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FPGA（现场一组门阵列）(25647)

参考图片 产品编号 价格（美元） 数量 电子计算机辅助设计 可用数量 重量（公斤） 制造商 系列 包裹 产品状态 工作温度 安装类型 包装/箱 基本产品编号 SIC 电压 - 电源 供应商设备包 数据表 RoHS 状态 敏感湿度等级（MSL） REACH状态 其他名称 电子通讯网络 高温SUS 标准套餐 总RAM位 输入/输出数量 门数 LAB/CLB 数量 逻辑元件/单元的数量
M1A3P600L-1FGG256I Microsemi Corporation M1A3P600L-1FGG256I -
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 ECAD 4563 0.00000000 美高森美公司 ProASIC3L 托盘 过时的 -40°C ~ 100°C（太焦） 表面贴装 256-LBGA M1A3P600L 未验证 1.14V～1.575V 256-FPBGA (17x17) 下载 3（168小时） REACH 不出行 3A991D 8542.39.0001 90 110592 177 60万
5AGXMA1D4F27I3N Intel 5AGXMA1D4F27I3N -
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 ECAD 6185 0.00000000 英特尔 阿里亚V GX 托盘 过时的 -40°C ~ 100°C（太焦） 表面贴装 672-BBGA，FCBGA 5AGXMA1 未验证 1.12V～1.18V 672-FBGA (27x27) 下载 符合RoHS标准 3（168小时） 968304 3A001A2C 8542.39.0001 40 8666112 第336章 3537 75000
EP1S20F672C6N Intel EP1S20F672C6N -
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 ECAD 7136 0.00000000 英特尔 Stratix® 托盘 过时的 0°C ~ 85°C (太焦) 表面贴装 672-BBGA EP1S20 未验证 1.425V～1.575V 672-FBGA (27x27) 下载 3（168小时） REACH 不出行 971722 3A001A2A 8542.39.0001 40 1669248 第426章 1846年 18460
EP3CLS100F484C7 Intel EP3CLS100F484C7 1.0000
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 ECAD 4461 0.00000000 英特尔 Cyclone® III 托盘 的积极 0°C ~ 85°C (太焦) 表面贴装 484-BGA EP3CLS100 未验证 1.15V～1.25V 484-FBGA (23x23) 下载 不符合 RoHS 指令 3（168小时） REACH 不出行 970152 3A991D 8542.39.0001 5 4451328 278 6278 100448
EP20K200EBC652-2X Intel EP20K200EBC652-2X -
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 ECAD 3499 0.00000000 英特尔 APEX-20KE® 托盘 过时的 0°C ~ 85°C (太焦) 表面贴装 652-BGA EP20K200 未验证 1.71V～1.89V 652-BGA (45x45) 下载 3（168小时） REACH 不出行 972669 3A001A2A 8542.39.0001 12 106496 第376章 526000 第832章 8320
LFE2-12E-7FN484C Lattice Semiconductor Corporation LFE2-12E-7FN484C 65.8003
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 ECAD 8688 0.00000000 莱迪思半导体公司 心电图2 托盘 的积极 0°C ~ 85°C (太焦) 表面贴装 484-BBGA LFE2-12 未验证 1.14V～1.26V 484-FPBGA (23x23) 下载 符合ROHS3标准 3（168小时） REACH 不出行 3A991D 8542.39.0001 60 226304 第297章 1500 12000
5SEE9H40I3G Intel 5SEE9H40I3G 17.0000
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 ECAD 8535 0.00000000 英特尔 Stratix® VE 托盘 的积极 -40°C ~ 100°C（太焦） 表面贴装 1517-BBGA，FCBGA 5SEE9H40 未验证 0.82V～0.88V 1517-HBGA (45x45) - 符合RoHS标准 3（168小时） REACH 不出行 544-5SEE9H40I3G 12 53248000 696 317000 840000
LFE2-70E-5F900C Lattice Semiconductor Corporation LFE2-70E-5F900C -
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 ECAD 7063 0.00000000 莱迪思半导体公司 心电图2 托盘 过时的 0°C ~ 85°C (太焦) 表面贴装 900-BBGA LFE2-70 未验证 1.14V～1.26V 900-FPBGA (31x31) 下载 不符合 RoHS 指令 3（168小时） REACH 不出行 3A991D 8542.39.0001 27 1056768 第583章 8500 68000
M1AFS1500-1FG676I Microchip Technology M1AFS1500-1FG676I -
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 ECAD 2888 0.00000000 微芯片 融合® 托盘 的积极 -40°C ~ 100°C（太焦） 表面贴装 676-BGA M1AFS1500 未验证 1.425V～1.575V 676-FBGA (27x27) 下载 不符合 RoHS 指令 3（168小时） REACH 不出行 3A991D 8542.39.0001 40 276480 第252章 1500000
A40MX04-3PQ100 Microchip Technology A40MX04-3PQ100 -
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 ECAD 2218 0.00000000 微芯片 MX 托盘 过时的 0℃～70℃（TA） 表面贴装 100-BQFP A40MX04 未验证 3V～3.6V、4.75V～5.25V 100-PQFP (20x14) 下载 不符合 RoHS 指令 3（168小时） REACH 不出行 3A991D 8542.39.0001 66 69 6000
M1A3P1000L-FGG144I Microchip Technology M1A3P1000L-FGG144I 211.4605
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 ECAD 9026 0.00000000 微芯片 ProASIC3L 托盘 的积极 -40°C ~ 100°C（太焦） 表面贴装 144-LBGA M1A3P1000 未验证 1.14V～1.575V 144-FPBGA (13x13) 下载 符合ROHS3标准 3（168小时） REACH 不出行 3A991D 8542.39.0001 160 147456 97 1000000
M1AFS600-FG256 Microchip Technology M1AFS600-FG256 180.7500
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 ECAD 7538 0.00000000 微芯片 融合® 托盘 的积极 0°C ~ 85°C (太焦) 表面贴装 256-LBGA M1AFS600 未验证 1.425V～1.575V 256-FPBGA (17x17) 下载 不符合 RoHS 指令 3（168小时） REACH 不出行 3A991D 8542.39.0001 90 110592 119 60万
M1A3P600-2PQ208 Microchip Technology M1A3P600-2PQ208 -
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 ECAD 9338 0.00000000 微芯片 ProASIC3 托盘 过时的 0°C ~ 85°C (太焦) 表面贴装 208-BFQFP M1A3P600 未验证 1.425V～1.575V 208-PQFP (28x28) - 不符合 RoHS 指令 3（168小时） REACH 不出行 3A991D 8542.39.0001 48 110592 154 60万
A54SX32-2TQ176I Microsemi Corporation A54SX32-2TQ176I -
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 ECAD 9783 0.00000000 美高森美公司 SX 托盘 过时的 -40°C ~ 85°C (TA) 表面贴装 176-LQFP A54SX32 未验证 3V～3.6V、4.75V～5.25V 176-TQFP (24x24) 下载 不符合 RoHS 指令 3（168小时） REACH 不出行 3A991D 8542.39.0001 40 147 48000 2880
LFX1200EB-03FE680C Lattice Semiconductor Corporation LFX1200EB-03FE680C -
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 ECAD 4955 0.00000000 莱迪思半导体公司 ispXPGA® 托盘 过时的 0°C ~ 85°C (太焦) 表面贴装 680-LBGA LFX1200 未验证 2.3V～3.6V 680-FPSBGA (40x40) 下载 不符合 RoHS 指令 3（168小时） REACH 不出行 3A991D 8542.39.0001 21 423936 第496章 1250000 15376
XC4010E-3PQ208C AMD XC4010E-3PQ208C -
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 ECAD 2966 0.00000000 AMD XC4000E/X 托盘 过时的 0°C ~ 85°C (太焦) 表面贴装 208-BFQFP XC4010E 未验证 4.75V～5.25V 208-PQFP (28x28) 下载 不符合 RoHS 指令 3（168小时） REACH 不出行 122-1106 EAR99 8542.39.0001 24 12800 160 10000 400 950
A54SX32A-FFGG144 Microsemi Corporation A54SX32A-FFGG144 -
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 ECAD 1876年 0.00000000 美高森美公司 SX-A 托盘 过时的 0℃～70℃（TA） 表面贴装 144-LBGA A54SX32A 未验证 2.25V～5.25V 144-FPBGA (13x13) 下载 3（168小时） REACH 不出行 3A991D 8542.39.0001 160 111 48000 2880
A3PE3000-FG896 Microchip Technology A3PE3000-FG896 536.1400
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 ECAD 3862 0.00000000 微芯片 ProASIC3E 托盘 的积极 0°C ~ 85°C (太焦) 表面贴装 896-BGA A3PE3000 未验证 1.425V～1.575V 896-FBGA (31x31) 下载 不符合 RoHS 指令 3（168小时） REACH 不出行 3A001A7A 8542.39.0001 27 516096 620 300万
A42MX09-2PQG100 Microchip Technology A42MX09-2PQG100 224.9700
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 ECAD 第1669章 0.00000000 微芯片 MX 托盘 的积极 0℃～70℃（TA） 表面贴装 100-BQFP A42MX09 未验证 3V～3.6V、4.75V～5.25V 100-PQFP (20x14) 下载 符合ROHS3标准 3（168小时） REACH 不出行 3A991D 8542.39.0001 66 83 14000
EP2C5F256I8N Intel EP2C5F256I8N 40.7300
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 ECAD 9434 0.00000000 英特尔 Cyclone® II 托盘 的积极 -40°C ~ 100°C（太焦） 表面贴装 256-LBGA EP2C5 未验证 1.15V～1.25V 256-FBGA (17x17) 下载 符合RoHS标准 3（168小时） REACH 不出行 3A991D 8542.39.0001 90 119808 158 288 4608
M1AFS600-FGG484 Microchip Technology M1AFS600-FGG484 208.8600
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 ECAD 8351 0.00000000 微芯片 融合® 托盘 的积极 0°C ~ 85°C (太焦) 表面贴装 484-BGA M1AFS600 未验证 1.425V～1.575V 484-FPBGA (23x23) 下载 符合ROHS3标准 3（168小时） REACH 不出行 3A991D 8542.39.0001 60 110592 172 60万
XC2VP30-5FF896I AMD XC2VP30-5FF896I -
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 ECAD 4772 0.00000000 AMD Virtex®-II Pro 托盘 过时的 -40°C ~ 100°C（太焦） 表面贴装 896-BBGA，FCBGA XC2VP30 未验证 1.425V～1.575V 896-FCBGA (31x31) 下载 不符合 RoHS 指令 4（72小时） REACH 不出行 3A001A7A 8542.39.0001 1 2506752 第556章 3424 30816
M2GL060TS-VF400I Microchip Technology M2GL060TS-VF400I 153.4650
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 ECAD 3129 0.00000000 微芯片 冰屋2号 托盘 的积极 -40°C ~ 100°C（太焦） 表面贴装 400-LFBGA M2GL060 未验证 1.14V～2.625V 400-VFBGA (17x17) 下载 不符合 RoHS 指令 3（168小时） REACH 不出行 3A991B2 8542.39.0001 90 1869824 207 56520
LCMXO2-640ZE-1MG132I Lattice Semiconductor Corporation LCMXO2-640ZE-1MG132I 8.9050
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 ECAD 7216 0.00000000 莱迪思半导体公司 马赫XO2 托盘 的积极 -40°C ~ 100°C（太焦） 表面贴装 132-LFBGA，CSPBGA LCMXO2-640 未验证 1.14V～1.26V 132-CSPBGA (8x8) 下载 符合ROHS3标准 3（168小时） REACH 不出行 EAR99 8542.39.0001 360 18432 79 80 640
5SGXMA7N2F40I2N Intel 5SGXMA7N2F40I2N -
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 ECAD 3757 0.00000000 英特尔 Stratix® V GX 托盘 过时的 -40°C ~ 100°C（太焦） 表面贴装 1517-BBGA，FCBGA 5SGXMA7 未验证 0.87V～0.93V 1517-FBGA (40x40) 下载 符合RoHS标准 3（168小时） 966210 3A001A2C 8542.39.0001 21 51200000 600 234720 622000
XC3S1200E-4FGG400I AMD XC3S1200E-4FGG400I 210.6000
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 ECAD 9331 0.00000000 AMD 斯巴达®-3E 托盘 的积极 -40°C ~ 100°C（太焦） 表面贴装 400-BGA XC3S1200 未验证 1.14V～1.26V 400-FBGA (21x21) 下载 符合ROHS3标准 3（168小时） REACH 不出行 3A991D 8542.39.0001 60 516096 304 1200000 2168 19512
XC3S400-4PQG208C AMD XC3S400-4PQG208C -
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 ECAD 2839 0.00000000 AMD 斯巴达®-3 托盘 过时的 0°C ~ 85°C (太焦) 表面贴装 208-BFQFP XC3S400 未验证 1.14V～1.26V 208-PQFP (28x28) 下载 符合ROHS3标准 3（168小时） REACH 不出行 EAR99 8542.39.0001 24 294912 141 40万 896 8064
A3P125-TQ144 Microchip Technology A3P125-TQ144 -
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 ECAD 6403 0.00000000 微芯片 ProASIC3 托盘 过时的 0°C ~ 85°C (太焦) 表面贴装 144-LQFP A3P125 未验证 1.425V～1.575V 144-TQFP (20x20) 下载 不符合 RoHS 指令 3（168小时） REACH 不出行 3A991D 8542.39.0001 60 36864 100 125000
A54SX16A-2FG144 Microsemi Corporation A54SX16A-2FG144 -
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 ECAD 2266 0.00000000 美高森美公司 SX-A 托盘 过时的 0℃～70℃（TA） 表面贴装 144-LBGA A54SX16A 未验证 2.25V～5.25V 144-FPBGA (13x13) 下载 不符合 RoHS 指令 3（168小时） REACH 不出行 3A991D 8542.39.0001 160 111 24000 第1452章
LCMXO2-640UHC-4TG144C Lattice Semiconductor Corporation LCMXO2-640UHC-4TG144C 10.7500
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 ECAD 2753 0.00000000 莱迪思半导体公司 马赫XO2 托盘 的积极 0°C ~ 85°C (太焦) 表面贴装 144-LQFP LCMXO2-640 未验证 2.375V～3.465V 144-TQFP (20x20) 下载 符合ROHS3标准 3（168小时） REACH 不出行 EAR99 8542.39.0001 60 65536 107 80 640
  • Daily average RFQ Volume

    2000+

    日平均询价量

  • Standard Product Unit

    30,000,000

    标准产品单位

  • Worldwide Manufacturers

    2800+

    全球制造商

  • In-stock Warehouse

    15,000米2

    智能仓库

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AD9208BBPZ-3000

196-LFBGA 裸露焊盘

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