电话:+86-0755-83501345
电子邮件:sales@swxic.com
参考图片 | 产品编号 | 价格(美元) | 数量 | 电子计算机辅助设计 | 可用数量 | 重量(公斤) | 制造商 | 系列 | 包裹 | 产品状态 | 额定电压 | 工作温度 | 安装类型 | 包装/箱 | 基本产品编号 | 频率 | 技术 | 功率-最大 | 供应商设备包 | 数据表 | RoHS 状态 | 敏感湿度等级(MSL) | REACH状态 | 其他名称 | 电子通讯网络 | 高温SUS | 标准套餐 | 配置 | 场效应管类型 | 额定电流(安培) | 当前-测试 | 功率-输出 | 获得 | 漏源电压 (Vdss) | 电流 - 连续漏极 (Id) @ 25°C | 驱动电压(最大导通电阻、最小导通电阻) | Rds On(最大)@Id、Vgs | Vgs(th)(顶部)@Id | 惯性矩 (Qg)(顶部)@Vgs | Vgs(最大) | 输入电容 (Ciss)(顶部)@Vds | 场效应管特性 | 消耗(最大) | 噪声系数 | 电压 - 测试 |
---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
![]() | BSS138BKT-TP | 0.2300 | ![]() | 5 | 0.00000000 | 微商公司 | - | 卷带式 (TR) | 的积极 | -55°C ~ 150°C(太焦) | 表面贴装 | SOT-523 | BSS138 | MOSFET(金属O化物) | SOT-523 | 下载 | 符合ROHS3标准 | 1(无限制) | REACH 不出行 | EAR99 | 8541.21.0095 | 3,000 | N沟道 | 50V | 340毫安 | 2.5V、10V | 1.5欧姆@300mA,10V | 1.5V@250μA | 1.4nC@10V | ±20V | 58pF@30V | - | 270毫W | ||||||||||||
![]() | RS6R035BHTB1 | 2.4900 | ![]() | 2 | 0.00000000 | 罗姆半导体 | - | 卷带式 (TR) | 的积极 | 150°C(太焦) | 表面贴装 | 8-PowerTDFN | MOSFET(金属O化物) | 8-HSOP | 下载 | 1(无限制) | 846-RS6R035BHTB1TR | EAR99 | 8541.29.0095 | 2,500人 | N沟道 | 150伏 | 35A(温度) | 6V、10V | 41毫欧@35A,10V | 4V@1mA | 25nC@10V | ±20V | 75V时为1470pF | - | 3W(Ta)、73W(Tc) | ||||||||||||||
![]() | DMP2090UFDB-13 | 0.0805 | ![]() | 6424 | 0.00000000 | 分散公司 | - | 卷带式 (TR) | 的积极 | -55°C ~ 150°C(太焦) | 表面贴装 | 6-UDFN 裸露焊盘 | DMP2090 | MOSFET(金属O化物) | 790毫W(塔) | U-DFN2020-6(B型) | 下载 | REACH 不出行 | 31-DMP2090UFDB-13TR | EAR99 | 8541.29.0095 | 10,000 | 2 P 沟道(双)公共源 | 20V | 3.2A(塔) | 90毫欧@4A,4.5V | 1V@250μA | 6.8nC@4.5V | 634pF@10V | - | |||||||||||||||
![]() | IQE030N06NM5CGATMA1 | 3.1000 | ![]() | 4 | 0.00000000 | 英飞凌科技 | OptiMOS™ | 卷带式 (TR) | 的积极 | -55°C ~ 175°C (TJ) | 表面贴装,可湿侧面 | 8-PowerTDFN | IQE030N | MOSFET(金属O化物) | PG-TTFN-9-1 | 下载 | 符合ROHS3标准 | 1(无限制) | REACH 不出行 | EAR99 | 8541.29.0095 | 5,000 | N沟道 | 60V | 21A(Ta)、137A(Tc) | 6V、10V | 3mOhm@20A,10V | 3.3V@50μA | 49nC@10V | ±20V | 3800pF@30V | - | 2.5W(Ta)、107W(Tc) | ||||||||||||
![]() | IRLR7843CTRPBF | - | ![]() | 2871 | 0.00000000 | 英飞凌科技 | HEXFET® | 卷带式 (TR) | 过时的 | -55°C ~ 175°C (TJ) | 表面贴装 | TO-252-3、DPak(2引脚+片)、SC-63 | MOSFET(金属O化物) | D-帕克 | 下载 | 1(无限制) | REACH 不出行 | EAR99 | 8541.29.0095 | 6,000 | N沟道 | 30V | 161A(温度) | 4.5V、10V | 3.3毫欧@15A,10V | 2.3V@250μA | 50nC@4.5V | ±20V | 4380pF@15V | - | 140W(温度) | ||||||||||||||
![]() | PJQ2405-AU_R1_000A1 | 0.2576 | ![]() | 8830 | 0.00000000 | 强茂国际有限公司 | 汽车,AEC-Q101 | 卷带式 (TR) | 不适合新设计 | -55°C ~ 150°C(太焦) | 表面贴装 | 6-WDFN 裸露焊盘 | PJQ2405 | MOSFET(金属O化物) | DFN2020B-6 | 下载 | 符合ROHS3标准 | 1(无限制) | REACH 不出行 | 3757-PJQ2405-AU_R1_000A1TR | EAR99 | 8541.29.0095 | 3,000 | P沟道 | 20V | 7.2A | 1.8V、4.5V | 32毫欧@7.2A,4.5V | 900mV@250μA | 18.9nC@4.5V | ±8V | 1785pF@10V | - | 2.8W(塔) | |||||||||||
FDMC86184 | 2.1500 | ![]() | 第596章 | 0.00000000 | onsemi | PowerTrench® | 卷带式 (TR) | 的积极 | -55°C ~ 150°C(太焦) | 表面贴装 | 8-PowerWDFN | FDMC86 | MOSFET(金属O化物) | 8-PQFN (3.3x3.3) | 下载 | 符合ROHS3标准 | 1(无限制) | REACH 不出行 | EAR99 | 8541.29.0095 | 3,000 | N沟道 | 100伏 | 57A(温度) | 6V、10V | 8.5毫欧@21A,10V | 4V@110μA | 20nC@6V | ±20V | 2090pF@50V | - | 54W(温度) | |||||||||||||
![]() | NTMFSC1D6N06CL | 6.6300 | ![]() | 9516 | 0.00000000 | onsemi | - | 卷带式 (TR) | 的积极 | -55°C ~ 150°C(太焦) | 表面贴装 | 8-PowerVDFN | NTMFSC1 | MOSFET(金属O化物) | 8-DFN (5x6.15) | 下载 | 符合ROHS3标准 | 1(无限制) | REACH 不出行 | EAR99 | 8541.29.0095 | 3,000 | N沟道 | 60V | 36A(Ta)、235A(Tc) | - | - | 2V@250μA | 91nC@10V | ±20V | 6660pF@25V | - | 3.8W(Ta)、166W(Tc) | ||||||||||||
![]() | MRF6V2150NBR5 | - | ![]() | 8852 | 0.00000000 | 恩智浦 | - | 卷带式 (TR) | 过时的 | 110V | 安装结构 | TO-272BB | MRF6 | 220兆赫 | LDMOS | TO-272 WB-4 | 下载 | 符合ROHS3标准 | 3(168小时) | REACH 不出行 | EAR99 | 8541.29.0075 | 50 | - | 450毫安 | 150W | 25分贝 | - | 50V | ||||||||||||||||
![]() | AUIRF3805S-7P | - | ![]() | 7202 | 0.00000000 | 英飞凌科技 | HEXFET® | 管子 | 过时的 | -55°C ~ 175°C (TJ) | 表面贴装 | TO-263-7、D²Pak(6引脚+接片)、TO-263CB | MOSFET(金属O化物) | D2PAK(7导联) | 下载 | 符合ROHS3标准 | 1(无限制) | REACH 不出行 | SP001522074 | EAR99 | 8541.29.0095 | 1,000 | N沟道 | 55V | 160A(温度) | 10V | 2.6毫欧@140A,10V | 4V@250μA | 200nC@10V | ±20V | 7820pF@25V | - | 300W(温度) | ||||||||||||
美国在线1208 | - | ![]() | 8999 | 0.00000000 | 阿尔法与欧米茄半导体公司 | - | 卷带式 (TR) | 过时的 | -55°C ~ 175°C (TJ) | 表面贴装 | 3-PowerSMD,写入 | 美国在线12 | MOSFET(金属O化物) | 超SO-8™ | 下载 | 1(无限制) | REACH 不出行 | EAR99 | 8541.29.0095 | 3,000 | N沟道 | 30V | 11A(Ta)、50A(Tc) | 4.5V、10V | 11毫欧@20A,10V | 2.4V@250μA | 20nC@10V | ±20V | 1110pF@15V | - | 2.5W(Ta)、50W(Tc) | ||||||||||||||
![]() | FDB8445 | - | ![]() | 5935 | 0.00000000 | 仙童 | PowerTrench® | 大部分 | 过时的 | -55°C ~ 175°C (TJ) | 表面贴装 | TO-263-3、D²Pak(2引脚+片)、TO-263AB | MOSFET(金属O化物) | D2PAK (TO-263) | - | 不符合 RoHS 指令 | 供应商未定义 | 2156-FDB8445 | EAR99 | 8541.29.0095 | 1 | N沟道 | 40V | 70A(温度) | 10V | 9毫欧@70A,10V | 4V@250μA | 62nC@10V | ±20V | 3805pF@25V | - | 92W(温度) | |||||||||||||
![]() | CPH6429-TL-E | 0.1500 | ![]() | 90 | 0.00000000 | onsemi | - | 大部分 | 过时的 | 150°C(太焦) | 表面贴装 | SOT-23-6薄型、TSOT-23-6 | MOSFET(金属O化物) | 6-CPH | - | 不适用 | EAR99 | 8541.29.0095 | 3,000 | N沟道 | 60V | 2A(塔) | 220mOhm@1A,4V | - | 4.2nC@4V | 325pF@20V | - | 1.6W(塔) | |||||||||||||||||
![]() | SIL3724-TP | - | ![]() | 7788 | 0.00000000 | 微商公司 | - | 卷带式 (TR) | 过时的 | -55°C ~ 150°C(太焦) | 表面贴装 | SOT-23-6 | SIL3724 | MOSFET(金属O化物) | 2W | SOT-23-6L | 下载 | 符合ROHS3标准 | 353-SIL3724-TPTR | EAR99 | 8541.29.0095 | 3,000 | N 和 P 沟道 | 30V | 5.8A、4.1A | 30mOhm@5.8A、10V、60mOhm@4.1A、10V | 2.5V@250μA,2.2V@250μA | - | 15V时为820pF,15V时为700pF | - | |||||||||||||||
![]() | CLF1G0035-100P | - | ![]() | 8977 | 0.00000000 | 罗彻斯特电子有限责任公司 | - | 大部分 | 过时的 | 150伏 | 安装结构 | SOT-1228A | 3.5GHz | HEMT | LDMOST | - | 不符合 RoHS 指令 | REACH 不出行 | 2156-CLF1G0035-100P-2156 | EAR99 | 8541.29.0095 | 2 | - | 330毫安 | 100W | 12.5分贝 | - | 50V | |||||||||||||||||
![]() | BUK9660-100A,118 | - | ![]() | 9713 | 0.00000000 | 安世半导体美国公司 | 汽车、AEC-Q101、TrenchMOS™ | 卷带式 (TR) | 过时的 | -55°C ~ 175°C (TJ) | 表面贴装 | TO-263-3、D²Pak(2引脚+片)、TO-263AB | MOSFET(金属O化物) | D2PAK | 下载 | 符合ROHS3标准 | 1(无限制) | REACH 不出行 | EAR99 | 8541.29.0095 | 800 | N沟道 | 100伏 | 26A(温度) | 4.5V、10V | 58毫欧@15A,10V | 2V@1mA | ±10V | 1924pF@25V | - | 106W(温度) | ||||||||||||||
![]() | MSCSM70XM45CTYZBNMG | - | ![]() | 第1435章 | 0.00000000 | 微芯片 | - | 大部分 | 的积极 | -55°C ~ 175°C (TJ) | 安装结构 | 模块 | 碳化硅(SiC) | 141W(温度)、292W(温度) | - | 下载 | 符合ROHS3标准 | 1 | 6 个 N 沟道(路面桥) | 700V | 52A(温度)、110A(温度) | 44mOhm @ 30A, 20V, 19mOhm @ 40A, 20V | 2.7V@2mA,2.4V@4mA | 99nC@20V,215nC@20V | 2010pF @ 700V, 4500pF @ 700V | 碳化硅(SiC) | |||||||||||||||||||
![]() | PMDPB70EN,115 | 0.1900 | ![]() | 39 | 0.00000000 | 恩智浦 | - | 大部分 | 过时的 | -55°C ~ 150°C(太焦) | 表面贴装 | 6-UFDFN 裸露焊盘 | PMDPB70 | MOSFET(金属O化物) | 510毫W | 6-休森 (2x2) | 下载 | 符合ROHS3标准 | EAR99 | 8541.21.0095 | 3,000 | 2 个 N 沟道(双) | 30V | 3.5A | 57毫欧@3.5A,10V | 2.5V@250μA | 4.5nC@10V | 130pF@15V | 逻辑电平门 | ||||||||||||||||
![]() | TSM13ND50CI | 4.4900 | ![]() | 3 | 0.00000000 | 台积电 | - | 管子 | 的积极 | -55°C ~ 150°C(太焦) | 通孔 | TO-220-3全封装,隔离片 | TSM13 | MOSFET(金属O化物) | ITO-220 | 下载 | 符合ROHS3标准 | 1(无限制) | REACH 不出行 | EAR99 | 8541.29.0095 | 50 | N沟道 | 500V | 13A(温度) | 10V | 480毫欧@3.3A,10V | 3.8V@250μA | 39nC@10V | ±30V | 1877pF@50V | - | 57W(温度) | ||||||||||||
![]() | 2SK3900-ZP-E1-AZ | 2.0700 | ![]() | 2 | 0.00000000 | 瑞萨电子美国公司 | * | 大部分 | 的积极 | 下载 | 符合ROHS3标准 | 1(无限制) | REACH 不出行 | EAR99 | 8541.29.0095 | 800 | |||||||||||||||||||||||||||||
![]() | PTFC260362SC-V1-R250 | 65.1286 | ![]() | 7951 | 0.00000000 | 沃尔夫斯皮德公司 | - | 卷带式 (TR) | 的积极 | PTFC260362 | - | - | - | 1697-PTFC260362SC-V1-R250TR | 250 | - | - | - | - | - | |||||||||||||||||||||||||
![]() | FDZ208P | 1.3400 | ![]() | 5 | 0.00000000 | 仙童 | PowerTrench® | 大部分 | 过时的 | -55°C ~ 150°C(太焦) | 表面贴装 | 30-WFBGA | MOSFET(金属O化物) | 30-BGA (4x3.5) | 下载 | 符合ROHS3标准 | EAR99 | 8541.29.0095 | 3,000 | P沟道 | 30V | 12.5A(塔) | 4.5V、10V | 10.5毫欧@12.5A,10V | 3V@250μA | 35nC@5V | ±25V | 2409pF@15V | - | 2.2W(塔) | |||||||||||||||
![]() | AOSS32334C | 0.4300 | ![]() | 26 | 0.00000000 | 阿尔法与欧米茄半导体公司 | - | 卷带式 (TR) | 的积极 | -55°C ~ 150°C(太焦) | 表面贴装 | 3-SMD,SOT-23-3变体 | AOSS323 | MOSFET(金属O化物) | SOT-23-3 | 下载 | 符合ROHS3标准 | 1(无限制) | REACH 不出行 | EAR99 | 8541.29.0095 | 3,000 | N沟道 | 30V | 6.2A(塔) | 4.5V、10V | 20毫欧@6.2A,10V | 2.3V@250μA | 20nC@10V | ±20V | 600pF@15V | - | 1.3W(塔) | ||||||||||||
![]() | TK10A60E,S5X | - | ![]() | 2076 | 0.00000000 | 东芝半导体和存储 | - | 管子 | 过时的 | 150°C(太焦) | 通孔 | TO-220-3全包 | TK10A60 | MOSFET(金属O化物) | TO-220SIS | 下载 | 符合RoHS标准 | 1(无限制) | EAR99 | 8541.29.0095 | 50 | N沟道 | 600伏 | 10A(塔) | 10V | 750mOhm@5A,10V | 4V@1mA | 40nC@10V | ±30V | 1300pF@25V | - | 45W(温度) | |||||||||||||
![]() | TK16G60W5,RVQ | 3.2100 | ![]() | 1 | 0.00000000 | 东芝半导体和存储 | DTMOSIV | 卷带式 (TR) | 的积极 | 150℃ | 表面贴装 | TO-263-3、D²Pak(2引脚+片)、TO-263AB | MOSFET(金属O化物) | D2PAK | 下载 | 符合ROHS3标准 | 1(无限制) | EAR99 | 8541.29.0095 | 1,000 | N沟道 | 600伏 | 15.8A(塔) | 10V | 230毫欧@7.9A,10V | 4.5V@790μA | 43nC@10V | ±30V | 1350 pF @ 300 V | - | 130W(温度) | ||||||||||||||
![]() | IXFN110N65X3 | 33.9180 | ![]() | 2490 | 0.00000000 | IXYS | - | 管子 | 的积极 | IXFN110 | - | 238-IXFN110N65X3 | 10 | ||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | IRF9240 | 5.6400 | ![]() | 11 | 0.00000000 | 国际校正器公司 | HEXFET® | 大部分 | 的积极 | -55°C ~ 150°C(太焦) | 通孔 | TO-204AA、TO-3 | MOSFET(金属O化物) | TO-204AA (TO-3) | 下载 | EAR99 | 8542.39.0001 | 1 | P沟道 | 200V | 11A(温度) | 10V | 580毫欧@11A,10V | 4V@250μA | 60nC@10V | ±20V | 1200pF@25V | - | 125W(温度) | ||||||||||||||||
![]() | SIRC16DP-T1-RE3 | 1.3600 | ![]() | 5 | 0.00000000 | 威世硅科 | - | 卷带式 (TR) | 的积极 | -55°C ~ 150°C(太焦) | 表面贴装 | PowerPAK® SO-8 | MOSFET(金属O化物) | PowerPAK® SO-8 | 下载 | 1(无限制) | 742-SIRC16DP-T1-RE3TR | EAR99 | 8541.29.0095 | 3,000 | N沟道 | 25V | 57A(Ta)、60A(Tc) | 4.5V、10V | 0.96毫欧@15A,10V | 2.4V@250μA | 105nC@10V | +20V,-16V | 5150pF@10V | 肖特基分化(体) | 5W(Ta)、54.3W(Tc) | ||||||||||||||
![]() | RJK03E3DNS-00#J5 | - | ![]() | 第1777章 | 0.00000000 | 瑞萨电子美国公司 | - | 大部分 | 过时的 | 150°C(太焦) | 表面贴装 | 8-PowerWDFN | MOSFET(金属O化物) | 8-HWSON (3.3x3.3) | 下载 | 符合ROHS3标准 | EAR99 | 8541.29.0095 | 5,000 | N沟道 | 30V | 14A(塔) | 11.6毫欧@7A,10V | - | 5.7nC@4.5V | 1050pF@10V | - | 10W(温度) | |||||||||||||||||
![]() | IRFH5053TR2PBF | - | ![]() | 5235 | 0.00000000 | 英飞凌科技 | - | 切带 (CT) | 过时的 | 表面贴装 | 8-PowerVDFN | MOSFET(金属O化物) | PQFN (5x6) 单芯片 | 下载 | 1(无限制) | REACH 不出行 | EAR99 | 8541.29.0095 | 400 | N沟道 | 100伏 | 9.3A(Ta)、46A(Tc) | 18毫欧@9.3A,10V | 4.9V@100μA | 36nC@10V | 1510pF@50V | - |
日平均询价量
标准产品单位
全球制造商
智能仓库