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参考图片 | 产品编号 | 价格(美元) | 数量 | 电子计算机辅助设计 | 可用数量 | 重量(公斤) | 制造商 | 系列 | 包裹 | 产品状态 | 额定电压 | 工作温度 | 安装类型 | 包装/箱 | 基本产品编号 | 频率 | 技术 | 功率-最大 | 供应商设备包 | 数据表 | RoHS 状态 | 敏感湿度等级(MSL) | REACH状态 | 其他名称 | 电子通讯网络 | 高温SUS | 标准套餐 | 配置 | 场效应管类型 | 额定电流(安培) | 当前-测试 | 功率-输出 | 获得 | 漏源电压 (Vdss) | 电流 - 连续漏极 (Id) @ 25°C | 驱动电压(最大导通电阻、最小导通电阻) | Rds On(最大)@Id、Vgs | Vgs(th)(顶部)@Id | 惯性矩 (Qg)(顶部)@Vgs | Vgs(最大) | 输入电容 (Ciss)(顶部)@Vds | 场效应管特性 | 消耗(最大) | 噪声系数 | 电压 - 测试 |
---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
![]() | SIZ918DT-T1-GE3 | 1.7200 | ![]() | 24 | 0.00000000 | 威世硅科 | TrenchFET® | 卷带式 (TR) | 的积极 | -55°C ~ 150°C(太焦) | 表面贴装 | 8-PowerWDFN | SIZ918 | MOSFET(金属O化物) | 29W、100W | 8-PowerPair® (6x5) | 下载 | 符合ROHS3标准 | 1(无限制) | EAR99 | 8541.29.0095 | 3,000 | 2个N沟道(半桥) | 30V | 16A、28A | 12毫欧@13.8A,10V | 2.2V@250μA | 21nC@10V | 790pF@15V | 逻辑电平门 | |||||||||||||||
![]() | AOB2144L | 1.6583 | ![]() | 9428 | 0.00000000 | 阿尔法与欧米茄半导体公司 | - | 卷带式 (TR) | 的积极 | -55°C ~ 175°C (TJ) | 表面贴装 | TO-263-3、D²Pak(2引脚+片)、TO-263AB | AOB21 | MOSFET(金属O化物) | TO-263(D2Pak) | 下载 | 符合ROHS3标准 | REACH 不出行 | 785-AOB2144LTR | EAR99 | 8541.29.0095 | 800 | N沟道 | 40V | 205A(高温) | 4.5V、10V | 2.3毫欧@20A,10V | 2.4V@250μA | 95nC@10V | ±20V | 5225pF@20V | - | 8.3W(Ta)、187W(Tc) | ||||||||||||
![]() | IST011N06NM5AUMA1 | 6.2100 | ![]() | 1 | 0.00000000 | 英飞凌科技 | OptiMOS™5 | 卷带式 (TR) | 的积极 | -55°C ~ 175°C (TJ) | 表面贴装 | 5-PowerSFN | IST011N | MOSFET(金属O化物) | PG-HSOF-5-1 | 下载 | 符合ROHS3标准 | 3(168小时) | REACH 不出行 | EAR99 | 8541.29.0095 | 2,000 | N沟道 | 60V | 38A(Ta)、399A(Tc) | 6V、10V | 1.1毫欧@100A,10V | 3.3V@148μA | 154nC@10V | ±20V | 8100pF@30V | - | 3.8W(Ta)、313W(Tc) | ||||||||||||
![]() | IRF5800TRPBF | - | ![]() | 3140 | 0.00000000 | 英飞凌科技 | HEXFET® | 卷带式 (TR) | 过时的 | -55°C ~ 150°C(太焦) | 表面贴装 | SOT-23-6薄型、TSOT-23-6 | MOSFET(金属O化物) | Micro6™(TSOP-6) | 下载 | 2(1年) | REACH 不出行 | EAR99 | 8541.29.0095 | 3,000 | P沟道 | 30V | 4A(塔) | 4.5V、10V | 85毫欧@4A,10V | 1V@250μA | 17nC@10V | ±20V | 535pF@25V | - | 2W(塔) | ||||||||||||||
![]() | GT080N08D5 | 0.3673 | ![]() | 3711 | 0.00000000 | 高福德半导体 | - | 卷带式 (TR) | 的积极 | -55°C ~ 150°C(太焦) | 表面贴装 | 8-PowerTDFN | MOSFET(金属O化物) | 8-DFN (4.9x5.75) | - | 符合RoHS标准 | REACH 不出行 | 3141-GT080N08D5TR | EAR99 | 8541.29.0000 | 5,000 | N沟道 | 85V | 65A(温度) | 10V | 8毫欧@20A,10V | 4V@250μA | 39nC@10V | ±20V | 1885pF@50V | - | 69W(温度) | |||||||||||||
![]() | MCU18N20A-TP | 0.6053 | ![]() | 8057 | 0.00000000 | 微商公司 | - | 大部分 | 的积极 | 单片机18 | - | 353-MCU18N20A-TP | EAR99 | 8541.29.0095 | 1 | ||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | TW107N65C,S1F | 9.6200 | ![]() | 96 | 0.00000000 | 东芝半导体和存储 | - | 管子 | 的积极 | 175℃ | 通孔 | TO-247-3 | SiCFET(碳化硅) | TO-247 | 下载 | 符合ROHS3标准 | 1(无限制) | EAR99 | 8541.29.0095 | 30 | N沟道 | 650伏 | 20A(温度) | 18V | 145毫欧@10A,18V | 5V@1.2mA | 21nC@18V | +25V,-10V | 600 pF @ 400 V | - | 76W(温度) | ||||||||||||||
![]() | SI1011X-T1-GE3 | - | ![]() | 8257 | 0.00000000 | 威世硅科 | TrenchFET® | 卷带式 (TR) | 过时的 | -55°C ~ 150°C(太焦) | 表面贴装 | SC-89、SOT-490 | SI1011 | MOSFET(金属O化物) | SC-89-3 | 下载 | 符合ROHS3标准 | 1(无限制) | REACH 不出行 | EAR99 | 8541.21.0095 | 3,000 | P沟道 | 12V | 480mA(塔) | 1.2V、4.5V | 640mOhm@400mA,4.5V | 800mV@250μA | 4nC@4.5V | ±5V | 62pF@6V | - | 190毫W(塔) | ||||||||||||
![]() | SI2310A | 0.5000 | ![]() | 2 | 0.00000000 | UMW | UMW | 卷带式 (TR) | 的积极 | -55°C ~ 150°C(太焦) | 表面贴装 | TO-236-3、SC-59、SOT-23-3 | MOSFET(金属O化物) | SOT-23 | 下载 | 符合ROHS3标准 | 1(无限制) | EAR99 | 8541.29.0095 | 3,000 | N沟道 | 60V | 3A(塔) | 4.5V、10V | 80毫欧@3A,10V | 3V@250μA | 10nC@4.5V | ±20V | 780pF@25V | - | 1.38W(塔) | ||||||||||||||
![]() | SSM3J15FS,LF | 0.2500 | ![]() | 10 | 0.00000000 | 东芝半导体和存储 | - | 卷带式 (TR) | 的积极 | 150℃ | 表面贴装 | SC-75、SOT-416 | SSM3J15 | MOSFET(金属O化物) | SSM | 下载 | 符合ROHS3标准 | 1(无限制) | EAR99 | 8541.21.0095 | 3,000 | P沟道 | 30V | 100mA(塔) | 2.5V、4V | 12欧姆@10mA,4V | 1.7V@100μA | ±20V | 9.1pF@3V | - | 100毫W(塔) | ||||||||||||||
![]() | BUK6Y10-30PX | 1.2200 | ![]() | 3 | 0.00000000 | 安世半导体美国公司 | 汽车、AEC-Q101、TrenchMOS™ | 卷带式 (TR) | 的积极 | -55°C ~ 175°C (TJ) | 表面贴装 | SC-100、SOT-669 | 山毛蚀刻6Y10 | MOSFET(金属O化物) | LFPAK56,电源-SO8 | 下载 | 符合ROHS3标准 | 1(无限制) | REACH 不出行 | EAR99 | 8541.29.0095 | 1,500人 | P沟道 | 30V | 80A(塔) | 4.5V、10V | 10毫欧@13.5A,10V | 3V@250μA | 64nC@10V | ±20V | 15V时为2360pF | - | 110W(塔) | ||||||||||||
![]() | MMRF5017HS-1GHZ | - | ![]() | 5591 | 0.00000000 | 恩智浦 | * | 托盘 | SIC停产 | MMRF5017 | 下载 | 符合ROHS3标准 | 1(无限制) | REACH 不出行 | EAR99 | 8541.29.0075 | 1 | ||||||||||||||||||||||||||||
![]() | PJMB390N65EC_R2_00601 | 2.2700 | ![]() | 600 | 0.00000000 | 强茂国际有限公司 | - | 卷带式 (TR) | 的积极 | -55°C ~ 150°C(太焦) | 表面贴装 | TO-263-3、D²Pak(2引脚+片)、TO-263AB | PJMB390 | MOSFET(金属O化物) | TO-263 | 下载 | 符合ROHS3标准 | 1(无限制) | REACH 不出行 | EAR99 | 8541.29.0095 | 800 | N沟道 | 650伏 | 10A(温度) | 10V | 390毫欧@5A,10V | 4V@250μA | 19nC@10V | ±30V | 726 pF @ 400 V | - | 87.5W(温度) | ||||||||||||
![]() | 64-2082PBF | - | ![]() | 5191 | 0.00000000 | 英飞凌科技 | - | 管子 | 过时的 | - | 符合ROHS3标准 | 1(无限制) | REACH 不出行 | 过时的 | 1 | - | |||||||||||||||||||||||||||||
![]() | AO4478 | - | ![]() | 7313 | 0.00000000 | 阿尔法与欧米茄半导体公司 | - | 卷带式 (TR) | 过时的 | -55°C ~ 150°C(太焦) | 表面贴装 | 8-SOIC(0.154英寸,3.90毫米宽) | AO44 | MOSFET(金属O化物) | 8-SOIC | 下载 | 1(无限制) | REACH 不出行 | EAR99 | 8541.29.0095 | 3,000 | N沟道 | 30V | 9A(塔) | 4.5V、10V | 19毫欧@9A,10V | 2V@250μA | 11nC@10V | ±25V | 560pF@15V | - | 3.1W(塔) | |||||||||||||
![]() | IRL8113PBF | - | ![]() | 6729 | 0.00000000 | onsemi | HEXFET® | 大部分 | 的积极 | -55°C ~ 175°C (TJ) | 通孔 | TO-220-3 | MOSFET(金属O化物) | TO-220AB | 下载 | 不适用 | 1(无限制) | 供应商未定义 | 1 | N沟道 | 30V | 105A(温度) | 4.5V、10V | 6毫欧@21A,10V | 2.25V@250μA | 35nC@4.5V | ±20V | 15V时为2840pF | - | 110W(温度) | |||||||||||||||
![]() | CPH3320-TL-E | - | ![]() | 2216 | 0.00000000 | 三洋 | - | 大部分 | 过时的 | 150℃ | 表面贴装 | SC-96 | MOSFET(金属O化物) | 3-CPH | - | 不符合 RoHS 指令 | 供应商未定义 | 2156-CPH3320-TL-E-600057 | 1 | P沟道 | 12V | 2A(塔) | 1.8V、4.5V | 145mOhm@1A,4.5V | 1V@1mA | 4.5V时为4.6nC | ±8V | 310pF@6V | - | 1W(塔) | |||||||||||||||
DMN2041L-7 | 0.3800 | ![]() | 206 | 0.00000000 | 分散公司 | - | 卷带式 (TR) | 的积极 | -55°C ~ 150°C(太焦) | 表面贴装 | TO-236-3、SC-59、SOT-23-3 | DMN2041 | MOSFET(金属O化物) | SOT-23-3 | 下载 | 符合ROHS3标准 | 1(无限制) | REACH 不出行 | EAR99 | 8541.21.0095 | 3,000 | N沟道 | 20V | 6.4A(塔) | 2.5V、4.5V | 28毫欧@6A,4.5V | 1.2V@250μA | 15.6nC@10V | ±12V | 550pF@10V | - | 780毫W(塔) | |||||||||||||
![]() | FDD9509L | - | ![]() | 3302 | 0.00000000 | onsemi | - | 大部分 | 过时的 | - | REACH 不出行 | 488-FDD9509L | 过时的 | 1 | |||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | BUK764R0-75C,118-NEX | - | ![]() | 2302 | 0.00000000 | 安世半导体美国公司 | 汽车、AEC-Q101、TrenchMOS™ | 大部分 | 的积极 | -55°C ~ 175°C (TJ) | 表面贴装 | TO-263-3、D²Pak(2引脚+片)、TO-263AB | MOSFET(金属O化物) | D2PAK | - | 不适用 | 1(无限制) | REACH旅行 | EAR99 | 0000.00.0000 | 1 | N沟道 | 75V | 100A(温度) | 10V | 4mOhm@25A,10V | 4V@1mA | 142nC@10V | ±20V | 11659pF@25V | - | 333W(温度) | |||||||||||||
![]() | BLF7G22LS-130,112 | - | ![]() | 7432 | 0.00000000 | Ampleon美国公司 | - | 托盘 | 过时的 | 65V | 安装结构 | SOT-502B | BLF7G22 | 2.11GHz~2.17GHz | LDMOS | SOT502B | 下载 | 1(无限制) | REACH 不出行 | 5A991G | 8541.29.0075 | 20 | 28A | 950毫安 | 30W | 18.5分贝 | - | 28V | |||||||||||||||||
![]() | IRFHM830DTRPBF | - | ![]() | 5874 | 0.00000000 | 英飞凌科技 | HEXFET® | 卷带式 (TR) | 过时的 | -55°C ~ 150°C(太焦) | 表面贴装 | 8-VQFN 裸露焊盘 | MOSFET(金属O化物) | PQFN (3x3) | 下载 | 1(无限制) | REACH 不出行 | SP001554840 | EAR99 | 8541.29.0095 | 4,000 | N沟道 | 30V | 20A(Ta)、40A(Tc) | 4.5V、10V | 4.3毫欧@20A,10V | 2.35V@50μA | 27nC@10V | ±20V | 1797pF@25V | - | 2.8W(Ta)、37W(Tc) | |||||||||||||
![]() | SIL2308-TP | 0.3700 | ![]() | 147 | 0.00000000 | 微商公司 | - | 卷带式 (TR) | 的积极 | -55°C ~ 150°C(太焦) | 表面贴装 | SOT-23-6 | SIL2308 | MOSFET(金属O化物) | - | SOT-23-6L | 下载 | 符合ROHS3标准 | 1(无限制) | REACH 不出行 | EAR99 | 8541.29.0095 | 3,000 | N 和 P 沟道 | 20V | 5A、4A | 38mOhm @ 4.5A、4.5V、90mOhm @ 500mA、4.5V | 1V@250μA | 4.5V时为11nC,2.5V时为12nC | 800pF、405pF @ 8V、10V | - | ||||||||||||||
![]() | BUK664R8-75C,118 | - | ![]() | 1126 | 0.00000000 | 安世半导体美国公司 | 汽车、AEC-Q101、TrenchMOS™ | 卷带式 (TR) | 过时的 | -55°C ~ 175°C (TJ) | 表面贴装 | TO-263-3、D²Pak(2引脚+片)、TO-263AB | MOSFET(金属O化物) | D2PAK | 下载 | 符合ROHS3标准 | 1(无限制) | REACH 不出行 | EAR99 | 8541.29.0095 | 800 | N沟道 | 75V | 120A(温度) | 4.5V、10V | 5毫欧@25A,10V | 2.8V@1mA | 177nC@10V | ±16V | 11400pF@25V | - | 263W(温度) | |||||||||||||
![]() | SIHG33N60E-E3 | 4.1309 | ![]() | 3921 | 0.00000000 | 威世硅科 | B | 管子 | 的积极 | -55°C ~ 150°C(太焦) | 通孔 | TO-247-3 | SIHG33 | MOSFET(金属O化物) | TO-247AC | 下载 | 1(无限制) | EAR99 | 8541.29.0095 | 500 | N沟道 | 600伏 | 33A(温度) | 10V | 99毫欧@16.5A,10V | 4V@250μA | 150nC@10V | ±30V | 100V时为3508pF | - | 278W(温度) | ||||||||||||||
![]() | FMP76-010T | - | ![]() | 3948 | 0.00000000 | IXYS | 沟渠™ | 管子 | 的积极 | -55°C ~ 150°C(太焦) | 通孔 | i4-Pac™-5 | FMP76 | MOSFET(金属O化物) | 89W、132W | ISOPLUS i4-PAC™ | 下载 | 符合ROHS3标准 | 1(无限制) | REACH 不出行 | EAR99 | 8541.29.0095 | 25 | N 和 P 沟道 | 100V | 62A、54A | 11毫欧@25A,10V | 4.5V@250μA | 104nC@10V | 5080pF @ 25V | - | ||||||||||||||
![]() | 新台币4N60 | 0.4100 | ![]() | 184 | 0.00000000 | onsemi | * | 大部分 | 的积极 | 下载 | 不符合 RoHS 指令 | 1(无限制) | REACH旅行 | EAR99 | 8541.29.0095 | 1 | |||||||||||||||||||||||||||||
![]() | PSMN8R0-30LYC115 | 1.0000 | ![]() | 3272 | 0.00000000 | 恩智浦 | * | 大部分 | 的积极 | 下载 | 不适用 | 1(无限制) | 供应商未定义 | EAR99 | 8541.29.0075 | 1 | |||||||||||||||||||||||||||||
IPI14N03LA | - | ![]() | 5647 | 0.00000000 | 英飞凌科技 | OptiMOS™ | 管子 | 过时的 | -55°C ~ 175°C (TJ) | 通孔 | TO-262-3 长插座、I²Pak、TO-262AA | IPI14N | MOSFET(金属O化物) | PG-TO262-3 | 下载 | 1(无限制) | REACH 不出行 | EAR99 | 8541.29.0095 | 500 | N沟道 | 25V | 30A(温度) | 4.5V、10V | 13.9毫欧@30A,10V | 2V@20μA | 5V时为8.3nC | ±20V | 1043pF@15V | - | 46W(温度) | ||||||||||||||
![]() | DMT6006LK3-13 | 0.3508 | ![]() | 7132 | 0.00000000 | 分散公司 | - | 卷带式 (TR) | 的积极 | -55°C ~ 150°C(太焦) | 表面贴装 | TO-252-3、DPak(2引脚+片)、SC-63 | MOSFET(金属O化物) | TO-252,(D-Pak) | 下载 | REACH 不出行 | 31-DMT6006LK3-13TR | EAR99 | 8541.29.0095 | 2,500人 | N沟道 | 60V | 88A(温度) | 4.5V、10V | 6.5毫欧@20A,10V | 2.5V@250μA | 10V时为34.9nC | ±20V | 2162pF@30V | - | 3.1W(Ta)、89.3W(Tc) |
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