FPGA（现场一组门阵列）(25647)

产品编号	价格（美元）	数量	可用数量	制造商	系列	包裹	产品状态	工作温度	安装类型	包装/箱	基本产品编号	SIC	电压 - 电源	供应商设备包	数据表	RoHS 状态	敏感湿度等级（MSL）	REACH状态	其他名称	电子通讯网络	高温SUS	标准套餐	总RAM位	输入/输出数量	门数	LAB/CLB 数量	逻辑元件/单元的数量
A40MX02-2VQG80I	155.7750	询价	3126	微芯片	MX	托盘	的积极	-40°C ~ 85°C (TA)	表面贴装	80-TQFP	A40MX02	未验证	3V～3.6V、4.5V～5.5V	80-VQFP (14x14)	下载	符合ROHS3标准	3（168小时）	REACH 不出行		3A991D	8542.39.0001	90		57	3000
M1A3P600-FG256I	69.6632	询价	8286	微芯片	ProASIC3	托盘	的积极	-40°C ~ 100°C（太焦）	表面贴装	256-LBGA	M1A3P600	未验证	1.425V～1.575V	256-FPBGA (17x17)	下载	不符合 RoHS 指令	3（168小时）	REACH 不出行		3A991D	8542.39.0001	90	110592	177	60万
XCVU29P-L2FSGA2577E	113.0000	询价	3763	AMD	Virtex® UltraScale+™	托盘	的积极	0℃～100℃（太焦）	表面贴装	2577-BBGA，FCBGA	XCVU29	未验证	0.698V～0.742V	2577-FCBGA (52.5x52.5)	下载	符合ROHS3标准			122-XCVU29P-L2FSGA2577E	3A001A7B	8542.39.0001	1	99090432	第448章		216000	3780000
EPF6024ABC256-1	-	询价	9701	英特尔	柔性6000	托盘	过时的	0°C ~ 85°C (太焦)	表面贴装	256-BBGA	EPF6024	未验证	3V～3.6V	256-BGA (27x27)	下载	不符合 RoHS 指令	3（168小时）	REACH 不出行	974584	3A991D	8542.39.0001	40		218	24000	196	1960年
EP3C10F256C6N	87.1200	询价	7475	英特尔	Cyclone® III	托盘	的积极	0°C ~ 85°C (太焦)	表面贴装	256-LBGA	EP3C10	未验证	1.15V～1.25V	256-FBGA (17x17)	下载	符合RoHS标准	3（168小时）	REACH 不出行		3A991D	8542.39.0001	90	423936	182		第645章	10320
XC6SLX25-N3FTG256C	66.0800	询价	9149	AMD	Spartan®-6 LX	托盘	的积极	0°C ~ 85°C (太焦)	表面贴装	256-LBGA	XC6SLX25	未验证	1.14V～1.26V	256-FTBGA (17x17)	下载	符合ROHS3标准	3（168小时）	REACH 不出行		EAR99	8542.39.0001	90	958464	186		1879年	24051
EP3SE80F1152I4LG	5.0000	询价	3793	英特尔	*	托盘	的积极				EP3SE80	未验证			-	符合RoHS标准	3（168小时）	REACH 不出行	544-EP3SE80F1152I4LG			24
A54SX08A-1PQG208	-	询价	8447	美高森美公司	SX-A	托盘	过时的	0℃～70℃（TA）	表面贴装	208-BFQFP	A54SX08A	未验证	2.25V～5.25V	208-PQFP (28x28)	下载		3（168小时）	REACH 不出行		3A991D	8542.39.0001	48		130	12000	第768章
10AX022E3F29I1HG	1.0000	询价	4771	英特尔	阿里亚10GX	托盘	的积极	-40°C ~ 100°C（太焦）	表面贴装	780-BBGA、FCBGA		未验证	0.87V～0.93V	780-FBGA (29x29)	下载	符合RoHS标准	3（168小时）	REACH 不出行	965392	5A002A1	8542.39.0001	1	13752320	288		80330	220000
LCMXO2-4000HC-4BG256C	18.4600	询价	9524	莱迪思半导体公司	马赫XO2	托盘	的积极	0°C ~ 85°C (太焦)	表面贴装	256-LFBGA	LCMXO2-4000	未验证	2.375V～3.465V	256-CABGA (14x14)	下载	符合ROHS3标准	3（168小时）	REACH 不出行		3A991D	8542.39.0001	119	94208	206		540	4320
LIFCL-17-9SG72I	21.8000	询价	165	莱迪思半导体公司	交联-NX™	托盘	的积极	-40°C ~ 100°C（太焦）	表面贴装	72-QFN	LIFCL-17	未验证	0.95V～1.05V	72-QFN (10x10)	下载	符合ROHS3标准	3（168小时）	REACH 不出行	220-LIFCL-17-9SG72I	EAR99	8542.39.0001	168	442368	40		4250	17000
OR3T1256PS208I-DB	138.6000	询价	52	莱迪思半导体公司	奥卡™3C	大部分	的积极	-40°C ~ 85°C (TA)	表面贴装	208-BFQFP 裸露焊盘		未验证	3V～3.6V	208-SQFP2 (28x28)	下载	不适用	3（168小时）	REACH 不出行		EAR99	8542.39.0001	1	102400	171	186000		6272
A42MX36-FBG272	-	询价	5523	微芯片	MX	托盘	过时的	0℃～70℃（TA）	表面贴装	272-BBGA	A42MX36	未验证	3V～3.6V、4.75V～5.25V	272-PBGA (27x27)	下载	符合RoHS标准	3（168小时）	REACH 不出行		3A991D	8542.39.0001	40	2560	第202章	54000
1ST210EU1F50E2VG	55.0000	询价	3741	英特尔	Stratix® 10 TX	托盘	的积极	0℃～100℃（太焦）	表面贴装	2397-BBGA，FCBGA		未验证	0.77V～0.97V	2397-FBGA，FC (50x50)	下载		3（168小时）	REACH 不出行	544-1ST210EU1F50E2VG			1		第440章		262500	2100000
5CGXFC4C7U19C8N	175.0108	询价	6404	英特尔	Cyclone® V GX	托盘	的积极	0°C ~ 85°C (太焦)	表面贴装	484-FBGA	5CGXFC4	未验证	1.07V～1.13V	484-UBGA (19x19)	下载	符合RoHS标准	3（168小时）	REACH 不出行	968919	3A991D	8542.39.0001	84	2862080	224		18868	50000
A1010B-VQG80I	-	询价	2693	美高森美公司	行动™1	托盘	过时的	-40°C ~ 85°C (TA)	表面贴装	80-TQFP	A1010	未验证	4.5V～5.5V	80-VQFP (14x14)	下载		3（168小时）			EAR99	8542.39.0001	90		57	1200	295
XC5VLX50-1FF676C	789.1000	询价	3833	AMD	Virtex®-5 LX	托盘	的积极	0°C ~ 85°C (太焦)	表面贴装	676-BBGA，FCBGA	XC5VLX50	未验证	0.95V～1.05V	676-FCBGA (27x27)	下载	不符合 RoHS 指令	4（72小时）	REACH 不出行		3A991D	8542.39.0001	1	1769472	第440章		3600	46080
XCV100-4TQ144I	-	询价	3916	AMD	Virtex®	托盘	过时的	-40°C ~ 100°C（太焦）	表面贴装	144-LQFP	XCV100	未验证	2.375V～2.625V	144-TQFP (20x20)	下载	不符合 RoHS 指令	3（168小时）	REACH 不出行		EAR99	8542.39.0001	60	40960	98	108904	600	2700
LCMXO2280C-4BN256I	35.1650	询价	7819	莱迪思半导体公司	马赫XO	托盘	的积极	-40°C ~ 100°C（太焦）	表面贴装	256-LFBGA、CSPBGA	LCMXO2280	未验证	1.71V～3.465V	256-CABGA (14x14)	下载	符合ROHS3标准	3（168小时）	REACH 不出行		3A991D	8542.39.0001	119	28262	211		第285章	2280
XC6SLX75T-2FGG484C	214.5000	询价	3823	AMD	Spartan®-6 LXT	托盘	的积极	0°C ~ 85°C (太焦)	表面贴装	484-BBGA	XC6SLX75	未验证	1.14V～1.26V	484-FBGA (23x23)	下载	符合ROHS3标准	3（168小时）	REACH 不出行		3A991D	8542.39.0001	60	3170304	268		5831	74637
LCMXO640E-4FN256I	-	询价	4163	莱迪思半导体公司	马赫XO	托盘	过时的	-40°C ~ 100°C（太焦）	表面贴装	256-BGA	LCMXO640	未验证	1.14V～1.26V	256-FPBGA (17x17)	下载		3（168小时）	REACH 不出行		EAR99	8542.39.0001	90		159		80	640
LFX200C-04FH516C	93.6600	询价	4660	莱迪思半导体公司	ispXPGA®	大部分	的积极		表面贴装	256-BGA		未验证	2.3V～3.6V	256-FPBGA (17x17)	下载	不符合 RoHS 指令	3（168小时）	REACH旅行		3A991D	8542.39.0001	1	113664		210000	第676章
LFSC3GA115E-5FC1152I	-	询价	第1452章	莱迪思半导体公司	SC	托盘	过时的	-40°C ~ 105°C（太焦）	表面贴装	1152-BCBGA，FCBGA	LFSC3GA115	未验证	0.95V～1.26V	1152-CFCBGA (35x35)	下载	不符合 RoHS 指令	3（168小时）			3A991D	8542.39.0001	24	7987200	660		28750	115000
XC5215-6HQ240CO359	37.3900	询价	197	AMD	*	大部分	的积极					未验证			下载	不适用	3（168小时）	供应商未定义		EAR99	8542.39.0001	1
EP4SGX180DF29C4G	6.0000	询价	6590	英特尔	*	托盘	的积极				EP4SGX180	未验证			-	符合RoHS标准	3（168小时）	REACH 不出行	544-EP4SGX180DF29C4G			36
MPF200T-1FCG484T2	-	询价	8358	微芯片	极火™	托盘	的积极	-40°C ~ 125°C（太焦）	表面贴装	484-BGA		未验证	0.97V～1.08V	484-FPBGA (23x23)	下载			REACH 不出行	150-MPF200T-1FCG484T2			60	13946061	244			192000
EP20K400ERC208-1	-	询价	6763	英特尔	APEX-20KE®	托盘	过时的	0°C ~ 85°C (太焦)	表面贴装	208-BFQFP 裸露焊盘		未验证	1.71V～1.89V	208-RQFP (28x28)	下载		3（168小时）			过时的	0000.00.0000	1	212992		1052000	第1664章	16640
ORT8850L-1BM680C	-	询价	5470	莱迪思半导体公司	奥卡®4	托盘	过时的	0℃～70℃（TA）	表面贴装	680-BBGA	奥特8850	未验证	1.425V～3.6V	680-FPBGA (35x35)	下载	不符合 RoHS 指令	3（168小时）	REACH 不出行		3A991D	8542.39.0001	24	75776	278	397000		4992
EP4SGX110HF35C3N	-	询价	3317	英特尔	Stratix® IV GX	托盘	过时的	0°C ~ 85°C (太焦)	表面贴装	1152-BBGA，FCBGA	EP4SGX110	未验证	0.87V～0.93V	1152-FBGA (35x35)	下载	符合RoHS标准	3（168小时）			3A991D	8542.39.0001	24	9793536	第488章		4224	105600
A3P030-1QNG132I	-	询价	5306	美高森美公司	ProASIC3	托盘	过时的	-40°C ~ 100°C（太焦）	表面贴装	132-WFQFN	A3P030	未验证	1.425V～1.575V	132-QFN (8x8)	下载		3（168小时）			3A991D	8542.39.0001	第348章		81	30000

2000+
日平均询价量
30,000,000
标准产品单位
2800+
全球制造商
15,000米²
智能仓库

FPGA（现场一组门阵列）(25647)

2000+

30,000,000

2800+

15,000米2

15,000米²