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参考图片 | 产品编号 | ((() | 数量 | ECAD | 可用数量 | (kg) | MFR | 系列 | 包裹 | 产品状态 | 工作温度 | 安装类型 | 包装 /案例 | 基本产品编号 | 技术 | 电压 -电源 | 供应商设备包 | 数据表 | Rohs状态 | (MSL) | 达到状态 | 其他名称 | ECCN | htsus | 标准包 | 时钟频率 | 内存类型 | 内存大小 | 访QT | 内存格式 | 内存组织 | 内存界面 | 写周期t-单词,页面,页面 | sic可编程 |
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![]() | MT40A1G16KH-062E自动:e tr | 24.0300 | ![]() | 8754 | 0.00000000 | 微米技术公司 | 汽车,AEC-Q100 | 胶带和卷轴((tr) | 积极的 | -40°C〜125°C(TC) | 表面安装 | 96-TFBGA | SDRAM -DDR4 | 1.14v〜1.26v | 96-FBGA(9x13) | 下载 | 557-MT40A1G16KH-062EAUT:ETR | 3,000 | 1.6 GHz | 易挥发的 | 16Gbit | 19 ns | 德拉姆 | 1G x 16 | 荚 | 15ns | ||||||||
IS41LV16105B-50TL | - | ![]() | 3897 | 0.00000000 | ISSI,综合硅解决方案 | - | 托盘 | 过时的 | 0°C〜70°C(TA) | 表面安装 | 44-tsop (0.400英寸,10.16毫米宽度) | IS41LV16105 | DRAM -FP | 3v〜3.6V | 44-TSOP II | 下载 | rohs3符合条件 | 3(168)) | 到达不受影响 | Ear99 | 8542.32.0002 | 117 | 易挥发的 | 16mbit | 25 ns | 德拉姆 | 1m x 16 | 平行线 | - | |||||
![]() | M25P20-VMN6PBA | - | ![]() | 7898 | 0.00000000 | 微米技术公司 | - | 管子 | 过时的 | -40°C〜85°C(TA) | 表面安装 | 8-Soic(0.154英寸,宽3.90mm) | M25P20 | 闪光灯 -也不 | 2.3v〜3.6V | 8-so | 下载 | rohs3符合条件 | 3(168)) | Ear99 | 8542.32.0071 | 2,000 | 75 MHz | 非易失性 | 2Mbit | 闪光 | 256K x 8 | spi | 15ms,5ms | |||||
![]() | 815098-K21-C | 162.0000 | ![]() | 5579 | 0.00000000 | 刺 | * | 零售包 | 积极的 | - | Rohs符合条件 | 4932-815098-K21-C | Ear99 | 8473.30.5100 | 1 | |||||||||||||||||||
![]() | GD25LQ64EWAGR | 1.6045 | ![]() | 6739 | 0.00000000 | gigadevice 半导体(香) | GD25LQ | 胶带和卷轴((tr) | 积极的 | -40°C〜125°C(TA) | 表面安装 | 8-WDFN暴露垫 | 闪存-SLC) | 1.65V〜2V | 8-wson(5x6) | - | 1970-GD25LQ64EWAGRTR | 3,000 | 133 MHz | 非易失性 | 64mbit | 6 ns | 闪光 | 8m x 8 | Spi -Quad I/O,QPI | 100µs,4ms | ||||||||
![]() | X28C010D-15 | 118.5800 | ![]() | 10 | 0.00000000 | Intersil | - | 管子 | 过时的 | 0°C〜70°C(TA) | 通过洞 | 32-CDIP (0.600英寸,15.24毫米) | X28C010 | EEPROM | 4.5V〜5.5V | 32-CDIP | 下载 | Rohs不合规 | Ear99 | 8542.32.0051 | 11 | 非易失性 | 1Mbit | 150 ns | EEPROM | 128K x 8 | 平行线 | 10ms | ||||||
![]() | CY7C1423JV18-250BZXC | 56.1600 | ![]() | 3 | 0.00000000 | 赛普拉斯半导体公司 | - | 托盘 | 过时的 | 0°C〜70°C(TA) | 表面安装 | 165-LBGA | CY7C1423 | Sram-同步,DDR II | 1.7V〜1.9V | 165-fbga(15x17) | 下载 | rohs3符合条件 | 3A991B2A | 8542.32.0041 | 105 | 250 MHz | 易挥发的 | 36mbit | SRAM | 2m x 18 | 平行线 | - | 未行业行业经验证 | |||||
![]() | CY62148EV30LL-45ZSXAT | - | ![]() | 4413 | 0.00000000 | Infineon技术 | MOBL® | 胶带和卷轴((tr) | 过时的 | -40°C〜85°C(TA) | 表面安装 | 32-SOIC(0.400英寸,10.16毫米宽) | CY62148 | sram-异步 | 2.2v〜3.6V | 32-TSOP II | 下载 | rohs3符合条件 | 3(168)) | 到达不受影响 | 3A991B2A | 8542.32.0041 | 1,000 | 易挥发的 | 4Mbit | 45 ns | SRAM | 512k x 8 | 平行线 | 45ns | ||||
![]() | AS4C16M16S-6BINTR | - | ![]() | 4709 | 0.00000000 | 联盟记忆,Inc。 | - | 胶带和卷轴((tr) | 过时的 | -40°C〜85°C(TA) | 表面安装 | 54-TFBGA | AS4C16 | Sdram | 3v〜3.6V | 54-tfbga(8x8) | 下载 | rohs3符合条件 | 3(168)) | 到达不受影响 | Ear99 | 8542.32.0024 | 1,000 | 166 MHz | 易挥发的 | 256Mbit | 5.4 ns | 德拉姆 | 16m x 16 | 平行线 | 12ns | |||
![]() | GD5F1GQ5 | 2.3917 | ![]() | 8991 | 0.00000000 | gigadevice 半导体(香) | GD5F | 托盘 | 积极的 | -40°C〜85°C(TA) | 表面安装 | 8-WDFN暴露垫 | Flash -nand(slc) | 1.7V〜2V | 8-wson(5x6) | 下载 | 1970-GD5F1GQ5REWIGY | 5,700 | 104 MHz | 非易失性 | 1Gbit | 9.5 ns | 闪光 | 256m x 4 | Spi -Quad I/O,QPI,Dtr | 600µs | ||||||||
![]() | MT62F512M128D8TE-031 XT:b tr | 68.0400 | ![]() | 3667 | 0.00000000 | 微米技术公司 | - | 胶带和卷轴((tr) | 积极的 | - | 557-MT62F512M128D8TE-031XT:BTR | 2,000 | ||||||||||||||||||||||
![]() | W25M02GWTBIG | - | ![]() | 4370 | 0.00000000 | Winbond电子产品 | Spiflash® | 托盘 | 积极的 | -40°C〜85°C(TA) | 表面安装 | 24-TBGA | W25M02 | Flash -nand(slc) | 1.7V〜1.95V | 24-tfbga(8x6) | 下载 | rohs3符合条件 | 3(168)) | 到达不受影响 | 256-W25M02GWTBIG | 3A991B1A | 8542.32.0071 | 480 | 104 MHz | 非易失性 | 2Gbit | 8 ns | 闪光 | 256m x 8 | Spi -Quad I/O。 | 700µs | ||
![]() | S25FL132K0XMFIQ11 | - | ![]() | 6430 | 0.00000000 | Nexperia USA Inc. | - | 大部分 | 过时的 | - | 2156-S25FL132K0XMFIQ11 | 1 | ||||||||||||||||||||||
![]() | 71v416ys12phg | - | ![]() | 8832 | 0.00000000 | IDT,Integrated Device Technology Inc | - | 管子 | 过时的 | 0°C〜70°C(TA) | 表面安装 | 44-tsop (0.400英寸,10.16毫米宽度) | 71v416y | sram-异步 | 3v〜3.6V | 44-TSOP II | 下载 | rohs3符合条件 | 3A991B2A | 8542.32.0041 | 26 | 易挥发的 | 4Mbit | 12 ns | SRAM | 256K x 16 | 平行线 | 12ns | ||||||
![]() | CY7C1356A-133AI | 14.0800 | ![]() | 664 | 0.00000000 | 赛普拉斯半导体公司 | - | 大部分 | 积极的 | -40°C〜85°C(TA) | 表面安装 | 100-LQFP | CY7C1356 | sram-同步,sdr | 3.135V〜3.465V | 100-TQFP(14x20) | 下载 | 不适用 | 3(168)) | 供应商不确定 | 3A991B2A | 8542.32.0041 | 1 | 133 MHz | 易挥发的 | 9Mbit | 4.2 ns | SRAM | 512k x 18 | 平行线 | - | |||
![]() | 24AA64SC-I/W16K | - | ![]() | 6799 | 0.00000000 | 微芯片技术 | - | 托盘 | 积极的 | -40°C〜85°C(TA) | 表面安装 | 死 | 24AA64 | EEPROM | 1.7V〜5.5V | 死 | 下载 | rohs3符合条件 | (1 (无限) | 到达不受影响 | Ear99 | 8542.32.0051 | 5,000 | 400 kHz | 非易失性 | 64kbit | 900 ns | EEPROM | 8k x 8 | i²c | 5ms | |||
![]() | 7006L35J8 | - | ![]() | 6868 | 0.00000000 | Renesas Electronics America Inc | - | 胶带和卷轴((tr) | 过时的 | 0°C〜70°C(TA) | 表面安装 | 68-LCC(j-lead) | 7006L35 | sram-双端口,异步 | 4.5V〜5.5V | 68-PLCC (24.21x24.21) | 下载 | Rohs不合规 | 3(168)) | 到达不受影响 | Ear99 | 8542.32.0041 | 250 | 易挥发的 | 128kbit | 35 ns | SRAM | 16k x 8 | 平行线 | 35ns | ||||
![]() | MT58L32L32FT-10 | 6.4500 | ![]() | 49 | 0.00000000 | 微米技术公司 | Syncburst™ | 大部分 | 积极的 | 0°C〜70°C(TA) | 表面安装 | 100-LQFP | MT58L32L32 | sram-同步 | 3.135v〜3.6V | 100-TQFP (14x20.1) | 下载 | Rohs不合规 | 3(168)) | 供应商不确定 | 3A991B2B | 8542.32.0041 | 1 | 66 MHz | 易挥发的 | 1Mbit | 10 ns | SRAM | 32K x 32 | 平行线 | - | |||
![]() | S29CL016J0PQFM030 | - | ![]() | 9899 | 0.00000000 | Infineon技术 | cl-j | 托盘 | 过时的 | -40°C〜125°C(TA) | 表面安装 | 80-BQFP | S29CL016 | 闪光灯 -也不 | 1.65V〜3.6V | 80-PQFP(14x20) | 下载 | rohs3符合条件 | 3(168)) | 到达不受影响 | Ear99 | 8542.32.0071 | 66 | 66 MHz | 非易失性 | 16mbit | 54 ns | 闪光 | 512K x 32 | 平行线 | 60ns | |||
![]() | AS4C64M8D2-25BIN | 5.9900 | ![]() | 21 | 0.00000000 | 联盟记忆,Inc。 | - | 托盘 | 积极的 | -40°C〜85°C(TA) | 表面安装 | 60-TFBGA | AS4C64 | SDRAM -DDR2 | 1.7V〜1.9V | 60-fbga(8x10) | 下载 | rohs3符合条件 | 3(168)) | 到达不受影响 | 1450-1129 | Ear99 | 8542.32.0028 | 264 | 400 MHz | 易挥发的 | 512Mbit | 400 ps | 德拉姆 | 64m x 8 | 平行线 | 15ns | ||
![]() | GD25LB512MEYJGR | 5.6243 | ![]() | 8663 | 0.00000000 | gigadevice 半导体(香) | GD25LB | 胶带和卷轴((tr) | 积极的 | -40°C〜105°C(TA) | 表面安装 | 8-WDFN暴露垫 | 闪存-SLC) | 1.65V〜2V | 8-wson(6x8) | 下载 | 1970-GD25LB512Meyjgrtr | 3,000 | 133 MHz | 非易失性 | 512Mbit | 闪光 | 64m x 8 | Spi -Quad I/O,QPI,Dtr | - | |||||||||
![]() | MTFC128GBCAVTC-AAT ES | 60.4800 | ![]() | 1573年 | 0.00000000 | 微米技术公司 | - | 盒子 | 积极的 | - | 557-MTFC128GBCAVTC-AATE | 1 | ||||||||||||||||||||||
![]() | SM662GXE BESS | 91.4600 | ![]() | 5 | 0.00000000 | 硅运动,Inc。 | Ferri-Emmc® | 托盘 | 积极的 | - | 表面安装 | 100-LBGA | Flash -nand(tlc) | - | 100-BGA (14x18) | - | rohs3符合条件 | 3(168)) | 到达不受影响 | 1984-SM662GXEBESS | 3A991B1A | 8542.32.0071 | 980 | 非易失性 | - | 闪光 | EMMC | - | ||||||
![]() | CY7C1360A1-150AJC | 7.0600 | ![]() | 1 | 0.00000000 | 赛普拉斯半导体公司 | - | 大部分 | 积极的 | 0°C〜70°C(TA) | 表面安装 | 100-LQFP | CY7C1360 | sram-同步,sdr | 3.135v〜3.6V | 100-TQFP(14x20) | 下载 | Rohs不合规 | 3(168)) | 到达受影响 | 3A991B2A | 8542.32.0041 | 1 | 150 MHz | 易挥发的 | 9Mbit | 3.5 ns | SRAM | 256K x 36 | 平行线 | - | |||
![]() | W631GU8NB-15 TR | 2.9626 | ![]() | 1507 | 0.00000000 | Winbond电子产品 | - | 胶带和卷轴((tr) | 积极的 | 0°C〜95°C(TC) | 表面安装 | 78-VFBGA | W631GU8 | SDRAM -DDR3L | 1.283V〜1.45V,1.425V〜1.575V | 78-VFBGA (8x10.5) | 下载 | rohs3符合条件 | 3(168)) | 到达不受影响 | 256-W631GU8NB-15TR | Ear99 | 8542.32.0032 | 2,000 | 667 MHz | 易挥发的 | 1Gbit | 20 ns | 德拉姆 | 128m x 8 | 平行线 | 15ns | ||
![]() | GS8662D36BGD-400I | 194.5700 | ![]() | 15 | 0.00000000 | GSI Technology Inc. | - | 托盘 | 积极的 | -40°C〜100°C(TJ) | 表面安装 | 165-LBGA | GS8662D | sram-四边形端口,同步,QDR II | 1.7V〜1.9V | 165-FPBGA(13x15) | - | rohs3符合条件 | 3(168)) | 到达不受影响 | 2364-GS8662D36BGD-400I | 3A991B2B | 8542.32.0041 | 15 | 400 MHz | 易挥发的 | 72Mbit | SRAM | 2m x 36 | 平行线 | - | |||
![]() | A5649221-C | 17.5000 | ![]() | 3425 | 0.00000000 | 刺 | * | 零售包 | 积极的 | - | Rohs符合条件 | 4932-A5649221-C | Ear99 | 8473.30.5100 | 1 | |||||||||||||||||||
![]() | CY14B104N-BA20XC | - | ![]() | 6851 | 0.00000000 | Infineon技术 | - | 管子 | 过时的 | 0°C〜70°C(TA) | 表面安装 | 48-TFBGA | CY14B104 | NVSRAM(SRAM) | 2.7V〜3.6V | 48-fbga(6x10) | 下载 | rohs3符合条件 | 3(168)) | 到达不受影响 | 3A991B2A | 8542.32.0041 | 299 | 非易失性 | 4Mbit | 20 ns | NVSRAM | 256K x 16 | 平行线 | 20NS | ||||
![]() | 4x70g00093-c | 68.7500 | ![]() | 4024 | 0.00000000 | 刺 | * | 零售包 | 积极的 | - | Rohs符合条件 | 4932-4X70G00093-C | Ear99 | 8473.30.5100 | 1 | |||||||||||||||||||
![]() | NAND512WA2DZA6E | - | ![]() | 2127 | 0.00000000 | 微米技术公司 | - | 托盘 | 过时的 | -40°C〜85°C(TA) | 表面安装 | 63-TFBGA | Nand512 | 闪存-NAND | 2.7V〜3.6V | 63-vfbga(9x11) | - | rohs3符合条件 | 3(168)) | 到达不受影响 | -NAND512WA2DZA6E | 3A991B1A | 8542.32.0071 | 1,260 | 非易失性 | 512Mbit | 50 ns | 闪光 | 64m x 8 | 平行线 | 50ns |
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