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| 参考图片 | 产品编号 | 价格(美元) | 数量 | 电子计算机辅助设计 | 可用数量 | 重量(公斤) | 制造商 | 系列 | 包裹 | 产品状态 | 工作温度 | 安装类型 | 包装/箱 | 基本产品编号 | SIC | 电压 - 电源 | 供应商设备包 | 数据表 | RoHS 状态 | 敏感湿度等级(MSL) | REACH状态 | 其他名称 | 电子通讯网络 | 高温SUS | 标准套餐 | 总RAM位 | 输入/输出数量 | 门数 | LAB/CLB 数量 | 逻辑元件/单元的数量 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| XC6SLX45T-2CSG324C | 136.3600 | ![]() | 3241 | 0.00000000 | AMD | Spartan®-6 LXT | 托盘 | 的积极 | 0°C ~ 85°C (太焦) | 表面贴装 | 324-LFBGA、CSPBGA | XC6SLX45 | 未验证 | 1.14V~1.26V | 324-CSPBGA (15x15) | 下载 | 符合ROHS3标准 | 3(168小时) | REACH 不出行 | 3A991D | 8542.39.0001 | 126 | 2138112 | 190 | 3411 | 43661 | ||||
![]() | 5AGTMC7G3F31I5G | 2.0000 | ![]() | 4740 | 0.00000000 | 英特尔 | 阿里亚V GT | 托盘 | 的积极 | -40°C ~ 100°C(太焦) | 表面贴装 | 896-BBGA,FCBGA | 未验证 | 1.07V~1.13V | 896-FBGA (31x31) | - | 符合RoHS标准 | 3(168小时) | REACH 不出行 | 0000.00.0000 | 27 | 15470592 | 第384章 | 11460 | 242000 | |||||
| 5SGXEA7N3F45I3G | 14.0000 | ![]() | 8122 | 0.00000000 | 英特尔 | Stratix® V GX | 托盘 | 的积极 | -40°C ~ 100°C(太焦) | 表面贴装 | 1932-BBGA、FCBGA | 5新交所EA7 | 未验证 | 0.82V~0.88V | 1932-FBGA,FC (45x45) | - | 符合RoHS标准 | 3(168小时) | REACH 不出行 | 544-5SGXEA7N3F45I3G | 12 | 51200000 | 第840章 | 234720 | 622000 | |||||
![]() | EPF10K50VQC240-4 | - | ![]() | 5798 | 0.00000000 | 英特尔 | FLEX-10K® | 托盘 | 过时的 | 0℃~70℃(TA) | 表面贴装 | 240-BFQFP | 未验证 | 3V~3.6V | 240-PQFP (32x32) | - | 3(168小时) | 过时的 | 0000.00.0000 | 1 | 20480 | 189 | 116000 | 360 | 2880 | |||||
![]() | A54SX16P-TQG176 | 286.4250 | ![]() | 8027 | 0.00000000 | 微芯片 | SX | 托盘 | 的积极 | 0℃~70℃(TA) | 表面贴装 | 176-LQFP | A54SX16 | 未验证 | 3V~3.6V、4.75V~5.25V | 176-TQFP (24x24) | 下载 | 符合ROHS3标准 | 3(168小时) | REACH 不出行 | 3A991D | 8542.39.0001 | 40 | 147 | 24000 | 第1452章 | ||||
| EP3SL340F1760C4 | - | ![]() | 2790 | 0.00000000 | 英特尔 | Stratix® III L | 托盘 | 过时的 | 0°C ~ 85°C (太焦) | 表面贴装 | 1760-BBGA、FCBGA | EP3SL340 | 未验证 | 0.86V~1.15V | 1760-FCBGA (42.5x42.5) | 下载 | 符合RoHS标准 | 3(168小时) | 967267 | 3A001A2C | 8542.39.0001 | 12 | 18822144 | 1120 | 13500 | 337500 | ||||
| XC3S1500L-4FGG676C | - | ![]() | 8968 | 0.00000000 | AMD | 斯巴达®-3L | 托盘 | 过时的 | 0°C ~ 85°C (太焦) | 表面贴装 | 676-BGA | XC3S1500L | 未验证 | 1.14V~1.26V | 676-FBGA (27x27) | 下载 | 3(168小时) | REACH 不出行 | 3A991D | 8542.39.0001 | 1 | 589824 | 第487章 | 1500000 | 2816 | 29952 | ||||
![]() | XCAU25P-L1SFVB784I | 616.2000 | ![]() | 5535 | 0.00000000 | AMD | Artix® UltraScale+ | 托盘 | 的积极 | -40°C ~ 100°C(太焦) | 表面贴装 | 784-BFBGA,FCBGA | 未验证 | 0.698V~0.742V | 784-FCBGA (23x23) | 下载 | 符合ROHS3标准 | 4(72小时) | 122-XCAU25P-L1SFVB784I | 3A991D | 8542.39.0001 | 1 | 11010048 | 304 | 17625 | 308437 | ||||
![]() | EP20K400BC652-2AA | - | ![]() | 6321 | 0.00000000 | 英特尔 | APEX-20K® | 托盘 | 过时的 | 0°C ~ 85°C (太焦) | 表面贴装 | 652-BGA | 未验证 | 2.375V~2.625V | 652-BGA (45x45) | 下载 | 3(168小时) | 974752 | 过时的 | 0000.00.0000 | 1 | 212992 | 502 | 1052000 | 第1664章 | 16640 | ||||
![]() | XC4044XL-3HQ240I | - | ![]() | 2045 | 0.00000000 | AMD | XC4000E/X | 托盘 | 过时的 | -40°C ~ 100°C(太焦) | 表面贴装 | 240-BFQFP 裸露焊盘 | XC4044XL | 未验证 | 3V~3.6V | 240-PQFP (32x32) | 下载 | 不符合 RoHS 指令 | 3(168小时) | REACH 不出行 | EAR99 | 8542.39.0001 | 1 | 51200 | 193 | 44000 | 1600 | 3800 | ||
![]() | A1415A-VQG100I | - | ![]() | 9039 | 0.00000000 | 美高森美公司 | 行动™3 | 托盘 | 过时的 | -40°C ~ 85°C (TA) | 表面贴装 | 100-TQFP | A1415 | 未验证 | 4.5V~5.5V | 100-VQFP (14x14) | 下载 | 3(168小时) | REACH 不出行 | 3A991D | 8542.39.0001 | 90 | 80 | 1500 | 200 | |||||
| A42MX36-PQG208I | - | ![]() | 7737 | 0.00000000 | 微芯片 | MX | 托盘 | 的积极 | -40°C ~ 85°C (TA) | 表面贴装 | 208-BFQFP | A42MX36 | 未验证 | 3V~3.6V、4.5V~5.5V | 208-PQFP (28x28) | 下载 | 符合ROHS3标准 | 3(168小时) | REACH 不出行 | 3A991D | 8542.39.0001 | 1 | 2560 | 176 | 54000 | |||||
![]() | EP3SE80F1152C2G | 5.0000 | ![]() | 9592 | 0.00000000 | 英特尔 | * | 托盘 | 的积极 | EP3SE80 | 未验证 | - | 符合RoHS标准 | 3(168小时) | REACH 不出行 | 544-EP3SE80F1152C2G | 24 | |||||||||||||
| M1A3P1000-PQ208I | - | ![]() | 1234 | 0.00000000 | 微芯片 | ProASIC3 | 托盘 | 过时的 | -40°C ~ 100°C(太焦) | 表面贴装 | 208-BFQFP | M1A3P1000 | 未验证 | 1.425V~1.575V | 208-PQFP (28x28) | - | 不符合 RoHS 指令 | 3(168小时) | REACH 不出行 | 3A991D | 8542.39.0001 | 24 | 147456 | 154 | 1000000 | |||||
| M1A3PE1500-PQG208I | 254.9525 | ![]() | 1024 | 0.00000000 | 微芯片 | ProASIC3E | 托盘 | 的积极 | -40°C ~ 100°C(太焦) | 表面贴装 | 208-BFQFP | M1A3PE1500 | 未验证 | 1.425V~1.575V | 208-PQFP (28x28) | 下载 | 符合ROHS3标准 | 3(168小时) | REACH 不出行 | 3A991D | 8542.39.0001 | 24 | 276480 | 147 | 1500000 | |||||
![]() | RT4G150L-CQG352R | - | ![]() | 5226 | 0.00000000 | 微芯片 | RTG4™ | 大部分 | 的积极 | -55°C ~ 125°C(太焦) | 表面贴装 | 352-BFCQFP 裸露焊盘 | 未验证 | 1.14V~1.26V | 352-QFP (48x48) | - | REACH 不出行 | 150-RT4G150L-CQG352R | 1 | 5325 | 151824 | |||||||||
![]() | MPF300TS-FCG484I | 666.7300 | ![]() | 4957 | 0.00000000 | 微芯片 | 极火™ | 托盘 | 的积极 | -40°C ~ 100°C(太焦) | 表面贴装 | 484-BBGA、FCBGA | 强积金300 | 未验证 | 0.97V~1.08V | 484-FCBGA (23x23) | 下载 | 符合ROHS3标准 | 4(72小时) | REACH 不出行 | 3A991D | 8542.39.0001 | 1 | 21094400 | 244 | 30万 | ||||
![]() | 5AGXMA3D4F31I5G | 1.0000 | ![]() | 4439 | 0.00000000 | 英特尔 | 阿里亚V GX | 托盘 | 的积极 | -40°C ~ 100°C(太焦) | 表面贴装 | 896-BBGA,FCBGA | 未验证 | 1.07V~1.13V | 896-FBGA (31x31) | - | 符合RoHS标准 | 3(168小时) | REACH 不出行 | 0000.00.0000 | 27 | 11746304 | 第416章 | 7362 | 156000 | |||||
![]() | LFSC3GA80E-5FF1704I | - | ![]() | 8993 | 0.00000000 | 莱迪思半导体公司 | SC | 托盘 | 过时的 | -40°C ~ 105°C(太焦) | 表面贴装 | 1704-BBGA,FCBGA | LFSC3GA80 | 未验证 | 0.95V~1.26V | 1704-OFCBGA (42.5x42.5) | 下载 | 不符合 RoHS 指令 | 3(168小时) | REACH 不出行 | 3A001A7A | 8542.39.0001 | 12 | 5816320 | 904 | 20000 | 80000 | |||
![]() | 10AX048E2F29E2SG | 2.0000 | ![]() | 9349 | 0.00000000 | 英特尔 | 阿里亚10GX | 托盘 | 的积极 | 0℃~100℃(太焦) | 表面贴装 | 780-BBGA、FCBGA | 未验证 | 0.87V~0.98V | 780-FBGA、FC (29x29) | 下载 | 符合RoHS标准 | 3(168小时) | REACH 不出行 | 965498 | 5A002A1 | 8542.39.0001 | 1 | 5664768 | 360 | 183590 | 480000 | |||
| XC6VLX365T-1FFG1156C | 4.0000 | ![]() | 5910 | 0.00000000 | AMD | Virtex®-6 LXT | 托盘 | 的积极 | 0°C ~ 85°C (太焦) | 表面贴装 | 1156-BBGA,FCBGA | XC6VLX365 | 未验证 | 0.95V~1.05V | 1156-FCBGA (35x35) | 下载 | 符合ROHS3标准 | 4(72小时) | REACH 不出行 | 3A991D | 8542.39.0001 | 1 | 15335424 | 600 | 28440 | 364032 | ||||
![]() | A3P400-1FGG484I | - | ![]() | 7864 | 0.00000000 | 美高森美公司 | ProASIC3 | 托盘 | 过时的 | -40°C ~ 100°C(太焦) | 表面贴装 | 484-BGA | A3P400 | 未验证 | 1.425V~1.575V | 484-FPBGA (23x23) | 下载 | 3(168小时) | REACH 不出行 | 3A991D | 8542.39.0001 | 40 | 55296 | 194 | 40万 | |||||
![]() | AX250-FG256 | 223.5450 | ![]() | 4482 | 0.00000000 | 微芯片 | 加速器 | 托盘 | 的积极 | 0℃~70℃(TA) | 表面贴装 | 256-LBGA | AX250 | 未验证 | 1.425V~1.575V | 256-FPBGA (17x17) | 下载 | 不符合 RoHS 指令 | 3(168小时) | REACH 不出行 | 3A991D | 8542.39.0001 | 90 | 55296 | 138 | 250000 | 4224 | |||
![]() | M2GL025-1FCS325 | 65.2950 | ![]() | 5460 | 0.00000000 | 微芯片 | 冰屋2号 | 托盘 | 的积极 | 0°C ~ 85°C (太焦) | 表面贴装 | 325-TFBGA、FCBGA | M2GL025 | 未验证 | 1.14V~2.625V | 325-FCBGA (11x11) | 下载 | 不符合 RoHS 指令 | 3(168小时) | REACH 不出行 | 3A991B2 | 8542.39.0001 | 176 | 1130496 | 180 | 27696 | ||||
![]() | LCMXO2-4000HE-6FG484C | 33.5002 | ![]() | 7685 | 0.00000000 | 莱迪思半导体公司 | 马赫XO2 | 托盘 | 的积极 | 0°C ~ 85°C (太焦) | 表面贴装 | 484-BBGA | LCMXO2-4000 | 未验证 | 1.14V~1.26V | 484-FBGA (23x23) | 下载 | 符合ROHS3标准 | 3(168小时) | REACH 不出行 | 3A991D | 8542.39.0001 | 60 | 94208 | 278 | 540 | 4320 | |||
| M7AFS600-PQG208I | - | ![]() | 2586 | 0.00000000 | 美高森美公司 | 融合® | 托盘 | 过时的 | -40°C ~ 85°C (TA) | 表面贴装 | 208-BFQFP | M7AFS600 | 未验证 | 1.425V~1.575V | 208-PQFP (28x28) | - | 3(168小时) | REACH 不出行 | 3A991D | 8542.39.0001 | 24 | 110592 | 95 | 60万 | ||||||
![]() | EP1S60F1020C7N | - | ![]() | 1837年 | 0.00000000 | 英特尔 | Stratix® | 托盘 | 过时的 | 0°C ~ 85°C (太焦) | 表面贴装 | 1020-BBGA | EP1S60 | 未验证 | 1.425V~1.575V | 1020-FBGA (33x33) | 下载 | 3(168小时) | REACH 不出行 | 3A001A7A | 8542.39.0001 | 24 | 5215104 | 第773章 | 5712 | 57120 | ||||
| EP4SGX530KH40C2 | - | ![]() | 3249 | 0.00000000 | 英特尔 | Stratix® IV GX | 托盘 | 过时的 | 0°C ~ 85°C (太焦) | 表面贴装 | 1517-BBGA,FCBGA | EP4SGX530 | 未验证 | 0.87V~0.93V | 1517-HBGA (42.5x42.5) | 下载 | 不符合 RoHS 指令 | 3(168小时) | 3A001A7A | 8542.39.0001 | 12 | 28033024 | 第744章 | 21248 | 531200 | |||||
| XC4VFX40-10FF672I | 1.0000 | ![]() | 4810 | 0.00000000 | AMD | Virtex®-4 FX | 托盘 | 的积极 | -40°C ~ 100°C(太焦) | 表面贴装 | 672-BBGA,FCBGA | XC4VFX40 | 未验证 | 1.14V~1.26V | 672-FCBGA (27x27) | 下载 | 不符合 RoHS 指令 | 4(72小时) | REACH 不出行 | 3A991D | 8542.39.0001 | 1 | 2654208 | 第352章 | 4656 | 41904 | ||||
![]() | XC2V500-4FGG256C | - | ![]() | 2104 | 0.00000000 | AMD | Virtex®-II | 托盘 | 过时的 | 0°C ~ 85°C (太焦) | 表面贴装 | 256-BGA | XC2V500 | 未验证 | 1.425V~1.575V | 256-FBGA (17x17) | 下载 | 3(168小时) | REACH 不出行 | 122-1356 | 3A001A7B | 8542.39.0001 | 90 | 589824 | 172 | 50万 | 第768章 |

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