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| 参考图片 | 产品编号 | 价格(美元) | 数量 | 电子计算机辅助设计 | 可用数量 | 重量(公斤) | 制造商 | 系列 | 包裹 | 产品状态 | 工作温度 | 安装类型 | 包装/箱 | 基本产品编号 | SIC | 电压 - 电源 | 供应商设备包 | 数据表 | RoHS 状态 | 敏感湿度等级(MSL) | REACH状态 | 其他名称 | 电子通讯网络 | 高温SUS | 标准套餐 | 总RAM位 | 输入/输出数量 | 门数 | LAB/CLB 数量 | 逻辑元件/单元的数量 | 
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
![]()  |                                                           OR4E02-2BA352C | 65.0600 | ![]()  |                              1 | 0.00000000 | 莱迪思半导体公司 | 奥卡™4 | 大部分 | 的积极 | 0℃~70℃(TA) | 表面贴装 | 352-BBGA | 未验证 | 1.425V~1.575V、3V~3.6V | 352-PBGA (35x35) | 下载 | 不符合 RoHS 指令 | 3(168小时) | REACH旅行 | 3A991D | 8542.39.0001 | 1 | 75776 | 第262章 | 397000 | 624 | 4992 | |||
![]()  |                                                           5SGXMA5K1F35C2LG | 12.0000 | ![]()  |                              2411 | 0.00000000 | 英特尔 | Stratix® V GX | 托盘 | 的积极 | 0°C ~ 85°C (太焦) | 表面贴装 | 1152-BBGA,FCBGA | 5SGXMA5 | 未验证 | 0.82V~0.88V | 1152-FBGA (35x35) | - | 符合RoHS标准 | 3(168小时) | REACH 不出行 | 544-5SGXMA5K1F35C2LG | 24 | 46080000 | 第432章 | 185000 | 490000 | ||||
![]()  |                                                           1SG065HH2F35I1VG | 8.0000 | ![]()  |                              8845 | 0.00000000 | 英特尔 | Stratix® 10 GX | 托盘 | 的积极 | -40°C ~ 100°C(太焦) | 表面贴装 | 1152-BBGA,FCBGA | 未验证 | 0.77V~0.97V | 1152-FBGA (35x35) | 下载 | 3(168小时) | 544-1SG065HH2F35I1VG | 1 | 51380224 | 第392章 | 612000 | ||||||||
![]()  |                                                           5SGXEB9R2H43I3G | 23.0000 | ![]()  |                              6949 | 0.00000000 | 英特尔 | Stratix® V GX | 托盘 | 的积极 | -40°C ~ 100°C(太焦) | 表面贴装 | 1760-BBGA、FCBGA | 5新交所EB9 | 未验证 | 0.82V~0.88V | 1760-HBGA (45x45) | - | 符合RoHS标准 | 3(168小时) | REACH 不出行 | 544-5SGXEB9R2H43I3G | 12 | 53248000 | 600 | 317000 | 840000 | ||||
![]()  |                                                           EP1AGX90EF1152I6 | 1.0000 | ![]()  |                              70 | 0.00000000 | 阿尔特拉 | 阿里亚GX | 大部分 | 的积极 | -40°C ~ 100°C(太焦) | 表面贴装 | 1152-BBGA,FCBGA | 未验证 | 1.15V~1.25V | 1152-FBGA (35x35) | 下载 | 不符合 RoHS 指令 | 3(168小时) | REACH 不出行 | 3A991D | 8542.39.0001 | 1 | 4477824 | 第538章 | 4511 | 90220 | ||||
![]()  |                                                           5SGXEA7K1F35I2G | 17.0000 | ![]()  |                              8600 | 0.00000000 | 英特尔 | Stratix® V GX | 托盘 | 的积极 | -40°C ~ 100°C(太焦) | 表面贴装 | 1152-BBGA,FCBGA | 5新交所EA7 | 未验证 | 0.87V~0.93V | 1152-FBGA (35x35) | - | 符合RoHS标准 | 3(168小时) | REACH 不出行 | 544-5SGXEA7K1F35I2G | 24 | 51200000 | 第432章 | 234720 | 622000 | ||||
| APA075-PQ208I | - | ![]()  |                              9702 | 0.00000000 | 微芯片 | 专业ASICPLUS | 托盘 | 过时的 | -40°C ~ 85°C (TA) | 表面贴装 | 208-BFQFP | APA075 | 未验证 | 2.3V~2.7V | 208-PQFP (28x28) | 下载 | 不符合 RoHS 指令 | 3(168小时) | REACH 不出行 | 3A991D | 8542.39.0001 | 24 | 27648 | 158 | 75000 | |||||
| XCAU10P-2FFVB676E | 278.2000 | ![]()  |                              8386 | 0.00000000 | AMD | Artix® UltraScale+ | 托盘 | 的积极 | 0℃~100℃(太焦) | 表面贴装 | 676-BBGA,FCBGA | 未验证 | 0.825V~0.876V | 676-FCBGA (27x27) | 下载 | 符合ROHS3标准 | 4(72小时) | 122-XCAU10P-2FFVB676E | 3A991D | 8542.39.0001 | 1 | 3670016 | 228 | 5500 | 96250 | |||||
![]()  |                                                           5SGXEA4K3F35C2LN | - | ![]()  |                              3825 | 0.00000000 | 英特尔 | Stratix® V GX | 托盘 | 过时的 | 0°C ~ 85°C (太焦) | 表面贴装 | 1152-BBGA,FCBGA | 5新交所EA4 | 未验证 | 0.82V~0.88V | 1152-FBGA (35x35) | 下载 | 符合RoHS标准 | 3(168小时) | 970740 | 3A001A2C | 8542.39.0001 | 24 | 37888000 | 第432章 | 158500 | 420000 | |||
| 5SGXEB5R2F43I3L | - | ![]()  |                              9667 | 0.00000000 | 英特尔 | Stratix® V GX | 托盘 | 过时的 | -40°C ~ 100°C(太焦) | 表面贴装 | 1760-BBGA、FCBGA | 5新交所EB5 | 未验证 | 0.82V~0.88V | 1760-FCBGA (42.5x42.5) | 下载 | 符合RoHS标准 | 3(168小时) | 970487 | 3A001A2C | 8542.39.0001 | 12 | 41984000 | 600 | 185000 | 490000 | ||||
![]()  |                                                           LFE5U-25F-8BG256C | 15.0150 | ![]()  |                              7765 | 0.00000000 | 莱迪思半导体公司 | ECP5 | 托盘 | 的积极 | 0°C ~ 85°C (太焦) | 表面贴装 | 256-LFBGA | LFE5U-25 | 未验证 | 1.045V~1.155V | 256-CABGA (14x14) | 下载 | 符合ROHS3标准 | 3(168小时) | REACH 不出行 | EAR99 | 8542.39.0001 | 119 | 1032192 | 197 | 6000 | 24000 | |||
![]()  |                                                           LAE3-35EA-6LFTN256E | 103.9350 | ![]()  |                              8332 | 0.00000000 | 莱迪思半导体公司 | LA-ECP3 | 托盘 | 的积极 | -40°C ~ 125°C(太焦) | 表面贴装 | 256-BGA | LAE3-35 | 未验证 | 1.14V~1.26V | 256-FTBGA (17x17) | 下载 | 符合ROHS3标准 | 3(168小时) | REACH 不出行 | EAR99 | 8542.39.0001 | 90 | 1358848 | 133 | 4125 | 33000 | |||
| AGL125V5-FG144 | 15.9900 | ![]()  |                              1706 | 0.00000000 | 微芯片 | 冰屋 | 托盘 | 的积极 | 0℃~70℃(TA) | 表面贴装 | 144-LBGA | AGL125 | 未验证 | 1.425V~1.575V | 144-FPBGA (13x13) | 下载 | 不符合 RoHS 指令 | 3(168小时) | REACH 不出行 | 3A991D | 8542.39.0001 | 160 | 36864 | 97 | 125000 | 3072 | ||||
![]()  |                                                           A54SX32A-1TQG144I | 301.6350 | ![]()  |                              6315 | 0.00000000 | 微芯片 | SX-A | 托盘 | 的积极 | -40°C ~ 85°C (TA) | 表面贴装 | 144-LQFP | A54SX32 | 未验证 | 2.25V~5.25V | 144-TQFP (20x20) | 下载 | 符合ROHS3标准 | 3(168小时) | REACH 不出行 | 3A991D | 8542.39.0001 | 60 | 113 | 48000 | 2880 | ||||
![]()  |                                                           MPF81188AQC208AA | - | ![]()  |                              第1477章 | 0.00000000 | 英特尔 | - | 托盘 | 过时的 | 表面贴装 | 208-BFQFP | 未验证 | 208-PQFP (28x28) | - | 3(168小时) | 974878 | 过时的 | 0000.00.0000 | 1 | |||||||||||
![]()  |                                                           XC3S50-4PQ208I | - | ![]()  |                              4821 | 0.00000000 | AMD | 斯巴达®-3 | 大部分 | 过时的 | -40°C ~ 100°C(太焦) | 表面贴装 | 208-BFQFP | XC3S50 | 未验证 | 1.14V~1.26V | 208-PQFP (28x28) | 下载 | 不符合 RoHS 指令 | 3(168小时) | REACH 不出行 | EAR99 | 8542.39.0001 | 24 | 73728 | 124 | 50000 | 192 | 1728 | ||
![]()  |                                                           XC7S6-1CPGA196C | 19.0400 | ![]()  |                              9826 | 0.00000000 | AMD | 斯巴达®-7 | 托盘 | 的积极 | 0°C ~ 85°C (太焦) | 表面贴装 | 196-TFBGA,CSBGA | XC7S6 | 未验证 | 0.95V~1.05V | 196-CSPBGA (8x8) | 下载 | 符合ROHS3标准 | 3(168小时) | 122-2236 | EAR99 | 8542.39.0001 | 1 | 184320 | 100 | 6000 | ||||
![]()  |                                                           M2GL150T-1FCS536 | 441.1050 | ![]()  |                              5164 | 0.00000000 | 微芯片 | 冰屋2号 | 托盘 | 的积极 | 0°C ~ 85°C (太焦) | 表面贴装 | 536-LFBGA,CSPBGA | M2GL150 | 未验证 | 1.14V~2.625V | 536-CSPBGA (16x16) | 下载 | 不符合 RoHS 指令 | 3(168小时) | REACH 不出行 | 3A991B2 | 8542.39.0001 | 90 | 5120000 | 293 | 146124 | ||||
![]()  |                                                           EP1K30QC208-1 | - | ![]()  |                              7781 | 0.00000000 | 英特尔 | ACEX-1K® | 托盘 | 过时的 | 0℃~70℃(TA) | 表面贴装 | 208-BFQFP | EP1K30 | 未验证 | 2.375V~2.625V | 208-PQFP (28x28) | 下载 | 不符合 RoHS 指令 | 3(168小时) | REACH 不出行 | 3A991D | 8542.39.0001 | 24 | 24576 | 147 | 119000 | 216 | 1728 | ||
![]()  |                                                           XC2S200-6FG456C | 175.5000 | ![]()  |                              5034 | 0.00000000 | AMD | 斯巴达®-II | 托盘 | 的积极 | 0°C ~ 85°C (太焦) | 表面贴装 | 456-BBGA | XC2S200 | 未验证 | 2.375V~2.625V | 456-FBGA (23x23) | 下载 | 不符合 RoHS 指令 | 3(168小时) | REACH 不出行 | 3A991D | 8542.39.0001 | 60 | 57344 | 第284章 | 200000 | 第1176章 | 5292 | ||
![]()  |                                                           EP2C5Q208I8 | 40.5572 | ![]()  |                              3804 | 0.00000000 | 英特尔 | Cyclone® II | 托盘 | 的积极 | -40°C ~ 100°C(太焦) | 表面贴装 | 208-BFQFP | EP2C5 | 未验证 | 1.15V~1.25V | 208-PQFP (28x28) | 下载 | 不符合 RoHS 指令 | 3(168小时) | REACH 不出行 | 3A991D | 8542.39.0001 | 24 | 119808 | 142 | 288 | 4608 | |||
![]()  |                                                           A42MX16-VQ100 | - | ![]()  |                              1010 | 0.00000000 | 微芯片 | MX | 托盘 | 过时的 | 0℃~70℃(TA) | 表面贴装 | 100-TQFP | A42MX16 | 未验证 | 3V~3.6V、4.75V~5.25V | 100-VQFP (14x14) | 下载 | 不符合 RoHS 指令 | 3(168小时) | REACH 不出行 | 3A991D | 8542.39.0001 | 90 | 83 | 24000 | |||||
![]()  |                                                           XCVU5P-2FLVB2104I | 32.0000 | ![]()  |                              4639 | 0.00000000 | AMD | Virtex® UltraScale+™ | 托盘 | 的积极 | -40°C ~ 100°C(太焦) | 表面贴装 | 2104-BBGA,FCBGA | XCVU5 | 未验证 | 0.825V~0.876V | 2104-FCBGA (47.5x47.5) | 下载 | 符合ROHS3标准 | 4(72小时) | 3A001A7B | 8542.39.0001 | 1 | 190976000 | 第702章 | 75072 | 1313763 | ||||
![]()  |                                                           LFE3-95EA-7LFN1156C | 277.8013 | ![]()  |                              6111 | 0.00000000 | 莱迪思半导体公司 | 心电图3 | 托盘 | 的积极 | 0°C ~ 85°C (太焦) | 表面贴装 | 1156-BBGA | LFE3-95 | 未验证 | 1.14V~1.26V | 1156-FPBGA (35x35) | 下载 | 符合ROHS3标准 | 3(168小时) | REACH 不出行 | 3A991D | 8542.39.0001 | 24 | 4526080 | 第490章 | 11500 | 92000 | |||
| 1SG165HU2F50I2VG | 29.0000 | ![]()  |                              7344 | 0.00000000 | 英特尔 | Stratix® 10 GX | 托盘 | 的积极 | -40°C ~ 100°C(太焦) | 表面贴装 | 2397-BBGA,FCBGA | 未验证 | 0.77V~0.97V | 2397-FBGA,FC (50x50) | 下载 | 3(168小时) | REACH 不出行 | 544-1SG165HU2F50I2VG | 1 | 704 | 206250 | 1650000 | ||||||||
![]()  |                                                           EX128-TQ64 | - | ![]()  |                              1350 | 0.00000000 | 微芯片 | 前任 | 托盘 | 过时的 | 0℃~70℃(TA) | 表面贴装 | 64-LQFP | EX128 | 已验证 | 2.3V~2.7V | 64-TQFP (10x10) | 下载 | 不符合 RoHS 指令 | 1(无限制) | REACH 不出行 | 3A991D | 8542.39.0001 | 160 | 46 | 6000 | 256 | ||||
![]()  |                                                           EP4CGX110CF23C8N | 323.5007 | ![]()  |                              7148 | 0.00000000 | 英特尔 | Cyclone® IV GX | 托盘 | 的积极 | 0°C ~ 85°C (太焦) | 表面贴装 | 484-BGA | EP4CGX110 | 未验证 | 1.16V~1.24V | 484-FBGA (23x23) | 下载 | 符合RoHS标准 | 3(168小时) | REACH 不出行 | 3A991D | 8542.39.0001 | 60 | 5621760 | 270 | 6839 | 109424 | |||
![]()  |                                                           OR2T10A4S240I-DB | 28.8000 | ![]()  |                              2 | 0.00000000 | 莱迪思半导体公司 | 奥卡™2 | 大部分 | 的积极 | -40°C ~ 85°C (TA) | 表面贴装 | 240-BFQFP | 未验证 | 3V~3.6V | 240-SQFP (32x32) | 下载 | 不符合 RoHS 指令 | 3(168小时) | REACH 不出行 | EAR99 | 8542.39.0001 | 1 | 16384 | 184 | 28300 | 1024 | ||||
![]()  |                                                           LCMXO3D-9400HC-6BG400C | 31.6502 | ![]()  |                              5557 | 0.00000000 | 莱迪思半导体公司 | 马赫XO3D | 托盘 | 的积极 | 0°C ~ 85°C (太焦) | 表面贴装 | 400-LFBGA | LCMXO3 | 未验证 | 2.375V~3.465V | 400-CABGA (17x17) | 下载 | 符合ROHS3标准 | 3(168小时) | REACH 不出行 | 220-LCMXO3D-9400HC-6BG400C | 90 | 442368 | 第335章 | 第1175章 | 9400 | ||||
![]()  |                                                           EP4SGX360FF35C4G | 12.0000 | ![]()  |                              6093 | 0.00000000 | 英特尔 | * | 托盘 | 的积极 | EP4SGX360 | 未验证 | - | 符合RoHS标准 | 3(168小时) | REACH 不出行 | 544-EP4SGX360FF35C4G | 24 | 

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