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| 参考图片 | 产品编号 | 价格(美元) | 数量 | 电子计算机辅助设计 | 可用数量 | 重量(公斤) | 制造商 | 系列 | 包裹 | 产品状态 | 工作温度 | 安装类型 | 包装/箱 | 基本产品编号 | SIC | 电压 - 电源 | 供应商设备包 | 数据表 | RoHS 状态 | 敏感湿度等级(MSL) | REACH状态 | 其他名称 | 电子通讯网络 | 高温SUS | 标准套餐 | 总RAM位 | 输入/输出数量 | 门数 | LAB/CLB 数量 | 逻辑元件/单元的数量 | 
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
![]()  |                                                           APA1000-CQ208M | 23.0000 | ![]()  |                              5986 | 0.00000000 | 微芯片 | 专业ASICPLUS | 托盘 | 的积极 | -55°C ~ 125°C(温控) | 表面贴装 | 208-BFCQFP带拉杆 | APA1000 | 未验证 | 2.3V~2.7V | 208-CQFP (75x75) | 下载 | 不符合 RoHS 指令 | 3(168小时) | REACH 不出行 | 3A001A2C | 8542.39.0001 | 1 | 202752 | 158 | 1000000 | ||||
![]()  |                                                           5SGXMA4K1F35C2LN | - | ![]()  |                              4003 | 0.00000000 | 英特尔 | Stratix® V GX | 托盘 | 过时的 | 0°C ~ 85°C (太焦) | 表面贴装 | 1152-BBGA,FCBGA | 5SGXMA4 | 未验证 | 0.82V~0.88V | 1152-FBGA (35x35) | 下载 | 符合RoHS标准 | 3(168小时) | 966514 | 3A001A2C | 8542.39.0001 | 24 | 37888000 | 600 | 158500 | 420000 | |||
![]()  |                                                           M2GL090-1FCS325 | 156.5850 | ![]()  |                              2024年 | 0.00000000 | 微芯片 | 冰屋2号 | 托盘 | 的积极 | 0°C ~ 85°C (太焦) | 表面贴装 | 325-TFBGA、FCBGA | M2GL090 | 未验证 | 1.14V~2.625V | 325-FCBGA (11x11) | 下载 | 不符合 RoHS 指令 | 3(168小时) | REACH 不出行 | 3A991B2 | 8542.39.0001 | 176 | 2648064 | 180 | 86184 | ||||
![]()  |                                                           LCMXO2-256HC-5SG32I | 4.5500 | ![]()  |                              6920 | 0.00000000 | 莱迪思半导体公司 | 马赫XO2 | 托盘 | 的积极 | -40°C ~ 100°C(太焦) | 表面贴装 | 32-UFQFN 裸露焊盘 | LCMXO2-256 | 未验证 | 2.375V~3.465V | 32-QFN (5x5) | 下载 | 符合ROHS3标准 | 3(168小时) | REACH 不出行 | EAR99 | 8542.39.0001 | 第490章 | 21 | 32 | 256 | ||||
![]()  |                                                           XC7VX485T-2FFG1761I | 11.0000 | ![]()  |                              9972 | 0.00000000 | AMD | Virtex®-7 XT | 托盘 | 的积极 | -40°C ~ 100°C(太焦) | 表面贴装 | 1760-BBGA、FCBGA | XC7VX485 | 未验证 | 0.97V~1.03V | 1761-FCBGA (42.5x42.5) | 下载 | 符合ROHS3标准 | 4(72小时) | REACH 不出行 | 3A001A7A | 8542.39.0001 | 1 | 37969920 | 700 | 37950 | 485760 | |||
![]()  |                                                           XC5VFX100T-1FFG1738I | 5.0000 | ![]()  |                              2266 | 0.00000000 | AMD | Virtex®-5 FXT | 托盘 | 的积极 | -40°C ~ 100°C(太焦) | 表面贴装 | 1738-BBGA,FCBGA | XC5VFX100 | 未验证 | 0.95V~1.05V | 1738-FCBGA (42.5x42.5) | 下载 | 符合ROHS3标准 | 4(72小时) | REACH 不出行 | 3A001A7A | 8542.39.0001 | 1 | 8404992 | 680 | 8000 | 102400 | |||
![]()  |                                                           M2GL025S-1FG484I | - | ![]()  |                              5967 | 0.00000000 | 美高森美公司 | 冰屋2号 | 托盘 | 过时的 | -40°C ~ 100°C(太焦) | 表面贴装 | 484-BGA | M2GL025S | 未验证 | 1.14V~2.625V | 484-FPBGA (23x23) | 下载 | 不符合 RoHS 指令 | 3(168小时) | REACH 不出行 | 5A002A1 | 8542.39.0001 | 60 | 1130496 | 第267章 | 27696 | ||||
![]()  |                                                           M2GL010T-VFG256I | 42.3300 | ![]()  |                              1 | 0.00000000 | 微芯片 | 冰屋2号 | 托盘 | 的积极 | -40°C ~ 100°C(太焦) | 表面贴装 | 256-LFBGA | M2GL010 | 未验证 | 1.14V~2.625V | 256-FPBGA (14x14) | 下载 | 符合ROHS3标准 | 3(168小时) | REACH 不出行 | 3A991B2 | 8542.39.0001 | 119 | 933888 | 138 | 12084 | ||||
![]()  |                                                           A42MX09-1PQG100M | 797.6250 | ![]()  |                              5940 | 0.00000000 | 微芯片 | MX | 托盘 | 的积极 | -55°C ~ 125°C(温控) | 表面贴装 | 100-BQFP | A42MX09 | 未验证 | 3V~3.6V、4.5V~5.5V | 100-PQFP (20x14) | 下载 | 符合ROHS3标准 | 3(168小时) | REACH 不出行 | 3A001A2C | 8542.39.0001 | 66 | 83 | 14000 | |||||
![]()  |                                                           LCMXO2-4000HC-6BG332I | 23.7900 | ![]()  |                              9891 | 0.00000000 | 莱迪思半导体公司 | 马赫XO2 | 托盘 | 的积极 | -40°C ~ 100°C(太焦) | 表面贴装 | 332-FBGA | LCMXO2-4000 | 未验证 | 2.375V~3.465V | 332-CABGA (17x17) | 下载 | 符合ROHS3标准 | 3(168小时) | REACH 不出行 | 3A991D | 8542.39.0001 | 90 | 94208 | 274 | 540 | 4320 | |||
| 5SGXMA7K3F40I3NCV | - | ![]()  |                              4429 | 0.00000000 | 英特尔 | Stratix® V GX | 托盘 | 过时的 | -40°C ~ 100°C(太焦) | 表面贴装 | 1517-BBGA,FCBGA | 5SGXMA7 | 未验证 | 0.82V~0.88V | 1517-FBGA (40x40) | - | 不符合 RoHS 指令 | 4(72小时) | 544-5SGXMA7K3F40I3NCV | 过时的 | 1 | 51200000 | 696 | 234720 | 622000 | |||||
![]()  |                                                           XC5VLX85T-2FFG1136C | 1.0000 | ![]()  |                              1126 | 0.00000000 | AMD | Virtex®-5 LXT | 托盘 | 的积极 | 0°C ~ 85°C (太焦) | 表面贴装 | 1136-BBGA,FCBGA | XC5VLX85 | 未验证 | 0.95V~1.05V | 1136-FCBGA (35x35) | 下载 | 符合ROHS3标准 | 4(72小时) | REACH 不出行 | 3A001A7A | 8542.39.0001 | 1 | 3981312 | 第480章 | 6480 | 82944 | |||
![]()  |                                                           LFXP2-8E-6QN208I | 52.4000 | ![]()  |                              11 | 0.00000000 | 莱迪思半导体公司 | XP2 | 托盘 | 的积极 | -40°C ~ 100°C(太焦) | 表面贴装 | 208-BFQFP | LFXP2-8 | 未验证 | 1.14V~1.26V | 208-PQFP (28x28) | 下载 | 符合ROHS3标准 | 3(168小时) | REACH 不出行 | EAR99 | 8542.39.0001 | 24 | 226304 | 146 | 1000 | 8000 | |||
![]()  |                                                           AFS090-2QNG108 | - | ![]()  |                              7910 | 0.00000000 | 美高森美公司 | 融合® | 托盘 | 过时的 | 0°C ~ 85°C (太焦) | 表面贴装 | 108-WFQFN | AFS090 | 未验证 | 1.425V~1.575V | 108-QFN (8x8) | 下载 | 3(168小时) | 3A991D | 8542.39.0001 | 第348章 | 27648 | 37 | 90000 | ||||||
![]()  |                                                           AGL125V2-VQ100 | 19.5150 | ![]()  |                              9431 | 0.00000000 | 微芯片 | 冰屋 | 托盘 | 的积极 | 0℃~70℃(TA) | 表面贴装 | 100-TQFP | AGL125 | 未验证 | 1.14V~1.575V | 100-VQFP (14x14) | 下载 | 不符合 RoHS 指令 | 3(168小时) | REACH 不出行 | 3A991D | 8542.39.0001 | 90 | 36864 | 71 | 125000 | 3072 | |||
| LFXP20C-4FN484C | - | ![]()  |                              4099 | 0.00000000 | 莱迪思半导体公司 | XP | 托盘 | 过时的 | 0°C ~ 85°C (太焦) | 表面贴装 | 484-BBGA | LFXP20 | 未验证 | 1.71V~3.465V | 484-FPBGA (23x23) | 下载 | 3(168小时) | REACH 不出行 | 3A991D | 8542.39.0001 | 60 | 405504 | 340 | 20000 | ||||||
![]()  |                                                           10AT115U4F45E3SGES | - | ![]()  |                              7810 | 0.00000000 | 英特尔 | 阿里亚10 GT | 托盘 | 过时的 | 0℃~100℃(太焦) | 表面贴装 | 1932-BBGA、FCBGA | 未验证 | 0.87V~0.93V | 1932-FBGA,FC (45x45) | 下载 | 3(168小时) | REACH 不出行 | 3A001A7A | 8542.39.0001 | 1 | 68857856 | 624 | 427200 | 1150000 | |||||
| 5SGSMD3E3H29I4G | 3.0000 | ![]()  |                              6668 | 0.00000000 | 英特尔 | Stratix® V GS | 托盘 | 的积极 | -40°C ~ 100°C(太焦) | 表面贴装 | 780-BBGA、FCBGA | 5SGSMD3 | 未验证 | 0.82V~0.88V | 780-HBGA (33x33) | - | 符合RoHS标准 | 3(168小时) | REACH 不出行 | 544-5SGSMD3E3H29I4G | 24 | 13312000 | 360 | 89000 | 236000 | |||||
| 1ST110ES3F50I3VG | 27.0000 | ![]()  |                              6803 | 0.00000000 | 英特尔 | Stratix® 10 TX | 托盘 | 的积极 | -40°C ~ 100°C(太焦) | 表面贴装 | 2397-BBGA,FCBGA | 未验证 | 0.77V~0.97V | 2397-FBGA,FC (50x50) | 下载 | 3(168小时) | 544-1ST110ES3F50I3VG | 1 | 112197632 | 第440章 | 1325000 | |||||||||
![]()  |                                                           10AX066K3F35I3SGES | - | ![]()  |                              1040 | 0.00000000 | 英特尔 | 阿里亚10GX | 托盘 | 过时的 | -40°C ~ 100°C(太焦) | 表面贴装 | 1152-BBGA,FCBGA | 未验证 | 0.87V~0.93V | 1152-FCBGA (35x35) | 下载 | 3(168小时) | REACH 不出行 | 3A001A7A | 8542.39.0001 | 1 | 49610752 | 第396章 | 250540 | 660000 | |||||
![]()  |                                                           LCMXO3L-1300E-6MG121C | 6.0450 | ![]()  |                              7659 | 0.00000000 | 莱迪思半导体公司 | 马赫XO3 | 托盘 | 的积极 | 0°C ~ 85°C (太焦) | 表面贴装 | 121-VFBGA、CSPBGA | LCMXO3 | 未验证 | 1.14V~1.26V | 121-CSFBGA (6x6) | 下载 | 符合ROHS3标准 | 3(168小时) | REACH 不出行 | EAR99 | 8542.39.0001 | 第490章 | 65536 | 100 | 160 | 1280 | |||
| LFE2-12E-5TN144I | 31.2502 | ![]()  |                              3948 | 0.00000000 | 莱迪思半导体公司 | 心电图2 | 托盘 | 的积极 | -40°C ~ 100°C(太焦) | 表面贴装 | 144-LQFP | LFE2-12 | 未验证 | 1.14V~1.26V | 144-TQFP (20x20) | 下载 | 符合ROHS3标准 | 3(168小时) | REACH 不出行 | EAR99 | 8542.39.0001 | 60 | 226304 | 93 | 1500 | 12000 | ||||
| AX500-PQG208M | 1.0000 | ![]()  |                              2169 | 0.00000000 | 微芯片 | 加速器 | 托盘 | 的积极 | -55℃~125℃(TA) | 表面贴装 | 208-BFQFP | AX500 | 未验证 | 1.425V~1.575V | 208-PQFP (28x28) | 下载 | 符合ROHS3标准 | 3(168小时) | REACH 不出行 | 3A001A2C | 8542.39.0001 | 24 | 73728 | 115 | 50万 | 8064 | ||||
| A3P250-FG144 | 22.0058 | ![]()  |                              3101 | 0.00000000 | 微芯片 | ProASIC3 | 托盘 | 的积极 | 0°C ~ 85°C (太焦) | 表面贴装 | 144-LBGA | A3P250 | 未验证 | 1.425V~1.575V | 144-FPBGA (13x13) | 下载 | 不符合 RoHS 指令 | 3(168小时) | REACH 不出行 | 3A991D | 8542.39.0001 | 160 | 36864 | 97 | 250000 | |||||
| 5SGXEA9K2H40I3L | - | ![]()  |                              9090 | 0.00000000 | 英特尔 | Stratix® V GX | 托盘 | 过时的 | -40°C ~ 100°C(太焦) | 表面贴装 | 1517-BBGA,FCBGA | 5新交所EA9 | 未验证 | 0.82V~0.88V | 1517-HBGA (45x45) | 下载 | 符合RoHS标准 | 3(168小时) | 968611 | 3A001A2C | 8542.39.0001 | 12 | 53248000 | 696 | 317000 | 840000 | ||||
| XC4VFX40-10FFG1152C | 951.6000 | ![]()  |                              4315 | 0.00000000 | AMD | Virtex®-4 FX | 托盘 | 的积极 | 0°C ~ 85°C (太焦) | 表面贴装 | 1152-BBGA,FCBGA | XC4VFX40 | 未验证 | 1.14V~1.26V | 1152-FCBGA (35x35) | 下载 | 符合ROHS3标准 | 4(72小时) | REACH 不出行 | 3A991D | 8542.39.0001 | 1 | 2654208 | 第448章 | 4656 | 41904 | ||||
![]()  |                                                           A3PN020-1QNG68 | 6.1480 | ![]()  |                              2757 | 0.00000000 | 微芯片 | ProASIC3纳米 | 托盘 | 的积极 | -20°C ~ 85°C(太焦) | 表面贴装 | 68-VFQFN 裸露焊盘 | A3PN020 | 未验证 | 1.425V~1.575V | 68-QFN (8x8) | 下载 | 符合ROHS3标准 | 3(168小时) | REACH 不出行 | 3A991D | 8542.39.0001 | 260 | 49 | 20000 | |||||
![]()  |                                                           5SGSMD5H3F35I3L | - | ![]()  |                              2485 | 0.00000000 | 英特尔 | Stratix® V GS | 托盘 | 过时的 | -40°C ~ 100°C(太焦) | 表面贴装 | 1152-BBGA,FCBGA | 5SGSMD5 | 未验证 | 0.82V~0.88V | 1152-FBGA (35x35) | 下载 | 符合RoHS标准 | 3(168小时) | 969599 | 3A001A2C | 8542.39.0001 | 24 | 39936000 | 第552章 | 172600 | 457000 | |||
![]()  |                                                           XC5VFX200T-2FFG1738C | 12.0000 | ![]()  |                              3909 | 0.00000000 | AMD | Virtex®-5 FXT | 托盘 | 的积极 | 0°C ~ 85°C (太焦) | 表面贴装 | 1738-BBGA,FCBGA | XC5VFX200 | 未验证 | 0.95V~1.05V | 1738-FCBGA (42.5x42.5) | 下载 | 符合ROHS3标准 | 4(72小时) | REACH 不出行 | 3A001A7A | 8542.39.0001 | 1 | 16809984 | 960 | 15360 | 196608 | |||
![]()  |                                                           XC2VP70-6FFG1517C | - | ![]()  |                              3626 | 0.00000000 | AMD | Virtex®-II Pro | 托盘 | 过时的 | 0°C ~ 85°C (太焦) | 表面贴装 | 1517-BBGA,FCBGA | XC2VP70 | 未验证 | 1.425V~1.575V | 1517-FCBGA (40x40) | 下载 | 符合ROHS3标准 | 4(72小时) | REACH 不出行 | 122-1369 | 3A001A7A | 8542.39.0001 | 1 | 6045696 | 第964章 | 8272 | 74448 | 

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