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FPGA（现场一组门阵列）(25647)

参考图片 产品编号 价格（美元） 数量 电子计算机辅助设计 可用数量 重量（公斤） 制造商 系列 包裹 产品状态 工作温度 安装类型 包装/箱 基本产品编号 SIC 电压 - 电源 供应商设备包 数据表 RoHS 状态 敏感湿度等级（MSL） REACH状态 其他名称 电子通讯网络 高温SUS 标准套餐 总RAM位 输入/输出数量 门数 LAB/CLB 数量 逻辑元件/单元的数量
EP3SL340H1152I4N Intel EP3SL340H1152I4N -
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 ECAD 9462 0.00000000 英特尔 Stratix® III L 托盘 过时的 -40°C ~ 100°C（太焦） 表面贴装 1152-BBGA，FCBGA EP3SL340 未验证 0.86V～1.15V 1152-HBGA (40x40) 下载 符合RoHS标准 3（168小时） 973154 3A001A2C 8542.39.0001 21 18822144 第744章 13500 337500
A3P1000L-PQG208I Microsemi Corporation A3P1000L-PQG208I -
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 ECAD 8861 0.00000000 美高森美公司 ProASIC3L 托盘 过时的 -40°C ~ 100°C（太焦） 表面贴装 208-BFQFP A3P1000L 未验证 1.14V～1.575V 208-PQFP (28x28) 下载 3（168小时） REACH 不出行 3A991D 8542.39.0001 24 147456 154 1000000
LCMXO2280E-3FTN324C Lattice Semiconductor Corporation LCMXO2280E-3FTN324C 34.1001
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 ECAD 4760 0.00000000 莱迪思半导体公司 马赫XO 托盘 的积极 0°C ~ 85°C (太焦) 表面贴装 324-LBGA LCMXO2280 未验证 1.14V～1.26V 324-FTBGA (19x19) 下载 符合ROHS3标准 3（168小时） REACH 不出行 3A991D 8542.39.0001 84 28262 第271章 第285章 2280
LFE2-50E-5F672I Lattice Semiconductor Corporation LFE2-50E-5F672I -
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 ECAD 2008年 0.00000000 莱迪思半导体公司 心电图2 托盘 过时的 -40°C ~ 100°C（太焦） 表面贴装 672-BBGA LFE2-50 未验证 1.14V～1.26V 672-FPBGA (27x27) 下载 不符合 RoHS 指令 3（168小时） REACH 不出行 3A991D 8542.39.0001 40 396288 500 6000 48000
XC2V2000-4FF896I AMD XC2V2000-4FF896I -
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 ECAD 4359 0.00000000 AMD Virtex®-II 托盘 过时的 -40°C ~ 100°C（太焦） 表面贴装 896-BBGA，FCBGA XC2V2000 未验证 1.425V～1.575V 896-FCBGA (31x31) 下载 不符合 RoHS 指令 4（72小时） REACH 不出行 3A991D 8542.39.0001 27 1032192 624 2000000 2688
5SGXMA9K3H40C2G Intel 5SGXMA9K3H40C2G 19.0000
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 ECAD 2907 0.00000000 英特尔 Stratix® V GX 托盘 的积极 0°C ~ 85°C (太焦) 表面贴装 1517-BBGA，FCBGA 5SGXMA9 未验证 0.87V～0.93V 1517-HBGA (45x45) - 符合RoHS标准 3（168小时） REACH 不出行 544-5SGXMA9K3H40C2G 12 53248000 696 317000 840000
XC3S500E-4PQG208I AMD XC3S500E-4PQG208I -
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 ECAD 3964 0.00000000 AMD 斯巴达®-3E 托盘 过时的 -40°C ~ 100°C（太焦） 表面贴装 208-BFQFP XC3S500 未验证 1.14V～1.26V 208-PQFP (28x28) 下载 符合ROHS3标准 3（168小时） REACH 不出行 EAR99 8542.39.0001 24 368640 158 50万 1164 10476
LFXP3C-3Q208I Lattice Semiconductor Corporation LFXP3C-3Q208I -
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 ECAD 5724 0.00000000 莱迪思半导体公司 XP 托盘 过时的 -40°C ~ 100°C（太焦） 表面贴装 208-BFQFP LFXP3 未验证 1.71V～3.465V 208-PQFP (28x28) 下载 不符合 RoHS 指令 3（168小时） REACH 不出行 EAR99 8542.39.0001 24 55296 136 3000
AGLP030V2-VQG128 Microchip Technology AGLP030V2-VQG128 21.0450
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 ECAD 7887 0.00000000 微芯片 冰屋加号 托盘 的积极 0°C ~ 85°C (太焦) 表面贴装 128-TQFP AGLP030 未验证 1.14V～1.575V 128-VTQFP (14x14) 下载 符合ROHS3标准 3（168小时） REACH 不出行 3A991D 8542.39.0001 90 101 30000 第792章
A42MX36-3PQG240I Microsemi Corporation A42MX36-3PQG240I -
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 ECAD 3801 0.00000000 美高森美公司 MX 托盘 过时的 -40°C ~ 85°C (TA) 表面贴装 240-BFQFP A42MX36 未验证 3V～3.6V、4.5V～5.5V 240-PQFP (32x32) 下载 3（168小时） REACH 不出行 3A991D 8542.39.0001 24 2560 第202章 54000
EPF8282ATI100-3 Intel EPF8282ATI100-3 -
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 ECAD 6420 0.00000000 英特尔 柔性8000 托盘 过时的 -40°C ~ 85°C (TA) 表面贴装 100-TQFP EPF8282 未验证 4.75V～5.25V 100-TQFP (14x14) 下载 3（168小时） REACH 不出行 968044 3A001A2A 8542.39.0001 90 78 2500 26 208
M2GL100-1FC1152 Microsemi Corporation M2GL100-1FC1152 -
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 ECAD 5368 0.00000000 美高森美公司 冰屋2号 托盘 过时的 0°C ~ 85°C (太焦) 表面贴装 1152-BBGA，FCBGA M2GL100 未验证 1.14V～2.625V 1152-FCBGA (35x35) 下载 不符合 RoHS 指令 3（168小时） REACH 不出行 3A001A7A 8542.39.0001 24 3637248 第574章 99512
LCMXO1200E-4M132C Lattice Semiconductor Corporation LCMXO1200E-4M132C -
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 ECAD 8195 0.00000000 莱迪思半导体公司 马赫XO 托盘 过时的 0°C ~ 85°C (太焦) 表面贴装 132-LFBGA，CSPBGA LCMXO1200 未验证 1.14V～1.26V 132-CSPBGA (8x8) 下载 不符合 RoHS 指令 3（168小时） REACH 不出行 EAR99 8542.39.0001 360 9421 101 150 1200
5SGXEA4K1F40C2LN Intel 5SGXEA4K1F40C2LN -
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 ECAD 2431 0.00000000 英特尔 Stratix® V GX 托盘 过时的 0°C ~ 85°C (太焦) 表面贴装 1517-BBGA，FCBGA 5新交所EA4 未验证 0.82V～0.88V 1517-FBGA (40x40) 下载 符合RoHS标准 3（168小时） 965825 3A001A2C 8542.39.0001 21 37888000 696 158500 420000
M2GL050TS-1FCS325I Microchip Technology M2GL050TS-1FCS325I 136.1550
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 ECAD 第1451章 0.00000000 微芯片 冰屋2号 托盘 的积极 -40°C ~ 100°C（太焦） 表面贴装 325-TFBGA、FCBGA M2GL050 未验证 1.14V～2.625V 325-FCBGA (11x11) 下载 不符合 RoHS 指令 3（168小时） REACH 不出行 3A991B2 8542.39.0001 176 1869824 200 56340
LFE5U-45F-8BG381C Lattice Semiconductor Corporation LFE5U-45F-8BG381C 58.4600
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 ECAD 8660 0.00000000 莱迪思半导体公司 ECP5 托盘 的积极 0°C ~ 85°C (太焦) 表面贴装 381-FBGA LFE5U-45 未验证 1.045V～1.155V 381-CABGA (17x17) 下载 符合ROHS3标准 3（168小时） REACH 不出行 220-1992 3A991D 8542.39.0001 90 1990656 203 11000 44000
10AX016E3F27E1HG Intel 10AX016E3F27E1HG 853.7767
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 ECAD 6904 0.00000000 英特尔 阿里亚10GX 托盘 的积极 0℃～100℃（太焦） 表面贴装 672-BBGA，FCBGA 未验证 0.87V～0.93V 672-FBGA (27x27) 下载 符合RoHS标准 3（168小时） REACH 不出行 966199 5A002A1 8542.39.0001 1 10086400 240 61510 160000
XC4020XL-09PQ160C AMD XC4020XL-09PQ160C -
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 ECAD 4295 0.00000000 AMD XC4000E/X 托盘 过时的 0°C ~ 85°C (太焦) 表面贴装 160-BQFP XC4020XL 未验证 3V～3.6V 160-PQFP (28x28) - 不符合 RoHS 指令 3（168小时） REACH 不出行 EAR99 8542.39.0001 1 25088 129 20000 第784章 1862年
TI180G529C3 Efinix, Inc. TI180G529C3 85.0800
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 ECAD 60 0.00000000 埃菲尼克斯公司 钛™ 托盘 的积极 0°C ~ 85°C (太焦) 表面贴装 529-BGA 钛180 0.92V～0.98V 529-FBGA (19x19) 下载 3（168小时） 3A991D 8542.39.0001 60 13110000 80 176256
XCVU11P-L2FLGF1924E AMD XCVU11P-L2FLGF1924E 62.0000
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 ECAD 4811 0.00000000 AMD Virtex® UltraScale+™ 托盘 的积极 0℃～100℃（太焦） 表面贴装 1924-BBGA、FCBGA XCVU11 未验证 0.698V～0.876V 1924-FCBGA (45x45) 下载 符合ROHS3标准 4（72小时） 3A001A7B 8542.39.0001 1 396150400 624 162000 2835000
XA2S150E-6FT256I AMD XA2S150E-6FT256I -
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 ECAD 6635 0.00000000 AMD 汽车、AEC-Q100、Spartan®-IIE XA 托盘 过时的 -40°C ~ 100°C（太焦） 表面贴装 256-LBGA XA2S150E 未验证 1.71V～1.89V 256-FTBGA (17x17) 下载 不符合 RoHS 指令 3（168小时） REACH 不出行 EAR99 8542.39.0001 90 49152 182 150000 第864章 3888
10AX027E4F29I3LG Intel 10AX027E4F29I3LG 1.0000
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 ECAD 9187 0.00000000 英特尔 阿里亚10GX 托盘 的积极 -40°C ~ 100°C（太焦） 表面贴装 780-BBGA、FCBGA 未验证 0.87V～0.98V 780-FBGA、FC (29x29) 下载 符合RoHS标准 3（168小时） REACH 不出行 965160 5A002A1 8542.39.0001 1 17870848 360 101620 270000
AGL400V2-FGG144I Microsemi Corporation AGL400V2-FGG144I -
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 ECAD 8204 0.00000000 美高森美公司 冰屋 托盘 过时的 -40°C ~ 85°C (TA) 表面贴装 144-LBGA AGL400 未验证 1.14V～1.575V 144-FPBGA (13x13) 下载 3（168小时） REACH 不出行 3A991D 8542.39.0001 160 55296 97 40万 9216
EPF10K30ETC144-1N Intel EPF10K30ETC144-1N -
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 ECAD 6024 0.00000000 英特尔 FLEX-10KE® 托盘 过时的 0℃～70℃（TA） 表面贴装 144-LQFP EPF10K30 未验证 2.375V～2.625V 144-TQFP (20x20) 下载 3（168小时） REACH 不出行 974561 3A001A2A 8542.39.0001 60 24576 102 119000 216 1728
A54SX16A-1PQG208M Microchip Technology A54SX16A-1PQG208M 812.0175
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 ECAD 9691 0.00000000 微芯片 SX-A 托盘 的积极 -55°C ~ 125°C（温控） 表面贴装 208-BFQFP A54SX16 未验证 2.25V～5.25V 208-PQFP (28x28) 下载 符合ROHS3标准 3（168小时） REACH 不出行 3A001A2C 8542.39.0001 24 175 24000 第1452章
EP2A15F672C9 Intel EP2A15F672C9 -
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 ECAD 3834 0.00000000 英特尔 顶点II 托盘 过时的 0°C ~ 85°C (太焦) 表面贴装 672-BBGA EP2A15 未验证 1.425V～1.575V 672-FBGA (27x27) 下载 3（168小时） REACH 不出行 966796 3A001A2C 8542.39.0001 40 425984 第492章 1900000 第1664章 16640
A54SX32A-1FGG484I Microsemi Corporation A54SX32A-1FGG484I -
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 ECAD 9270 0.00000000 美高森美公司 SX-A 托盘 过时的 -40°C ~ 85°C (TA) 表面贴装 484-BGA A54SX32A 未验证 2.25V～5.25V 484-FPBGA (27X27) 下载 3（168小时） REACH 不出行 3A991D 8542.39.0001 40 249 48000 2880
LFE2-50SE-7F672C Lattice Semiconductor Corporation LFE2-50SE-7F672C -
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 ECAD 8032 0.00000000 莱迪思半导体公司 心电图2 托盘 过时的 0°C ~ 85°C (太焦) 表面贴装 672-BBGA LFE2-50 未验证 1.14V～1.26V 672-FPBGA (27x27) 下载 不符合 RoHS 指令 3（168小时） REACH 不出行 3A991D 8542.39.0001 40 396288 500 6000 48000
A40MX04-1PQG100I Microchip Technology A40MX04-1PQG100I 137.9400
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 ECAD 2996 0.00000000 微芯片 MX 托盘 的积极 -40°C ~ 85°C (TA) 表面贴装 100-BQFP A40MX04 未验证 3V～3.6V、4.5V～5.5V 100-PQFP (20x14) 下载 符合ROHS3标准 3（168小时） REACH 不出行 3A991D 8542.39.0001 66 69 6000
AFS600-2PQ208 Microsemi Corporation AFS600-2PQ208 -
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 ECAD 6764 0.00000000 美高森美公司 融合® 托盘 过时的 0°C ~ 85°C (太焦) 表面贴装 208-BFQFP AFS600 未验证 1.425V～1.575V 208-PQFP (28x28) 下载 不符合 RoHS 指令 3（168小时） REACH 不出行 3A991D 8542.39.0001 24 110592 95 60万
  • Daily average RFQ Volume

    2000+

    日平均询价量

  • Standard Product Unit

    30,000,000

    标准产品单位

  • Worldwide Manufacturers

    2800+

    全球制造商

  • In-stock Warehouse

    15,000米2

    智能仓库

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AD9208BBPZ-3000

196-LFBGA 裸露焊盘

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