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参考图片 产品编号 价格(美元) 数量 电子计算机辅助设计 可用数量 重量(公斤) 制造商 系列 包裹 产品状态 工作温度 安装类型 包装/箱 基本产品编号 SIC 电压 - 电源 供应商设备包 数据表 RoHS 状态 敏感湿度等级(MSL) REACH状态 其他名称 电子通讯网络 高温SUS 标准套餐 总RAM位 输入/输出数量 门数 LAB/CLB 数量 逻辑元件/单元的数量
OR4E02-2BA352C Lattice Semiconductor Corporation OR4E02-2BA352C 65.0600
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ECAD 1 0.00000000 莱迪思半导体公司 奥卡™4 大部分 的积极 0℃~70℃(TA) 表面贴装 352-BBGA 未验证 1.425V~1.575V、3V~3.6V 352-PBGA (35x35) 下载 不符合 RoHS 指令 3(168小时) REACH旅行 3A991D 8542.39.0001 1 75776 第262章 397000 624 4992
5SGXMA5K1F35C2LG Intel 5SGXMA5K1F35C2LG 12.0000
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ECAD 2411 0.00000000 英特尔 Stratix® V GX 托盘 的积极 0°C ~ 85°C (太焦) 表面贴装 1152-BBGA,FCBGA 5SGXMA5 未验证 0.82V~0.88V 1152-FBGA (35x35) - 符合RoHS标准 3(168小时) REACH 不出行 544-5SGXMA5K1F35C2LG 24 46080000 第432章 185000 490000
1SG065HH2F35I1VG Intel 1SG065HH2F35I1VG 8.0000
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ECAD 8845 0.00000000 英特尔 Stratix® 10 GX 托盘 的积极 -40°C ~ 100°C(太焦) 表面贴装 1152-BBGA,FCBGA 未验证 0.77V~0.97V 1152-FBGA (35x35) 下载 3(168小时) 544-1SG065HH2F35I1VG 1 51380224 第392章 612000
5SGXEB9R2H43I3G Intel 5SGXEB9R2H43I3G 23.0000
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ECAD 6949 0.00000000 英特尔 Stratix® V GX 托盘 的积极 -40°C ~ 100°C(太焦) 表面贴装 1760-BBGA、FCBGA 5新交所EB9 未验证 0.82V~0.88V 1760-HBGA (45x45) - 符合RoHS标准 3(168小时) REACH 不出行 544-5SGXEB9R2H43I3G 12 53248000 600 317000 840000
EP1AGX90EF1152I6 Altera EP1AGX90EF1152I6 1.0000
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ECAD 70 0.00000000 阿尔特拉 阿里亚GX 大部分 的积极 -40°C ~ 100°C(太焦) 表面贴装 1152-BBGA,FCBGA 未验证 1.15V~1.25V 1152-FBGA (35x35) 下载 不符合 RoHS 指令 3(168小时) REACH 不出行 3A991D 8542.39.0001 1 4477824 第538章 4511 90220
5SGXEA7K1F35I2G Intel 5SGXEA7K1F35I2G 17.0000
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ECAD 8600 0.00000000 英特尔 Stratix® V GX 托盘 的积极 -40°C ~ 100°C(太焦) 表面贴装 1152-BBGA,FCBGA 5新交所EA7 未验证 0.87V~0.93V 1152-FBGA (35x35) - 符合RoHS标准 3(168小时) REACH 不出行 544-5SGXEA7K1F35I2G 24 51200000 第432章 234720 622000
APA075-PQ208I Microchip Technology APA075-PQ208I -
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ECAD 9702 0.00000000 微芯片 专业ASICPLUS 托盘 过时的 -40°C ~ 85°C (TA) 表面贴装 208-BFQFP APA075 未验证 2.3V~2.7V 208-PQFP (28x28) 下载 不符合 RoHS 指令 3(168小时) REACH 不出行 3A991D 8542.39.0001 24 27648 158 75000
XCAU10P-2FFVB676E AMD XCAU10P-2FFVB676E 278.2000
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ECAD 8386 0.00000000 AMD Artix® UltraScale+ 托盘 的积极 0℃~100℃(太焦) 表面贴装 676-BBGA,FCBGA 未验证 0.825V~0.876V 676-FCBGA (27x27) 下载 符合ROHS3标准 4(72小时) 122-XCAU10P-2FFVB676E 3A991D 8542.39.0001 1 3670016 228 5500 96250
5SGXEA4K3F35C2LN Intel 5SGXEA4K3F35C2LN -
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ECAD 3825 0.00000000 英特尔 Stratix® V GX 托盘 过时的 0°C ~ 85°C (太焦) 表面贴装 1152-BBGA,FCBGA 5新交所EA4 未验证 0.82V~0.88V 1152-FBGA (35x35) 下载 符合RoHS标准 3(168小时) 970740 3A001A2C 8542.39.0001 24 37888000 第432章 158500 420000
5SGXEB5R2F43I3L Intel 5SGXEB5R2F43I3L -
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ECAD 9667 0.00000000 英特尔 Stratix® V GX 托盘 过时的 -40°C ~ 100°C(太焦) 表面贴装 1760-BBGA、FCBGA 5新交所EB5 未验证 0.82V~0.88V 1760-FCBGA (42.5x42.5) 下载 符合RoHS标准 3(168小时) 970487 3A001A2C 8542.39.0001 12 41984000 600 185000 490000
LFE5U-25F-8BG256C Lattice Semiconductor Corporation LFE5U-25F-8BG256C 15.0150
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ECAD 7765 0.00000000 莱迪思半导体公司 ECP5 托盘 的积极 0°C ~ 85°C (太焦) 表面贴装 256-LFBGA LFE5U-25 未验证 1.045V~1.155V 256-CABGA (14x14) 下载 符合ROHS3标准 3(168小时) REACH 不出行 EAR99 8542.39.0001 119 1032192 197 6000 24000
LAE3-35EA-6LFTN256E Lattice Semiconductor Corporation LAE3-35EA-6LFTN256E 103.9350
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ECAD 8332 0.00000000 莱迪思半导体公司 LA-ECP3 托盘 的积极 -40°C ~ 125°C(太焦) 表面贴装 256-BGA LAE3-35 未验证 1.14V~1.26V 256-FTBGA (17x17) 下载 符合ROHS3标准 3(168小时) REACH 不出行 EAR99 8542.39.0001 90 1358848 133 4125 33000
AGL125V5-FG144 Microchip Technology AGL125V5-FG144 15.9900
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ECAD 1706 0.00000000 微芯片 冰屋 托盘 的积极 0℃~70℃(TA) 表面贴装 144-LBGA AGL125 未验证 1.425V~1.575V 144-FPBGA (13x13) 下载 不符合 RoHS 指令 3(168小时) REACH 不出行 3A991D 8542.39.0001 160 36864 97 125000 3072
A54SX32A-1TQG144I Microchip Technology A54SX32A-1TQG144I 301.6350
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ECAD 6315 0.00000000 微芯片 SX-A 托盘 的积极 -40°C ~ 85°C (TA) 表面贴装 144-LQFP A54SX32 未验证 2.25V~5.25V 144-TQFP (20x20) 下载 符合ROHS3标准 3(168小时) REACH 不出行 3A991D 8542.39.0001 60 113 48000 2880
MPF81188AQC208AA Intel MPF81188AQC208AA -
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ECAD 第1477章 0.00000000 英特尔 - 托盘 过时的 表面贴装 208-BFQFP 未验证 208-PQFP (28x28) - 3(168小时) 974878 过时的 0000.00.0000 1
XC3S50-4PQ208I AMD XC3S50-4PQ208I -
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ECAD 4821 0.00000000 AMD 斯巴达®-3 大部分 过时的 -40°C ~ 100°C(太焦) 表面贴装 208-BFQFP XC3S50 未验证 1.14V~1.26V 208-PQFP (28x28) 下载 不符合 RoHS 指令 3(168小时) REACH 不出行 EAR99 8542.39.0001 24 73728 124 50000 192 1728
XC7S6-1CPGA196C AMD XC7S6-1CPGA196C 19.0400
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ECAD 9826 0.00000000 AMD 斯巴达®-7 托盘 的积极 0°C ~ 85°C (太焦) 表面贴装 196-TFBGA,CSBGA XC7S6 未验证 0.95V~1.05V 196-CSPBGA (8x8) 下载 符合ROHS3标准 3(168小时) 122-2236 EAR99 8542.39.0001 1 184320 100 6000
M2GL150T-1FCS536 Microchip Technology M2GL150T-1FCS536 441.1050
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ECAD 5164 0.00000000 微芯片 冰屋2号 托盘 的积极 0°C ~ 85°C (太焦) 表面贴装 536-LFBGA,CSPBGA M2GL150 未验证 1.14V~2.625V 536-CSPBGA (16x16) 下载 不符合 RoHS 指令 3(168小时) REACH 不出行 3A991B2 8542.39.0001 90 5120000 293 146124
EP1K30QC208-1 Intel EP1K30QC208-1 -
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ECAD 7781 0.00000000 英特尔 ACEX-1K® 托盘 过时的 0℃~70℃(TA) 表面贴装 208-BFQFP EP1K30 未验证 2.375V~2.625V 208-PQFP (28x28) 下载 不符合 RoHS 指令 3(168小时) REACH 不出行 3A991D 8542.39.0001 24 24576 147 119000 216 1728
XC2S200-6FG456C AMD XC2S200-6FG456C 175.5000
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ECAD 5034 0.00000000 AMD 斯巴达®-II 托盘 的积极 0°C ~ 85°C (太焦) 表面贴装 456-BBGA XC2S200 未验证 2.375V~2.625V 456-FBGA (23x23) 下载 不符合 RoHS 指令 3(168小时) REACH 不出行 3A991D 8542.39.0001 60 57344 第284章 200000 第1176章 5292
EP2C5Q208I8 Intel EP2C5Q208I8 40.5572
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ECAD 3804 0.00000000 英特尔 Cyclone® II 托盘 的积极 -40°C ~ 100°C(太焦) 表面贴装 208-BFQFP EP2C5 未验证 1.15V~1.25V 208-PQFP (28x28) 下载 不符合 RoHS 指令 3(168小时) REACH 不出行 3A991D 8542.39.0001 24 119808 142 288 4608
A42MX16-VQ100 Microchip Technology A42MX16-VQ100 -
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ECAD 1010 0.00000000 微芯片 MX 托盘 过时的 0℃~70℃(TA) 表面贴装 100-TQFP A42MX16 未验证 3V~3.6V、4.75V~5.25V 100-VQFP (14x14) 下载 不符合 RoHS 指令 3(168小时) REACH 不出行 3A991D 8542.39.0001 90 83 24000
XCVU5P-2FLVB2104I AMD XCVU5P-2FLVB2104I 32.0000
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ECAD 4639 0.00000000 AMD Virtex® UltraScale+™ 托盘 的积极 -40°C ~ 100°C(太焦) 表面贴装 2104-BBGA,FCBGA XCVU5 未验证 0.825V~0.876V 2104-FCBGA (47.5x47.5) 下载 符合ROHS3标准 4(72小时) 3A001A7B 8542.39.0001 1 190976000 第702章 75072 1313763
LFE3-95EA-7LFN1156C Lattice Semiconductor Corporation LFE3-95EA-7LFN1156C 277.8013
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ECAD 6111 0.00000000 莱迪思半导体公司 心电图3 托盘 的积极 0°C ~ 85°C (太焦) 表面贴装 1156-BBGA LFE3-95 未验证 1.14V~1.26V 1156-FPBGA (35x35) 下载 符合ROHS3标准 3(168小时) REACH 不出行 3A991D 8542.39.0001 24 4526080 第490章 11500 92000
1SG165HU2F50I2VG Intel 1SG165HU2F50I2VG 29.0000
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ECAD 7344 0.00000000 英特尔 Stratix® 10 GX 托盘 的积极 -40°C ~ 100°C(太焦) 表面贴装 2397-BBGA,FCBGA 未验证 0.77V~0.97V 2397-FBGA,FC (50x50) 下载 3(168小时) REACH 不出行 544-1SG165HU2F50I2VG 1 704 206250 1650000
EX128-TQ64 Microchip Technology EX128-TQ64 -
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ECAD 1350 0.00000000 微芯片 前任 托盘 过时的 0℃~70℃(TA) 表面贴装 64-LQFP EX128 已验证 2.3V~2.7V 64-TQFP (10x10) 下载 不符合 RoHS 指令 1(无限制) REACH 不出行 3A991D 8542.39.0001 160 46 6000 256
EP4CGX110CF23C8N Intel EP4CGX110CF23C8N 323.5007
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ECAD 7148 0.00000000 英特尔 Cyclone® IV GX 托盘 的积极 0°C ~ 85°C (太焦) 表面贴装 484-BGA EP4CGX110 未验证 1.16V~1.24V 484-FBGA (23x23) 下载 符合RoHS标准 3(168小时) REACH 不出行 3A991D 8542.39.0001 60 5621760 270 6839 109424
OR2T10A4S240I-DB Lattice Semiconductor Corporation OR2T10A4S240I-DB 28.8000
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ECAD 2 0.00000000 莱迪思半导体公司 奥卡™2 大部分 的积极 -40°C ~ 85°C (TA) 表面贴装 240-BFQFP 未验证 3V~3.6V 240-SQFP (32x32) 下载 不符合 RoHS 指令 3(168小时) REACH 不出行 EAR99 8542.39.0001 1 16384 184 28300 1024
LCMXO3D-9400HC-6BG400C Lattice Semiconductor Corporation LCMXO3D-9400HC-6BG400C 31.6502
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ECAD 5557 0.00000000 莱迪思半导体公司 马赫XO3D 托盘 的积极 0°C ~ 85°C (太焦) 表面贴装 400-LFBGA LCMXO3 未验证 2.375V~3.465V 400-CABGA (17x17) 下载 符合ROHS3标准 3(168小时) REACH 不出行 220-LCMXO3D-9400HC-6BG400C 90 442368 第335章 第1175章 9400
EP4SGX360FF35C4G Intel EP4SGX360FF35C4G 12.0000
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ECAD 6093 0.00000000 英特尔 * 托盘 的积极 EP4SGX360 未验证 - 符合RoHS标准 3(168小时) REACH 不出行 544-EP4SGX360FF35C4G 24
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  • Standard Product Unit

    30,000,000

    标准产品单位

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