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参考图片 | 产品编号 | 价格(美元) | 数量 | 电子计算机辅助设计 | 可用数量 | 重量(公斤) | 制造商 | 系列 | 包裹 | 产品状态 | 工作温度 | 安装类型 | 包装/箱 | 基本产品编号 | 技术 | 电压 - 电源 | 供应商设备包 | 数据表 | RoHS 状态 | 敏感湿度等级(MSL) | REACH状态 | 其他名称 | 电子通讯网络 | 高温SUS | 标准套餐 | 时钟频率 | 内存类型 | 内存大小 | 访QQT | 内存格式 | 记忆组织 | 内存接口 | 周期写入T - 字、页 | SIC |
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S25FL132K0XBHIS20 | 1.1000 | ![]() | 2 | 0.00000000 | 赛普拉斯半导体公司 | FL1-K | 托盘 | 过时的 | -40°C ~ 85°C (TA) | 表面贴装 | 24-TBGA | S25FL132 | 或-NOR | 2.7V~3.6V | 24-BGA (8x6) | 下载 | 符合ROHS3标准 | 2832-S25FL132K0XBHIS20 | 第455章 | 108兆赫 | 非活跃性 | 32兆比特 | 闪光 | 4M×8 | SPI-四路I/O | 3毫秒 | 未验证 | |||||||
![]() | MT28EW512ABA1LPC-1SIT | - | ![]() | 1983年 | 0.00000000 | 美光科技公司 | - | 托盘 | 过时的 | -40°C ~ 85°C (TA) | 表面贴装 | 64-LBGA | MT28EW512 | 或-NOR | 2.7V~3.6V | 64-LBGA (11x13) | 下载 | 符合ROHS3标准 | 3(168小时) | 3A991B1A | 8542.32.0071 | 1,104 | 非活跃性 | 512兆比特 | 95纳秒 | 闪光 | 64M×8、32M×16 | 平行线 | 60纳秒 | |||||
![]() | W25N01GVT | 2.8017 | ![]() | 5698 | 0.00000000 | 华邦电子 | SpiFlash® | 托盘 | 的积极 | -40°C ~ 85°C (TA) | 表面贴装 | 8-WDFN 裸露焊盘 | W25N01 | 附件 - NAND (SLC) | 2.7V~3.6V | 8-WSON (8x6) | 下载 | 符合ROHS3标准 | 3(168小时) | REACH 不出行 | 256-W25N01GVZEIT | 3A991B1A | 8542.32.0071 | 第480章 | 104兆赫 | 非活跃性 | 1Gbit | 7纳秒 | 闪光 | 128M×8 | SPI-四路I/O | 700微秒 | ||
![]() | 24LC64T-E/SN16KVAO | - | ![]() | 3676 | 0.00000000 | 微芯片 | 汽车,AEC-Q100 | 卷带式 (TR) | 的积极 | -40°C ~ 125°C (TA) | 表面贴装 | 8-SOIC(0.154英寸,3.90毫米宽) | 24LC64 | EEPROM | 2.5V~5.5V | 8-SOIC | 下载 | 3(168小时) | REACH 不出行 | EAR99 | 8542.32.0051 | 3,300 | 400kHz | 非活跃性 | 64Kbit | 900纳秒 | EEPROM | 8K×8 | I²C | 5毫秒 | ||||
![]() | CY7C1024DV33-10BGXI | 16.7000 | ![]() | 3 | 0.00000000 | 赛普拉斯半导体公司 | - | 大部分 | 过时的 | -40°C ~ 85°C (TA) | 表面贴装 | 119-BGA | CY7C1024 | SRAM - 异步 | 3V~3.6V | 119-PBGA (14x22) | 下载 | 符合ROHS3标准 | 3(168小时) | REACH 不出行 | 18 | 易挥发的 | 3兆比特 | 10纳秒 | 静态随机存储器 | 128K×24 | 平行线 | 10纳秒 | 未验证 | |||||
![]() | 71321LA25TFI | - | ![]() | 6207 | 0.00000000 | 瑞萨电子美国公司 | - | 托盘 | 过时的 | -40°C ~ 85°C (TA) | 表面贴装 | 64-LQFP | 71321LA | SRAM - 双端口,异步 | 4.5V~5.5V | 64-TQFP (10x10) | 下载 | 不符合 RoHS 指令 | 3(168小时) | REACH 不出行 | EAR99 | 8542.32.0041 | 40 | 易挥发的 | 16Kbit | 25纳秒 | 静态随机存储器 | 2K×8 | 平行线 | 25纳秒 | ||||
![]() | 5962-8687516YA | - | ![]() | 6258 | 0.00000000 | 瑞萨电子美国公司 | - | 管子 | 过时的 | -55℃~125℃(TA) | 表面贴装 | 48-LCC | 5962-8687516 | SRAM - 双端口,同步 | 4.5V~5.5V | 48-LCC (14.22x14.22) | 下载 | 符合ROHS3标准 | 1(无限制) | REACH 不出行 | 800-5962-8687516YA | 过时的 | 34 | 易挥发的 | 8Kbit | 45纳秒 | 静态随机存储器 | 1K×8 | 平行线 | 45纳秒 | ||||
![]() | GS8662R36BGD-350I | 146.0353 | ![]() | 2478 | 0.00000000 | 广盛科技股份有限公司 | - | 托盘 | 的积极 | -40°C ~ 100°C(太焦) | 表面贴装 | 165-LBGA | GS8662R | SRAM - 四端口、同步、DDR II | 1.7V~1.9V | 165-FPBGA (15x13) | - | 符合ROHS3标准 | 3(168小时) | REACH 不出行 | 2364-GS8662R36BGD-350I | 3A991B2B | 8542.32.0041 | 15 | 350兆赫 | 易挥发的 | 72兆比特 | 静态随机存储器 | 2M×36 | 平行线 | - | |||
![]() | UPD431000AGZ-70X-KJH-A | 7.6800 | ![]() | 35 | 0.00000000 | 瑞萨电子美国公司 | * | 大部分 | 的积极 | 下载 | 符合ROHS3标准 | 3(168小时) | 供应商未定义 | 3A991 | 8542.32.0041 | 1 | ||||||||||||||||||
![]() | 7008S12J8 | - | ![]() | 6697 | 0.00000000 | 瑞萨电子美国公司 | - | 卷带式 (TR) | 最后一次购买 | 0℃~70℃(TA) | 表面贴装 | 84-LCC(J导联) | SRAM - 双端口,异步 | 4.5V~5.5V | 84-PLCC (29.31x29.31) | - | 800-7008S12J8TR | 1 | 易挥发的 | 512Kbit | 12纳秒 | 静态随机存储器 | 64K×8 | 平行线 | 12纳秒 | |||||||||
![]() | 71V424S12YG8 | - | ![]() | 1098 | 0.00000000 | 瑞萨电子美国公司 | - | 卷带式 (TR) | 过时的 | 0℃~70℃(TA) | 表面贴装 | 36-BSOJ(0.400英寸,10.16毫米宽) | 71V424 | SRAM - 异步 | 3V~3.6V | 36-SOJ | 下载 | 符合ROHS3标准 | 3(168小时) | REACH 不出行 | 3A991B2A | 8542.32.0041 | 500 | 易挥发的 | 4兆比特 | 12纳秒 | 静态随机存储器 | 512K×8 | 平行线 | 12纳秒 | ||||
SM671PBE-BFST | 67.8965 | ![]() | 6325 | 0.00000000 | 慧荣科技 | 铁-UFS™ | 大部分 | 的积极 | -40℃~85℃ | 表面贴装 | 153-TBGA | 忆 - NAND (TLC) | - | 153-BGA (11.5x13) | 下载 | 符合ROHS3标准 | 3(168小时) | 1984-SM671PBE-BFST | 3A991B1A | 8542.32.0071 | 1,520 | 非活跃性 | - | 闪光 | UFS2.1 | - | ||||||||
![]() | SM662GXC-最佳 | 30.0800 | ![]() | 1291 | 0.00000000 | 慧荣科技 | Ferri-eMMC® | 大部分 | 的积极 | - | 表面贴装 | 100-LBGA | 忆 - NAND (TLC) | - | 100-BGA (14x18) | 下载 | 符合ROHS3标准 | REACH 不出行 | 1984-SM662GXC-最佳 | 3A991B1A | 8542.32.0071 | 1 | 非活跃性 | - | 闪光 | 多媒体卡 | - | |||||||
![]() | MT62F2G32D4DS-023 FAAT:B | 63.8550 | ![]() | 7803 | 0.00000000 | 美光科技公司 | 汽车,AEC-Q100 | 盒子 | 的积极 | - | 表面贴装 | 200-WFBGA | SDRAM - 移动 LPDDR5 | 1.05V | 200-WFBGA (10x14.5) | - | 557-MT62F2G32D4DS-023FAAT:B | 1 | 4.266GHz | 易挥发的 | 64Gbit | 动态随机存取存储器 | 2G×32 | 平行线 | - | |||||||||
![]() | UCS-EZ7-16GB-MEM-C | 123.7500 | ![]() | 2321 | 0.00000000 | 专业实验室 | * | 零售套餐 | 的积极 | - | 符合RoHS标准 | 4932-UCS-EZ7-16GB-MEM-C | EAR99 | 8473.30.5100 | 1 | |||||||||||||||||||
![]() | MT58L128V36P1F-5 | 7.7500 | ![]() | 103 | 0.00000000 | 美光科技公司 | 同步突发™ | 大部分 | 的积极 | 0℃~70℃(TA) | 表面贴装 | 165-TBGA | SRAM - 标准 | 3.135V~3.6V | 165-FBGA (13x15) | 下载 | 不符合 RoHS 指令 | 3(168小时) | 供应商未定义 | 3A991B2A | 8542.32.0041 | 1 | 200兆赫 | 易挥发的 | 4兆比特 | 2.8纳秒 | 静态随机存储器 | 128K×36 | 平行线 | - | ||||
![]() | CY15V116QI-20BKXCT | 40.8576 | ![]() | 2342 | 0.00000000 | 英飞凌科技 | Excelon™-LP、F-RAM™ | 卷带式 (TR) | 的积极 | 0℃~70℃(TA) | 表面贴装 | 24-TBGA | FRAM(铁电RAM) | 1.71V~1.89V | 24-FBGA (6x8) | - | 符合ROHS3标准 | 3(168小时) | REACH 不出行 | 2,000 | 20兆赫 | 非活跃性 | 16兆比特 | 20纳秒 | 铁电存储器 | 2M×8 | SPI | - | ||||||
![]() | BR93G66FVT-3AGE2 | 0.6300 | ![]() | 6 | 0.00000000 | 罗姆半导体 | - | 卷带式 (TR) | 的积极 | -40°C ~ 85°C (TA) | 表面贴装 | 8-TSSOP(0.173英寸,4.40毫米宽) | BR93G66 | EEPROM | 1.7V~5.5V | 8-TSSOP-B | 下载 | 符合ROHS3标准 | 1(无限制) | REACH 不出行 | EAR99 | 8542.32.0051 | 3,000 | 3兆赫 | 非活跃性 | 4Kbit | EEPROM | 256×16 | 微丝 | 5毫秒 | ||||
![]() | S25HS01GTFAMHI013 | 16.2575 | ![]() | 6437 | 0.00000000 | 英飞凌科技 | 森帕™ | 卷带式 (TR) | 的积极 | -40°C ~ 85°C (TA) | 表面贴装 | 16-SOIC(0.295英寸,7.50毫米宽) | 或 - NOR (SLC) | 1.7V~2V | 16-SOIC | 下载 | 3A991B1A | 8542.32.0071 | 1,450 | 166兆赫 | 非活跃性 | 1Gbit | 闪光 | 128M×8 | SPI - 四路I/O、QPI | - | ||||||||
![]() | CY7C1420LV18-250BZXC | - | ![]() | 8280 | 0.00000000 | 英飞凌科技 | - | 托盘 | 过时的 | 0℃~70℃(TA) | 表面贴装 | 165-LBGA | CY7C1420 | SRAM-同步、DDR II | 1.7V~1.9V | 165-FBGA (13x15) | - | 符合ROHS3标准 | 3(168小时) | REACH 不出行 | 3A991B2A | 8542.32.0041 | 136 | 250兆赫 | 易挥发的 | 36兆比特 | 静态随机存储器 | 1M×36 | 平行线 | - | ||||
![]() | MTFC128GAJAECE-5M AIT TR | - | ![]() | 1158 | 0.00000000 | 美光科技公司 | e•MMC™ | 卷带式 (TR) | 过时的 | -40°C ~ 85°C (TA) | 表面贴装 | 169-LFBGA | MTFC128 | NAND-NAND | - | 169-LFBGA (14x18) | - | 1(无限制) | 3A991B1A | 8542.32.0071 | 1,000 | 非活跃性 | 1T比特 | 闪光 | 128G×8 | MMC | - | |||||||
![]() | 647904-B21-C | 111.2500 | ![]() | 4732 | 0.00000000 | 专业实验室 | * | 零售套餐 | 的积极 | - | 符合RoHS标准 | 4932-647904-B21-C | EAR99 | 8473.30.5100 | 1 | |||||||||||||||||||
![]() | CY7C12451KV18-400BZC | - | ![]() | 2696 | 0.00000000 | 赛普拉斯半导体公司 | - | 托盘 | 过时的 | 0℃~70℃(TA) | 表面贴装 | 165-LBGA | CY7C12451 | SRAM - 同步,QDR II+ | 1.7V~1.9V | 165-FBGA (13x15) | 下载 | 不符合 RoHS 指令 | 3A991B2A | 8542.32.0041 | 136 | 400兆赫 | 易挥发的 | 36兆比特 | 静态随机存储器 | 1M×36 | 平行线 | - | 未验证 | |||||
![]() | 051AL016J70TFI020 | - | ![]() | 6140 | 0.00000000 | 英飞凌科技 | - | 大部分 | 过时的 | - | 符合ROHS3标准 | 1(无限制) | REACH 不出行 | 过时的 | 0000.00.0000 | 1 | ||||||||||||||||||
![]() | MT62F3G32D8DV-023 IT:B | 74.6400 | ![]() | 2741 | 0.00000000 | 美光科技公司 | - | 盒子 | 的积极 | -40℃~95℃ | - | - | SDRAM - 移动 LPDDR5 | - | - | - | 557-MT62F3G32D8DV-023IT:B | 1 | 4.266GHz | 易挥发的 | 96Gbit | 动态随机存取存储器 | 3G×32 | 平行线 | - | |||||||||
W631GU6NB-11 TR | 2.9730 | ![]() | 1001 | 0.00000000 | 华邦电子 | - | 卷带式 (TR) | 的积极 | 0℃~95℃(温控) | 表面贴装 | 96-VFBGA | W631GU6 | SDRAM-DDR3L | 1.283V~1.45V、1.425V~1.575V | 96-VFBGA (7.5x13) | 下载 | 符合ROHS3标准 | 3(168小时) | REACH 不出行 | 256-W631GU6NB-11TR | EAR99 | 8542.32.0032 | 3,000 | 933兆赫 | 易挥发的 | 1Gbit | 20纳秒 | 动态随机存取存储器 | 64米×16 | 平行线 | 15纳秒 | |||
![]() | CY62256LL-55ZI | 1.0600 | ![]() | 1 | 0.00000000 | 赛普拉斯半导体公司 | MoBL® | 大部分 | 的积极 | -40°C ~ 85°C (TA) | 表面贴装 | 28-TSSOP(0.465英寸,11.80毫米宽) | CY62256 | SRAM - 异步 | 4.5V~5.5V | 28-TSOP I | 下载 | 不符合 RoHS 指令 | 3(168小时) | REACH旅行 | EAR99 | 8542.32.0041 | 1 | 易挥发的 | 256Kbit | 55纳秒 | 静态随机存储器 | 32K×8 | 平行线 | 55纳秒 | ||||
CAT25256VE-GT3 | - | ![]() | 4716 | 0.00000000 | onsemi | - | 卷带式 (TR) | 过时的 | -40°C ~ 125°C (TA) | 表面贴装 | 8-SOIC(0.154英寸,3.90毫米宽) | CAT25256 | EEPROM | 2.5V~5.5V | 8-SOIC | 下载 | 符合ROHS3标准 | 1(无限制) | REACH 不出行 | 488-CAT25256VE-GT3TR | EAR99 | 8542.32.0051 | 3,000 | 10兆赫 | 非活跃性 | 256Kbit | EEPROM | 32K×8 | SPI | 5毫秒 | ||||
![]() | BR24C01-RMN6TP | 0.3249 | ![]() | 8695 | 0.00000000 | 罗姆半导体 | - | 卷带式 (TR) | 不适合新设计 | -40°C ~ 85°C (TA) | 表面贴装 | 8-SOIC(0.154英寸,3.90毫米宽) | BR24C01 | EEPROM | 1.8V~5.5V | 8-SOP | 下载 | 符合ROHS3标准 | 1(无限制) | REACH 不出行 | EAR99 | 8542.32.0051 | 2,500人 | 100kHz | 非活跃性 | 1Kbit | EEPROM | 128×8 | I²C | 10毫秒 | ||||
![]() | SST25PF040C-40E/SN | 1.3650 | ![]() | 3887 | 0.00000000 | 微芯片 | 汽车、AEC-Q100、SST25 | 管子 | 的积极 | -40°C ~ 125°C (TA) | 表面贴装 | 8-SOIC(0.154英寸,3.90毫米宽) | 不锈钢25PF040 | 闪光 | 2.3V~3.6V | 8-SOIC | 下载 | 符合ROHS3标准 | 3(168小时) | REACH 不出行 | EAR99 | 8542.32.0071 | 100 | 40兆赫 | 非活跃性 | 4兆比特 | 闪光 | 512K×8 | SPI | 5毫秒 |
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