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参考图片 产品编号 价格(美元) 数量 电子计算机辅助设计 可用数量 重量(公斤) 制造商 系列 包裹 产品状态 工作温度 安装类型 包装/箱 基本产品编号 输入类型 SIC 电压 - 电源 供应商设备包 数据表 RoHS 状态 敏感湿度等级(MSL) REACH状态 其他名称 电子通讯网络 高温SUS 标准套餐 通道类型 驱动配置 司机X 闸门类型 逻辑电压 - VIL、VIH 电流 - 热输出(拉电流、灌电流) 上升/下降T(典型值) 高侧电压 - 顶部(自举)
EL7252CS-T7 Renesas Electronics America Inc EL7252CS-T7 -
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ECAD 5033 0.00000000 瑞萨电子美国公司 - 卷带式 (TR) 过时的 -40°C ~ 125°C(太焦) 表面贴装 8-SOIC(0.154英寸,3.90毫米宽) EL7252 反相 未验证 4.5V~16V 8-SOIC 下载 不符合 RoHS 指令 1(无限制) REACH 不出行 EAR99 8542.39.0001 1,000 独立的 低侧 2 N沟道、P沟道MOSFET 0.8V、2.4V 2A, 2A 10纳秒,10纳秒
IXDI502PI IXYS IXDI502PI -
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ECAD 8823 0.00000000 IXYS - 管子 过时的 -55°C ~ 150°C(太焦) 通孔 8-DIP(0.300英寸,7.62毫米) IXDI502 反相 未验证 4.5V~30V 8-DIP 下载 1(无限制) REACH 不出行 EAR99 8542.39.0001 50 独立的 低侧 2 IGBT、N沟道、P沟道MOSFET 0.8V、3V 2A, 2A 7.5纳秒、6.5纳秒
TC1411NEUA Microchip Technology TC1411NEUA 1.2200
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ECAD 7137 0.00000000 微芯片 - 管子 的积极 -40°C ~ 150°C (TJ) 表面贴装 8-TSSOP、8-MSOP(0.118英寸,3.00毫米宽) TC1411 非反相 未验证 4.5V~16V 8-MSOP 下载 符合ROHS3标准 1(无限制) REACH 不出行 TC1411NEUA-NDR EAR99 8542.39.0001 100 单身的 低侧 1 N沟道、P沟道MOSFET 0.8V、2V 1A、1A 25纳秒, 25纳秒
IX2204NE IXYS Integrated Circuits Division IX2204NE -
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ECAD 6336 0.00000000 IXYS集成电路事业部 - 管子 过时的 -55°C ~ 150°C(太焦) 表面贴装 16-SOIC(0.154英寸,3.90毫米宽) IX2204 非反相 未验证 -10V~25V 16-SOIC - 1(无限制) REACH 不出行 CLA410 EAR99 8542.39.0001 50 独立的 低侧 2 IGBT 0.8V、2V 2A、4A -,8纳秒
FAN3213TMX onsemi 风扇3213TMX 1.5600
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ECAD 9172 0.00000000 onsemi - 卷带式 (TR) 的积极 -40°C ~ 125°C (TA) 表面贴装 8-SOIC(0.154英寸,3.90毫米宽) 风扇3213 反相 未验证 4.5V~18V 8-SOIC 下载 符合ROHS3标准 1(无限制) REACH 不出行 EAR99 8542.39.0001 2,500人 同步化 低侧 2 N沟道MOSFET 0.8V、2V 5A、5A 12纳秒、9纳秒
LT1160CS#PBF ADI LT1160CS#PBF 9.5100
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ECAD 9 0.00000000 模拟器件公司 - 管子 的积极 0°C ~ 125°C (太焦) 表面贴装 14-SOIC(0.154英寸,3.90毫米宽) LT1160 非反相 未验证 10V~15V 14-SO 下载 符合ROHS3标准 1(无限制) REACH 不出行 EAR99 8542.39.0001 55 独立的 半桥 2 N沟道MOSFET 0.8V、2V 1.5A、1.5A 130纳秒、60纳秒 60V
MCP14E3-E/SL Microchip Technology MCP14E3-E/SL -
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ECAD 9467 0.00000000 微芯片 - 管子 的积极 表面贴装 8-SOIC(0.154英寸,3.90毫米宽) MCP14E3 反相 未验证 4.5V~18V 8-SOIC 下载 符合ROHS3标准 1(无限制) REACH 不出行 EAR99 8542.39.0001 50 低侧 2
MCP14E10-E/MF Microchip Technology MCP14E10-E/MF 2.0850
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ECAD 4221 0.00000000 微芯片 - 管子 的积极 -40°C ~ 150°C (TJ) 表面贴装 8-VDFN 裸露焊盘 MCP14E10 非反相 未验证 4.5V~18V 8-DFN-S (6x5) 下载 符合ROHS3标准 1(无限制) REACH 不出行 MCP14E10EMF EAR99 8542.39.0001 60 独立的 低侧 2 IGBT、N沟道、P沟道MOSFET 0.8V、2.4V 3A、3A 25纳秒, 25纳秒
LM5100AM/NOPB Texas Instruments LM5100AM/NOPB 3.1000
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ECAD 263 0.00000000 Texas Instruments - 大部分 的积极 -40°C ~ 125°C(太焦) 表面贴装 8-SOIC(0.154英寸,3.90毫米宽) LM5100 非反相 未验证 9V~14V 8-SOIC 下载 符合ROHS3标准 1(无限制) REACH 不出行 EAR99 8542.39.0001 95 独立的 半桥 2 N沟道MOSFET 2.3V,- 3A、3A 430纳秒、260纳秒 118V
ISL2111ABZ Renesas Electronics America Inc ISL2111ABZ 5.3500
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ECAD 6 0.00000000 瑞萨电子美国公司 - 管子 的积极 -40°C ~ 125°C(太焦) 表面贴装 8-SOIC(0.154英寸,3.90毫米宽) ISL2111 非反相 未验证 8V~14V 8-SOIC 下载 符合ROHS3标准 1(无限制) REACH 不出行 EAR99 8542.39.0001 98 独立的 半桥 2 N沟道MOSFET 1.4V、2.2V 3A、4A 9纳秒、7.5纳秒 114V
FAN3223CMPX onsemi 风扇3223CMPX -
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ECAD 3867 0.00000000 onsemi - 卷带式 (TR) 过时的 -40°C ~ 125°C (TA) 表面贴装 8-WDFN 裸露焊盘 风扇3223 反相 未验证 4.5V~18V 8-MLP (3x3) - 符合ROHS3标准 1(无限制) REACH 不出行 EAR99 8542.39.0001 3,000 独立的 低侧 2 N沟道MOSFET - 5A、5A 12纳秒、9纳秒
AUIRS2334S Infineon Technologies AUIRS2334S -
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ECAD 3633 0.00000000 英飞凌科技 汽车,AEC-Q100 管子 过时的 -40°C ~ 150°C (TJ) 表面贴装 20-SOIC(0.295英寸,7.50毫米宽) AUIRS2334 非反相 未验证 10V~20V 20-SOIC 下载 1(无限制) REACH 不出行 SP001512442 EAR99 8542.39.0001 36 土耳其 半桥 6 IGBT、N沟道、P沟道MOSFET 0.8V、2.5V 200毫安、350毫安 125纳秒、50纳秒 600伏
EL7457CU-T7 Intersil EL7457CU-T7 -
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ECAD 3847 0.00000000 Intersil - 大部分 过时的 -40°C ~ 85°C (TA) 表面贴装 16-SSOP(0.154英寸,3.90毫米宽) EL7457 非反相 未验证 4.5V~18V 16-QSOP 下载 不符合 RoHS 指令 EAR99 8542.39.0001 1,000 独立的 高侧或低侧 4 N沟道、P沟道MOSFET 0.8V、2V 2A, 2A 13.5纳秒、13纳秒
L6388E STMicroelectronics L6388E -
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ECAD 1628 0.00000000 意法半导体 - 管子 过时的 -40°C ~ 125°C(太焦) 通孔 8-DIP(0.300英寸,7.62毫米) L6388 非反相 未验证 17V(最大) 8-DIP 下载 符合ROHS3标准 1(无限制) REACH 不出行 EAR99 8542.39.0001 50 独立的 半桥 2 IGBT、N沟道MOSFET 1.1V、1.8V 400毫安、650毫安 70纳秒、40纳秒 600伏
UCC27201DRMT Texas Instruments UCC27201DRMT 2.8300
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ECAD 8534 0.00000000 Texas Instruments - 卷带式 (TR) 的积极 -40°C ~ 140°C (TJ) 表面贴装 8-VDFN 裸露焊盘 UCC27201 非反相 未验证 8V~17V 8-VSON (4x4) 下载 符合ROHS3标准 1(无限制) REACH 不出行 EAR99 8542.39.0001 250 独立的 半桥 2 N沟道MOSFET 0.8V、2.5V 3A、3A 8纳秒、7纳秒 120V
MIC4427YMM-TR Microchip Technology MIC4427YMM-TR 1.4500
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ECAD 71 0.00000000 微芯片 - 卷带式 (TR) 的积极 -40°C ~ 150°C (TJ) 表面贴装 8-TSSOP、8-MSOP(0.118英寸,3.00毫米宽) 麦克风4427 非反相 未验证 4.5V~18V 8-MSOP 下载 符合ROHS3标准 1(无限制) REACH 不出行 EAR99 8542.39.0001 2,500人 独立的 低侧 2 N沟道、P沟道MOSFET 0.8V、2.4V 1.5A、1.5A 20纳秒、29纳秒
TPS51601ADRBT Texas Instruments TPS51601ADRBT 1.6700
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ECAD 126 0.00000000 Texas Instruments - 卷带式 (TR) 的积极 -40°C ~ 105°C(太焦) 表面贴装 8-VDFN 裸露焊盘 TPS51601 非反相 未验证 4.5V~5.5V 8-SON (3x3) 下载 符合ROHS3标准 2(1年) REACH 不出行 EAR99 8542.39.0001 250 同步化 半桥 2 N沟道MOSFET 0.7V、4V - 15纳秒、10纳秒
DGD2304S8-13 Diodes Incorporated DGD2304S8-13 1.2200
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ECAD 9 0.00000000 分散公司 - 卷带式 (TR) 的积极 -40°C ~ 150°C (TJ) 表面贴装 8-SOIC(0.154英寸,3.90毫米宽) DGD2304 非反相 未验证 10V~20V 8-SO 下载 符合ROHS3标准 3(168小时) REACH 不出行 EAR99 8542.39.0001 2,500人 独立的 半桥 2 IGBT、N沟道MOSFET 0.7V、2.3V 290毫安、600毫安 70纳秒、35纳秒 600伏
LTC7000MPMSE#TRPBF ADI LTC7000MPMSE#TRPBF 20.9900
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ECAD 5696 0.00000000 模拟器件公司 - 卷带式 (TR) 的积极 -55°C ~ 150°C(太焦) 表面贴装 16-TFSOP(0.118",3.00mm宽)裸露焊盘 LTC7000 非反相 未验证 3.5V~135V 16-MSOP-EP 下载 符合ROHS3标准 1(无限制) REACH 不出行 EAR99 8542.39.0001 2,500人 单身的 高侧 1 N沟道MOSFET 1.8V、1.7V - 90纳秒、40纳秒 135V
MIC44F20YMME-TR Microchip Technology MIC44F20YMME-TR 1.5400
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ECAD 2473 0.00000000 微芯片 - 卷带式 (TR) 的积极 -40°C ~ 125°C(太焦) 表面贴装 8-TSSOP、8-MSOP(0.118"、3.00mm宽)裸露焊盘 麦克风44F20 反相 未验证 4.5V~13.2V 8-MSOP-EP 下载 符合ROHS3标准 3(168小时) REACH 不出行 EAR99 8542.39.0001 2,500人 单身的 低侧 1 N沟道MOSFET 1.607V、1.615V 6A, 6A 10纳秒,10纳秒
VLA553-01R Powerex Inc. VLA553-01R 267.1720
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ECAD 8977 0.00000000 动力克斯公司 - 大部分 的积极 -25°C ~ 70°C (TA) 安装结构 模块 VLA553 非反相 未验证 14.2V~15.8V 奥克塔PAK 7+1 下载 符合RoHS标准 1(无限制) 835-1188 EAR99 8542.39.0001 1 独立的 半桥 2 IGBT - 24A, 24A -
MIC4420BN Microchip Technology MIC4420BN -
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ECAD 1314 0.00000000 微芯片 - 管子 过时的 -40°C ~ 150°C (TJ) 通孔 8-DIP(0.300英寸,7.62毫米) 麦克风4420 非反相 未验证 4.5V~18V 8-PDIP 下载 不符合 RoHS 指令 1(无限制) REACH 不出行 EAR99 8542.39.0001 50 单身的 低侧 1 N沟道、P沟道MOSFET 0.8V、2.4V 6A, 6A 12纳秒、13纳秒
NCP81071AMNTXG onsemi NCP81071AMNTXG 1.4700
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ECAD 4281 0.00000000 onsemi - 卷带式 (TR) 的积极 -40°C ~ 140°C (TJ) 表面贴装 8-WDFN 裸露焊盘 NCP81071 反相 未验证 4.5V~20V 8-WDFN (3x3) 下载 符合ROHS3标准 1(无限制) REACH 不出行 EAR99 8542.39.0001 3,000 独立的 低侧 2 N沟道MOSFET 1.2V、1.8V 5A、5A 8纳秒,8纳秒
LM5100ASD Texas Instruments LM5100ASD 2.2920
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ECAD 1932年 0.00000000 Texas Instruments - 卷带式 (TR) 不适合新设计 -40°C ~ 125°C(太焦) 表面贴装 10-WDFN 裸露焊盘 LM5100 非反相 未验证 9V~14V 10-WSON (4x4) 下载 不符合 RoHS 指令 1(无限制) REACH 不出行 EAR99 8542.39.0001 1,000 独立的 半桥 2 N沟道MOSFET 2.3V,- 3A、3A 430纳秒、260纳秒 118V
MIC4468BWM Microchip Technology MIC4468BWM -
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ECAD 3041 0.00000000 微芯片 - 大部分 过时的 -40°C ~ 85°C (TA) 表面贴装 16-SOIC(0.295英寸,7.50毫米宽) 麦克风4468 非反相 未验证 4.5V~18V 16-SOIC 下载 不符合 RoHS 指令 1(无限制) REACH 不出行 EAR99 8542.39.0001 47 独立的 低侧 4 N沟道、P沟道MOSFET 0.8V、2.4V 1.2A、1.2A 14纳秒、13纳秒
DHP1070N10N5AUMA1 Infineon Technologies DHP1070N10N5AUMA1 3.3535
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ECAD 1922年 0.00000000 英飞凌科技 - 卷带式 (TR) 不适合新设计 DHP1070 未验证 - 符合ROHS3标准 REACH 不出行 EAR99 8542.39.0001 4,000
IRS2109STRPBF Infineon Technologies IRS2109STRPBF 2.5900
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ECAD 2 0.00000000 英飞凌科技 - 卷带式 (TR) 的积极 -40°C ~ 150°C (TJ) 表面贴装 8-SOIC(0.154英寸,3.90毫米宽) 国税局2109 非反相 未验证 10V~20V 8-SOIC 下载 符合ROHS3标准 2(1年) REACH 不出行 EAR99 8542.39.0001 2,500人 同步化 半桥 2 IGBT、N沟道MOSFET 0.8V、2.5V 290毫安、600毫安 100纳秒、35纳秒 600伏
TC4424MJA Microchip Technology TC4424MJA 42.6600
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ECAD 1205 0.00000000 微芯片 - 管子 的积极 -55°C ~ 150°C(太焦) 通孔 8-CDIP(0.300英寸,7.62毫米) TC4424 非反相 未验证 4.5V~18V 8-CERDIP 下载 符合ROHS3标准 1(无限制) REACH 不出行 TC4424MJA-NDR EAR99 8542.39.0001 56 独立的 低侧 2 N沟道、P沟道MOSFET 0.8V、2.4V 3A、3A 23纳秒、25纳秒
IR2109STRPBF International Rectifier IR2109STRPBF -
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ECAD 第1153章 0.00000000 国际校正器公司 - 大部分 的积极 -40°C ~ 150°C (TJ) 表面贴装 8-SOIC(0.154英寸,3.90毫米宽) IR2109 非反相 未验证 10V~20V 8-SOIC 下载 EAR99 8542.39.0001 1 同步化 半桥 2 IGBT、N沟道MOSFET 0.8V、2.9V 200毫安、350毫安 150纳秒、50纳秒 600伏
MAX5063AASA+T ADI/Maxim Integrated MAX5063AASA+T -
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ECAD 8311 0.00000000 ADI/Maxim 集成 - 卷带式 (TR) 的积极 -40°C ~ 150°C (TJ) 表面贴装 8-SOIC(0.154英寸,3.90毫米宽) MAX5063 非反相 未验证 8V~12.6V 8-SOIC 下载 符合ROHS3标准 1(无限制) REACH 不出行 EAR99 8542.39.0001 2,500人 独立的 半桥 2 N沟道MOSFET 0.8V、2V 2A, 2A 65纳秒, 65纳秒 125V
  • Daily average RFQ Volume

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