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| 参考图片 | 产品编号 | 价格(美元) | 数量 | 电子计算机辅助设计 | 可用数量 | 重量(公斤) | 制造商 | 系列 | 包裹 | 产品状态 | 工作温度 | 安装类型 | 包装/箱 | 基本产品编号 | SIC | 电压 - 电源 | 供应商设备包 | 数据表 | RoHS 状态 | 敏感湿度等级(MSL) | REACH状态 | 其他名称 | 电子通讯网络 | 高温SUS | 标准套餐 | 总RAM位 | 输入/输出数量 | 门数 | LAB/CLB 数量 | 逻辑元件/单元的数量 | 
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
![]()  |                                                           LCMXO2-7000HE-4FTG256C | 21.6000 | ![]()  |                              2676 | 0.00000000 | 莱迪思半导体公司 | 马赫XO2 | 托盘 | 的积极 | 0°C ~ 85°C (太焦) | 表面贴装 | 256-LBGA | LCMXO2-7000 | 未验证 | 1.14V~1.26V | 256-FTBGA (17x17) | 下载 | 符合ROHS3标准 | 3(168小时) | REACH 不出行 | 3A991D | 8542.39.0001 | 90 | 245760 | 206 | 第858章 | 6864 | |||
![]()  |                                                           5AGXMB1G4F31I5G | 1.0000 | ![]()  |                              4505 | 0.00000000 | 英特尔 | 阿里亚V GX | 托盘 | 的积极 | -40°C ~ 100°C(太焦) | 表面贴装 | 896-BBGA,FCBGA | 未验证 | 1.07V~1.13V | 896-FBGA (31x31) | 下载 | 符合RoHS标准 | 3(168小时) | REACH 不出行 | 968156 | 0000.00.0000 | 27 | 17358848 | 第384章 | 14151 | 30万 | ||||
![]()  |                                                           5CEFA4F23C6N | 130.2400 | ![]()  |                              4665 | 0.00000000 | 英特尔 | Cyclone® VE | 托盘 | 的积极 | 0°C ~ 85°C (太焦) | 表面贴装 | 484-BGA | 5CEFA4 | 未验证 | 1.07V~1.13V | 484-FBGA (23x23) | 下载 | 符合RoHS标准 | 3(168小时) | REACH 不出行 | 3A991D | 8542.39.0001 | 60 | 3464192 | 224 | 18480 | 49000 | |||
![]()  |                                                           EP3SL340H1152C4N | - | ![]()  |                              2759 | 0.00000000 | 英特尔 | Stratix® III L | 托盘 | 过时的 | 0°C ~ 85°C (太焦) | 表面贴装 | 1152-BBGA,FCBGA | EP3SL340 | 未验证 | 0.86V~1.15V | 1152-HBGA (40x40) | 下载 | 符合RoHS标准 | 3(168小时) | 967274 | 3A001A2C | 8542.39.0001 | 21 | 18822144 | 第744章 | 13500 | 337500 | |||
![]()  |                                                           M2GL050T-FCS325 | 96.6300 | ![]()  |                              3460 | 0.00000000 | 微芯片 | 冰屋2号 | 托盘 | 的积极 | 0°C ~ 85°C (太焦) | 表面贴装 | 325-TFBGA、FCBGA | M2GL050 | 未验证 | 1.14V~2.625V | 325-FCBGA (11x11) | 下载 | 不符合 RoHS 指令 | 3(168小时) | REACH 不出行 | 3A991B2 | 8542.39.0001 | 176 | 1869824 | 200 | 56340 | ||||
| EP4S100G5H40I2G | 34.0000 | ![]()  |                              7123 | 0.00000000 | 英特尔 | * | 托盘 | 的积极 | EP4S100 | 未验证 | - | 符合RoHS标准 | 3(168小时) | REACH 不出行 | 544-EP4S100G5H40I2G | 12 | ||||||||||||||
![]()  |                                                           LFSC3GA25E-5FFAN1020I | - | ![]()  |                              2803 | 0.00000000 | 莱迪思半导体公司 | SC | 托盘 | 过时的 | -40°C ~ 105°C(太焦) | 表面贴装 | 1020-BBGA、FCBGA | LFSC3GA25 | 未验证 | 0.95V~1.26V | 1020-OFcBGA 修订版 2 (33x33) | 下载 | 3(168小时) | REACH 不出行 | 3A991D | 8542.39.0001 | 24 | 1966080 | 第476章 | 6250 | 25000 | ||||
![]()  |                                                           5SGXEA7K1F35C1G | 19.0000 | ![]()  |                              2596 | 0.00000000 | 英特尔 | Stratix® V GX | 托盘 | 的积极 | 0°C ~ 85°C (太焦) | 表面贴装 | 1152-BBGA,FCBGA | 5新交所EA7 | 未验证 | 0.87V~0.93V | 1152-FBGA (35x35) | - | 符合RoHS标准 | 3(168小时) | REACH 不出行 | 544-5SGXEA7K1F35C1G | 24 | 51200000 | 第432章 | 234720 | 622000 | ||||
![]()  |                                                           5CGXBC7D7F31C8N | 334.6541 | ![]()  |                              3027 | 0.00000000 | 英特尔 | Cyclone® V GX | 托盘 | 的积极 | 0°C ~ 85°C (太焦) | 表面贴装 | 896-BGA | 5CGXBC7 | 未验证 | 1.07V~1.13V | 896-FBGA (31x31) | 下载 | 符合RoHS标准 | 3(168小时) | REACH 不出行 | 970606 | 3A001A7A | 8542.39.0001 | 27 | 7880704 | 第480章 | 56480 | 149500 | ||
![]()  |                                                           10AX057H2F34I2SG | 4.0000 | ![]()  |                              5791 | 0.00000000 | 英特尔 | 阿里亚10GX | 托盘 | 的积极 | -40°C ~ 100°C(太焦) | 表面贴装 | 1152-BBGA,FCBGA | 未验证 | 0.87V~0.98V | 1152-FCBGA (35x35) | 下载 | 符合RoHS标准 | 3(168小时) | REACH 不出行 | 965178 | 3A001A7B | 8542.39.0001 | 1 | 42082304 | 第492章 | 217080 | 570000 | |||
![]()  |                                                           LCMXO2-7000ZE-1BG332C | 24.0500 | ![]()  |                              1301 | 0.00000000 | 莱迪思半导体公司 | 马赫XO2 | 托盘 | 的积极 | 0°C ~ 85°C (太焦) | 表面贴装 | 332-FBGA | LCMXO2-7000 | 未验证 | 1.14V~1.26V | 332-CABGA (17x17) | 下载 | 符合ROHS3标准 | 3(168小时) | REACH 不出行 | 3A991D | 8542.39.0001 | 90 | 245760 | 278 | 第858章 | 6864 | |||
| EP3SL200F1517C4L | - | ![]()  |                              8902 | 0.00000000 | 英特尔 | Stratix® III L | 托盘 | 过时的 | 0°C ~ 85°C (太焦) | 表面贴装 | 1517-BBGA,FCBGA | EP3SL200 | 未验证 | 0.86V~1.15V | 1517-FBGA (40x40) | 下载 | 符合RoHS标准 | 3(168小时) | 974387 | 3A001A2C | 8542.39.0001 | 21 | 10901504 | 第976章 | 8000 | 200000 | ||||
![]()  |                                                           A40MX04-PQG100I | - | ![]()  |                              1051 | 0.00000000 | 微芯片 | MX | 托盘 | 的积极 | -40°C ~ 85°C (TA) | 表面贴装 | 100-BQFP | A40MX04 | 未验证 | 3V~3.6V、4.5V~5.5V | 100-PQFP (20x14) | 下载 | 符合ROHS3标准 | 3(168小时) | REACH 不出行 | 3A991D | 8542.39.0001 | 66 | 69 | 6000 | |||||
![]()  |                                                           5SGXMA7H2F35C2WN | - | ![]()  |                              1097 | 0.00000000 | 英特尔 | Stratix® V GX | 托盘 | 过时的 | 0°C ~ 85°C (太焦) | 表面贴装 | 1152-BBGA,FCBGA | 5SGXMA7 | 未验证 | 0.87V~0.93V | 1152-FBGA (35x35) | - | 不符合 RoHS 指令 | 4(72小时) | 544-5SGXMA7H2F35C2WN | 过时的 | 1 | 51200000 | 第552章 | 234720 | 622000 | ||||
![]()  |                                                           EP1SGX40DF1020C6 | - | ![]()  |                              2140 | 0.00000000 | 英特尔 | Stratix® GX | 托盘 | 过时的 | 0°C ~ 85°C (太焦) | 表面贴装 | 1020-BBGA | EP1SGX40 | 未验证 | 1.425V~1.575V | 1020-FBGA (33x33) | 下载 | 不符合 RoHS 指令 | 3(168小时) | 969510 | 3A001A7A | 8542.39.0001 | 24 | 3423744 | 624 | 4125 | 41250 | |||
![]()  |                                                           EP20K300ERC240-1X | - | ![]()  |                              4850 | 0.00000000 | 英特尔 | APEX-20KE® | 托盘 | 过时的 | 0°C ~ 85°C (太焦) | 表面贴装 | 240-BFQFP 裸露焊盘 | 未验证 | 1.71V~1.89V | 240-RQFP (32x32) | 下载 | 3(168小时) | 过时的 | 0000.00.0000 | 1 | 147456 | 152 | 728000 | 第1152章 | 11520 | |||||
| 5SGXEA7K2F40I3 | - | ![]()  |                              第1143章 | 0.00000000 | 英特尔 | Stratix® V GX | 托盘 | 过时的 | -40°C ~ 100°C(太焦) | 表面贴装 | 1517-BBGA,FCBGA | 5新交所EA7 | 未验证 | 0.82V~0.88V | 1517-FBGA (40x40) | 下载 | 符合RoHS标准 | 3(168小时) | 970783 | 3A001A2C | 8542.39.0001 | 21 | 51200000 | 696 | 234720 | 622000 | ||||
![]()  |                                                           XC6SLX9-N3CSG225I | - | ![]()  |                              2325 | 0.00000000 | AMD | Spartan®-6 LX | 托盘 | 过时的 | -40°C ~ 100°C(太焦) | 表面贴装 | 225-LFBGA、CSPBGA | XC6SLX9 | 未验证 | 1.14V~1.26V | 225-CSPBGA (13x13) | 下载 | 3(168小时) | REACH 不出行 | EAR99 | 8542.39.0001 | 160 | 589824 | 160 | 715 | 9152 | ||||
![]()  |                                                           A14100A-1RQ208I | - | ![]()  |                              2675 | 0.00000000 | 美高森美公司 | 行动™3 | 托盘 | 过时的 | -40°C ~ 85°C (TA) | 表面贴装 | 208-BFQFP 裸露焊盘 | A14100 | 未验证 | 4.5V~5.5V | 208-RQFP (28x28) | 下载 | 不符合 RoHS 指令 | 3(168小时) | REACH 不出行 | 3A991D | 8542.39.0001 | 24 | 175 | 10000 | 第1377章 | ||||
![]()  |                                                           RT4G150-LGG1657E | - | ![]()  |                              5846 | 0.00000000 | 微芯片 | RTG4™ | 大部分 | 的积极 | -55°C ~ 125°C(太焦) | 表面贴装 | 1657-BCLGA | 未验证 | 1.14V~1.26V | 1657-CLGA (42.5x42.5) | - | REACH 不出行 | 150-RT4G150-LGG1657E | 1 | 5325 | 151824 | |||||||||
![]()  |                                                           LCMXO2-4000HC-4TG144I | 20.4000 | ![]()  |                              6666 | 0.00000000 | 莱迪思半导体公司 | 马赫XO2 | 托盘 | 的积极 | -40°C ~ 100°C(太焦) | 表面贴装 | 144-LQFP | LCMXO2-4000 | 未验证 | 2.375V~3.465V | 144-TQFP (20x20) | 下载 | 符合ROHS3标准 | 3(168小时) | REACH 不出行 | EAR99 | 8542.39.0001 | 60 | 94208 | 114 | 540 | 4320 | |||
![]()  |                                                           LCMXO3L-4300C-6BG324I | 15.6000 | ![]()  |                              3528 | 0.00000000 | 莱迪思半导体公司 | 马赫XO3 | 托盘 | 的积极 | -40°C ~ 100°C(太焦) | 表面贴装 | 324-LFBGA | LCMXO3 | 未验证 | 2.375V~3.465V | 324-CABGA (15x15) | 下载 | 符合ROHS3标准 | 3(168小时) | REACH 不出行 | 220-1943 | 3A991D | 8542.39.0001 | 126 | 94208 | 第279章 | 540 | 4320 | ||
![]()  |                                                           EPF10K100ARC240-2 | - | ![]()  |                              1661 | 0.00000000 | 英特尔 | FLEX-10KA® | 托盘 | 过时的 | 0℃~70℃(TA) | 表面贴装 | 240-BFQFP 裸露焊盘 | EPF10K100 | 未验证 | 3V~3.6V | 240-RQFP (32x32) | 下载 | 不符合 RoHS 指令 | 6(标签上的T) | REACH 不出行 | 3A991D | 8542.39.0001 | 24 | 24576 | 189 | 158000 | 624 | 4992 | ||
![]()  |                                                           EP1K10FC256-1 | 35.4100 | ![]()  |                              第462章 | 0.00000000 | 阿尔特拉 | ACEX-1K® | 大部分 | 的积极 | 0℃~70℃(TA) | 表面贴装 | 256-BBGA | EP1K10 | 未验证 | 2.375V~2.625V | 256-FBGA (17x17) | 下载 | 不符合 RoHS 指令 | 3(168小时) | REACH 不出行 | EAR99 | 8542.39.0001 | 1 | 136 | 72 | 第576章 | ||||
![]()  |                                                           EP2S90F1508C3N | - | ![]()  |                              4869 | 0.00000000 | 英特尔 | Stratix® II | 托盘 | 过时的 | 0°C ~ 85°C (太焦) | 表面贴装 | 1508-BBGA,FCBGA | EP2S90 | 未验证 | 1.15V~1.25V | 1508-FBGA,FC (40x40) | 下载 | 符合RoHS标准 | 3(168小时) | REACH 不出行 | 3A001A7A | 8542.39.0001 | 21 | 4520488 | 902 | 4548 | 90960 | |||
![]()  |                                                           M2GL090TS-1FGG484M | 602.7600 | ![]()  |                              1286 | 0.00000000 | 微芯片 | 冰屋2号 | 托盘 | 的积极 | -55°C ~ 125°C(太焦) | 表面贴装 | 484-BGA | M2GL090 | 未验证 | 1.14V~2.625V | 484-FPBGA (23x23) | 下载 | 符合ROHS3标准 | 3(168小时) | REACH 不出行 | 3A001A2C | 8542.39.0001 | 60 | 2648064 | 第267章 | 86184 | ||||
![]()  |                                                           LFSCM3GA40EP1-5FCN1152C | - | ![]()  |                              6624 | 0.00000000 | 莱迪思半导体公司 | 单片机 | 托盘 | 过时的 | 0°C ~ 85°C (太焦) | 表面贴装 | 1152-BBGA,FCBGA | LFSCM3GA40 | 未验证 | 0.95V~1.26V | 1152-FCBGA (35x35) | 下载 | 3(168小时) | REACH 不出行 | 3A991D | 8542.39.0001 | 24 | 4075520 | 604 | 10000 | 40000 | ||||
![]()  |                                                           M2GL050-FCSG325I | 101.9700 | ![]()  |                              5085 | 0.00000000 | 微芯片 | 冰屋2号 | 托盘 | 的积极 | -40°C ~ 100°C(太焦) | 表面贴装 | 325-TFBGA、FCBGA | M2GL050 | 未验证 | 1.14V~2.625V | 325-FCBGA (11x11) | 下载 | 符合ROHS3标准 | 3(168小时) | REACH 不出行 | 3A991B2 | 8542.39.0001 | 176 | 1869824 | 200 | 56340 | ||||
![]()  |                                                           XC4010XL-2PQ100C | - | ![]()  |                              9976 | 0.00000000 | AMD | XC4000E/X | 托盘 | 过时的 | 0°C ~ 85°C (太焦) | 表面贴装 | 100-BQFP | XC4010XL | 未验证 | 3V~3.6V | 100-PQFP (20x14) | 下载 | 不符合 RoHS 指令 | 3(168小时) | REACH 不出行 | EAR99 | 8542.39.0001 | 1 | 12800 | 77 | 10000 | 400 | 950 | ||
![]()  |                                                           EP2AGX260FF35I5N | - | ![]()  |                              5466 | 0.00000000 | 英特尔 | 阿里亚II GX | 托盘 | 过时的 | -40°C ~ 100°C(太焦) | 表面贴装 | 1152-BBGA,FCBGA | EP2AGX260 | 未验证 | 0.87V~0.93V | 1152-FBGA (35x35) | 下载 | 符合RoHS标准 | 3(168小时) | 3A001A7A | 8542.39.0001 | 24 | 12038144 | 612 | 10260 | 244188 | 

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