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![]() | 24LC044T-E/MS | - | ![]() | 3065 | 0.00000000 | 微芯片技术 | - | 胶带和卷轴((tr) | 积极的 | -40°C〜125°C(TA) | 表面安装 | 8-tssop,8-msop(0.118英寸,3.00mm宽度) | 24LC044 | EEPROM | 2.5V〜5.5V | 8-msop | - | rohs3符合条件 | (1 (无限) | 到达不受影响 | Ear99 | 8542.32.0051 | 2,500 | 1 MHz | 非易失性 | 4Kbit | EEPROM | 256 x 8 x 2 | i²c | - | |||
![]() | 24LC044T-E/MUY | - | ![]() | 7202 | 0.00000000 | 微芯片技术 | - | 胶带和卷轴((tr) | 积极的 | -40°C〜125°C(TA) | 表面安装 | 8-UFDFN暴露垫 | 24LC044 | EEPROM | 2.5V〜5.5V | 8-udfn(2x3) | - | rohs3符合条件 | (1 (无限) | 到达不受影响 | Ear99 | 8542.32.0051 | 3,300 | 1 MHz | 非易失性 | 4Kbit | EEPROM | 256 x 8 x 2 | i²c | - | |||
![]() | 24LC044T-I/MS | - | ![]() | 7255 | 0.00000000 | 微芯片技术 | - | 胶带和卷轴((tr) | 积极的 | -40°C〜85°C(TA) | 表面安装 | 8-tssop,8-msop(0.118英寸,3.00mm宽度) | 24LC044 | EEPROM | 2.5V〜5.5V | 8-msop | - | rohs3符合条件 | (1 (无限) | 到达不受影响 | Ear99 | 8542.32.0051 | 2,500 | 1 MHz | 非易失性 | 4Kbit | EEPROM | 256 x 8 x 2 | i²c | - | |||
![]() | 24LC044T-I/SN | - | ![]() | 5246 | 0.00000000 | 微芯片技术 | - | 胶带和卷轴((tr) | 积极的 | -40°C〜85°C(TA) | 表面安装 | 8-Soic(0.154英寸,宽3.90mm) | 24LC044 | EEPROM | 2.5V〜5.5V | 8-SOIC | - | rohs3符合条件 | (1 (无限) | 到达不受影响 | Ear99 | 8542.32.0051 | 3,300 | 1 MHz | 非易失性 | 4Kbit | EEPROM | 256 x 8 x 2 | i²c | - | |||
![]() | 25LC080AT-H/SN | 1.0800 | ![]() | 5207 | 0.00000000 | 微芯片技术 | - | 胶带和卷轴((tr) | 积极的 | -40°C〜150°C(TA) | 表面安装 | 8-Soic(0.154英寸,宽3.90mm) | 25LC080 | EEPROM | 2.5V〜5.5V | 8-SOIC | - | rohs3符合条件 | (1 (无限) | 到达不受影响 | 3A001A2A | 8542.32.0051 | 3,300 | 10 MHz | 非易失性 | 8kbit | EEPROM | 1k x 8 | spi | 5ms | |||
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CAV25M01YE-GT3 | 5.3600 | ![]() | 2 | 0.00000000 | Onmi | 汽车,AEC-Q100 | 胶带和卷轴((tr) | 积极的 | -40°C〜125°C(TA) | 表面安装 | 8-TSSOP (0.173英寸,4.40mm宽度) | CAV24M01 | EEPROM | 2.5V〜5.5V | 8-tssop | 下载 | rohs3符合条件 | (1 (无限) | 到达不受影响 | Ear99 | 8542.32.0051 | 3,000 | 10 MHz | 非易失性 | 1Mbit | EEPROM | 128K x 8 | spi | 5ms | ||||
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![]() | LE24L042CS-LV-TFM-E | - | ![]() | 9884 | 0.00000000 | Onmi | - | 胶带和卷轴((tr) | 过时的 | -40°C〜85°C(TA) | 表面安装 | 4-XFBGA,WLBGA | LE24L | EEPROM | 1.7v〜3.6V | 4-WLP(0.79x1.06) | 下载 | (1 (无限) | 到达不受影响 | Ear99 | 8542.32.0051 | 5,000 | 400 kHz | 非易失性 | 4Kbit | 900 ns | EEPROM | 512 x 8 | i²c | 10ms | |||
![]() | LE24LA162CB-TE-FH | - | ![]() | 5268 | 0.00000000 | Onmi | - | 胶带和卷轴((tr) | 过时的 | -40°C〜85°C(TA) | 表面安装 | - | LE24L | EEPROM | 1.7v〜3.6V | - | - | rohs3符合条件 | (1 (无限) | 到达不受影响 | Ear99 | 8542.32.0051 | 5,000 | 400 kHz | 非易失性 | 16kbit | EEPROM | 2k x 8 | i²c | - | |||
![]() | LE24LA322CSTL2-TFM-E | - | ![]() | 4345 | 0.00000000 | Onmi | - | 胶带和卷轴((tr) | 过时的 | -40°C〜85°C(TA) | - | - | LE24L | EEPROM | 1.7v〜3.6V | - | - | rohs3符合条件 | (1 (无限) | 到达不受影响 | 过时的 | 0000.00.0000 | 5,000 | 400 kHz | 非易失性 | 32kbit | EEPROM | 4K x 8 | i²c | - | |||
![]() | LE24LB642CSTL-TFM-H | - | ![]() | 5265 | 0.00000000 | Onmi | - | 胶带和卷轴((tr) | 过时的 | -40°C〜85°C(TA) | - | - | LE24L | EEPROM | 1.7v〜3.6V | - | - | (1 (无限) | 到达不受影响 | Ear99 | 8542.32.0051 | 5,000 | 400 kHz | 非易失性 | 64kbit | EEPROM | 8k x 8 | i²c | - | ||||
![]() | LE25LB2562CT-TE-FH | - | ![]() | 1260 | 0.00000000 | Onmi | - | 胶带和卷轴((tr) | 过时的 | LE25L | - | (1 (无限) | 到达不受影响 | Ear99 | 8542.32.0051 | 5,000 | |||||||||||||||||
![]() | IS61LPS102418B-200TQLI | 17.2425 | ![]() | 4475 | 0.00000000 | ISSI,综合硅解决方案 | - | 托盘 | 积极的 | -40°C〜85°C(TA) | 表面安装 | 100-LQFP | IS61LPS102418 | sram-同步,sdr | 3.135V〜3.465V | 100-LQFP(14x20) | 下载 | rohs3符合条件 | 3(168)) | 到达不受影响 | 3A991B2A | 8542.32.0041 | 72 | 200 MHz | 易挥发的 | 18mbit | 3 ns | SRAM | 1m x 18 | 平行线 | - | ||
![]() | IS61LPS204818B-200B3L | 89.7750 | ![]() | 2839 | 0.00000000 | ISSI,综合硅解决方案 | - | 托盘 | 积极的 | 0°C〜70°C(TA) | 表面安装 | 165-TBGA | IS61LPS204818 | sram-同步,sdr | 3.135V〜3.465V | 165-TFBGA(13x15) | 下载 | rohs3符合条件 | 3(168)) | 到达不受影响 | 3A991B2A | 8542.32.0041 | 144 | 200 MHz | 易挥发的 | 36mbit | 3.1 ns | SRAM | 2m x 18 | 平行线 | - | ||
![]() | IS61VPS102436B-250B3L | 94.1664 | ![]() | 1583年 | 0.00000000 | ISSI,综合硅解决方案 | - | 托盘 | 积极的 | 0°C〜70°C(TA) | 表面安装 | 165-TBGA | IS61VPS102436 | sram-同步,sdr | 2.375V〜2.625V | 165-TFBGA(13x15) | 下载 | rohs3符合条件 | 3(168)) | 到达不受影响 | 3A991B2A | 8542.32.0041 | 144 | 250 MHz | 易挥发的 | 36mbit | 2.8 ns | SRAM | 1m x 36 | 平行线 | - | ||
![]() | IS61VPS204836B-250B3LI-Tr | 123.9000 | ![]() | 7727 | 0.00000000 | ISSI,综合硅解决方案 | - | 胶带和卷轴((tr) | 积极的 | -40°C〜85°C(TA) | 表面安装 | 165-TBGA | IS61VPS204836 | sram-同步,sdr | 2.375V〜2.625V | 165-TFBGA(13x15) | 下载 | rohs3符合条件 | 3(168)) | 到达不受影响 | 3A991B2A | 8542.32.0041 | 2,000 | 250 MHz | 易挥发的 | 72Mbit | 2.8 ns | SRAM | 2m x 36 | 平行线 | - | ||
![]() | IS61VVF409618B-7.5TQL-Tr | 125.3000 | ![]() | 3230 | 0.00000000 | ISSI,综合硅解决方案 | - | 胶带和卷轴((tr) | 积极的 | 0°C〜70°C(TA) | 表面安装 | 100-LQFP | IS61VVF409618 | sram-同步,sdr | 1.71V〜1.89V | 100-LQFP(14x20) | 下载 | rohs3符合条件 | 3(168)) | 到达不受影响 | 3A991B2A | 8542.32.0041 | 800 | 117 MHz | 易挥发的 | 72Mbit | 7.5 ns | SRAM | 4m x 18 | 平行线 | - | ||
![]() | IS61VVPS204818B-166B3LI | 139.9172 | ![]() | 1135 | 0.00000000 | ISSI,综合硅解决方案 | - | 托盘 | 积极的 | -40°C〜85°C(TA) | 表面安装 | 165-TBGA | IS61VVPS204818 | sram-同步,sdr | 1.71V〜1.89V | 165-TFBGA(13x15) | 下载 | rohs3符合条件 | 3(168)) | 到达不受影响 | 3A991B2A | 8542.32.0041 | 144 | 166 MHz | 易挥发的 | 36mbit | 3.8 ns | SRAM | 2m x 18 | 平行线 | - | ||
![]() | IS61WV25616EDBLL-10BLI-TR | 3.0281 | ![]() | 8859 | 0.00000000 | ISSI,综合硅解决方案 | - | 胶带和卷轴((tr) | 积极的 | -40°C〜85°C(TA) | 表面安装 | 48-TFBGA | IS61WV25616 | sram-异步 | 2.4v〜3.6V | 48-TFBGA(6x8) | 下载 | rohs3符合条件 | 3(168)) | 到达不受影响 | 3A991B2A | 8542.32.0041 | 2,500 | 易挥发的 | 4Mbit | 10 ns | SRAM | 256K x 16 | 平行线 | 10NS | |||
![]() | IS62WV102416EBLL-55BLI | 8.4950 | ![]() | 2364 | 0.00000000 | ISSI,综合硅解决方案 | - | 托盘 | 积极的 | -40°C〜85°C(TA) | 表面安装 | 48-VFBGA | IS62WV102416 | sram-异步 | 2.2v〜3.6V | 48-VFBGA(6x8) | 下载 | rohs3符合条件 | 3(168)) | 到达不受影响 | 3A991B2A | 8542.32.0041 | 480 | 易挥发的 | 16mbit | 55 ns | SRAM | 1m x 16 | 平行线 | 55ns | |||
![]() | IS62WV20488EBLL-55BLI | - | ![]() | 3791 | 0.00000000 | ISSI,综合硅解决方案 | - | 托盘 | 积极的 | -40°C〜85°C(TA) | 表面安装 | 48-TFBGA | IS62WV20488 | sram-异步 | 2.2v〜3.6V | 48-TFBGA(6x8) | 下载 | rohs3符合条件 | 3(168)) | 到达不受影响 | 3A991B2A | 8542.32.0041 | 480 | 易挥发的 | 16mbit | 55 ns | SRAM | 2m x 8 | 平行线 | 55ns | |||
![]() | IS61WV102416ALL-20mi-Tr | - | ![]() | 8840 | 0.00000000 | ISSI,综合硅解决方案 | - | 胶带和卷轴((tr) | 过时的 | -40°C〜85°C(TA) | 表面安装 | 48-TFBGA | IS61WV102416 | sram-异步 | 1.65V〜2.2V | 48-Minibga(9x11) | 下载 | rohs3符合条件 | 3(168)) | 到达不受影响 | 3A991B2A | 8542.32.0041 | 2,000 | 易挥发的 | 16mbit | 20 ns | SRAM | 1m x 16 | 平行线 | 20NS | |||
![]() | IS43TR85120AL-125KBLI-TR | - | ![]() | 2630 | 0.00000000 | ISSI,综合硅解决方案 | - | 胶带和卷轴((tr) | 过时的 | -40°C〜95°C(TC) | 表面安装 | 78-TFBGA | IS43TR85120 | SDRAM -DDR3L | 1.283V〜1.45V | 78-TWBGA(9x10.5) | 下载 | rohs3符合条件 | 3(168)) | 到达不受影响 | Ear99 | 8542.32.0036 | 1,500 | 800 MHz | 易挥发的 | 4Gbit | 20 ns | 德拉姆 | 512m x 8 | 平行线 | 15ns | ||
![]() | MB85RC64PNF-G-JNERE1 | 1.5749 | ![]() | 1595年 | 0.00000000 | Kaga Fei America,Inc。 | - | 胶带和卷轴((tr) | 不适合新设计 | -40°C〜85°C(TA) | 表面安装 | 8-Soic(0.154英寸,宽3.90mm) | MB85RC64 | fram (铁电 ram) | 2.7V〜3.6V | 8-sop | 下载 | (1 (无限) | 到达不受影响 | Ear99 | 8542.32.0071 | 1,500 | 400 kHz | 非易失性 | 64kbit | 900 ns | 框架 | 8k x 8 | i²c | - | |||
![]() | RMLV0416EGBG-4S2 #KC0 | 4.2900 | ![]() | 7168 | 0.00000000 | Renesas Electronics America Inc | - | 胶带和卷轴((tr) | 积极的 | -40°C〜85°C(TA) | 表面安装 | 48-TFBGA | RMLV0416 | SRAM | 2.7V〜3.6V | 48-TFBGA(7.5x8.5) | 下载 | rohs3符合条件 | 3(168)) | 到达不受影响 | 3A991B2A | 8542.32.0041 | 1,000 | 易挥发的 | 4Mbit | 45 ns | SRAM | 256K x 16 | 平行线 | 45ns | |||
![]() | MT29C4G96MAZBBCJG-48 IT TR | - | ![]() | 4943 | 0.00000000 | 微米技术公司 | - | 胶带和卷轴((tr) | 积极的 | -40°C〜85°C(TA) | 表面安装 | 168-WFBGA | MT29C4G96 | flash -nand,移动lpdram | 1.7V〜1.95V | 168-WFBGA(12x12) | - | rohs3符合条件 | 3(168)) | 到达不受影响 | 3A991B1A | 8542.32.0071 | 1,000 | 208 MHz | 非易失性,挥发性 | 4Gbit(NAND),4Gbit lpdram) | 闪光,ram | 256m x 16(NAND),128m x 32 lpdram(LPDRAM) | 平行线 | - | |||
![]() | MX30LF4G28AB-XKI | - | ![]() | 5540 | 0.00000000 | 大元 | MX30LF | 托盘 | 过时的 | -40°C〜85°C(TA) | 表面安装 | 63-VFBGA | MX30LF4 | Flash -nand(slc) | 2.7V〜3.6V | 63-vfbga(9x11) | 下载 | rohs3符合条件 | 3(168)) | 到达不受影响 | 1092-1158 | 3A991B1A | 8542.32.0071 | 220 | 非易失性 | 4Gbit | 20 ns | 闪光 | 512m x 8 | 平行线 | 20NS | ||
![]() | MX30UF4G28AB-TI | 6.6900 | ![]() | 4001 | 0.00000000 | 大元 | MX30UF | 托盘 | 不适合新设计 | -40°C〜85°C(TA) | 表面安装 | 48-tfsop (0.724英寸,18.40mm) | MX30UF4 | Flash -nand(slc) | 1.7V〜1.95V | 48-TSOP | 下载 | rohs3符合条件 | 3(168)) | 到达不受影响 | 1092-1160 | 3A991B1A | 8542.32.0071 | 96 | 非易失性 | 4Gbit | 25 ns | 闪光 | 512m x 8 | 平行线 | 25ns |
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