 368-WFBGA、FCBGA 未验证 0.698V～0.742V 368-FCBGA (10.5x10.5) 下载 符合ROHS3标准 4（72小时） 122-XCAU10P-1UBVA368I EAR99 8542.39.0001 1 3670016 128 5500 96250
5SGXMA5H3F35C3N Intel 5SGXMA5H3F35C3N -
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 ECAD 7693 0.00000000 英特尔 Stratix® V GX 托盘 过时的 0°C ~ 85°C (太焦) 表面贴装 1152-BBGA，FCBGA 5SGXMA5 未验证 0.82V～0.88V 1152-FBGA (35x35) 下载 符合RoHS标准 3（168小时） 966102 3A001A2C 8542.39.0001 24 46080000 第552章 185000 490000
A3P1000-2FG256 Microchip Technology A3P1000-2FG256 109.5091
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 ECAD 1330 0.00000000 微芯片 ProASIC3 托盘 的积极 0°C ~ 85°C (太焦) 表面贴装 256-LBGA A3P1000 未验证 1.425V～1.575V 256-FPBGA (17x17) 下载 不符合 RoHS 指令 3（168小时） REACH 不出行 3A991D 8542.39.0001 90 147456 177 1000000
5AGXFB3H4F40I3G Intel 5AGXFB3H4F40I3G 3.0000
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 ECAD 第1356章 0.00000000 英特尔 阿里亚V GX 托盘 的积极 -40°C ~ 100°C（太焦） 表面贴装 1517-BBGA，FCBGA 未验证 1.12V～1.18V 1517-FBGA，FC (40x40) - 符合RoHS标准 3（168小时） REACH 不出行 0000.00.0000 21 19822592 704 17110 362000
A54SX16P-TQG144 Microsemi Corporation A54SX16P-TQG144 -
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 ECAD 6371 0.00000000 美高森美公司 SX 托盘 过时的 0℃～70℃（TA） 表面贴装 144-LQFP A54SX16 未验证 3V～3.6V、4.75V～5.25V 144-TQFP (20x20) 下载 3（168小时） REACH 不出行 3A991D 8542.39.0001 60 113 24000 第1452章
  • Daily average RFQ Volume

    2000+

    日平均询价量

  • Standard Product Unit

    30,000,000

    标准产品单位

  • Worldwide Manufacturers

    2800+

    全球制造商

  • In-stock Warehouse

    15,000米2

    智能仓库

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AD9208BBPZ-3000

196-LFBGA 裸露焊盘

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