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参考图片 | 产品编号 | 价格(美元) | 数量 | 电子计算机辅助设计 | 可用数量 | 重量(公斤) | 制造商 | 系列 | 包裹 | 产品状态 | 工作温度 | 安装类型 | 包装/箱 | 基本产品编号 | 技术 | 电压 - 电源 | 供应商设备包 | 数据表 | RoHS 状态 | 敏感湿度等级(MSL) | REACH状态 | 其他名称 | 电子通讯网络 | 高温SUS | 标准套餐 | 时钟频率 | 内存类型 | 内存大小 | 访QQT | 内存格式 | 记忆组织 | 内存接口 | 周期写入T - 字、页 | SIC |
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![]() | W25Q128BVFJG TR | - | ![]() | 5223 | 0.00000000 | 华邦电子 | SpiFlash® | 卷带式 (TR) | 过时的 | -40℃~105℃(TA) | 表面贴装 | 16-SOIC(0.295英寸,7.50毫米宽) | W25Q128 | 或-NOR | 2.7V~3.6V | 16-SOIC | 下载 | 符合ROHS3标准 | 3(168小时) | REACH 不出行 | W25Q128BVFJGTR | 3A991B1A | 8542.32.0071 | 1,000 | 104兆赫 | 非活跃性 | 128Mbit | 闪光 | 16M×8 | SPI-四路I/O | 50微秒、3毫秒 | |||
![]() | CY7C1380D-200AXC | 26.6400 | ![]() | 1 | 0.00000000 | 赛普拉斯半导体公司 | - | 托盘 | 过时的 | 0℃~70℃(TA) | 表面贴装 | 100-LQFP | CY7C1380 | SRAM-同步、SDR | 3.135V~3.6V | 100-TQFP (14x20) | 下载 | 符合ROHS3标准 | 3A991B2A | 8542.32.0041 | 12 | 200兆赫 | 易挥发的 | 18兆比特 | 3纳秒 | 静态随机存储器 | 512K×36 | 平行线 | - | 未验证 | ||||
![]() | GD25UF64EQIGR | 1.0390 | ![]() | 6007 | 0.00000000 | 兆易创新半导体(香港)有限公司 | GD25UF | 卷带式 (TR) | 的积极 | -40°C ~ 85°C (TA) | 表面贴装 | 8-XDFN 裸露焊盘 | 或 - NOR (SLC) | 1.14V~1.26V | 8-USON (4x4) | - | 1970-GD25UF64EQIGRTR | 3,000 | 120兆赫 | 非活跃性 | 64兆比特 | 闪光 | 8M×8 | SPI——四路I/O、DTR | - | |||||||||
![]() | CY7C1550KV18-450BZC | 228.9200 | ![]() | 1 | 0.00000000 | 赛普拉斯半导体公司 | - | 托盘 | 过时的 | 0℃~70℃(TA) | 表面贴装 | 165-LBGA | CY7C1550 | SRAM - 同步、DDR II+ | 1.7V~1.9V | 165-FBGA (13x15) | 下载 | 不符合 RoHS 指令 | 3A991B2A | 8542.32.0041 | 136 | 450兆赫 | 易挥发的 | 72兆比特 | 静态随机存储器 | 2M×36 | 平行线 | - | 未验证 | |||||
![]() | CY7C2644KV18-300BZXI | 302.8100 | ![]() | 2 | 0.00000000 | 赛普拉斯半导体公司 | - | 大部分 | 的积极 | -40°C ~ 85°C (TA) | 表面贴装 | 165-LBGA | CY7C2644 | SRAM - 同步,QDR II+ | 1.7V~1.9V | 165-FBGA (15x17) | 下载 | 1 | 300兆赫 | 易挥发的 | 144兆比特 | 静态随机存储器 | 4M×36 | 平行线 | - | 未验证 | ||||||||
![]() | A2578594-C | 15.7500 | ![]() | 4289 | 0.00000000 | 专业实验室 | * | 零售套餐 | 的积极 | - | 符合RoHS标准 | 4932-A2578594-C | EAR99 | 8473.30.5100 | 1 | |||||||||||||||||||
![]() | S25FL129P0XBHI300A | 1.9600 | ![]() | 9834 | 0.00000000 | 赛普拉斯半导体公司 | FL-P | 大部分 | 的积极 | -40°C ~ 85°C (TA) | 表面贴装 | 24-TBGA | S25FL129 | 或-NOR | 2.7V~3.6V | 24-BGA (8x6) | 下载 | 不适用 | 3(168小时) | 供应商未定义 | 3A991B1A | 8542.32.0071 | 1 | 104兆赫 | 非活跃性 | 128Mbit | 闪光 | 16M×8 | SPI-四路I/O | 5微秒、3毫秒 | ||||
![]() | CY7C1462AV25-200AXC | 55.8900 | ![]() | 107 | 0.00000000 | 赛普拉斯半导体公司 | 诺BL™ | 托盘 | 过时的 | 0℃~70℃(TA) | 表面贴装 | 100-LQFP | CY7C1462 | SRAM-同步、SDR | 2.375V~2.625V | 100-TQFP (14x20) | 下载 | 符合ROHS3标准 | 3A991B2A | 8542.32.0041 | 72 | 200兆赫 | 易挥发的 | 36兆比特 | 3.2纳秒 | 静态随机存储器 | 2M×18 | 平行线 | - | 未验证 | ||||
![]() | NDL16PFJ-9MET TR | 3.7465 | ![]() | 7004 | 0.00000000 | 英赛尼斯科技公司 | - | 卷带式 (TR) | 的积极 | 0℃~95℃(温控) | 表面贴装 | 96-VFBGA | SDRAM-DDR3L | 1.283V~1.45V | 96-FBGA (8x13) | - | 1982-NDL16PFJ-9METTR | 1,500人 | 933兆赫 | 易挥发的 | 1Gbit | 动态随机存取存储器 | 64米×16 | 平行线 | - | |||||||||
![]() | IS43TR81024B-125KBL | 20.8861 | ![]() | 2010年 | 0.00000000 | ISSI,集成硅解决方案公司 | - | 大部分 | 的积极 | 0℃~95℃(温控) | 表面贴装 | 78-TFBGA | SDRAM-DDR3 | 1.425V~1.575V | 78-TWBGA (10x14) | 下载 | 符合ROHS3标准 | 3(168小时) | 706-IS43TR81024B-125KBL | 136 | 800兆赫 | 易挥发的 | 8Gbit | 20纳秒 | 动态随机存取存储器 | 1G×8 | 平行线 | 15纳秒 | ||||||
![]() | IS62WV51216HBLL-45B2LI | 5.5800 | ![]() | 第460章 | 0.00000000 | ISSI,集成硅解决方案公司 | - | 大部分 | 的积极 | -40°C ~ 85°C (TA) | 表面贴装 | 48-VFBGA | SRAM - 异步 | 2.2V~3.6V | 48-VFBGA (6x8) | 下载 | 符合ROHS3标准 | 3(168小时) | 706-IS62WV51216HBLL-45B2LI | 第480章 | 易挥发的 | 8兆比特 | 45纳秒 | 静态随机存储器 | 512K×16 | 平行线 | 45纳秒 | |||||||
![]() | MR25H256AMDFR | 8.5386 | ![]() | 9234 | 0.00000000 | Everspin技术公司 | - | 卷带式 (TR) | 的积极 | -40°C ~ 125°C (TA) | 表面贴装 | 8-VDFN 裸露焊盘 | MR25H256 | MRAM(磁阻RAM) | 2.7V~3.6V | 8-DFN-EP,小旗 (5x6) | - | 符合ROHS3标准 | 3(168小时) | REACH 不出行 | 819-MR25H256AMDFRTR | EAR99 | 8542.32.0071 | 4,000 | 40兆赫 | 非活跃性 | 256Kbit | 9纳秒 | 内存 | 32K×8 | SPI | - | ||
W25Q64JVZPAQ | - | ![]() | 4091 | 0.00000000 | 华邦电子 | SpiFlash® | 管子 | 的积极 | -40℃~105℃(TA) | 表面贴装 | 8-WDFN 裸露焊盘 | W25Q64 | 或-NOR | 2.7V~3.6V | 8-WSON (6x5) | - | 3(168小时) | REACH 不出行 | 256-W25Q64JVZPAQ | 1 | 133兆赫 | 非活跃性 | 64兆比特 | 6纳秒 | 闪光 | 8M×8 | SPI-四路I/O | 3毫秒 | ||||||
![]() | GVT71256B36T-8 | 3.7100 | ![]() | 8337 | 0.00000000 | 电镀技术 | - | 大部分 | 过时的 | 0℃~70℃(TA) | 表面贴装 | 100-LQFP | GVT71256B | SRAM-同步,标准 | 3.135V~3.6V | 100-TQFP (14x20) | 下载 | 不符合 RoHS 指令 | 3(168小时) | REACH旅行 | 3A991B2A | 8542.32.0041 | 1 | 100兆赫 | 易挥发的 | 9兆比特 | 8纳秒 | 静态随机存储器 | 256K×36 | 平行线 | - | |||
![]() | MT29F8T08EULCHD5-QJ:C TR | 167.8050 | ![]() | 9500 | 0.00000000 | 美光科技公司 | - | 卷带式 (TR) | 的积极 | - | 557-MT29F8T08EULCHD5-QJ:CTR | 2,000 | ||||||||||||||||||||||
![]() | IS26KS512S-DPBLA100-TR | - | ![]() | 2539 | 0.00000000 | 英飞凌科技 | - | 大部分 | 最后一次购买 | - | 1 | |||||||||||||||||||||||
W25R128JVPIQ TR | 2.2050 | ![]() | 4876 | 0.00000000 | 华邦电子 | SpiFlash® | 卷带式 (TR) | 的积极 | -40°C ~ 85°C (TA) | 表面贴装 | 8-WDFN 裸露焊盘 | W25R128 | 或-NOR | 2.7V~3.6V | 8-WSON (6x5) | 下载 | 符合ROHS3标准 | 3(168小时) | REACH 不出行 | 256-W25R128JVPIQTR | 3A991B1A | 8542.32.0071 | 5,000 | 104兆赫 | 非活跃性 | 128Mbit | 闪光 | 16M×8 | SPI-四路I/O | 3毫秒 | ||||
![]() | S70GL02GS11FHI020 | 16.6700 | ![]() | 8388 | 0.00000000 | 赛普拉斯半导体公司 | GL-S | 托盘 | 的积极 | -40°C ~ 85°C (TA) | 表面贴装 | 64-LBGA | S70GL02 | 或-NOR | 2.7V~3.6V | 64-FBGA (13x11) | 下载 | 符合ROHS3标准 | 2832-S70GL02GS11FHI020 | 1 | 非活跃性 | 2Gbit | 110纳秒 | 闪光 | 128M×16 | 平行线 | - | 已验证 | ||||||
![]() | GD25LR128EYIGR | 1.8135 | ![]() | 5749 | 0.00000000 | 兆易创新半导体(香港)有限公司 | GD25LR | 卷带式 (TR) | 的积极 | -40°C ~ 85°C (TA) | 表面贴装 | 8-WDFN 裸露焊盘 | 或 - NOR (SLC) | 1.65V~2V | 8-WSON (6x8) | - | 1970-GD25LR128EYIGRTR | 3,000 | 200兆赫 | 非活跃性 | 128Mbit | 闪光 | 16M×8 | SPI-四路I/O | - | |||||||||
SM671PAE-BFSS | 88.9000 | ![]() | 3884 | 0.00000000 | 慧荣科技 | 铁-UFS™ | 大部分 | 的积极 | -40℃~105℃ | 表面贴装 | 153-TBGA | 附件 - NAND (SLC) | - | 153-BGA (11.5x13) | 下载 | 1984-SM671PAE-BFSS | 1 | 非活跃性 | 640Gbit | 闪光 | 80G×8 | UFS2.1 | - | |||||||||||
![]() | SNP75X1VC/32G-C | 375.0000 | ![]() | 3209 | 0.00000000 | 专业实验室 | * | 零售套餐 | 的积极 | - | 符合RoHS标准 | 4932-SNP75X1VC/32G-C | EAR99 | 8473.30.5100 | 1 | |||||||||||||||||||
![]() | W25Q10EWSNIG | 0.3068 | ![]() | 9551 | 0.00000000 | 华邦电子 | SpiFlash® | 管子 | 不适合新设计 | -40°C ~ 85°C (TA) | 表面贴装 | 8-SOIC(0.154英寸,3.90毫米宽) | W25Q10 | 或-NOR | 1.65V~1.95V | 8-SOIC | 下载 | 符合ROHS3标准 | 3(168小时) | REACH 不出行 | 256-W25Q10EWSNIG | EAR99 | 8542.32.0071 | 100 | 104兆赫 | 非活跃性 | 1兆比特 | 闪光 | 128K×8 | SPI-四路I/O | 30μs、800μs | |||
![]() | S26KL128SDABHA030 | 4.9300 | ![]() | 第338章 | 0.00000000 | 安世半导体美国公司 | - | 大部分 | 的积极 | - | 2156-S26KL128SDABHA030 | 61 | ||||||||||||||||||||||
![]() | 06K4626 | 36.2600 | ![]() | 9 | 0.00000000 | 英特尔 | * | 大部分 | 的积极 | - | 不适用 | 3(168小时) | 供应商未定义 | 1 | ||||||||||||||||||||
S25FL128SAGBHVD03 | - | ![]() | 4622 | 0.00000000 | 英飞凌科技 | FL-S | 托盘 | SIC停产 | -40℃~105℃(TA) | 表面贴装 | 24-TBGA | S25FL128 | 或-NOR | 2.7V~3.6V | 24-BGA (8x6) | 下载 | 符合ROHS3标准 | 3(168小时) | REACH 不出行 | 3A991B1A | 8542.32.0071 | 1 | 133兆赫 | 非活跃性 | 128Mbit | 8纳秒 | 闪光 | 16M×8 | SPI-四路I/O | - | ||||
![]() | MC-3CD721-C | 110.0000 | ![]() | 2553 | 0.00000000 | 专业实验室 | * | 零售套餐 | 的积极 | - | 符合RoHS标准 | 4932-MC-3CD721-C | EAR99 | 8473.30.5100 | 1 | |||||||||||||||||||
![]() | MT29F6T08ETCBBM5-37ES:B TR | - | ![]() | 5873 | 0.00000000 | 美光科技公司 | - | 卷带式 (TR) | 的积极 | 0℃~70℃(TA) | - | - | MT29F6T08 | NAND-NAND | 2.7V~3.6V | - | - | 符合ROHS3标准 | 3(168小时) | REACH 不出行 | 3A991B1A | 8542.32.0071 | 1,000 | 267兆赫 | 非活跃性 | 6T比特 | 闪光 | 768G×8 | 平行线 | - | ||||
![]() | S70GL02GS11FHB010 | 38.2025 | ![]() | 3251 | 0.00000000 | 英飞凌科技 | GL-S | 托盘 | 的积极 | -40℃~105℃(TA) | 表面贴装 | 64-LBGA | 或 - NOR (SLC) | 2.7V~3.6V | 64-FBGA (13x11) | 下载 | 3A991B1A | 8542.32.0071 | 1,800 | 非活跃性 | 2Gbit | 110纳秒 | 闪光 | 256M×8 | CFI | - | ||||||||
![]() | 9021933 | - | ![]() | 6640 | 0.00000000 | 英飞凌科技 | - | 大部分 | 最后一次购买 | - | 1 | |||||||||||||||||||||||
![]() | C-1600D3SR8VEN/4G | 56.2500 | ![]() | 5183 | 0.00000000 | 专业实验室 | * | 零售套餐 | 的积极 | - | 符合RoHS标准 | 4932-C-1600D3SR8VEN/4G | EAR99 | 8473.30.5100 | 1 |
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