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参考图片 产品编号 价格(美元) 数量 电子计算机辅助设计 可用数量 重量(公斤) 制造商 系列 包裹 产品状态 工作温度 安装类型 包装/箱 基本产品编号 SIC 电压 - 电源 供应商设备包 数据表 RoHS 状态 敏感湿度等级(MSL) REACH状态 其他名称 电子通讯网络 高温SUS 标准套餐 总RAM位 输入/输出数量 门数 LAB/CLB 数量 逻辑元件/单元的数量
XC6SLX45T-2CSG324C AMD XC6SLX45T-2CSG324C 136.3600
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ECAD 3241 0.00000000 AMD Spartan®-6 LXT 托盘 的积极 0°C ~ 85°C (太焦) 表面贴装 324-LFBGA、CSPBGA XC6SLX45 未验证 1.14V~1.26V 324-CSPBGA (15x15) 下载 符合ROHS3标准 3(168小时) REACH 不出行 3A991D 8542.39.0001 126 2138112 190 3411 43661
5AGTMC7G3F31I5G Intel 5AGTMC7G3F31I5G 2.0000
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ECAD 4740 0.00000000 英特尔 阿里亚V GT 托盘 的积极 -40°C ~ 100°C(太焦) 表面贴装 896-BBGA,FCBGA 未验证 1.07V~1.13V 896-FBGA (31x31) - 符合RoHS标准 3(168小时) REACH 不出行 0000.00.0000 27 15470592 第384章 11460 242000
5SGXEA7N3F45I3G Intel 5SGXEA7N3F45I3G 14.0000
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ECAD 8122 0.00000000 英特尔 Stratix® V GX 托盘 的积极 -40°C ~ 100°C(太焦) 表面贴装 1932-BBGA、FCBGA 5新交所EA7 未验证 0.82V~0.88V 1932-FBGA,FC (45x45) - 符合RoHS标准 3(168小时) REACH 不出行 544-5SGXEA7N3F45I3G 12 51200000 第840章 234720 622000
EPF10K50VQC240-4 Intel EPF10K50VQC240-4 -
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ECAD 5798 0.00000000 英特尔 FLEX-10K® 托盘 过时的 0℃~70℃(TA) 表面贴装 240-BFQFP 未验证 3V~3.6V 240-PQFP (32x32) - 3(168小时) 过时的 0000.00.0000 1 20480 189 116000 360 2880
A54SX16P-TQG176 Microchip Technology A54SX16P-TQG176 286.4250
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ECAD 8027 0.00000000 微芯片 SX 托盘 的积极 0℃~70℃(TA) 表面贴装 176-LQFP A54SX16 未验证 3V~3.6V、4.75V~5.25V 176-TQFP (24x24) 下载 符合ROHS3标准 3(168小时) REACH 不出行 3A991D 8542.39.0001 40 147 24000 第1452章
EP3SL340F1760C4 Intel EP3SL340F1760C4 -
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ECAD 2790 0.00000000 英特尔 Stratix® III L 托盘 过时的 0°C ~ 85°C (太焦) 表面贴装 1760-BBGA、FCBGA EP3SL340 未验证 0.86V~1.15V 1760-FCBGA (42.5x42.5) 下载 符合RoHS标准 3(168小时) 967267 3A001A2C 8542.39.0001 12 18822144 1120 13500 337500
XC3S1500L-4FGG676C AMD XC3S1500L-4FGG676C -
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ECAD 8968 0.00000000 AMD 斯巴达®-3L 托盘 过时的 0°C ~ 85°C (太焦) 表面贴装 676-BGA XC3S1500L 未验证 1.14V~1.26V 676-FBGA (27x27) 下载 3(168小时) REACH 不出行 3A991D 8542.39.0001 1 589824 第487章 1500000 2816 29952
XCAU25P-L1SFVB784I AMD XCAU25P-L1SFVB784I 616.2000
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ECAD 5535 0.00000000 AMD Artix® UltraScale+ 托盘 的积极 -40°C ~ 100°C(太焦) 表面贴装 784-BFBGA,FCBGA 未验证 0.698V~0.742V 784-FCBGA (23x23) 下载 符合ROHS3标准 4(72小时) 122-XCAU25P-L1SFVB784I 3A991D 8542.39.0001 1 11010048 304 17625 308437
EP20K400BC652-2AA Intel EP20K400BC652-2AA -
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ECAD 6321 0.00000000 英特尔 APEX-20K® 托盘 过时的 0°C ~ 85°C (太焦) 表面贴装 652-BGA 未验证 2.375V~2.625V 652-BGA (45x45) 下载 3(168小时) 974752 过时的 0000.00.0000 1 212992 502 1052000 第1664章 16640
XC4044XL-3HQ240I AMD XC4044XL-3HQ240I -
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ECAD 2045 0.00000000 AMD XC4000E/X 托盘 过时的 -40°C ~ 100°C(太焦) 表面贴装 240-BFQFP 裸露焊盘 XC4044XL 未验证 3V~3.6V 240-PQFP (32x32) 下载 不符合 RoHS 指令 3(168小时) REACH 不出行 EAR99 8542.39.0001 1 51200 193 44000 1600 3800
A1415A-VQG100I Microsemi Corporation A1415A-VQG100I -
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ECAD 9039 0.00000000 美高森美公司 行动™3 托盘 过时的 -40°C ~ 85°C (TA) 表面贴装 100-TQFP A1415 未验证 4.5V~5.5V 100-VQFP (14x14) 下载 3(168小时) REACH 不出行 3A991D 8542.39.0001 90 80 1500 200
A42MX36-PQG208I Microchip Technology A42MX36-PQG208I -
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ECAD 7737 0.00000000 微芯片 MX 托盘 的积极 -40°C ~ 85°C (TA) 表面贴装 208-BFQFP A42MX36 未验证 3V~3.6V、4.5V~5.5V 208-PQFP (28x28) 下载 符合ROHS3标准 3(168小时) REACH 不出行 3A991D 8542.39.0001 1 2560 176 54000
EP3SE80F1152C2G Intel EP3SE80F1152C2G 5.0000
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ECAD 9592 0.00000000 英特尔 * 托盘 的积极 EP3SE80 未验证 - 符合RoHS标准 3(168小时) REACH 不出行 544-EP3SE80F1152C2G 24
M1A3P1000-PQ208I Microchip Technology M1A3P1000-PQ208I -
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ECAD 1234 0.00000000 微芯片 ProASIC3 托盘 过时的 -40°C ~ 100°C(太焦) 表面贴装 208-BFQFP M1A3P1000 未验证 1.425V~1.575V 208-PQFP (28x28) - 不符合 RoHS 指令 3(168小时) REACH 不出行 3A991D 8542.39.0001 24 147456 154 1000000
M1A3PE1500-PQG208I Microchip Technology M1A3PE1500-PQG208I 254.9525
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ECAD 1024 0.00000000 微芯片 ProASIC3E 托盘 的积极 -40°C ~ 100°C(太焦) 表面贴装 208-BFQFP M1A3PE1500 未验证 1.425V~1.575V 208-PQFP (28x28) 下载 符合ROHS3标准 3(168小时) REACH 不出行 3A991D 8542.39.0001 24 276480 147 1500000
RT4G150L-CQG352R Microchip Technology RT4G150L-CQG352R -
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ECAD 5226 0.00000000 微芯片 RTG4™ 大部分 的积极 -55°C ~ 125°C(太焦) 表面贴装 352-BFCQFP 裸露焊盘 未验证 1.14V~1.26V 352-QFP (48x48) - REACH 不出行 150-RT4G150L-CQG352R 1 5325 151824
MPF300TS-FCG484I Microchip Technology MPF300TS-FCG484I 666.7300
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ECAD 4957 0.00000000 微芯片 极火™ 托盘 的积极 -40°C ~ 100°C(太焦) 表面贴装 484-BBGA、FCBGA 强积金300 未验证 0.97V~1.08V 484-FCBGA (23x23) 下载 符合ROHS3标准 4(72小时) REACH 不出行 3A991D 8542.39.0001 1 21094400 244 30万
5AGXMA3D4F31I5G Intel 5AGXMA3D4F31I5G 1.0000
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ECAD 4439 0.00000000 英特尔 阿里亚V GX 托盘 的积极 -40°C ~ 100°C(太焦) 表面贴装 896-BBGA,FCBGA 未验证 1.07V~1.13V 896-FBGA (31x31) - 符合RoHS标准 3(168小时) REACH 不出行 0000.00.0000 27 11746304 第416章 7362 156000
LFSC3GA80E-5FF1704I Lattice Semiconductor Corporation LFSC3GA80E-5FF1704I -
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ECAD 8993 0.00000000 莱迪思半导体公司 SC 托盘 过时的 -40°C ~ 105°C(太焦) 表面贴装 1704-BBGA,FCBGA LFSC3GA80 未验证 0.95V~1.26V 1704-OFCBGA (42.5x42.5) 下载 不符合 RoHS 指令 3(168小时) REACH 不出行 3A001A7A 8542.39.0001 12 5816320 904 20000 80000
10AX048E2F29E2SG Intel 10AX048E2F29E2SG 2.0000
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ECAD 9349 0.00000000 英特尔 阿里亚10GX 托盘 的积极 0℃~100℃(太焦) 表面贴装 780-BBGA、FCBGA 未验证 0.87V~0.98V 780-FBGA、FC (29x29) 下载 符合RoHS标准 3(168小时) REACH 不出行 965498 5A002A1 8542.39.0001 1 5664768 360 183590 480000
XC6VLX365T-1FFG1156C AMD XC6VLX365T-1FFG1156C 4.0000
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ECAD 5910 0.00000000 AMD Virtex®-6 LXT 托盘 的积极 0°C ~ 85°C (太焦) 表面贴装 1156-BBGA,FCBGA XC6VLX365 未验证 0.95V~1.05V 1156-FCBGA (35x35) 下载 符合ROHS3标准 4(72小时) REACH 不出行 3A991D 8542.39.0001 1 15335424 600 28440 364032
A3P400-1FGG484I Microsemi Corporation A3P400-1FGG484I -
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ECAD 7864 0.00000000 美高森美公司 ProASIC3 托盘 过时的 -40°C ~ 100°C(太焦) 表面贴装 484-BGA A3P400 未验证 1.425V~1.575V 484-FPBGA (23x23) 下载 3(168小时) REACH 不出行 3A991D 8542.39.0001 40 55296 194 40万
AX250-FG256 Microchip Technology AX250-FG256 223.5450
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ECAD 4482 0.00000000 微芯片 加速器 托盘 的积极 0℃~70℃(TA) 表面贴装 256-LBGA AX250 未验证 1.425V~1.575V 256-FPBGA (17x17) 下载 不符合 RoHS 指令 3(168小时) REACH 不出行 3A991D 8542.39.0001 90 55296 138 250000 4224
M2GL025-1FCS325 Microchip Technology M2GL025-1FCS325 65.2950
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ECAD 5460 0.00000000 微芯片 冰屋2号 托盘 的积极 0°C ~ 85°C (太焦) 表面贴装 325-TFBGA、FCBGA M2GL025 未验证 1.14V~2.625V 325-FCBGA (11x11) 下载 不符合 RoHS 指令 3(168小时) REACH 不出行 3A991B2 8542.39.0001 176 1130496 180 27696
LCMXO2-4000HE-6FG484C Lattice Semiconductor Corporation LCMXO2-4000HE-6FG484C 33.5002
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ECAD 7685 0.00000000 莱迪思半导体公司 马赫XO2 托盘 的积极 0°C ~ 85°C (太焦) 表面贴装 484-BBGA LCMXO2-4000 未验证 1.14V~1.26V 484-FBGA (23x23) 下载 符合ROHS3标准 3(168小时) REACH 不出行 3A991D 8542.39.0001 60 94208 278 540 4320
M7AFS600-PQG208I Microsemi Corporation M7AFS600-PQG208I -
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ECAD 2586 0.00000000 美高森美公司 融合® 托盘 过时的 -40°C ~ 85°C (TA) 表面贴装 208-BFQFP M7AFS600 未验证 1.425V~1.575V 208-PQFP (28x28) - 3(168小时) REACH 不出行 3A991D 8542.39.0001 24 110592 95 60万
EP1S60F1020C7N Intel EP1S60F1020C7N -
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ECAD 1837年 0.00000000 英特尔 Stratix® 托盘 过时的 0°C ~ 85°C (太焦) 表面贴装 1020-BBGA EP1S60 未验证 1.425V~1.575V 1020-FBGA (33x33) 下载 3(168小时) REACH 不出行 3A001A7A 8542.39.0001 24 5215104 第773章 5712 57120
EP4SGX530KH40C2 Intel EP4SGX530KH40C2 -
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ECAD 3249 0.00000000 英特尔 Stratix® IV GX 托盘 过时的 0°C ~ 85°C (太焦) 表面贴装 1517-BBGA,FCBGA EP4SGX530 未验证 0.87V~0.93V 1517-HBGA (42.5x42.5) 下载 不符合 RoHS 指令 3(168小时) 3A001A7A 8542.39.0001 12 28033024 第744章 21248 531200
XC4VFX40-10FF672I AMD XC4VFX40-10FF672I 1.0000
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ECAD 4810 0.00000000 AMD Virtex®-4 FX 托盘 的积极 -40°C ~ 100°C(太焦) 表面贴装 672-BBGA,FCBGA XC4VFX40 未验证 1.14V~1.26V 672-FCBGA (27x27) 下载 不符合 RoHS 指令 4(72小时) REACH 不出行 3A991D 8542.39.0001 1 2654208 第352章 4656 41904
XC2V500-4FGG256C AMD XC2V500-4FGG256C -
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ECAD 2104 0.00000000 AMD Virtex®-II 托盘 过时的 0°C ~ 85°C (太焦) 表面贴装 256-BGA XC2V500 未验证 1.425V~1.575V 256-FBGA (17x17) 下载 3(168小时) REACH 不出行 122-1356 3A001A7B 8542.39.0001 90 589824 172 50万 第768章
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    标准产品单位

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    全球制造商

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