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参考图片 | 产品编号 | 价格(美元) | 数量 | 电子计算机辅助设计 | 可用数量 | 重量(公斤) | 制造商 | 系列 | 包裹 | 产品状态 | 工作温度 | 安装类型 | 包装/箱 | 基本产品编号 | 技术 | 电压 - 电源 | 供应商设备包 | 数据表 | RoHS 状态 | 敏感湿度等级(MSL) | REACH状态 | 其他名称 | 电子通讯网络 | 高温SUS | 标准套餐 | 时钟频率 | 内存类型 | 内存大小 | 访QQT | 内存格式 | 记忆组织 | 内存接口 | 周期写入T - 字、页 | SIC |
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![]() | IS25WP512M-RMLE | - | ![]() | 2882 | 0.00000000 | ISSI,集成硅解决方案公司 | - | 管子 | 过时的 | -40℃~105℃(TA) | 表面贴装 | 16-SOIC(0.295英寸,7.50毫米宽) | 或-NOR | 1.7V~1.95V | 16-SOIC | 下载 | 符合ROHS3标准 | 3(168小时) | REACH 不出行 | 706-IS25WP512M-RMLE | 过时的 | 1 | 133兆赫 | 非活跃性 | 512兆比特 | 闪光 | 64M×8 | SPI - 四路I/O、QPI、DTR | 50微秒,2毫秒 | |||||
![]() | 90Y4551-C | 22.5000 | ![]() | 5416 | 0.00000000 | 专业实验室 | * | 零售套餐 | 的积极 | - | 符合RoHS标准 | 4932-90Y4551-C | EAR99 | 8473.30.5100 | 1 | |||||||||||||||||||
M95160-FDW6TP | - | ![]() | 第1774章 | 0.00000000 | 意法半导体 | - | 卷带式 (TR) | 过时的 | -40°C ~ 85°C (TA) | 表面贴装 | 8-TSSOP(0.173英寸,4.40毫米宽) | M95160 | EEPROM | 1.7V~5.5V | 8-TSSOP | 下载 | 符合ROHS3标准 | 1(无限制) | REACH 不出行 | EAR99 | 8542.32.0051 | 4,000 | 10兆赫 | 非活跃性 | 16Kbit | EEPROM | 2K×8 | SPI | 5毫秒 | |||||
![]() | CY7C0833AV-133BBC | 215.9900 | ![]() | 18 | 0.00000000 | 赛普拉斯半导体公司 | - | 大部分 | 的积极 | 0℃~70℃(TA) | 表面贴装 | 144-LBGA | CY7C0833 | SRAM - 双端口,同步 | 3.135V~3.465V | 144-FBGA (13x13) | 下载 | 不符合 RoHS 指令 | 3(168小时) | REACH旅行 | 3A991B2A | 8542.32.0041 | 1 | 100兆赫 | 易挥发的 | 9兆比特 | 静态随机存储器 | 512K×18 | 平行线 | - | ||||
![]() | MT29F4G01ABAFDWB-IT:F TR | 3.0165 | ![]() | 9912 | 0.00000000 | 美光科技公司 | - | 卷带式 (TR) | 的积极 | -40°C ~ 85°C (TA) | 表面贴装 | 8-UDFN | MT29F4G01 | 附件 - NAND (SLC) | 2.7V~3.6V | 8-UPDFN (8x6) (MLP8) | - | 符合ROHS3标准 | 1(无限制) | REACH 不出行 | MT29F4G01ABAFDWB-IT:FTR | 8542.32.0071 | 2,000 | 非活跃性 | 4G比特 | 闪光 | 4G×1 | SPI | - | |||||
![]() | C-1066D3QRLPR/16G | 51.2500 | ![]() | 3321 | 0.00000000 | 专业实验室 | * | 零售套餐 | 的积极 | - | 符合RoHS标准 | 4932-C-1066D3QRLPR/16G | EAR99 | 8473.30.5100 | 1 | |||||||||||||||||||
![]() | 5962-8866202NA | 38.8776 | ![]() | 2287 | 0.00000000 | 瑞萨电子美国公司 | - | 管子 | 最后一次购买 | -55℃~125℃(TA) | 通孔 | 28-CDIP(0.300英寸,7.62毫米) | 5962-8866202 | SRAM - 同步 | 4.5V~5.5V | 28-CDIP | 下载 | 符合ROHS3标准 | 1(无限制) | REACH 不出行 | 800-5962-8866202NA | 13 | 易挥发的 | 256Kbit | 70纳秒 | 静态随机存储器 | 32K×8 | 平行线 | 70纳秒 | |||||
![]() | CG7815AAT | - | ![]() | 6101 | 0.00000000 | 英飞凌科技 | - | 卷带式 (TR) | 过时的 | - | 符合ROHS3标准 | 3(168小时) | REACH 不出行 | 过时的 | 0000.00.0000 | 1,000 | ||||||||||||||||||
![]() | CG7816AA | 4.2300 | ![]() | 第557章 | 0.00000000 | 赛普拉斯半导体公司 | - | 托盘 | 过时的 | - | 不适用 | 71 | 未验证 | |||||||||||||||||||||
![]() | S26HS02GTFPBHM053 | 51.5375 | ![]() | 5907 | 0.00000000 | 英飞凌科技 | 森帕™ | 卷带式 (TR) | 的积极 | -40°C ~ 125°C (TA) | 表面贴装 | 24-VBGA | 或 - NOR (SLC) | 1.7V~2V | 24-FBGA (8x8) | 下载 | 3(168小时) | 3A991B1A | 8542.32.0071 | 2,000 | 166兆赫 | 非活跃性 | 2Gbit | 闪光 | 256M×8 | 超级步行 | - | |||||||
![]() | AS6C4008-70SAN | 9.1300 | ![]() | 213 | 0.00000000 | 联盟内存公司 | - | 托盘 | 的积极 | -40°C ~ 125°C (TA) | 表面贴装 | 32-SOIC(0.445英寸,11.30毫米宽) | SRAM - 异步 | 2.7V~5.5V | 32-SOP | 下载 | 符合ROHS3标准 | 3(168小时) | REACH 不出行 | 1450-AS6C4008-70SAN | 3A991B2A | 8542.32.0041 | 72 | 易挥发的 | 4兆比特 | 70纳秒 | 静态随机存储器 | 512K×8 | 平行线 | 70纳秒 | ||||
S28HL01GTFPBHI030 | 22.9700 | ![]() | 2 | 0.00000000 | 英飞凌科技 | HL-T | 托盘 | 的积极 | -40°C ~ 85°C (TA) | 表面贴装 | 24-VBGA | S28HL01 | 或-NOR | 2.7V~3.6V | 24-FBGA (6x8) | 下载 | 符合ROHS3标准 | 3(168小时) | REACH 不出行 | 3A991B1A | 8542.32.0071 | 260 | 166兆赫 | 非活跃性 | 1Gbit | 闪光 | 128M×8 | SPI-八路I/O | - | |||||
![]() | 7015L12J8 | - | ![]() | 7990 | 0.00000000 | 瑞萨电子美国公司 | - | 卷带式 (TR) | 过时的 | 0℃~70℃(TA) | 表面贴装 | 68-LCC(J导联) | 7015L12 | SRAM - 双端口,异步 | 4.5V~5.5V | 68-PLCC (24.21x24.21) | 下载 | 不符合 RoHS 指令 | 3(168小时) | REACH 不出行 | EAR99 | 8542.32.0041 | 250 | 易挥发的 | 72Kbit | 12纳秒 | 静态随机存储器 | 8K×9 | 平行线 | 12纳秒 | ||||
![]() | FM24C02UEN | 0.6300 | ![]() | 7096 | 0.00000000 | 仙童 | - | 大部分 | 的积极 | -40°C ~ 85°C (TA) | 通孔 | 8-DIP(0.300英寸,7.62毫米) | FM24C02 | EEPROM | 4.5V~5.5V | 8-DIP | 下载 | 不符合 RoHS 指令 | 3(168小时) | 供应商未定义 | EAR99 | 8542.32.0051 | 1 | 100kHz | 非活跃性 | 2Kbit | 3.5微秒 | EEPROM | 128×16 | I²C | 15毫秒 | |||
![]() | MTFC64GAJAECE-AAT | - | ![]() | 9054 | 0.00000000 | 美光科技公司 | e•MMC™ | 托盘 | 过时的 | -40℃~105℃(TA) | 表面贴装 | 169-LFBGA | MTFC64 | NAND-NAND | - | 169-LFBGA (14x18) | - | 1(无限制) | 3A991B1A | 8542.32.0071 | 980 | 非活跃性 | 512Gbit | 闪光 | 64G×8 | MMC | - | |||||||
![]() | 7025S35PF8 | - | ![]() | 6560 | 0.00000000 | 瑞萨电子美国公司 | - | 卷带式 (TR) | 过时的 | 0℃~70℃(TA) | 表面贴装 | 100-LQFP | 7025S35 | SRAM - 双端口,异步 | 4.5V~5.5V | 100-TQFP (14x14) | 下载 | 不符合 RoHS 指令 | 3(168小时) | REACH 不出行 | EAR99 | 8542.32.0041 | 750 | 易挥发的 | 128Kbit | 35纳秒 | 静态随机存储器 | 8K×16 | 平行线 | 35纳秒 | ||||
![]() | CY7C1411KV18-250BZC | 44.8200 | ![]() | 第396章 | 0.00000000 | 赛普拉斯半导体公司 | - | 大部分 | 过时的 | 0℃~70℃(TA) | 表面贴装 | 165-LBGA | CY7C1411 | SRAM - 同步,QDR II | 1.7V~1.9V | 165-FBGA (13x15) | 下载 | 7 | 250兆赫 | 易挥发的 | 36兆比特 | 静态随机存储器 | 4M×8 | 平行线 | - | 未验证 | ||||||||
MX25U25643GZ4I00 | 3.0448 | ![]() | 6317 | 0.00000000 | 旺宏 | MXSMIO™ | 托盘 | 的积极 | -40°C ~ 85°C (TA) | 表面贴装 | 8-WDFN 裸露焊盘 | 或 - NOR (SLC) | 1.65V~2V | 8-WSON (8x6) | - | 3(168小时) | 1092-MX25U25643GZ4I00 | 第480章 | 133兆赫 | 非活跃性 | 256兆比特 | 8纳秒 | 闪光 | 64M×4、128M×2、256M×1 | SPI - 四路I/O、QPI、DTR | 40微秒、3毫秒 | ||||||||
![]() | UCS-MR-1X161RV-AC | 180.0000 | ![]() | 1 | 0.00000000 | 专业实验室 | * | 零售套餐 | 的积极 | - | 符合RoHS标准 | 4932-UCS-MR-1X161RV-AC | EAR99 | 8473.30.5100 | 1 | |||||||||||||||||||
![]() | 501541-001-C | 35.0000 | ![]() | 第1556章 | 0.00000000 | 专业实验室 | * | 零售套餐 | 的积极 | - | 符合RoHS标准 | 4932-501541-001-C | EAR99 | 8473.30.5100 | 1 | |||||||||||||||||||
![]() | MT29F512G08EBLEEJ4-R:E TR | 10.7250 | ![]() | 1826年 | 0.00000000 | 美光科技公司 | - | 卷带式 (TR) | 的积极 | 0℃~70℃ | 表面贴装 | 132-VBGA | 忆 - NAND (TLC) | 2.6V~3.6V | 132-VBGA (12x18) | - | 557-MT29F512G08EBLEEJ4-R:ETR | 2,000 | 非活跃性 | 512Gbit | 闪光 | 64G×8 | 平行线 | - | ||||||||||
24CS512T-E/OT66KVAO | - | ![]() | 3000 | 0.00000000 | 微芯片 | - | 卷带式 (TR) | 的积极 | -40°C ~ 125°C (TA) | 表面贴装 | SC-74A、SOT-753 | 24CS512 | EEPROM | 1.7V~5.5V | SOT-23-5 | 下载 | REACH 不出行 | 150-24CS512T-E/OT66KVAOTR | EAR99 | 8542.32.0051 | 3,000 | 3.4兆赫 | 非活跃性 | 512Kbit | 400纳秒 | EEPROM | 64K×8 | I²C | 5毫秒 | |||||
![]() | BR24G04FV-3GTE2 | 0.1900 | ![]() | 2 | 0.00000000 | 罗姆半导体 | - | 卷带式 (TR) | 不适合新设计 | -40°C ~ 85°C (TA) | 表面贴装 | 8-LSSOP(0.173英寸,4.40毫米宽) | BR24G04 | EEPROM | 1.6V~5.5V | 8-SSOP-B | 下载 | 符合ROHS3标准 | 1(无限制) | REACH 不出行 | EAR99 | 8542.32.0051 | 2,500人 | 400kHz | 非活跃性 | 4Kbit | EEPROM | 512×8 | I²C | 5毫秒 | ||||
![]() | MT29AZ5A5CMGWD-18AIT.87C | - | ![]() | 9067 | 0.00000000 | 美光科技公司 | - | 管子 | 过时的 | MT29AZ5 | - | 符合ROHS3标准 | 3(168小时) | 557-MT29AZ5A5CMGWD-18AIT.87C | 过时的 | 1,440 | ||||||||||||||||||
![]() | P770011C-F9C975 | - | ![]() | 5940 | 0.00000000 | 英飞凌科技 | - | 大部分 | SIC停产 | - | REACH 不出行 | 1 | ||||||||||||||||||||||
![]() | MT29F1T08CUCBBH8-6ITR:B | - | ![]() | 8973 | 0.00000000 | 美光科技公司 | - | 托盘 | 过时的 | -40°C ~ 85°C (TA) | 表面贴装 | 152-LBGA | MT29F1T08 | NAND-NAND | 2.7V~3.6V | 152-LBGA (14x18) | - | 符合ROHS3标准 | 3(168小时) | 3A991B1A | 8542.32.0071 | 980 | 167兆赫 | 非活跃性 | 1T比特 | 闪光 | 128G×8 | 平行线 | - | |||||
![]() | MTFC4GLWDM-4M AAT Z TR | - | ![]() | 7143 | 0.00000000 | 美光科技公司 | - | 卷带式 (TR) | 过时的 | MTFC4 | - | 符合ROHS3标准 | 3(168小时) | MTFC4GLWDM-4MAATZTR | 过时的 | 1,000 | ||||||||||||||||||
![]() | MT29F2T08EMLEEJ4-R:E TR | 42.9300 | ![]() | 4484 | 0.00000000 | 美光科技公司 | - | 卷带式 (TR) | 的积极 | 0℃~70℃ | 表面贴装 | 132-VBGA | 忆 - NAND (TLC) | 2.6V~3.6V | 132-VBGA (12x18) | - | 557-MT29F2T08EMLEEJ4-R:ETR | 2,000 | 非活跃性 | 2T比特 | 闪光 | 256G×8 | 平行线 | - | ||||||||||
![]() | AT93C86A-10SU-1.8-T | 0.4100 | ![]() | 7 | 0.00000000 | 微芯片 | 汽车,AEC-Q100 | 卷带式 (TR) | 的积极 | -40°C ~ 85°C (TA) | 表面贴装 | 8-SOIC(0.154英寸,3.90毫米宽) | AT93C86A | EEPROM | 1.8V~5.5V | 8-SOIC | 下载 | 符合ROHS3标准 | 3(168小时) | REACH 不出行 | EAR99 | 8542.32.0051 | 4,000 | 2兆赫 | 非活跃性 | 16Kbit | EEPROM | 2K×8、1K×16 | 3线串 | 10毫秒 | ||||
![]() | S25FL512SAGBHB213 | 10.5875 | ![]() | 2426 | 0.00000000 | 英飞凌科技 | FL-S | 卷带式 (TR) | 的积极 | -40℃~105℃(TA) | 表面贴装 | 24-TBGA | 或 - NOR (SLC) | 2.7V~3.6V | 24-BGA (8x6) | 下载 | 3A991B1A | 8542.32.0071 | 2,500人 | 133兆赫 | 非活跃性 | 512兆比特 | 6.5纳秒 | 闪光 | 64M×8 | SPI-四路I/O | 750微秒 |
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