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| 参考图片 | 产品编号 | 价格(美元) | 数量 | 电子计算机辅助设计 | 可用数量 | 重量(公斤) | 制造商 | 系列 | 包裹 | 产品状态 | 工作温度 | 安装类型 | 包装/箱 | 基本产品编号 | SIC | 电压 - 电源 | 供应商设备包 | 数据表 | RoHS 状态 | 敏感湿度等级(MSL) | REACH状态 | 其他名称 | 电子通讯网络 | 高温SUS | 标准套餐 | 总RAM位 | 输入/输出数量 | 门数 | LAB/CLB 数量 | 逻辑元件/单元的数量 | 
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
![]()  |                                                           XC5VLX30-1FFG324C | 435.5000 | ![]()  |                              4323 | 0.00000000 | AMD | Virtex®-5 LX | 托盘 | 的积极 | 0°C ~ 85°C (太焦) | 表面贴装 | 324-BBGA、FCBGA | XC5VLX30 | 未验证 | 0.95V~1.05V | 324-FCBGA (19x19) | 下载 | 符合ROHS3标准 | 4(72小时) | REACH 不出行 | 3A991D | 8542.39.0001 | 84 | 1179648 | 220 | 2400 | 30720 | |||
![]()  |                                                           MPF300T-FCG784NI | 634.9700 | ![]()  |                              5517 | 0.00000000 | 微芯片 | 极火™ | 托盘 | 的积极 | -40°C ~ 100°C(太焦) | 表面贴装 | 784-BBGA,FCBGA | 未验证 | 0.97V~1.08V | 784-FCBGA (29x29) | 下载 | 符合ROHS3标准 | 3(168小时) | REACH 不出行 | 150-MPF300T-FCG784NI | 5A992C | 8542.39.0001 | 1 | 21600666 | 第388章 | 30万 | ||||
![]()  |                                                           LFECP33E-3F672I | - | ![]()  |                              2586 | 0.00000000 | 莱迪思半导体公司 | ECP | 托盘 | 过时的 | -40°C ~ 100°C(太焦) | 表面贴装 | 672-BBGA | LFECP33 | 未验证 | 1.14V~1.26V | 672-FPBGA (27x27) | 下载 | 不符合 RoHS 指令 | 3(168小时) | REACH 不出行 | 3A991D | 8542.39.0001 | 40 | 434176 | 第496章 | 32800 | ||||
| LFXP2-17E-6FN484I | 107.4500 | ![]()  |                              6647 | 0.00000000 | 莱迪思半导体公司 | XP2 | 托盘 | 的积极 | -40°C ~ 100°C(太焦) | 表面贴装 | 484-BBGA | LFXP2-17 | 未验证 | 1.14V~1.26V | 484-FPBGA (23x23) | 下载 | 符合ROHS3标准 | 3(168小时) | REACH 不出行 | 3A991D | 8542.39.0001 | 60 | 282624 | 第358章 | 2125 | 17000 | ||||
![]()  |                                                           LCMXO2-1200HC-6MG132C | 13.1500 | ![]()  |                              720 | 0.00000000 | 莱迪思半导体公司 | 马赫XO2 | 托盘 | 的积极 | 0°C ~ 85°C (太焦) | 表面贴装 | 132-LFBGA,CSPBGA | LCMXO2-1200 | 未验证 | 2.375V~3.465V | 132-CSPBGA (8x8) | 下载 | 符合ROHS3标准 | 3(168小时) | REACH 不出行 | EAR99 | 8542.39.0001 | 360 | 65536 | 104 | 160 | 1280 | |||
| 5SGXMA7N1F40C2N | - | ![]()  |                              6094 | 0.00000000 | 英特尔 | Stratix® V GX | 托盘 | 过时的 | 0°C ~ 85°C (太焦) | 表面贴装 | 1517-BBGA,FCBGA | 5SGXMA7 | 未验证 | 0.87V~0.93V | 1517-FBGA (40x40) | 下载 | 符合RoHS标准 | 3(168小时) | 970817 | 3A001A2C | 8542.39.0001 | 21 | 51200000 | 600 | 234720 | 622000 | ||||
![]()  |                                                           A1415A-PQG100C | - | ![]()  |                              9045 | 0.00000000 | 美高森美公司 | 行动™3 | 托盘 | 过时的 | 0℃~70℃(TA) | 表面贴装 | 100-BQFP | A1415 | 未验证 | 4.5V~5.5V | 100-PQFP (20x14) | 下载 | 3(168小时) | REACH 不出行 | 3A991D | 8542.39.0001 | 66 | 80 | 1500 | 200 | |||||
![]()  |                                                           LCMXO3L-2100E-5UWG49ITR50 | - | ![]()  |                              1975年 | 0.00000000 | 莱迪思半导体公司 | 马赫XO3 | 卷带式 (TR) | SIC停产 | -40°C ~ 100°C(太焦) | 表面贴装 | 49-UFBGA,WLCSP | LCMXO3L-2100 | 未验证 | 1.14V~1.26V | 49-WLCSP (3.11x3.19) | 下载 | 符合ROHS3标准 | 3(168小时) | REACH 不出行 | EAR99 | 8542.39.0001 | 50 | 75776 | 38 | 264 | 2112 | |||
![]()  |                                                           MPF100TL-FCG484I | 287.2067 | ![]()  |                              7101 | 0.00000000 | 微芯片 | 极火™ | 托盘 | 的积极 | -40°C ~ 100°C(太焦) | 表面贴装 | 484-BFBGA | 强积金100 | 未验证 | 0.97V~1.08V | 484-FPBGA (19x19) | 下载 | 符合ROHS3标准 | REACH 不出行 | 3A991D | 8542.39.0001 | 1 | 7782400 | 244 | 109000 | |||||
![]()  |                                                           M2GL025T-FG484I | 93.9150 | ![]()  |                              3655 | 0.00000000 | 微芯片 | 冰屋2号 | 托盘 | 的积极 | -40°C ~ 100°C(太焦) | 表面贴装 | 484-BGA | M2GL025 | 未验证 | 1.14V~2.625V | 484-FPBGA (23x23) | 下载 | 不符合 RoHS 指令 | 3(168小时) | REACH 不出行 | 3A991B2 | 8542.39.0001 | 60 | 1130496 | 第267章 | 27696 | ||||
| 1SG165HN2F43E2VG | 19.0000 | ![]()  |                              9957 | 0.00000000 | 英特尔 | Stratix® 10 GX | 托盘 | 的积极 | 0℃~100℃(太焦) | 表面贴装 | 1760-BBGA、FCBGA | 未验证 | 0.77V~0.97V | 1760-FBGA (42.5x42.5) | 下载 | 3(168小时) | REACH 不出行 | 544-1SG165HN2F43E2VG | 1 | 第688章 | 206250 | 1650000 | ||||||||
| 5SGXEB5R1F40C2LN | - | ![]()  |                              3333 | 0.00000000 | 英特尔 | Stratix® V GX | 托盘 | 过时的 | 0°C ~ 85°C (太焦) | 表面贴装 | 1517-FBGA (40x40) | 5新交所EB5 | 未验证 | 0.82V~0.88V | 1517-FBGA (40x40) | 下载 | 符合RoHS标准 | 3(168小时) | 973956 | 3A001A2C | 8542.39.0001 | 21 | 41984000 | 第432章 | 185000 | 490000 | ||||
![]()  |                                                           EPF10K10ATC100-3N | - | ![]()  |                              8654 | 0.00000000 | 英特尔 | FLEX-10KA® | 托盘 | 过时的 | 0℃~70℃(TA) | 表面贴装 | 100-TQFP | EPF10K10 | 未验证 | 3V~3.6V | 100-TQFP (14x14) | 下载 | 3(168小时) | REACH 不出行 | 973302 | 3A001A2A | 8542.39.0001 | 90 | 6144 | 66 | 31000 | 72 | 第576章 | ||
| XC6SLX100T-4FGG676C | - | ![]()  |                              5506 | 0.00000000 | AMD | Spartan®-6 LXT | 托盘 | 过时的 | 0°C ~ 85°C (太焦) | 表面贴装 | 676-BGA | XC6SLX100 | 未验证 | 1.14V~1.26V | 676-FBGA (27x27) | 下载 | 3(168小时) | REACH 不出行 | 3A991D | 8542.39.0001 | 1 | 4939776 | 第376章 | 7911 | 101261 | |||||
![]()  |                                                           EP2C8T144I8N | 52.5800 | ![]()  |                              223 | 0.00000000 | 英特尔 | Cyclone® II | 托盘 | 的积极 | -40°C ~ 100°C(太焦) | 表面贴装 | 144-LQFP | EP2C8 | 未验证 | 1.15V~1.25V | 144-TQFP (20x20) | 下载 | 符合RoHS标准 | 3(168小时) | REACH 不出行 | 3A991D | 8542.39.0001 | 60 | 165888 | 85 | 516 | 8256 | |||
![]()  |                                                           M2GL025T-1FG484M | 212.3700 | ![]()  |                              7001 | 0.00000000 | 微芯片 | 冰屋2号 | 托盘 | 的积极 | -55°C ~ 125°C(太焦) | 表面贴装 | 484-BGA | M2GL025 | 未验证 | 1.14V~2.625V | 484-FPBGA (23x23) | 下载 | 不符合 RoHS 指令 | 3(168小时) | REACH 不出行 | 3A001A2C | 8542.39.0001 | 60 | 1130496 | 第267章 | 27696 | ||||
![]()  |                                                           A3PE600L-FGG484M | 399.5902 | ![]()  |                              7889 | 0.00000000 | 微芯片 | ProASIC3EL | 托盘 | 的积极 | -55°C ~ 125°C(太焦) | 表面贴装 | 484-BGA | A3PE600 | 未验证 | 1.425V~1.575V | 484-FPBGA (23x23) | 下载 | 符合ROHS3标准 | 3(168小时) | REACH 不出行 | 3A001A2C | 8542.39.0001 | 60 | 110592 | 270 | 60万 | ||||
![]()  |                                                           10AX032H1F35E1SG | - | ![]()  |                              5585 | 0.00000000 | 英特尔 | 阿里亚10GX | 托盘 | SIC停产 | 0℃~100℃(太焦) | 表面贴装 | 1152-BBGA,FCBGA | 未验证 | 0.87V~0.98V | 1152-FCBGA (35x35) | 下载 | 符合RoHS标准 | 3(168小时) | REACH 不出行 | 5A002A1 | 8542.39.0001 | 1 | 21040128 | 第384章 | 119900 | 320000 | ||||
![]()  |                                                           EP3SL110F1152C4LN | - | ![]()  |                              5423 | 0.00000000 | 英特尔 | Stratix® III L | 托盘 | 过时的 | 0°C ~ 85°C (太焦) | 表面贴装 | 1152-BBGA,FCBGA | EP3SL110 | 未验证 | 0.86V~1.15V | 1152-FBGA (35x35) | 下载 | 符合RoHS标准 | 3(168小时) | 972427 | 3A001A2C | 8542.39.0001 | 24 | 4992000 | 第744章 | 4300 | 107500 | |||
![]()  |                                                           EP4CGX150CF23I7 | 708.1837 | ![]()  |                              3030 | 0.00000000 | 英特尔 | Cyclone® IV GX | 托盘 | 的积极 | -40°C ~ 100°C(太焦) | 表面贴装 | 484-BGA | EP4CGX150 | 未验证 | 1.16V~1.24V | 484-FBGA (23x23) | 下载 | 不符合 RoHS 指令 | 3(168小时) | REACH 不出行 | 3A991D | 8542.39.0001 | 60 | 6635520 | 270 | 9360 | 149760 | |||
![]()  |                                                           LCMXO2280E-3BN256I | 31.5250 | ![]()  |                              3951 | 0.00000000 | 莱迪思半导体公司 | 马赫XO | 托盘 | 的积极 | -40°C ~ 100°C(太焦) | 表面贴装 | 256-LFBGA、CSPBGA | LCMXO2280 | 未验证 | 1.14V~1.26V | 256-CABGA (14x14) | 下载 | 符合ROHS3标准 | 3(168小时) | REACH 不出行 | 3A991D | 8542.39.0001 | 119 | 28262 | 211 | 第285章 | 2280 | |||
![]()  |                                                           A1020B-2PL84I | - | ![]()  |                              4828 | 0.00000000 | 美高森美公司 | 行动™1 | 托盘 | 过时的 | -40°C ~ 85°C (TA) | 表面贴装 | 84-LCC(J导联) | A1020 | 未验证 | 4.5V~5.5V | 84-PLCC (29.31x29.31) | 下载 | 不符合 RoHS 指令 | 3(168小时) | EAR99 | 8542.39.0001 | 16 | 69 | 2000年 | 第547章 | |||||
![]()  |                                                           EP2A40F672C9 | - | ![]()  |                              6992 | 0.00000000 | 英特尔 | 顶点II | 托盘 | 过时的 | 0°C ~ 85°C (太焦) | 表面贴装 | 672-BBGA | EP2A40 | 未验证 | 1.425V~1.575V | 672-FBGA (27x27) | 下载 | 3(168小时) | REACH 不出行 | 969666 | 3A001A2C | 8542.39.0001 | 40 | 655360 | 第492章 | 300万 | 3840 | 38400 | ||
![]()  |                                                           EP1S10F484C6 | - | ![]()  |                              5480 | 0.00000000 | 英特尔 | Stratix® | 托盘 | 过时的 | 0°C ~ 85°C (太焦) | 表面贴装 | 484-BBGA、FCBGA | EP1S10 | 未验证 | 1.425V~1.575V | 484-FBGA (23x23) | 下载 | 不符合 RoHS 指令 | 3(168小时) | REACH 不出行 | 3A991D | 8542.39.0001 | 60 | 920448 | 第335章 | 1057 | 10570 | |||
| XC7K410T-2FF676I | 4.0000 | ![]()  |                              1914年 | 0.00000000 | AMD | Kintex®-7 | 托盘 | 的积极 | -40°C ~ 100°C(太焦) | 表面贴装 | 676-BBGA,FCBGA | XC7K410 | 未验证 | 0.97V~1.03V | 676-FCBGA (27x27) | 下载 | 不符合 RoHS 指令 | 4(72小时) | REACH 不出行 | 3A991D | 8542.39.0001 | 1 | 29306880 | 400 | 31775 | 406720 | ||||
| EP4SGX360KF40C3 | - | ![]()  |                              9270 | 0.00000000 | 英特尔 | Stratix® IV GX | 托盘 | 过时的 | 0°C ~ 85°C (太焦) | 表面贴装 | 1517-BBGA,FCBGA | EP4SGX360 | 未验证 | 0.87V~0.93V | 1517-FBGA (40x40) | 下载 | 不符合 RoHS 指令 | 3(168小时) | 971238 | 3A001A7A | 8542.39.0001 | 21 | 23105536 | 第744章 | 14144 | 353600 | ||||
![]()  |                                                           A42MX24-1PLG84M | 1.0000 | ![]()  |                              7461 | 0.00000000 | 微芯片 | MX | 托盘 | 的积极 | -55°C ~ 125°C(温控) | 表面贴装 | 84-LCC(J导联) | A42MX24 | 未验证 | 3V~3.6V、4.5V~5.5V | 84-PLCC (29.31x29.31) | 下载 | 符合ROHS3标准 | 3(168小时) | REACH 不出行 | 3A001A2C | 8542.39.0001 | 16 | 72 | 36000 | |||||
![]()  |                                                           5CEFA2M13I7N | 110.5174 | ![]()  |                              5438 | 0.00000000 | 英特尔 | Cyclone® VE | 托盘 | 的积极 | -40°C ~ 100°C(太焦) | 表面贴装 | 383-TFBGA | 5CEFA2 | 未验证 | 1.07V~1.13V | 383-MBGA (13x13) | 下载 | 符合RoHS标准 | 3(168小时) | REACH 不出行 | 968341 | 3A001A2C | 8542.39.0001 | 119 | 2002944 | 223 | 9434 | 25000 | ||
![]()  |                                                           EP20K200CQ240C7 | 143.9900 | ![]()  |                              318 | 0.00000000 | 阿尔特拉 | APEX-20KC® | 托盘 | 过时的 | 0°C ~ 85°C (太焦) | 表面贴装 | 240-BFQFP | 未验证 | 1.71V~1.89V | 240-PQFP (32x32) | 下载 | 不符合 RoHS 指令 | 3A001A2C | 8542.39.0001 | 24 | 106496 | 168 | 526000 | 第832章 | 8320 | |||||
![]()  |                                                           XC6SLX100T-3FG900I | 568.1000 | ![]()  |                              第1651章 | 0.00000000 | AMD | Spartan®-6 LXT | 托盘 | 的积极 | -40°C ~ 100°C(太焦) | 表面贴装 | 900-BBGA | XC6SLX100 | 未验证 | 1.14V~1.26V | 900-FBGA (31x31) | 下载 | 不符合 RoHS 指令 | 3(168小时) | REACH 不出行 | 3A991D | 8542.39.0001 | 27 | 4939776 | 第498章 | 7911 | 101261 | 

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