电话:+86-0755-83501345
电子邮件:sales@swxic.com
| 参考图片 | 产品编号 | 价格(美元) | 数量 | 电子计算机辅助设计 | 可用数量 | 重量(公斤) | 制造商 | 系列 | 包裹 | 产品状态 | 工作温度 | 安装类型 | 包装/箱 | 基本产品编号 | SIC | 电压 - 电源 | 供应商设备包 | 数据表 | RoHS 状态 | 敏感湿度等级(MSL) | REACH状态 | 其他名称 | 电子通讯网络 | 高温SUS | 标准套餐 | 总RAM位 | 输入/输出数量 | 门数 | LAB/CLB 数量 | 逻辑元件/单元的数量 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
![]() | A3P250-FG256T | - | ![]() | 8634 | 0.00000000 | 微芯片 | 汽车、AEC-Q100、ProASIC3 | 托盘 | 的积极 | -40°C ~ 125°C (TA) | 表面贴装 | 256-LBGA | A3P250 | 未验证 | 1.425V~1.575V | 256-FPBGA (17x17) | 下载 | 不符合RoHS标准 | 3(168小时) | REACH 不出行 | 3A991D | 8542.39.0001 | 90 | 36864 | 157 | 250000 | ||||
| EP4SGX360NF45C4G | 15.0000 | ![]() | 5008 | 0.00000000 | 英特尔 | * | 托盘 | 的积极 | EP4SGX360 | 未验证 | - | 符合RoHS标准 | 3(168小时) | REACH 不出行 | 544-EP4SGX360NF45C4G | 12 | ||||||||||||||
| 5SEEBH40I2LN | - | ![]() | 4227 | 0.00000000 | 英特尔 | Stratix® VE | 托盘 | 过时的 | -40°C ~ 100°C(太焦) | 表面贴装 | 1517-BBGA,FCBGA | 5SEEBH40 | 未验证 | 0.82V~0.88V | 1517-HBGA (45x45) | 下载 | 符合RoHS标准 | 3(168小时) | 969762 | 3A001A2C | 8542.39.0001 | 12 | 53248000 | 696 | 359250 | 952000 | ||||
![]() | EPF10K70RC240-3 | - | ![]() | 1014 | 0.00000000 | 英特尔 | FLEX-10K® | 托盘 | 过时的 | 0℃~70℃(TA) | 表面贴装 | 240-BFQFP 裸露焊盘 | EPF10K70 | 未验证 | 4.75V~5.25V | 240-RQFP (32x32) | 下载 | 不符合RoHS标准 | 3(168小时) | REACH 不出行 | 3A991D | 8542.39.0001 | 24 | 18432 | 189 | 118000 | 第468章 | 3744 | ||
![]() | 5AGXMB5G4F35I5G | 3.0000 | ![]() | 6129 | 0.00000000 | 英特尔 | 阿里亚V GX | 托盘 | 的积极 | -40°C ~ 100°C(太焦) | 表面贴装 | 1152-BBGA,FCBGA | 未验证 | 1.07V~1.13V | 1152-FBGA,FC (35x35) | 下载 | 符合RoHS标准 | 3(168小时) | REACH 不出行 | 544-5AGXMB5G4F35I5G | 24 | 23625728 | 第544章 | 158491 | 420000 | |||||
![]() | EP20K200FC484-1N | 452.6100 | ![]() | 107 | 0.00000000 | 阿尔特拉 | APEX-20K® | 大部分 | 的积极 | 0°C ~ 85°C (太焦) | 表面贴装 | 484-BBGA | EP20K200 | 未验证 | 2.375V~2.625V | 484-FBGA (23x23) | 下载 | 符合ROHS3标准 | 3(168小时) | REACH 不出行 | 3A991D | 8542.39.0001 | 1 | 第382章 | 第832章 | |||||
| XC7K70T-3FBG676E | 414.7000 | ![]() | 4161 | 0.00000000 | AMD | Kintex®-7 | 托盘 | 的积极 | 0℃~100℃(太焦) | 表面贴装 | 676-BBGA,FCBGA | XC7K70 | 未验证 | 0.97V~1.03V | 676-FCBGA (27x27) | 下载 | 符合ROHS3标准 | 4(72小时) | REACH 不出行 | 3A991D | 8542.39.0001 | 40 | 4976640 | 300 | 5125 | 65600 | ||||
![]() | A3P1000-2FGG256I | 125.9283 | ![]() | 6662 | 0.00000000 | 微芯片 | ProASIC3 | 托盘 | 的积极 | -40°C ~ 100°C(太焦) | 表面贴装 | 256-LBGA | A3P1000 | 未验证 | 1.425V~1.575V | 256-FPBGA (17x17) | 下载 | 符合ROHS3标准 | 3(168小时) | REACH 不出行 | 3A991D | 8542.39.0001 | 90 | 147456 | 177 | 1000000 | ||||
![]() | XC4013XL-1PQ240C | - | ![]() | 4518 | 0.00000000 | AMD | XC4000E/X | 托盘 | 过时的 | 0°C ~ 85°C (太焦) | 表面贴装 | 240-BFQFP | XC4013XL | 未验证 | 3V~3.6V | 240-PQFP (32x32) | 下载 | 不符合RoHS标准 | 3(168小时) | REACH 不出行 | EAR99 | 8542.39.0001 | 1 | 18432 | 192 | 13000 | 第576章 | 1368 | ||
![]() | EP2AGX260FF35I3 | - | ![]() | 9471 | 0.00000000 | 英特尔 | 阿里亚II GX | 托盘 | 过时的 | -40°C ~ 100°C(太焦) | 表面贴装 | 1152-BBGA,FCBGA | EP2AGX260 | 未验证 | 0.87V~0.93V | 1152-FBGA (35x35) | 下载 | 不符合RoHS标准 | 3(168小时) | REACH 不出行 | 3A001A7A | 8542.39.0001 | 3 | 12038144 | 612 | 10260 | 244188 | |||
| AGL1000V2-CS281I | - | ![]() | 1786 | 0.00000000 | 微芯片 | 冰屋 | 托盘 | 的积极 | -40°C ~ 85°C (TA) | 表面贴装 | 281-TFBGA,CSBGA | AGL1000 | 未验证 | 1.14V~1.575V | 281-CSP (10x10) | 下载 | 不符合RoHS标准 | 3(168小时) | REACH 不出行 | 3A991D | 8542.39.0001 | 184 | 147456 | 215 | 1000000 | 24576 | ||||
| A54SX32A-BGG329I | 348.0148 | ![]() | 6015 | 0.00000000 | 微芯片 | SX-A | 托盘 | 的积极 | -40°C ~ 85°C (TA) | 表面贴装 | 329-BBGA | A54SX32 | 未验证 | 2.25V~5.25V | 329-PBGA (31x31) | 下载 | 符合ROHS3标准 | 3(168小时) | REACH 不出行 | 3A991D | 8542.39.0001 | 27 | 249 | 48000 | 2880 | |||||
![]() | EP2AGX65DF29I5G | 1.0000 | ![]() | 7087 | 0.00000000 | 英特尔 | 阿里亚II GX | 托盘 | 的积极 | -40°C ~ 100°C(太焦) | 表面贴装 | 780-BBGA、FCBGA | EP2AGX65 | 未验证 | 0.87V~0.93V | 780-FBGA (29x29) | 下载 | 符合RoHS标准 | 3(168小时) | REACH 不出行 | 971805 | 3A991D | 8542.39.0001 | 36 | 5371904 | 第364章 | 2530 | 60214 | ||
| 1SG250HH2F55I2LG | 38.0000 | ![]() | 3261 | 0.00000000 | 英特尔 | Stratix® 10 GX | 托盘 | 的积极 | -40°C ~ 100°C(太焦) | 表面贴装 | 2912-BBGA,FCBGA | 未验证 | 0.82V~0.88V | 2912-FBGA,FC (55x55) | 下载 | 3(168小时) | REACH 不出行 | 544-1SG250HH2F55I2LG | 1 | 1160 | 312500 | 2500000 | ||||||||
![]() | EP3SL200F1152C4NAA | - | ![]() | 3169 | 0.00000000 | 英特尔 | Stratix® III L | 托盘 | 过时的 | 0°C ~ 85°C (太焦) | 表面贴装 | 1152-BBGA,FCBGA | 未验证 | 0.86V~1.15V | 1152-FBGA (35x35) | 下载 | 不符合RoHS标准 | 4(72小时) | 544-EP3SL200F1152C4NAA | 过时的 | 1 | 10901504 | 第744章 | 80000 | 200000 | |||||
| A54SX16A-1TQG100M | 785.9850 | ![]() | 4149 | 0.00000000 | 微芯片 | SX-A | 托盘 | 的积极 | -55°C ~ 125°C(温控) | 表面贴装 | 100-LQFP | A54SX16 | 未验证 | 2.25V~5.25V | 100-TQFP (14x14) | 下载 | 符合ROHS3标准 | 3(168小时) | REACH 不出行 | 3A001A2C | 8542.39.0001 | 90 | 81 | 24000 | 第1452章 | |||||
![]() | EP3C16F484C6 | 120.2638 | ![]() | 7744 | 0.00000000 | 英特尔 | Cyclone® III | 托盘 | 的积极 | 0°C ~ 85°C (太焦) | 表面贴装 | 484-BGA | EP3C16 | 未验证 | 1.15V~1.25V | 484-FBGA (23x23) | 下载 | 不符合RoHS标准 | 3(168小时) | REACH 不出行 | 3A991D | 8542.39.0001 | 60 | 516096 | 第346章 | 第963章 | 15408 | |||
![]() | LFE2-6SE-6FN256I | 2000年24月 | ![]() | 7402 | 0.00000000 | 莱迪思半导体公司 | 心电图2 | 托盘 | 的积极 | -40°C ~ 100°C(太焦) | 表面贴装 | 256-BGA | LFE2-6 | 未验证 | 1.14V~1.26V | 256-FPBGA (17x17) | 下载 | 符合ROHS3标准 | 3(168小时) | REACH 不出行 | EAR99 | 8542.39.0001 | 90 | 56320 | 190 | 750 | 6000 | |||
![]() | XC4020XL-1PQ208C | - | ![]() | 5462 | 0.00000000 | AMD | XC4000E/X | 托盘 | 过时的 | 0°C ~ 85°C (太焦) | 表面贴装 | 208-BFQFP | XC4020XL | 未验证 | 3V~3.6V | 208-PQFP (28x28) | 下载 | 不符合RoHS标准 | 3(168小时) | REACH 不出行 | EAR99 | 8542.39.0001 | 1 | 25088 | 160 | 20000 | 第784章 | 1862年 | ||
![]() | LCMXO2280C-3MN132C | 24.5050 | ![]() | 9874 | 0.00000000 | 莱迪思半导体公司 | 马赫XO | 托盘 | 的积极 | 0°C ~ 85°C (太焦) | 表面贴装 | 132-LFBGA,CSPBGA | LCMXO2280 | 未验证 | 1.71V~3.465V | 132-CSPBGA (8x8) | 下载 | 符合ROHS3标准 | 3(168小时) | REACH 不出行 | EAR99 | 8542.39.0001 | 360 | 28262 | 101 | 第285章 | 2280 | |||
![]() | 5SGXMA3H2F35I2WN | - | ![]() | 5451 | 0.00000000 | 英特尔 | Stratix® V GX | 托盘 | 过时的 | -40°C ~ 100°C(太焦) | 表面贴装 | 1152-BBGA,FCBGA | 5SGXMA3 | 未验证 | 0.87V~0.93V | 1152-FBGA (35x35) | - | 不符合RoHS标准 | 4(72小时) | 544-5SGXMA3H2F35I2WN | 过时的 | 1 | 19456000 | 600 | 128300 | 340000 | ||||
![]() | 10M04SAM153C8G | 22.0800 | ![]() | 5576 | 0.00000000 | 英特尔 | MAX®10 | 托盘 | 的积极 | 0°C ~ 85°C (太焦) | 表面贴装 | 153-VFBGA | 未验证 | 2.85V~3.465V | 153-MBGA (8x8) | 下载 | 符合RoHS标准 | 3(168小时) | REACH 不出行 | 3A991D | 8542.39.0001 | 第348章 | 193536 | 112 | 250 | 4000 | ||||
![]() | XC7A50T-2CSG325I | 119.7000 | ![]() | 第237章 | 0.00000000 | AMD | Artix-7 | 托盘 | 的积极 | -40°C ~ 100°C(太焦) | 表面贴装 | 324-LFBGA、CSPBGA | XC7A50 | 未验证 | 0.95V~1.05V | 324-CSPBGA (15x15) | 下载 | 符合ROHS3标准 | 3(168小时) | REACH 不出行 | EAR99 | 8542.39.0001 | 126 | 2764800 | 150 | 4075 | 52160 | |||
![]() | LFXP15C-3FN388C | - | ![]() | 7808 | 0.00000000 | 莱迪思半导体公司 | XP | 托盘 | 过时的 | 0°C ~ 85°C (太焦) | 表面贴装 | 388-BBGA | LFXP15 | 未验证 | 1.71V~3.465V | 388-FPBGA (23x23) | 下载 | 3(168小时) | REACH 不出行 | 3A991D | 8542.39.0001 | 60 | 331776 | 268 | 15000 | |||||
![]() | EP20K30EFC324-2X | 16.5400 | ![]() | 115 | 0.00000000 | 阿尔特拉 | APEX-20K® | 大部分 | 的积极 | 0°C ~ 85°C (太焦) | 表面贴装 | 324-BGA | 未验证 | 1.71V~1.89V | 324-FBGA (19x19) | 下载 | 不符合RoHS标准 | 3(168小时) | 供应商未定义 | EAR99 | 8542.39.0001 | 1 | 24576 | 128 | 113000 | 120 | 1200 | |||
![]() | EP3C120F780C7 | 1.0000 | ![]() | 4231 | 0.00000000 | 英特尔 | Cyclone® III | 托盘 | 的积极 | 0°C ~ 85°C (太焦) | 表面贴装 | 780-BGA | EP3C120 | 未验证 | 1.15V~1.25V | 780-FBGA (29x29) | 下载 | 不符合RoHS标准 | 3(168小时) | REACH 不出行 | 3A001A7A | 8542.39.0001 | 36 | 3981312 | 第531章 | 7443 | 119088 | |||
| 5SGXMB5R3F43C2N | - | ![]() | 8300 | 0.00000000 | 英特尔 | Stratix® V GX | 托盘 | 过时的 | 0°C ~ 85°C (太焦) | 表面贴装 | 1760-BBGA、FCBGA | 5SGXMB5 | 未验证 | 0.87V~0.93V | 1760-FCBGA (42.5x42.5) | 下载 | 符合RoHS标准 | 3(168小时) | 969253 | 3A001A2C | 8542.39.0001 | 12 | 41984000 | 600 | 185000 | 490000 | ||||
| 1ST110EN2F43E1VG | 38.0000 | ![]() | 1130 | 0.00000000 | 英特尔 | Stratix® 10 TX | 托盘 | 的积极 | 0℃~100℃(太焦) | 表面贴装 | 1760-BBGA、FCBGA | 未验证 | 0.77V~0.97V | 1760-FBGA (42.5x42.5) | 下载 | 3(168小时) | REACH 不出行 | 544-1ST110EN2F43E1VG | 1 | 第440章 | 137500 | 1100000 | ||||||||
![]() | A1020B-PL44C | - | ![]() | 3220 | 0.00000000 | 美高森美公司 | 行动™1 | 托盘 | 过时的 | 0℃~70℃(TA) | 表面贴装 | 44-LCC(J导联) | A1020 | 未验证 | 4.5V~5.5V | 44-PLCC (16.59x16.59) | 下载 | 不符合RoHS标准 | 3(168小时) | EAR99 | 8542.39.0001 | 27 | 34 | 2000年 | 第547章 | |||||
![]() | EP3CLS200F780C8N | 5.0000 | ![]() | 5575 | 0.00000000 | 英特尔 | Cyclone® III | 托盘 | 的积极 | 0°C ~ 85°C (太焦) | 表面贴装 | 780-BGA | EP3CLS200 | 未验证 | 1.15V~1.25V | 780-FBGA (29x29) | 下载 | 符合RoHS标准 | 3(168小时) | REACH 不出行 | 3A991D | 8542.39.0001 | 4 | 8211456 | 第413章 | 12404 | 198464 |

日平均询价量

标准产品单位

全球制造商

智能仓库