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参考图片 | 产品编号 | 价格(美元) | 数量 | 电子计算机辅助设计 | 可用数量 | 重量(公斤) | 制造商 | 系列 | 包裹 | 产品状态 | 工作温度 | 安装类型 | 包装/箱 | 基本产品编号 | 技术 | 电压 - 电源 | 供应商设备包 | 数据表 | RoHS 状态 | 敏感湿度等级(MSL) | REACH状态 | 其他名称 | 电子通讯网络 | 高温SUS | 标准套餐 | 时钟频率 | 内存类型 | 内存大小 | 访QQT | 内存格式 | 记忆组织 | 内存接口 | 周期写入T - 字、页 | SIC |
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![]() | IS25WP064D-JKLE-TR | 1.3012 | ![]() | 6796 | 0.00000000 | ISSI,集成硅解决方案公司 | 汽车,AEC-Q100 | 卷带式 (TR) | 的积极 | -40℃~105℃(TA) | 表面贴装 | 8-WDFN 裸露焊盘 | 或 - NOR (SLC) | 1.65V~1.95V | 8-WSON (6x5) | 下载 | 符合ROHS3标准 | 3(168小时) | 706-IS25WP064D-JKLE-TR | 4,500 | 166兆赫 | 非活跃性 | 64兆比特 | 闪光 | 8M×8 | SPI - 四路I/O、QPI、DTR | 40μs、800μs | |||||||
![]() | 647893-B21-C | 37.5000 | ![]() | 5395 | 0.00000000 | 专业实验室 | * | 零售套餐 | 的积极 | - | 符合RoHS标准 | 4932-647893-B21-C | EAR99 | 8473.30.5100 | 1 | |||||||||||||||||||
![]() | S25FL064LABNFA011 | - | ![]() | 8750 | 0.00000000 | 安世半导体美国公司 | - | 大部分 | 的积极 | - | 2156-S25FL064LABNFA011 | 1 | ||||||||||||||||||||||
![]() | MP2666RB/8G-C | 135.0000 | ![]() | 4971 | 0.00000000 | 专业实验室 | * | 零售套餐 | 的积极 | - | 符合RoHS标准 | 4932-MP2666RB/8G-C | EAR99 | 8473.30.5100 | 1 | |||||||||||||||||||
![]() | STK12C68-SF45 | - | ![]() | 5956 | 0.00000000 | 英飞凌科技 | - | 管子 | 过时的 | 0℃~70℃(TA) | 表面贴装 | 28-SOIC(0.342英寸,8.69毫米宽) | STK12C68 | NVSRAM(非易失性SRAM) | 4.5V~5.5V | 28-SOIC | 下载 | 符合ROHS3标准 | 3(168小时) | REACH 不出行 | EAR99 | 8542.32.0041 | 125 | 非活跃性 | 64Kbit | 45纳秒 | 非静态随机仓库 | 8K×8 | 平行线 | 45纳秒 | ||||
![]() | NDL46PFP-9MIT TR | 9.0000 | ![]() | 3354 | 0.00000000 | 英赛尼斯科技公司 | - | 卷带式 (TR) | 的积极 | -40°C ~ 95°C(温控) | 表面贴装 | 96-TFBGA | SDRAM-DDR3L | 1.283V~1.45V | 96-FBGA (7.5x13.5) | - | 1982-NDL46PFP-9MITTR | 2,500人 | 933兆赫 | 易挥发的 | 4G比特 | 20纳秒 | 动态随机存取存储器 | 256M×16 | 平行线 | 15纳秒 | ||||||||
![]() | NS24LS256C4JYTRG | - | ![]() | 2591 | 0.00000000 | onsemi | - | 卷带式 (TR) | 过时的 | 表面贴装 | 4-XFBGA、WLCSP | 4-WLCSP (1x1) | - | 符合ROHS3标准 | REACH 不出行 | 488-NS24LS256C4JYTRGTR | 过时的 | 5,000 | ||||||||||||||||
![]() | AT25SF041B-MHB-T | 0.6400 | ![]() | 2 | 0.00000000 | 安德斯托科技 | - | 卷带式 (TR) | 的积极 | -40°C ~ 85°C(温控) | 表面贴装 | 8-UDFN 裸露焊盘 | AT25SF041 | 或-NOR | 2.7V~3.6V | 8-UDFN (5x6) | 下载 | 1(无限制) | REACH 不出行 | 3A991B1A | 8542.32.0071 | 6,000 | 108兆赫 | 非活跃性 | 4兆比特 | 闪光 | 512K×8 | SPI-四路I/O | 50微秒,2.4毫秒 | |||||
![]() | M3008316035NX0PBCY | 30.9944 | ![]() | 7294 | 0.00000000 | 瑞萨电子美国公司 | - | 托盘 | 的积极 | -40℃~105℃ | 表面贴装 | 484-BGA | MRAM(磁阻RAM) | 2.7V~3.6V | 484-CABGA (23x23) | - | 符合ROHS3标准 | 800-M3008316035NX0PBCY | 168 | 非活跃性 | 8兆比特 | 35纳秒 | 内存 | 512K×16 | 平行线 | 35纳秒 | ||||||||
![]() | 838083-H21-C | 130.0000 | ![]() | 3608 | 0.00000000 | 专业实验室 | * | 零售套餐 | 的积极 | - | 符合RoHS标准 | 4932-838083-H21-C | EAR99 | 8473.30.5100 | 1 | |||||||||||||||||||
![]() | MEM3800-512U768D-C | 62.5000 | ![]() | 5112 | 0.00000000 | 专业实验室 | * | 零售套餐 | 的积极 | - | 符合RoHS标准 | 4932-MEM3800-512U768D-C | EAR99 | 8473.30.9100 | 1 | |||||||||||||||||||
![]() | CY7C1069DV33-10BVXIT | - | ![]() | 6321 | 0.00000000 | 英飞凌科技 | - | 卷带式 (TR) | 过时的 | -40°C ~ 85°C (TA) | 表面贴装 | 48-VFBGA | CY7C1069 | SRAM - 异步 | 3V~3.6V | 48-VFBGA (8x9.5) | 下载 | 符合ROHS3标准 | 3(168小时) | REACH 不出行 | 3A991B2A | 8542.32.0041 | 2,000 | 易挥发的 | 16兆比特 | 10纳秒 | 静态随机存储器 | 2M×8 | 平行线 | 10纳秒 | ||||
![]() | S29CD016J0PFAM010 | 5.3000 | ![]() | 86 | 0.00000000 | 赛普拉斯半导体公司 | 宣传册J | 大部分 | 的积极 | -40°C ~ 125°C (TA) | 表面贴装 | 80-LBGA | S29CD016 | 或-NOR | 1.65V~2.75V | 80-FBGA (13x11) | 下载 | 57 | 66兆赫 | 非活跃性 | 16兆比特 | 54纳秒 | 闪光 | 512K×32 | 平行线 | 60纳秒 | 未验证 | |||||||
![]() | 71421LA4J | - | ![]() | 8163 | 0.00000000 | 瑞萨电子美国公司 | - | 管子 | 最后一次购买 | 0℃~70℃(TA) | 表面贴装 | 52-LCC(J导联) | SRAM - 双端口,异步 | 4.5V~5.5V | 52-PLCC (19.13x19.13) | - | 800-71421LA4J | 1 | 易挥发的 | 16Kbit | 静态随机存储器 | 2K×8 | 平行线 | - | ||||||||||
![]() | 41X1081-C | 17.5000 | ![]() | 7181 | 0.00000000 | 专业实验室 | * | 零售套餐 | 的积极 | - | 符合RoHS标准 | 4932-41X1081-C | EAR99 | 8473.30.5100 | 1 | |||||||||||||||||||
![]() | CY7C1354BV25-166AC | 7.2100 | ![]() | 4 | 0.00000000 | 赛普拉斯半导体公司 | - | 大部分 | 的积极 | 0℃~70℃(TA) | 表面贴装 | 100-LQFP | CY7C1354 | SRAM-同步、SDR | 2.375V~2.625V | 100-TQFP (14x20) | 下载 | 不适用 | 3(168小时) | REACH 不出行 | 3A991B2A | 8542.32.0041 | 1 | 166兆赫 | 易挥发的 | 9兆比特 | 3.5纳秒 | 静态随机存储器 | 256K×36 | 平行线 | - | |||
![]() | S70GL02GT11FHB010 | - | ![]() | 3340 | 0.00000000 | 模拟器件公司 | - | 大部分 | 的积极 | - | 2156-S70GL02GT11FHB010 | 1 | ||||||||||||||||||||||
![]() | S29GL256P10TFI020 | 6.0700 | ![]() | 1974年 | 0.00000000 | 赛普拉斯半导体公司 | GL-P | 托盘 | 的积极 | -40°C ~ 85°C (TA) | 表面贴装 | 56-TFSOP(0.724英寸,18.40毫米宽) | S29GL256 | 或-NOR | 2.7V~3.6V | 56-TSOP | 下载 | 符合ROHS3标准 | 2832-S29GL256P10TFI020 | 1 | 非活跃性 | 256兆比特 | 100纳秒 | 闪光 | 32M×8 | 平行线 | 100纳秒 | 未验证 | ||||||
![]() | MT29GZ6A6BPIET-046AIT.112 | 18.3750 | ![]() | 9376 | 0.00000000 | 美光科技公司 | 汽车,AEC-Q100 | 盒子 | 的积极 | -40°C ~ 85°C (TA) | 表面贴装 | 149-VFBGA | 边框 - NAND (SLC)、DRAM - LPDDR4 | 1.06V~1.17V、1.7V~1.95V | 149-VFBGA (8x9.5) | - | 557-MT29GZ6A6BPIET-046AIT.112 | 1 | 2.133GHz | 非活跃性、活跃性 | 8Gbit (NAND)、8Gbit (LPDDR4) | 25纳秒 | 直观、内存 | 1G x 8 (NAND)、512M x 16 (LPDDR4) | ONFI | 20纳秒、30纳秒 | ||||||||
![]() | IS29GL256-70DLET-TR | 4.8235 | ![]() | 4919 | 0.00000000 | ISSI,集成硅解决方案公司 | 汽车,AEC-Q100 | 卷带式 (TR) | 的积极 | -40℃~105℃(TA) | 表面贴装 | 64-LBGA | 或 - NOR (SLC) | 3V~3.6V | 64-LFBGA (9x9) | 下载 | 符合ROHS3标准 | 3(168小时) | 706-IS29GL256-70DLET-TR | 2,500人 | 非活跃性 | 256兆比特 | 70纳秒 | 闪光 | 32M×8 | CFI | 70纳秒、200微秒 | |||||||
![]() | CY7C1371KV33-100AXI | 33.2900 | ![]() | 144 | 0.00000000 | 英飞凌科技 | 诺BL™ | 托盘 | 的积极 | -40°C ~ 85°C (TA) | 表面贴装 | 100-LQFP | CY7C1371 | SRAM-同步、SDR | 3.135V~3.6V | 100-TQFP (14x20) | 下载 | 符合ROHS3标准 | 3(168小时) | REACH 不出行 | 3A991B2A | 8542.32.0041 | 72 | 100兆赫 | 易挥发的 | 18兆比特 | 8.5纳秒 | 静态随机存储器 | 512K×36 | 平行线 | - | |||
![]() | W25Q64JVZESQ | - | ![]() | 3361 | 0.00000000 | 华邦电子 | SpiFlash® | 管子 | 的积极 | -40°C ~ 125°C (TA) | 表面贴装 | 8-WDFN 裸露焊盘 | W25Q64 | 或-NOR | 2.7V~3.6V | 8-WSON (8x6) | - | 3(168小时) | REACH 不出行 | 256-W25Q64JVZESQ | 1 | 133兆赫 | 非活跃性 | 64兆比特 | 6纳秒 | 闪光 | 8M×8 | SPI-四路I/O | 3毫秒 | |||||
![]() | CG7871AA | - | ![]() | 5614 | 0.00000000 | 英飞凌科技 | - | 托盘 | 过时的 | - | 符合ROHS3标准 | REACH 不出行 | 过时的 | 1 | ||||||||||||||||||||
![]() | UPD48576118FF-E24-DW1-E2 | 69.8200 | ![]() | 10 | 0.00000000 | 瑞萨电子美国公司 | * | 大部分 | 的积极 | 下载 | 不适用 | 3(168小时) | 供应商未定义 | EAR99 | 8542.32.0032 | 1,000 | ||||||||||||||||||
![]() | CAT25C08LGI-26736 | 0.1400 | ![]() | 7 | 0.00000000 | onsemi | - | 大部分 | 过时的 | -40°C ~ 85°C (TA) | 通孔 | 8-DIP(0.300英寸,7.62毫米) | CAT25C08 | EEPROM | 2.5V~5.5V | 8-PDIP | 下载 | 不符合 RoHS 指令 | REACH 不出行 | 2156-CAT25C08LGI-26736-488 | EAR99 | 8542.32.0071 | 1 | 10兆赫 | 非活跃性 | 8Kbit | 40纳秒 | EEPROM | 1K×8 | SPI | 5毫秒 | |||
![]() | R1LV1616HSA-4SI#S1 | - | ![]() | 5209 | 0.00000000 | 瑞萨电子美国公司 | R1LV1616HSA-I | 卷带式 (TR) | 过时的 | -40°C ~ 85°C (TA) | 表面贴装 | 48-TFSOP(0.724英寸,18.40毫米宽) | R1LV1616H | SRAM - 异步 | 2.7V~3.6V | 48-TSOP I | 下载 | 符合ROHS3标准 | 3(168小时) | REACH 不出行 | 559-R1LV1616HSA-4SI#S1TR | 3A991B2A | 8542.32.0041 | 1,000 | 易挥发的 | 16兆比特 | 45纳秒 | 静态随机存储器 | 1M×16、2M×8 | 平行线 | 45纳秒 | |||
![]() | 70121L35JG | - | ![]() | 1939年 | 0.00000000 | 瑞萨电子美国公司 | - | 管子 | 最后一次购买 | 0℃~70℃(TA) | 表面贴装 | 52-LCC(J导联) | SRAM - 双端口,异步 | 4.5V~5.5V | 52-PLCC (19.13x19.13) | - | 800-70121L35JG | 1 | 易挥发的 | 18Kbit | 35纳秒 | 静态随机存储器 | 2K×9 | 平行线 | 35纳秒 | |||||||||
![]() | S25HS512TFAMHV013 | 10.4650 | ![]() | 4194 | 0.00000000 | 英飞凌科技 | 森帕™ | 卷带式 (TR) | 的积极 | -40℃~105℃(TA) | 表面贴装 | 16-SOIC(0.295英寸,7.50毫米宽) | 或 - NOR (SLC) | 1.7V~2V | 16-SOIC | 下载 | 3A991B1A | 8542.32.0071 | 1,450 | 166兆赫 | 非活跃性 | 512兆比特 | 闪光 | 64M×8 | SPI - 四路I/O、QPI | - | ||||||||
![]() | IS25LP016D-JULE-TR | 0.7583 | ![]() | 3691 | 0.00000000 | ISSI,集成硅解决方案公司 | - | 卷带式 (TR) | 的积极 | -40℃~105℃(TA) | 表面贴装 | 8-UFDFN 裸露焊盘 | IS25LP016 | 或-NOR | 2.3V~3.6V | 8-USON (2x3) | 下载 | 符合ROHS3标准 | 3(168小时) | REACH 不出行 | EAR99 | 8542.32.0071 | 5,000 | 133兆赫 | 非活跃性 | 16兆比特 | 7纳秒 | 闪光 | 2M×8 | SPI、QPI | 800微秒 | |||
![]() | 7100790-C | 67.5000 | ![]() | 1306 | 0.00000000 | 专业实验室 | * | 零售套餐 | 的积极 | - | 符合RoHS标准 | 4932-7100790-C | EAR99 | 8473.30.5100 | 1 |
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