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| 参考图片 | 产品编号 | 价格(美元) | 数量 | 电子计算机辅助设计 | 可用数量 | 重量(公斤) | 制造商 | 系列 | 包裹 | 产品状态 | 工作温度 | 安装类型 | 包装/箱 | 基本产品编号 | SIC | 电压 - 电源 | 供应商设备包 | 数据表 | RoHS 状态 | 敏感湿度等级(MSL) | REACH状态 | 其他名称 | 电子通讯网络 | 高温SUS | 标准套餐 | 总RAM位 | 输入/输出数量 | 门数 | LAB/CLB 数量 | 逻辑元件/单元的数量 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
![]() | XCV1600E-6BG560I | - | ![]() | 7508 | 0.00000000 | AMD | Virtex®-E | 托盘 | 过时的 | -40°C ~ 100°C(太焦) | 表面贴装 | 560-LBGA裸露焊盘,金属 | XCV1600E | 未验证 | 1.71V~1.89V | 560-MBGA (42.5x42.5) | 下载 | 不符合RoHS标准 | 3(168小时) | REACH 不出行 | 3A991D | 8542.39.0001 | 1 | 589824 | 404 | 2188742 | 7776 | 34992 | ||
![]() | LCMXO1200E-3BN256I | 22.7500 | ![]() | 7098 | 0.00000000 | 莱迪思半导体公司 | 马赫XO | 托盘 | 的积极 | -40°C ~ 100°C(太焦) | 表面贴装 | 256-LFBGA、CSPBGA | LCMXO1200 | 未验证 | 1.14V~1.26V | 256-CABGA (14x14) | 下载 | 符合ROHS3标准 | 3(168小时) | REACH 不出行 | 3A991D | 8542.39.0001 | 119 | 9421 | 211 | 150 | 1200 | |||
![]() | EPF6016TI144-2N | - | ![]() | 7049 | 0.00000000 | 英特尔 | 柔性6000 | 托盘 | 过时的 | -40°C ~ 100°C(太焦) | 表面贴装 | 144-LQFP | EPF6016 | 未验证 | 4.5V~5.5V | 144-TQFP (20x20) | 下载 | 3(168小时) | REACH 不出行 | 968037 | 3A991D | 8542.39.0001 | 60 | 117 | 16000 | 132 | 1320 | |||
| A42MX36-2PQG208I | 1.0000 | ![]() | 8780 | 0.00000000 | 微芯片 | MX | 托盘 | 的积极 | -40°C ~ 85°C (TA) | 表面贴装 | 208-BFQFP | A42MX36 | 未验证 | 3V~3.6V、4.5V~5.5V | 208-PQFP (28x28) | 下载 | 符合ROHS3标准 | 3(168小时) | REACH 不出行 | 3A991D | 8542.39.0001 | 24 | 2560 | 176 | 54000 | |||||
| XC6SLX25T-N3CSG324C | 98.7000 | ![]() | 1973年 | 0.00000000 | AMD | Spartan®-6 LXT | 托盘 | 的积极 | 0°C ~ 85°C (太焦) | 表面贴装 | 324-LFBGA、CSPBGA | XC6SLX25 | 未验证 | 1.14V~1.26V | 324-CSPBGA (15x15) | 下载 | 符合ROHS3标准 | 3(168小时) | REACH 不出行 | EAR99 | 8542.39.0001 | 126 | 958464 | 190 | 1879年 | 24051 | ||||
| 1ST250EU2F50I2LG | 83.0000 | ![]() | 3454 | 0.00000000 | 英特尔 | Stratix® 10 TX | 托盘 | 的积极 | -40°C ~ 100°C(太焦) | 表面贴装 | 2397-BBGA,FCBGA | 未验证 | 0.82V~0.88V | 2397-FBGA,FC (50x50) | 下载 | 3(168小时) | REACH 不出行 | 544-1ST250EU2F50I2LG | 1 | 第440章 | 312500 | 2500000 | ||||||||
| 1ST280EU1F50I1VG | 87.0000 | ![]() | 8213 | 0.00000000 | 英特尔 | Stratix® 10 TX | 托盘 | 的积极 | -40°C ~ 100°C(太焦) | 表面贴装 | 2397-BBGA,FCBGA | 未验证 | 0.77V~0.97V | 2397-FBGA,FC (50x50) | 下载 | 3(168小时) | REACH 不出行 | 544-1ST280EU1F50I1VG | 1 | 第440章 | 350000 | 2800000 | ||||||||
| LFE2-35SE-7FN672C | 137.0505 | ![]() | 2132 | 0.00000000 | 莱迪思半导体公司 | 心电图2 | 托盘 | 的积极 | 0°C ~ 85°C (太焦) | 表面贴装 | 672-BBGA | LFE2-35 | 未验证 | 1.14V~1.26V | 672-FPBGA (27x27) | 下载 | 符合ROHS3标准 | 3(168小时) | REACH 不出行 | 3A991D | 8542.39.0001 | 40 | 339968 | 450 | 4000 | 32000 | ||||
| LAV-AT-200E-2LFG676I | 419.0500 | ![]() | 9392 | 0.00000000 | 莱迪思半导体公司 | Avant™-E | 托盘 | 的积极 | -40℃~100℃ | 表面贴装 | 676-BBGA,FCBGA | 0.82V | 676-FCBGA (27x27) | 下载 | 3(168小时) | 220-LAV-AT-200E-2LFG676I | 1 | 1740800 | 第312章 | 196000 | ||||||||||
| LFE2M50E-7F484C | - | ![]() | 7693 | 0.00000000 | 莱迪思半导体公司 | ECP2M | 托盘 | 过时的 | 0°C ~ 85°C (太焦) | 表面贴装 | 484-BBGA | LFE2M50 | 未验证 | 1.14V~1.26V | 484-FPBGA (23x23) | 下载 | 不符合RoHS标准 | 3(168小时) | REACH 不出行 | 3A991D | 8542.39.0001 | 60 | 4246528 | 270 | 6000 | 48000 | ||||
![]() | EP2SGX30DF780C5 | - | ![]() | 3296 | 0.00000000 | 英特尔 | Stratix® II GX | 托盘 | 过时的 | 0°C ~ 85°C (太焦) | 表面贴装 | 780-BBGA | EP2SGX30 | 未验证 | 1.15V~1.25V | 780-FBGA (29x29) | 下载 | 不符合RoHS标准 | 3(168小时) | REACH 不出行 | 3A991D | 8542.39.0001 | 36 | 1369728 | 第361章 | 1694 | 33880 | |||
![]() | 5AGXFB1H4F35C4G | 2.0000 | ![]() | 1420 | 0.00000000 | 英特尔 | 阿里亚V GX | 托盘 | 的积极 | 0°C ~ 85°C (太焦) | 表面贴装 | 1152-BBGA,FCBGA | 未验证 | 1.07V~1.13V | 1152-FBGA,FC (35x35) | - | 符合RoHS标准 | 3(168小时) | REACH 不出行 | 0000.00.0000 | 24 | 17358848 | 第544章 | 14151 | 30万 | |||||
| 5SGXMA9K3H40C4N | - | ![]() | 8847 | 0.00000000 | 英特尔 | Stratix® V GX | 托盘 | 过时的 | 0°C ~ 85°C (太焦) | 表面贴装 | 1517-BBGA,FCBGA | 5SGXMA9 | 未验证 | 0.82V~0.88V | 1517-HBGA (45x45) | 下载 | 符合RoHS标准 | 3(168小时) | 974114 | 3A001A2C | 8542.39.0001 | 12 | 53248000 | 696 | 317000 | 840000 | ||||
![]() | EP1K50QC208-3 | - | ![]() | 2566 | 0.00000000 | 英特尔 | ACEX-1K® | 托盘 | 过时的 | 0℃~70℃(TA) | 表面贴装 | 208-BFQFP | EP1K50 | 未验证 | 2.375V~2.625V | 208-PQFP (28x28) | 下载 | 不符合RoHS标准 | 3(168小时) | REACH 不出行 | 3A991D | 8542.39.0001 | 24 | 40960 | 147 | 199000 | 360 | 2880 | ||
![]() | EP1S40F1020C6 | - | ![]() | 2529 | 0.00000000 | 英特尔 | Stratix® | 托盘 | 过时的 | 0°C ~ 85°C (太焦) | 表面贴装 | 1020-BBGA | EP1S40 | 未验证 | 1.425V~1.575V | 1020-FBGA (33x33) | 下载 | 不符合RoHS标准 | 3(168小时) | REACH 不出行 | 3A001A7A | 8542.39.0001 | 24 | 3423744 | 第773章 | 4125 | 41250 | |||
![]() | XCV300E-7BG432I | - | ![]() | 第1159章 | 0.00000000 | AMD | Virtex®-E | 托盘 | 过时的 | -40°C ~ 100°C(太焦) | 表面贴装 | 432-LBGA 裸露焊盘,金属 | XCV300E | 未验证 | 1.71V~1.89V | 432-MBGA (40x40) | 下载 | 不符合RoHS标准 | 3(168小时) | REACH 不出行 | 3A991D | 8542.39.0001 | 1 | 131072 | 316 | 411955 | 1536 | 6912 | ||
![]() | EX256-PTQ100 | - | ![]() | 3549 | 0.00000000 | 微芯片 | 前任 | 托盘 | 过时的 | 0℃~70℃(TA) | 表面贴装 | 100-LQFP | EX256 | 未验证 | 2.3V~2.7V | 100-TQFP (14x14) | 下载 | 不符合RoHS标准 | 1(无限制) | REACH 不出行 | 3A991D | 8542.39.0001 | 90 | 81 | 12000 | 第512章 | ||||
![]() | A42MX24-2PQG160 | 497.3000 | ![]() | 4339 | 0.00000000 | 微芯片 | MX | 托盘 | 的积极 | 0℃~70℃(TA) | 表面贴装 | 160-BQFP | A42MX24 | 未验证 | 3V~3.6V、4.75V~5.25V | 160-PQFP (28x28) | 下载 | 符合ROHS3标准 | 3(168小时) | REACH 不出行 | 3A991D | 8542.39.0001 | 24 | 125 | 36000 | |||||
![]() | A54SX16P-2TQ176 | - | ![]() | 4995 | 0.00000000 | 美高森美公司 | SX | 托盘 | 过时的 | 0℃~70℃(TA) | 表面贴装 | 176-LQFP | A54SX16 | 未验证 | 3V~3.6V、4.75V~5.25V | 176-TQFP (24x24) | 下载 | 不符合RoHS标准 | 3(168小时) | REACH 不出行 | 3A991D | 8542.39.0001 | 40 | 147 | 24000 | 第1452章 | ||||
![]() | M1A3PE1500-1FG484I | 297.6178 | ![]() | 9942 | 0.00000000 | 微芯片 | ProASIC3E | 托盘 | 的积极 | -40°C ~ 100°C(太焦) | 表面贴装 | 484-BGA | M1A3PE1500 | 未验证 | 1.425V~1.575V | 484-FPBGA (23x23) | 下载 | 不符合RoHS标准 | 3(168小时) | REACH 不出行 | 3A991D | 8542.39.0001 | 60 | 276480 | 280 | 1500000 | ||||
![]() | XC4044XL-2HQ304I | - | ![]() | 7179 | 0.00000000 | AMD | XC4000E/X | 托盘 | 过时的 | -40°C ~ 100°C(太焦) | 表面贴装 | 304-BFQFP 裸露焊盘 | XC4044XL | 未验证 | 3V~3.6V | 304-PQFP (40x40) | 下载 | 不符合RoHS标准 | 3(168小时) | REACH 不出行 | 3A991D | 8542.39.0001 | 12 | 51200 | 256 | 44000 | 1600 | 3800 | ||
![]() | XC2V80-4FGG256I | - | ![]() | 6703 | 0.00000000 | AMD | Virtex®-II | 托盘 | 过时的 | -40°C ~ 100°C(太焦) | 表面贴装 | 256-BGA | XC2V80 | 未验证 | 1.425V~1.575V | 256-FBGA (17x17) | 下载 | 3(168小时) | REACH 不出行 | EAR99 | 8542.39.0001 | 90 | 147456 | 120 | 80000 | 128 | ||||
![]() | EPF6016ATC100-3N | - | ![]() | 7336 | 0.00000000 | 英特尔 | 柔性6000 | 托盘 | 过时的 | 0°C ~ 85°C (太焦) | 表面贴装 | 100-TQFP | EPF6016 | 未验证 | 3V~3.6V | 100-TQFP (14x14) | 下载 | 3(168小时) | REACH 不出行 | 967493 | 3A991D | 8542.39.0001 | 90 | 81 | 16000 | 132 | 1320 | |||
| LCMXO640E-5F256C | - | ![]() | 1906年 | 0.00000000 | 莱迪思半导体公司 | 马赫XO | 托盘 | 过时的 | 0°C ~ 85°C (太焦) | 表面贴装 | 256-BGA | LCMXO640 | 未验证 | 1.14V~1.26V | 256-FPBGA (17x17) | 下载 | 不符合RoHS标准 | 3(168小时) | 3A991D | 8542.39.0001 | 90 | 159 | 80 | 640 | ||||||
| 5SGXEA5N1F40C2G | 14.0000 | ![]() | 3726 | 0.00000000 | 英特尔 | Stratix® V GX | 托盘 | 的积极 | 0°C ~ 85°C (太焦) | 表面贴装 | 1517-BBGA,FCBGA | 5新交所EA5 | 未验证 | 0.87V~0.93V | 1517-FBGA (40x40) | - | 符合RoHS标准 | 3(168小时) | REACH 不出行 | 544-5SGXEA5N1F40C2G | 21 | 46080000 | 600 | 185000 | 490000 | |||||
| EP4SGX180KF40I3N | - | ![]() | 4678 | 0.00000000 | 英特尔 | Stratix® IV GX | 托盘 | 过时的 | -40°C ~ 100°C(太焦) | 表面贴装 | 1517-BBGA,FCBGA | EP4SGX180 | 未验证 | 0.87V~0.93V | 1517-FBGA (40x40) | 下载 | 符合RoHS标准 | 3(168小时) | 3A001A7A | 8542.39.0001 | 21 | 13954048 | 第744章 | 7030 | 175750 | |||||
![]() | LCMXO640C-4TN144I | 19.7000 | ![]() | 6881 | 0.00000000 | 莱迪思半导体公司 | 马赫XO | 托盘 | 的积极 | -40°C ~ 100°C(太焦) | 表面贴装 | 144-LQFP | LCMXO640 | 未验证 | 1.71V~3.465V | 144-TQFP (20x20) | 下载 | 符合ROHS3标准 | 3(168小时) | REACH 不出行 | EAR99 | 8542.39.0001 | 60 | 113 | 80 | 640 | ||||
![]() | A54SX08-1TQ144I | - | ![]() | 5307 | 0.00000000 | 美高森美公司 | SX | 托盘 | 过时的 | -40°C ~ 85°C (TA) | 表面贴装 | 144-LQFP | A54SX08 | 未验证 | 3V~3.6V、4.75V~5.25V | 144-TQFP (20x20) | 下载 | 不符合RoHS标准 | 3(168小时) | REACH 不出行 | 3A991D | 8542.39.0001 | 60 | 113 | 12000 | 第768章 | ||||
![]() | LCMXO3LF-4300E-6MG256C | 12.8050 | ![]() | 3929 | 0.00000000 | 莱迪思半导体公司 | 马赫XO3 | 托盘 | 的积极 | 0°C ~ 85°C (太焦) | 表面贴装 | 256-VFBGA、CSPBGA | LCMXO3 | 未验证 | 1.14V~1.26V | 256-CSFBGA (9x9) | 下载 | 符合ROHS3标准 | 3(168小时) | REACH 不出行 | 3A991D | 8542.39.0001 | 260 | 94208 | 206 | 第540章 | 4320 | |||
![]() | 5SGXEA3K1F35C2L | - | ![]() | 3462 | 0.00000000 | 英特尔 | Stratix® V GX | 托盘 | 过时的 | 0°C ~ 85°C (太焦) | 表面贴装 | 1152-BBGA,FCBGA | 5新交所EA3 | 未验证 | 0.82V~0.88V | 1152-FBGA (35x35) | 下载 | 符合RoHS标准 | 3(168小时) | 969006 | 3A001A2C | 8542.39.0001 | 24 | 19456000 | 第432章 | 128300 | 340000 |

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