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| 参考图片 | 产品编号 | 价格(美元) | 数量 | 电子计算机辅助设计 | 可用数量 | 重量(公斤) | 制造商 | 系列 | 包裹 | 产品状态 | 工作温度 | 安装类型 | 包装/箱 | 基本产品编号 | SIC | 电压 - 电源 | 供应商设备包 | 数据表 | RoHS 状态 | 敏感湿度等级(MSL) | REACH状态 | 其他名称 | 电子通讯网络 | 高温SUS | 标准套餐 | 总RAM位 | 输入/输出数量 | 门数 | LAB/CLB 数量 | 逻辑元件/单元的数量 | 
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
![]()  |                                                           AGLP030V2-VQ128 | - | ![]()  |                              2989 | 0.00000000 | 美高森美公司 | 冰屋加号 | 托盘 | 过时的 | 0°C ~ 85°C (太焦) | 表面贴装 | 128-TQFP | AGLP030 | 未验证 | 1.14V~1.575V | 128-VTQFP (14x14) | 下载 | 不符合 RoHS 指令 | 3(168小时) | REACH 不出行 | 3A991D | 8542.39.0001 | 90 | 101 | 30000 | 第792章 | ||||
![]()  |                                                           XCV1000E-6HQ240C | - | ![]()  |                              1124 | 0.00000000 | AMD | Virtex®-E | 托盘 | 过时的 | 0°C ~ 85°C (太焦) | 表面贴装 | 240-BFQFP 裸露焊盘 | XCV1000E | 未验证 | 1.71V~1.89V | 240-PQFP (32x32) | 下载 | 不符合 RoHS 指令 | 3(168小时) | REACH 不出行 | 3A001A7B | 8542.39.0001 | 1 | 393216 | 158 | 1569178 | 6144 | 27648 | ||
![]()  |                                                           EP1K100QC208-1GZ | - | ![]()  |                              8716 | 0.00000000 | 英特尔 | ACEX-1K® | 托盘 | 过时的 | 0℃~70℃(TA) | 表面贴装 | 208-BFQFP | 未验证 | 2.375V~2.625V | 208-PQFP (28x28) | 下载 | 3(168小时) | 968952 | 过时的 | 0000.00.0000 | 1 | 49152 | 147 | 257000 | 624 | 4992 | ||||
![]()  |                                                           A54SX32A-1CQ208 | 6.0000 | ![]()  |                              1366 | 0.00000000 | 微芯片 | SX-A | 大部分 | 的积极 | 0℃~70℃(TA) | 表面贴装 | 208-BFCQFP带拉杆 | A54SX32 | 未验证 | 2.25V~5.25V | 208-CQFP (75x75) | 下载 | 不符合 RoHS 指令 | 3(168小时) | REACH 不出行 | 3A991D | 8542.39.0001 | 1 | 174 | 48000 | 2880 | ||||
| A54SX32A-1FG144I | - | ![]()  |                              5465 | 0.00000000 | 美高森美公司 | SX-A | 托盘 | 过时的 | -40°C ~ 85°C (TA) | 表面贴装 | 144-LBGA | A54SX32A | 未验证 | 2.25V~5.25V | 144-FPBGA (13x13) | 下载 | 不符合 RoHS 指令 | 3(168小时) | REACH 不出行 | 3A991D | 8542.39.0001 | 160 | 111 | 48000 | 2880 | |||||
| EP4SGX180KF40I4 | - | ![]()  |                              8348 | 0.00000000 | 英特尔 | Stratix® IV GX | 托盘 | 过时的 | -40°C ~ 100°C(太焦) | 表面贴装 | 1517-BBGA,FCBGA | EP4SGX180 | 未验证 | 0.87V~0.93V | 1517-FBGA (40x40) | 下载 | 不符合 RoHS 指令 | 3(168小时) | 3A001A7A | 8542.39.0001 | 21 | 13954048 | 第744章 | 7030 | 175750 | |||||
| XC5VLX50-1FFG676I | 1.0000 | ![]()  |                              2243 | 0.00000000 | AMD | Virtex®-5 LX | 托盘 | 的积极 | -40°C ~ 100°C(太焦) | 表面贴装 | 676-BBGA,FCBGA | XC5VLX50 | 未验证 | 0.95V~1.05V | 676-FCBGA (27x27) | 下载 | 符合ROHS3标准 | 4(72小时) | REACH 不出行 | 3A991D | 8542.39.0001 | 1 | 1769472 | 第440章 | 3600 | 46080 | ||||
| 5SGSED6N2F45C2L | - | ![]()  |                              8584 | 0.00000000 | 英特尔 | Stratix® V GS | 托盘 | 过时的 | 0°C ~ 85°C (太焦) | 表面贴装 | 1932-BBGA、FCBGA | 5SGSED6 | 未验证 | 0.82V~0.88V | 1932-FBGA,FC (45x45) | 下载 | 符合RoHS标准 | 3(168小时) | 969769 | 3A001A2C | 8542.39.0001 | 12 | 46080000 | 第840章 | 220000 | 583000 | ||||
![]()  |                                                           A54SX32-CQ256 | - | ![]()  |                              4183 | 0.00000000 | 美高森美公司 | SX | 大部分 | 过时的 | 0℃~70℃(TA) | 表面贴装 | 256-BFCQFP 外露焊盘和拉杆 | A54SX32 | 未验证 | 3V~3.6V、4.75V~5.25V | 256-CQFP (75x75) | 下载 | 不符合 RoHS 指令 | 3(168小时) | REACH 不出行 | 3A991D | 8542.39.0001 | 1 | 203 | 48000 | 2880 | ||||
![]()  |                                                           EP20K200CB356C7ES | - | ![]()  |                              8130 | 0.00000000 | 英特尔 | APEX-20KC® | 托盘 | 过时的 | 0°C ~ 85°C (太焦) | 表面贴装 | 356-LBGA | 未验证 | 1.71V~1.89V | 356-BGA (35x35) | 下载 | 3(168小时) | 过时的 | 0000.00.0000 | 1 | 106496 | 第271章 | 526000 | 第832章 | 8320 | |||||
![]()  |                                                           A42MX09-1PLG84I | 215.4150 | ![]()  |                              4800 | 0.00000000 | 微芯片 | MX | 托盘 | 的积极 | -40°C ~ 85°C (TA) | 表面贴装 | 84-LCC(J导联) | A42MX09 | 未验证 | 3V~3.6V、4.5V~5.5V | 84-PLCC (29.31x29.31) | 下载 | 符合ROHS3标准 | 3(168小时) | REACH 不出行 | 3A991D | 8542.39.0001 | 16 | 72 | 14000 | |||||
| APA150-PQG208A | 177.5400 | ![]()  |                              4780 | 0.00000000 | 微芯片 | 专业ASICPLUS | 托盘 | 的积极 | -40°C ~ 125°C(太焦) | 表面贴装 | 208-BFQFP | APA150 | 未验证 | 2.375V~2.625V | 208-PQFP (28x28) | 下载 | 符合ROHS3标准 | 3(168小时) | REACH 不出行 | 3A991D | 8542.39.0001 | 24 | 36864 | 158 | 150000 | |||||
![]()  |                                                           EPF6024AFI256-2 | - | ![]()  |                              2226 | 0.00000000 | 英特尔 | 柔性6000 | 托盘 | 过时的 | -40°C ~ 100°C(太焦) | 表面贴装 | 256-BGA | EPF6024 | 未验证 | 3V~3.6V | 256-FBGA (17x17) | 下载 | 不符合 RoHS 指令 | 3(168小时) | REACH 不出行 | 3A991D | 8542.39.0001 | 90 | 219 | 24000 | 196 | 1960年 | |||
![]()  |                                                           5AGXBA3D6F31C6G | 665.5685 | ![]()  |                              2241 | 0.00000000 | 英特尔 | 阿里亚V GX | 托盘 | 的积极 | 0°C ~ 85°C (太焦) | 表面贴装 | 896-BBGA,FCBGA | 未验证 | 1.07V~1.13V | 896-FBGA (31x31) | - | 符合RoHS标准 | 3(168小时) | REACH 不出行 | 0000.00.0000 | 27 | 11746304 | 第384章 | 7362 | 156000 | |||||
| LFE2-70E-6F672I | - | ![]()  |                              7654 | 0.00000000 | 莱迪思半导体公司 | 心电图2 | 托盘 | 过时的 | -40°C ~ 100°C(太焦) | 表面贴装 | 672-BBGA | LFE2-70 | 未验证 | 1.14V~1.26V | 672-FPBGA (27x27) | 下载 | 不符合 RoHS 指令 | 3(168小时) | REACH 不出行 | 3A991D | 8542.39.0001 | 40 | 1056768 | 500 | 8500 | 68000 | ||||
| 5SGSMD4E2H29I3L | - | ![]()  |                              8999 | 0.00000000 | 英特尔 | Stratix® V GS | 托盘 | 过时的 | -40°C ~ 100°C(太焦) | 表面贴装 | 780-BBGA、FCBGA | 5SGSMD4 | 未验证 | 0.82V~0.88V | 780-HBGA (33x33) | 下载 | 符合RoHS标准 | 3(168小时) | 966182 | 3A001A2C | 8542.39.0001 | 24 | 19456000 | 360 | 135840 | 36万 | ||||
![]()  |                                                           EP20K1000CF672C9ES | - | ![]()  |                              6854 | 0.00000000 | 英特尔 | APEX-20KC® | 托盘 | 过时的 | 0°C ~ 85°C (太焦) | 表面贴装 | 672-BBGA | 未验证 | 1.71V~1.89V | 672-FBGA (27x27) | 下载 | 3(168小时) | 过时的 | 0000.00.0000 | 1 | 327680 | 508 | 1772000 | 3840 | 38400 | |||||
| APA450-FG144A | 617.4600 | ![]()  |                              8122 | 0.00000000 | 微芯片 | 专业ASICPLUS | 托盘 | 的积极 | -40°C ~ 125°C(太焦) | 表面贴装 | 144-LBGA | APA450 | 未验证 | 2.375V~2.625V | 144-FPBGA (13x13) | 下载 | 不符合 RoHS 指令 | 3(168小时) | REACH 不出行 | 3A991D | 8542.39.0001 | 160 | 110592 | 100 | 450000 | |||||
![]()  |                                                           5SGSMD4H2F35I3N | - | ![]()  |                              8684 | 0.00000000 | 英特尔 | Stratix® V GS | 托盘 | 过时的 | -40°C ~ 100°C(太焦) | 表面贴装 | 1152-BBGA,FCBGA | 5SGSMD4 | 未验证 | 0.82V~0.88V | 1152-FBGA (35x35) | 下载 | 符合RoHS标准 | 3(168小时) | 965786 | 3A001A2C | 8542.39.0001 | 24 | 19456000 | 第432章 | 135840 | 36万 | |||
![]()  |                                                           LFE3-35EA-7LFN672C | 75.5003 | ![]()  |                              5132 | 0.00000000 | 莱迪思半导体公司 | 心电图3 | 托盘 | 的积极 | 0°C ~ 85°C (太焦) | 表面贴装 | 672-BBGA | LFE3-35 | 未验证 | 1.14V~1.26V | 672-FPBGA (27x27) | 下载 | 符合ROHS3标准 | 3(168小时) | REACH 不出行 | 3A991D | 8542.39.0001 | 40 | 1358848 | 310 | 4125 | 33000 | |||
| A54SX08A-1TQ100I | - | ![]()  |                              4303 | 0.00000000 | 微芯片 | SX-A | 托盘 | 过时的 | -40°C ~ 85°C (TA) | 表面贴装 | 100-LQFP | A54SX08A | 未验证 | 2.25V~5.25V | 100-TQFP (14x14) | 下载 | 不符合 RoHS 指令 | 3(168小时) | REACH 不出行 | 3A991D | 8542.39.0001 | 90 | 81 | 12000 | 第768章 | |||||
![]()  |                                                           XC4013XL-09PQ208C | - | ![]()  |                              6376 | 0.00000000 | AMD | XC4000E/X | 托盘 | 过时的 | 0°C ~ 85°C (太焦) | 表面贴装 | 208-BFQFP | XC4013XL | 未验证 | 3V~3.6V | 208-PQFP (28x28) | 下载 | 不符合 RoHS 指令 | 3(168小时) | REACH 不出行 | EAR99 | 8542.39.0001 | 1 | 18432 | 160 | 13000 | 第576章 | 1368 | ||
![]()  |                                                           EP2S130F1508C5N | - | ![]()  |                              6544 | 0.00000000 | 英特尔 | Stratix® II | 托盘 | 过时的 | 0°C ~ 85°C (太焦) | 表面贴装 | 1508-BBGA,FCBGA | EP2S130 | 未验证 | 1.15V~1.25V | 1508-FBGA,FC (40x40) | 下载 | 符合RoHS标准 | 3(168小时) | REACH 不出行 | 3A001A7A | 8542.39.0001 | 21 | 6747840 | 1126 | 6627 | 132540 | |||
![]()  |                                                           XC6SLX150-2CSG484C | 321.1000 | ![]()  |                              2740 | 0.00000000 | AMD | Spartan®-6 LX | 托盘 | 的积极 | 0°C ~ 85°C (太焦) | 表面贴装 | 484-FBGA,CSPBGA | XC6SLX150 | 未验证 | 1.14V~1.26V | 484-CSPBGA (19x19) | 下载 | 符合ROHS3标准 | 3(168小时) | REACH 不出行 | 3A991D | 8542.39.0001 | 84 | 4939776 | 第338章 | 11519 | 147443 | |||
![]()  |                                                           M2GL005-1VFG400 | 20.1600 | ![]()  |                              6963 | 0.00000000 | 微芯片 | 冰屋2号 | 托盘 | 的积极 | 0°C ~ 85°C (太焦) | 表面贴装 | 400-LFBGA | M2GL005 | 未验证 | 1.14V~2.625V | 400-VFBGA (17x17) | 下载 | 符合ROHS3标准 | 3(168小时) | REACH 不出行 | EAR99 | 8542.39.0001 | 90 | 719872 | 169 | 6060 | ||||
![]()  |                                                           LFE2-6E-5FN256I | 20.4001 | ![]()  |                              4295 | 0.00000000 | 莱迪思半导体公司 | 心电图2 | 托盘 | 的积极 | -40°C ~ 100°C(太焦) | 表面贴装 | 256-BGA | LFE2-6 | 未验证 | 1.14V~1.26V | 256-FPBGA (17x17) | 下载 | 符合ROHS3标准 | 3(168小时) | REACH 不出行 | EAR99 | 8542.39.0001 | 90 | 56320 | 190 | 750 | 6000 | |||
![]()  |                                                           A54SX32A-1FGG256M | 1.0000 | ![]()  |                              4249 | 0.00000000 | 微芯片 | SX-A | 托盘 | 的积极 | -55°C ~ 125°C(温控) | 表面贴装 | 256-LBGA | A54SX32 | 未验证 | 2.25V~5.25V | 256-FPBGA (17x17) | 下载 | 符合ROHS3标准 | 3(168小时) | REACH 不出行 | 3A001A2C | 8542.39.0001 | 90 | 203 | 48000 | 2880 | ||||
![]()  |                                                           XC6VLX130T-1FFG484I | 1.0000 | ![]()  |                              5955 | 0.00000000 | AMD | Virtex®-6 LXT | 托盘 | 的积极 | -40°C ~ 100°C(太焦) | 表面贴装 | 484-BBGA | XC6VLX130 | 未验证 | 0.95V~1.05V | 484-FBGA (23x23) | 下载 | 符合ROHS3标准 | 4(72小时) | REACH 不出行 | 3A991D | 8542.39.0001 | 60 | 9732096 | 240 | 10000 | 128000 | |||
![]()  |                                                           EP20K200EBC652-2 | - | ![]()  |                              7563 | 0.00000000 | 英特尔 | APEX-20KE® | 托盘 | 过时的 | 0°C ~ 85°C (太焦) | 表面贴装 | 652-BGA | EP20K200 | 未验证 | 1.71V~1.89V | 652-BGA (45x45) | 下载 | 3(168小时) | REACH 不出行 | 3A001A2A | 8542.39.0001 | 12 | 106496 | 第376章 | 526000 | 第832章 | 8320 | |||
![]()  |                                                           LFSCM3GA80EP1-5FFN1152C | - | ![]()  |                              9386 | 0.00000000 | 莱迪思半导体公司 | 单片机 | 托盘 | 过时的 | 0°C ~ 85°C (太焦) | 表面贴装 | 1152-BBGA | LFSCM3GA80 | 未验证 | 0.95V~1.26V | 1152-FPBGA (35x35) | 下载 | 3(168小时) | REACH 不出行 | 3A991D | 8542.39.0001 | 24 | 5816320 | 660 | 20000 | 80000 | 

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