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FPGA（现场一组门阵列）(25647)

参考图片 产品编号 价格（美元） 数量 电子计算机辅助设计 可用数量 重量（公斤） 制造商 系列 包裹 产品状态 工作温度 安装类型 包装/箱 基本产品编号 SIC 电压 - 电源 供应商设备包 数据表 RoHS 状态 敏感湿度等级（MSL） REACH状态 其他名称 电子通讯网络 高温SUS 标准套餐 总RAM位 输入/输出数量 门数 LAB/CLB 数量 逻辑元件/单元的数量
EPF10K50SFC484-2X Altera EPF10K50SFC484-2X 180.3000
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 ECAD 226 0.00000000 阿尔特拉 FLEX-10KS® 大部分 的积极 0℃～70℃（TA） 表面贴装 484-BBGA EPF10K50 未验证 2.375V～2.625V 484-FBGA (23x23) 下载 不符合 RoHS 指令 3（168小时） REACH 不出行 3A991D 8542.39.0001 1 220 360
1ST280EY3F55I3XG Intel 1ST280EY3F55I3XG 70.0000
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 ECAD 9401 0.00000000 英特尔 Stratix® 10 TX 托盘 的积极 -40°C ~ 100°C（太焦） 表面贴装 2912-BBGA，FCBGA 未验证 0.82V～0.88V 2912-FBGA，FC (55x55) 下载 3（168小时） REACH 不出行 544-1ST280EY3F55I3XG 1 296 350000 2800000
OR3T806BA352I-DB Lattice Semiconductor Corporation OR3T806BA352I-DB 135.2600
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 ECAD 129 0.00000000 莱迪思半导体公司 奥卡™3C 大部分 的积极 -40°C ~ 85°C (TA) 表面贴装 352-BBGA 未验证 3V～3.6V 352-PBGA (35x35) 下载 不符合 RoHS 指令 3（168小时） REACH旅行 3A991D 8542.39.0001 1 63488 298 116000 3872
5SGXMA7N2F45C2G Intel 5SGXMA7N2F45C2G 15.0000
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 ECAD 1315 0.00000000 英特尔 Stratix® V GX 托盘 的积极 0°C ~ 85°C (太焦) 表面贴装 1932-BBGA、FCBGA 5SGXMA7 未验证 0.87V～0.93V 1932-FBGA，FC (45x45) - 符合RoHS标准 3（168小时） REACH 不出行 544-5SGXMA7N2F45C2G 12 51200000 第840章 234720 622000
XCKU040-L1SFVA784I AMD XCKU040-L1SFVA784I 2.0000
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 ECAD 8479 0.00000000 AMD Kintex® UltraScale™ 托盘 的积极 -40°C ~ 100°C（太焦） 表面贴装 784-BFBGA，FCCSP XCKU040 未验证 0.880V～0.979V 784-FCCSPBGA (23x23) 下载 符合ROHS3标准 4（72小时） REACH 不出行 3A991D 8542.39.0001 1 21606000 第468章 30300 530250
5SEEBF45C3N Intel 5SEEBF45C3N -
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 ECAD 2227 0.00000000 英特尔 Stratix® VE 托盘 过时的 0°C ~ 85°C (太焦) 表面贴装 1932-BBGA、FCBGA 5SEEBF45 未验证 0.82V～0.88V 1932-FBGA，FC (45x45) 下载 符合RoHS标准 3（168小时） 969149 3A001A2C 8542.39.0001 12 53248000 第840章 359250 952000
EP3C40F780I7N Intel EP3C40F780I7N 401.4256
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 ECAD 3830 0.00000000 英特尔 Cyclone® III 托盘 的积极 -40°C ~ 100°C（太焦） 表面贴装 780-BGA EP3C40 未验证 1.15V～1.25V 780-FBGA (29x29) 下载 符合RoHS标准 3（168小时） REACH 不出行 3A001A7A 8542.39.0001 36 1161216 第535章 2475 39600
EP3C16E144I7N Intel EP3C16E144I7N 94.4720
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 ECAD 6175 0.00000000 英特尔 Cyclone® III 托盘 的积极 -40°C ~ 100°C（太焦） 表面贴装 144-LQFP 裸露焊盘 EP3C16 未验证 1.15V～1.25V 144-EQFP (20x20) 下载 符合RoHS标准 3（168小时） REACH 不出行 3A991D 8542.39.0001 60 516096 84 第963章 15408
XC7VX690T-2FF1926I AMD XC7VX690T-2FF1926I 23.0000
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 ECAD 4469 0.00000000 AMD Virtex®-7 XT 托盘 的积极 -40°C ~ 100°C（太焦） 表面贴装 1924-BBGA、FCBGA XC7VX690 未验证 0.97V～1.03V 1926-FCBGA (45x45) 下载 不符合 RoHS 指令 4（72小时） REACH 不出行 3A001A7A 8542.39.0001 1 54190080 720 54150 693120
EP1C4F324I7N Intel EP1C4F324I7N -
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 ECAD 8142 0.00000000 英特尔 旋风® 托盘 过时的 -40°C ~ 100°C（太焦） 表面贴装 324-BGA EP1C4 未验证 1.425V～1.575V 324-FBGA (19x19) 下载 3（168小时） 3A991D 8542.39.0001 84 78336 249 400 4000
LCMXO2280C-5FT324C Lattice Semiconductor Corporation LCMXO2280C-5FT324C -
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 ECAD 5998 0.00000000 莱迪思半导体公司 马赫XO 托盘 过时的 0°C ~ 85°C (太焦) 表面贴装 324-LBGA LCMXO2280 未验证 1.71V～3.465V 324-FTBGA (19x19) 下载 3（168小时） REACH 不出行 3A991D 8542.39.0001 84 28262 第271章 第285章 2280
LCMXO3L-4300E-6MG256I Lattice Semiconductor Corporation LCMXO3L-4300E-6MG256I 11.7650
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 ECAD 1819 0.00000000 莱迪思半导体公司 马赫XO3 托盘 的积极 -40°C ~ 100°C（太焦） 表面贴装 256-VFBGA、CSPBGA LCMXO3 未验证 1.14V～1.26V 256-CSFBGA (9x9) 下载 符合ROHS3标准 3（168小时） REACH 不出行 3A991D 8542.39.0001 260 94208 206 540 4320
5SGXEA7K3F40C3WN Intel 5SGXEA7K3F40C3WN -
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 ECAD 2952 0.00000000 英特尔 Stratix® V GX 托盘 过时的 0°C ~ 85°C (太焦) 表面贴装 1517-BBGA，FCBGA 5新交所EA7 未验证 0.82V～0.88V 1517-FBGA (40x40) - 不符合 RoHS 指令 4（72小时） 544-5SGXEA7K3F40C3WN 过时的 1 51200000 696 234720 622000
EP3CLS70F484C7N Intel EP3CLS70F484C7N 794.4680
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 ECAD 7018 0.00000000 英特尔 Cyclone® III 托盘 的积极 0°C ~ 85°C (太焦) 表面贴装 484-BGA EP3CLS70 未验证 1.15V～1.25V 484-FBGA (23x23) 下载 符合RoHS标准 3（168小时） REACH 不出行 970156 3A991D 8542.39.0001 5 3068928 278 4388 70208
5AGTFD3H3F35I5G Intel 5AGTFD3H3F35I5G 3.0000
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 ECAD 6129 0.00000000 英特尔 阿里亚V GT 托盘 的积极 -40°C ~ 100°C（太焦） 表面贴装 1152-BBGA，FCBGA 未验证 1.07V～1.13V 1152-FBGA，FC (35x35) - 符合RoHS标准 3（168小时） REACH 不出行 0000.00.0000 24 19822592 第544章 17110 362000
LFE2M20E-5F484I Lattice Semiconductor Corporation LFE2M20E-5F484I -
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 ECAD 6635 0.00000000 莱迪思半导体公司 ECP2M 托盘 过时的 -40°C ~ 100°C（太焦） 表面贴装 484-BBGA LFE2M20 未验证 1.14V～1.26V 484-FPBGA (23x23) 下载 不符合 RoHS 指令 3（168小时） REACH 不出行 3A991D 8542.39.0001 60 1246208 304 2375 19000
10AX066K4F35I3SG Intel 10AX066K4F35I3SG 4.0000
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 ECAD 2208 0.00000000 英特尔 阿里亚10GX 托盘 的积极 -40°C ~ 100°C（太焦） 表面贴装 1152-BBGA，FCBGA 未验证 0.87V～0.93V 1152-FCBGA (35x35) 下载 符合RoHS标准 3（168小时） REACH 不出行 965524 3A001A7B 8542.39.0001 1 49610752 第396章 250540 660000
EP3SL150F780I3 Intel EP3SL150F780I3 -
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 ECAD 9852 0.00000000 英特尔 Stratix® III L 托盘 过时的 -40°C ~ 100°C（太焦） 表面贴装 780-BBGA、FCBGA EP3SL150 未验证 0.86V～1.15V 780-FBGA (29x29) 下载 符合RoHS标准 3（168小时） 967002 3A001A2C 8542.39.0001 36 6543360 第488章 5700 142500
10AX022E3F29E1SG Intel 10AX022E3F29E1SG -
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 ECAD 2533 0.00000000 英特尔 阿里亚10GX 托盘 SIC停产 0℃～100℃（太焦） 表面贴装 780-BBGA、FCBGA 未验证 0.87V～0.93V 780-FBGA (29x29) 下载 符合RoHS标准 3（168小时） REACH 不出行 5A002A1 8542.39.0001 1 13752320 288 80330 220000
AFS600-2PQG208I Microsemi Corporation AFS600-2PQG208I -
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 ECAD 5495 0.00000000 美高森美公司 融合® 托盘 过时的 -40°C ~ 100°C（太焦） 表面贴装 208-BFQFP AFS600 未验证 1.425V～1.575V 208-PQFP (28x28) 下载 3（168小时） REACH 不出行 3A991D 8542.39.0001 24 110592 95 60万
A3PE1500-2PQG208 Microchip Technology A3PE1500-2PQG208 257.0700
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 ECAD 2985 0.00000000 微芯片 ProASIC3E 托盘 的积极 0°C ~ 85°C (太焦) 表面贴装 208-BFQFP A3PE1500 未验证 1.425V～1.575V 208-PQFP (28x28) 下载 符合ROHS3标准 3（168小时） REACH 不出行 3A991D 8542.39.0001 24 276480 147 1500000
EP2A25F1020C8ES Intel EP2A25F1020C8ES -
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 ECAD 8874 0.00000000 英特尔 顶点II 托盘 过时的 0°C ~ 85°C (太焦) 表面贴装 1020-BBGA 未验证 1.425V～1.575V 1020-FBGA (33x33) 下载 3（168小时） 过时的 0000.00.0000 1 622592 第735章 2750000 2430 24320
EPF10K30EFC256-3 Intel EPF10K30EFC256-3 -
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 ECAD 2383 0.00000000 英特尔 FLEX-10KE® 托盘 过时的 0℃～70℃（TA） 表面贴装 256-BGA EPF10K30 未验证 2.375V～2.625V 256-FBGA (17x17) 下载 不符合 RoHS 指令 3（168小时） REACH 不出行 3A991D 8542.39.0001 90 24576 176 119000 216 1728
M1A3P1000-1FG256 Microchip Technology M1A3P1000-1FG256 101.2302
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 ECAD 1855年 0.00000000 微芯片 ProASIC3 托盘 的积极 0°C ~ 85°C (太焦) 表面贴装 256-LBGA M1A3P1000 未验证 1.425V～1.575V 256-FPBGA (17x17) - 不符合 RoHS 指令 3（168小时） REACH 不出行 3A991D 8542.39.0001 90 147456 177 1000000
A42MX09-1PQG160M Microchip Technology A42MX09-1PQG160M 996.7967
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 ECAD 5677 0.00000000 微芯片 MX 托盘 的积极 -55°C ~ 125°C（温控） 表面贴装 160-BQFP A42MX09 未验证 3V～3.6V、4.5V～5.5V 160-PQFP (28x28) 下载 符合ROHS3标准 3（168小时） REACH 不出行 3A001A2C 8542.39.0001 24 101 14000
M1A3PE3000-FG484I Microchip Technology M1A3PE3000-FG484I 569.0000
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 ECAD 第1142章 0.00000000 微芯片 ProASIC3E 托盘 的积极 -40°C ~ 100°C（太焦） 表面贴装 484-BGA M1A3PE3000 未验证 1.425V～1.575V 484-FPBGA (23x23) 下载 不符合 RoHS 指令 3（168小时） REACH 不出行 3A001A7A 8542.39.0001 60 516096 第341章 300万
LCMXO2-7000HC-6BG256C Lattice Semiconductor Corporation LCMXO2-7000HC-6BG256C 24.2450
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 ECAD 第1432章 0.00000000 莱迪思半导体公司 马赫XO2 托盘 的积极 0°C ~ 85°C (太焦) 表面贴装 256-LFBGA LCMXO2-7000 未验证 2.375V～3.465V 256-CABGA (14x14) 下载 符合ROHS3标准 3（168小时） REACH 不出行 3A991D 8542.39.0001 119 245760 206 第858章 6864
A3P030-1VQ100I Microchip Technology A3P030-1VQ100I 9.6142
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 ECAD 7137 0.00000000 微芯片 ProASIC3 托盘 的积极 -40°C ~ 100°C（太焦） 表面贴装 100-TQFP A3P030 未验证 1.425V～1.575V 100-VQFP (14x14) 下载 不符合 RoHS 指令 3（168小时） REACH 不出行 3A991D 8542.39.0001 90 77 30000
M2GL060-1VFG400I Microchip Technology M2GL060-1VFG400I 142.5000
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 ECAD 4261 0.00000000 微芯片 冰屋2号 托盘 的积极 -40°C ~ 100°C（太焦） 表面贴装 400-LFBGA M2GL060 未验证 1.14V～2.625V 400-VFBGA (17x17) 下载 符合ROHS3标准 3（168小时） REACH 不出行 3A991B2 8542.39.0001 90 1869824 207 56520
XC7A15T-3CSG324E AMD XC7A15T-3CSG324E 68.8100
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 ECAD 4416 0.00000000 AMD Artix-7 托盘 的积极 0℃～100℃（太焦） 表面贴装 324-LFBGA、CSPBGA XC7A15 未验证 0.95V～1.05V 324-CSPBGA (15x15) 下载 符合ROHS3标准 3（168小时） REACH 不出行 3A991D 8542.39.0001 126 921600 210 1300 16640
  • Daily average RFQ Volume

    2000+

    日平均询价量

  • Standard Product Unit

    30,000,000

    标准产品单位

  • Worldwide Manufacturers

    2800+

    全球制造商

  • In-stock Warehouse

    15,000米2

    智能仓库

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AD9208BBPZ-3000

196-LFBGA 裸露焊盘

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