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参考图片 | 产品编号 | 价格(美元) | 数量 | 电子计算机辅助设计 | 可用数量 | 重量(公斤) | 制造商 | 系列 | 包裹 | 产品状态 | 工作温度 | 安装类型 | 包装/箱 | 基本产品编号 | 技术 | 电压 - 电源 | 供应商设备包 | 数据表 | RoHS 状态 | 敏感湿度等级(MSL) | REACH状态 | 其他名称 | 电子通讯网络 | 高温SUS | 标准套餐 | 时钟频率 | 内存类型 | 内存大小 | 访QQT | 内存格式 | 记忆组织 | 内存接口 | 周期写入T - 字、页 | SIC |
---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
![]() | CAT34C02HU4I-GTK | 0.1800 | ![]() | 52 | 0.00000000 | onsemi | * | 大部分 | 的积极 | 下载 | 供应商未定义 | REACH 不出行 | 2156-CAT34C02HU4I-GTK-488 | 1 | ||||||||||||||||||||
![]() | AS4C4M16S-6BINTR | - | ![]() | 8192 | 0.00000000 | 联盟内存公司 | - | 卷带式 (TR) | 过时的 | -40°C ~ 85°C (TA) | 表面贴装 | 54-TFBGA | AS4C4M16 | 内存 | 3V~3.6V | 54-TFBGA (8x8) | 下载 | 符合ROHS3标准 | 3(168小时) | REACH 不出行 | EAR99 | 8542.32.0002 | 1,000 | 166兆赫 | 易挥发的 | 64兆比特 | 5.4纳秒 | 动态随机存取存储器 | 4M×16 | 平行线 | 2纳秒 | |||
![]() | W29N02KZBIBF TR | - | ![]() | 7143 | 0.00000000 | 华邦电子 | - | 卷带式 (TR) | 的积极 | -40°C ~ 85°C (TA) | 表面贴装 | 63-VFBGA | W29N02 | 附件 - NAND (SLC) | 1.7V~1.95V | 63-VFBGA (9x11) | 下载 | 符合ROHS3标准 | 3(168小时) | REACH 不出行 | 256-W29N02KZBIBFTR | 3A991B1A | 8542.32.0071 | 2,500人 | 非活跃性 | 2Gbit | 22纳秒 | 闪光 | 256M×8 | 平行线 | 25纳秒 | |||
![]() | PC28F640P33BF60A | 5.6300 | ![]() | 2 | 0.00000000 | 联盟内存公司 | Axcell™ | 托盘 | 的积极 | -40°C ~ 85°C(温控) | 表面贴装 | 64-TBGA | PC28F640 | 或-NOR | 1.7V~2V | 64-EasyBGA (10x13) | 下载 | 符合ROHS3标准 | 3(168小时) | REACH 不出行 | 1450-PC28F640P33BF60A | 3A991B1A | 8542.32.0071 | 300 | 52兆赫 | 非活跃性 | 64兆比特 | 60纳秒 | 闪光 | 4M×16 | 平行线 | 60纳秒 | ||
S25FL128SDPMFIG00 | 17.6000 | ![]() | 4 | 0.00000000 | 赛普拉斯半导体公司 | FL-S | 托盘 | 的积极 | -40°C ~ 85°C (TA) | 表面贴装 | 16-SOIC(0.295英寸,7.50毫米宽) | S25FL128 | 或-NOR | 2.7V~3.6V | 16-SOIC | 下载 | 不符合 RoHS 指令 | 不适用 | 供应商未定义 | 2832-S25FL128SDPMFIG00 | 3A991B1A | 8542.32.0050 | 29 | 66兆赫 | 非活跃性 | 128Mbit | 闪光 | 16M×8 | SPI——四路I/O | - | 未验证 | |||
![]() | CY7C1069AV33-10ZXC | - | ![]() | 4578 | 0.00000000 | 英飞凌科技 | - | 托盘 | 过时的 | 0℃~70℃(TA) | 表面贴装 | 54-TSOP(0.400英寸,10.16毫米宽) | CY7C1069 | SRAM - 异步 | 3V~3.6V | 54-TSOP II | - | 符合ROHS3标准 | 3(168小时) | REACH 不出行 | 3A991B2A | 8542.32.0041 | 108 | 易挥发的 | 16兆比特 | 10纳秒 | 静态随机存储器 | 2M×8 | 平行线 | 10纳秒 | ||||
![]() | MT66R7072A10AB5ZZW.ZCA | - | ![]() | 5424 | 0.00000000 | 美光科技公司 | - | 大部分 | 过时的 | -25°C ~ 85°C (TA) | 表面贴装 | 121-WFBGA | MT66R7072 | PCM-LPDDR2、MCP-LPDDR2 | 1.14V~1.95V | 121-VFBGA (11x10) | 下载 | 符合ROHS3标准 | 3(168小时) | EAR99 | 8542.32.0024 | 1,000 | 166兆赫 | 非活跃性 | 1Gbit(PCM)、512Mbit(MCP) | 内存 | 128M×8(PCM)、64M×8(MCP) | 平行线 | - | |||||
![]() | 7130LA25PF8 | - | ![]() | 9453 | 0.00000000 | 瑞萨电子美国公司 | - | 卷带式 (TR) | 过时的 | 0℃~70℃(TA) | 表面贴装 | 64-LQFP | 7130LA | SRAM - 双端口,异步 | 4.5V~5.5V | 64-TQFP (14x14) | 下载 | 不符合 RoHS 指令 | 3(168小时) | REACH 不出行 | EAR99 | 8542.32.0041 | 750 | 易挥发的 | 8Kbit | 25纳秒 | 静态随机存储器 | 1K×8 | 平行线 | 25纳秒 | ||||
![]() | S29GL032N90FFI032 | 1.2700 | ![]() | 7585 | 0.00000000 | 赛普拉斯半导体公司 | GL-N | 卷带式 (TR) | 过时的 | -40°C ~ 85°C (TA) | 表面贴装 | 64-LBGA | S29GL032 | 或-NOR | 2.7V~3.6V | 64-FBGA (13x11) | 下载 | 符合ROHS3标准 | 2832-S29GL032N90FFI032-TR | 197 | 非活跃性 | 32兆比特 | 90纳秒 | 闪光 | 4M×8、2M×16 | 平行线 | 90纳秒 | 未验证 | ||||||
MT53E512M64D2NZ-46 WT:B | 26.1150 | ![]() | 8555 | 0.00000000 | 美光科技公司 | - | 大部分 | 的积极 | -25°C ~ 85°C(温控) | 表面贴装 | 376-WFBGA | MT53E512 | SDRAM - 移动 LPDDR4 | 1.06V~1.17V | 376-WFBGA (14x14) | 下载 | 符合ROHS3标准 | REACH 不出行 | 557-MT53E512M64D2NZ-46WT:B | 1,190 人 | 2.133GHz | 易挥发的 | 32Gbit | 3.5纳秒 | 动态随机存取存储器 | 512米×64 | 平行线 | 18纳秒 | ||||||
![]() | DS2433X-300-EC+ | - | ![]() | 3404 | 0.00000000 | ADI/Maxim 集成 | - | 托盘 | 过时的 | -40°C ~ 85°C (TA) | 表面贴装 | 6-XBGA、FCBGA | DS2433 | EEPROM | - | 6-倒装芯片 (2.82x2.54) | - | 符合ROHS3标准 | 1(无限制) | REACH 不出行 | EAR99 | 8542.32.0051 | 1 | 非活跃性 | 4Kbit | 2微秒 | EEPROM | 256×16 | 1-Wire® | - | ||||
![]() | 5962-9166205MYA | - | ![]() | 9481 | 0.00000000 | 瑞萨电子美国公司 | - | 管子 | 最后一次购买 | -55℃~125℃(TA) | 表面贴装 | 84-薄纸包装 | SRAM - 双端口,异步 | 4.5V~5.5V | 84-FPACK | - | 800-5962-9166205MYA | 1 | 易挥发的 | 64Kbit | 45纳秒 | 静态随机存储器 | 4K×16 | 平行线 | 45纳秒 | |||||||||
![]() | SM671PED-AFSS | - | ![]() | 1368 | 0.00000000 | 慧荣科技 | 铁-UFS™ | 托盘 | 的积极 | -40℃~85℃ | 表面贴装 | 153-TFBGA | SM671 | 边框 - NAND (SLC)、边框 - NAND (TLC) | - | 153-BGA (11.5x13) | - | 符合ROHS3标准 | 3(168小时) | REACH 不出行 | 1984-SM671PED-AFSS | 1 | 非活跃性 | 320Gbit | 闪光 | 40G×8 | UFS2.1 | - | ||||||
![]() | MR25H128APDF | 7.0792 | ![]() | 8788 | 0.00000000 | Everspin技术公司 | - | 托盘 | 的积极 | MR25H128 | - | 符合ROHS3标准 | 3(168小时) | REACH 不出行 | EAR99 | 8542.32.0071 | 第570章 | |||||||||||||||||
![]() | M87C257-15C1 | - | ![]() | 6326 | 0.00000000 | 意法半导体 | - | 管子 | 过时的 | 0℃~70℃(TA) | 表面贴装 | 32-LCC(J导联) | M87C257 | EPROM-OTP | 4.5V~5.5V | 32-PLCC (11.43x13.97) | 下载 | 符合ROHS3标准 | 3(168小时) | REACH 不出行 | EAR99 | 8542.32.0061 | 32 | 非活跃性 | 256Kbit | 150纳秒 | EPROM | 32K×8 | 平行线 | - | ||||
![]() | CY7C195-35VC | 3.8400 | ![]() | 2 | 0.00000000 | 赛普拉斯半导体公司 | - | 大部分 | 的积极 | 0℃~70℃(TA) | 表面贴装 | 24-BSOJ(0.300英寸,7.62毫米宽) | CY7C195 | SRAM - 异步 | 4.5V~5.5V | 24-SOJ | 下载 | 不符合 RoHS 指令 | 1(无限制) | REACH旅行 | EAR99 | 8542.32.0041 | 1 | 易挥发的 | 256Kbit | 35纳秒 | 静态随机存储器 | 64K×4 | 平行线 | 35纳秒 | ||||
CAT24C32WE-GT3 | - | ![]() | 4500 | 0.00000000 | onsemi | - | 大部分 | 过时的 | -40°C ~ 125°C (TA) | 表面贴装 | 8-SOIC(0.154英寸,3.90毫米宽) | CAT24C32 | EEPROM | 1.7V~5.5V | 8-SOIC | - | 符合ROHS3标准 | 1(无限制) | 供应商未定义 | EAR99 | 8542.32.0051 | 1 | 1兆赫 | 非活跃性 | 32Kbit | 400纳秒 | EEPROM | 4K×8 | I²C | 5毫秒 | ||||
EM064LXQADG13CS1T | 42.0000 | ![]() | 1037 | 0.00000000 | Everspin技术公司 | EMxxLX | 托盘 | 的积极 | 0℃~70℃ | 表面贴装 | 8-VDFN 裸露焊盘 | MRAM(磁阻RAM) | 1.65V~2V | 8-DFN (6x8) | 下载 | 符合ROHS3标准 | 3(168小时) | 819-EM064LXQADG13CS1T | EAR99 | 8542.32.0071 | 290 | 200兆赫 | 非活跃性 | 64兆比特 | 内存 | 8M×8 | SPI-八路I/O | - | ||||||
![]() | 5962-8700214UA | - | ![]() | 6083 | 0.00000000 | 瑞萨电子美国公司 | - | 管子 | 过时的 | -55℃~125℃(TA) | 表面贴装 | 48-LCC | 5962-8700214 | SRAM - 双端口,同步 | 4.5V~5.5V | 48-LCC (14.22x14.22) | 下载 | 符合ROHS3标准 | 1(无限制) | REACH 不出行 | 800-5962-8700214UA | 过时的 | 34 | 易挥发的 | 16Kbit | 90纳秒 | 静态随机存储器 | 2K×8 | 平行线 | 90纳秒 | ||||
![]() | LE25S161CA-Z1 | - | ![]() | 1938年 | 0.00000000 | onsemi | - | 大部分 | 的积极 | -40°C ~ 90°C (TA) | 表面贴装 | 8-SOIC(0.154英寸,3.90毫米宽) | LE25S161 | 闪光 | 1.65V~1.95V | 8-VSOIC | - | 符合ROHS3标准 | 2(1年) | REACH 不出行 | 488-LE25S161CA-Z1 | 1 | 70兆赫 | 非活跃性 | 16兆比特 | 8纳秒 | 闪光 | 2M×8 | SPI | 700微秒 | ||||
![]() | MT29F1G16ABBFAH4-AAT:F | 2.9984 | ![]() | 3809 | 0.00000000 | 美光科技公司 | 汽车,AEC-Q100 | 托盘 | 的积极 | -40℃~105℃(TA) | 表面贴装 | 63-VFBGA | MT29F1G16 | 附件 - NAND (SLC) | 1.7V~1.95V | 63-VFBGA (9x11) | - | 符合ROHS3标准 | 3(168小时) | REACH 不出行 | 557-MT29F1G16ABBFAH4-AAT:F | 8542.32.0071 | 210 | 非活跃性 | 1Gbit | 闪光 | 64米×16 | 平行线 | - | |||||
![]() | CY62168DV30L-70BVI | - | ![]() | 4869 | 0.00000000 | 赛普拉斯半导体公司 | MoBL® | 大部分 | 的积极 | -40°C ~ 85°C (TA) | 表面贴装 | 48-VFBGA | CY62168 | SRAM - 异步 | 2.2V~3.6V | 48-VFBGA (8x9.5) | 下载 | 不符合 RoHS 指令 | 3(168小时) | REACH旅行 | 3A991B2A | 8542.32.0041 | 1 | 易挥发的 | 16兆比特 | 70纳秒 | 静态随机存储器 | 2M×8 | 平行线 | 70纳秒 | ||||
![]() | S25HL02GTFABHV153 | 21.9375 | ![]() | 6104 | 0.00000000 | 英飞凌科技 | * | 卷带式 (TR) | 的积极 | - | 符合ROHS3标准 | 1(无限制) | REACH 不出行 | 448-S25HL02GTFABHV153TR | 2,000 | |||||||||||||||||||
![]() | CY14MB064Q2A-SXQ | - | ![]() | 8525 | 0.00000000 | 赛普拉斯半导体公司 | - | 大部分 | 的积极 | -40℃~105℃(TA) | 表面贴装 | 8-SOIC(0.154英寸,3.90毫米宽) | CY14MB064 | NVSRAM(非易失性SRAM) | 2.7V~3.6V | 8-SOIC | 下载 | 57 | 40兆赫 | 非活跃性 | 64Kbit | 非静态随机仓库 | 8K×8 | SPI | - | 未验证 | ||||||||
![]() | 71V424L15YG | - | ![]() | 4485 | 0.00000000 | 瑞萨电子美国公司 | - | 管子 | 过时的 | 0℃~70℃(TA) | 表面贴装 | 36-BSOJ(0.400英寸,10.16毫米宽) | 71V424 | SRAM - 异步 | 3V~3.6V | 36-SOJ | 下载 | 符合ROHS3标准 | 3(168小时) | REACH 不出行 | 3A991B2A | 8542.32.0041 | 20 | 易挥发的 | 4兆比特 | 15纳秒 | 静态随机存储器 | 512K×8 | 平行线 | 15纳秒 | ||||
![]() | STK22C48-SF45I | - | ![]() | 5945 | 0.00000000 | 英飞凌科技 | - | 管子 | 过时的 | -40°C ~ 85°C (TA) | 表面贴装 | 28-SOIC(0.342英寸,8.69毫米宽) | STK22C48 | NVSRAM(非易失性SRAM) | 4.5V~5.5V | 28-SOIC | 下载 | 符合ROHS3标准 | 3(168小时) | REACH 不出行 | EAR99 | 8542.32.0041 | 25 | 非活跃性 | 16Kbit | 45纳秒 | 非静态随机仓库 | 2K×8 | 平行线 | 45纳秒 | ||||
![]() | HN58X25128BTI#S0 | 11.9500 | ![]() | 120 | 0.00000000 | 瑞萨电子美国公司 | * | 大部分 | 的积极 | - | 不适用 | 3(168小时) | 供应商未定义 | EAR99 | 8542.32.0051 | 2,500人 | ||||||||||||||||||
![]() | MB85RS256TYPNF-GS-AWERE2 | 2.8659 | ![]() | 3814 | 0.00000000 | 加贺飞美国公司 | - | 卷带式 (TR) | 的积极 | -40°C ~ 125°C (TA) | 表面贴装 | 8-SOIC(0.154英寸,3.90毫米宽) | MB85RS256 | FRAM(铁电RAM) | 1.8V~3.6V | 8-SOP | 下载 | 符合ROHS3标准 | 3(168小时) | 865-MB85RS256TYPNF-GS-AWERE2TR | EAR99 | 8542.32.0071 | 1,500人 | 33兆赫 | 非活跃性 | 256Kbit | 13纳秒 | 铁电存储器 | 32K×8 | SPI | - | |||
![]() | R1RW0416DSB-0PR#D1 | 6.2000 | ![]() | 7154 | 0.00000000 | 瑞萨电子美国公司 | - | 托盘 | 的积极 | 0℃~70℃(TA) | 表面贴装 | 44-TSOP(0.400英寸,10.16毫米宽) | SRAM - 异步 | 3V~3.6V | 44-TSOP II | - | 符合ROHS3标准 | 3(168小时) | 559-R1RW0416DSB-0PR#D1 | 135 | 易挥发的 | 4兆比特 | 10纳秒 | 静态随机存储器 | 256K×16 | 平行线 | 10纳秒 | |||||||
![]() | A8547957-C | 81.7500 | ![]() | 6331 | 0.00000000 | 专业实验室 | * | 零售套餐 | 的积极 | - | 符合RoHS标准 | 4932-A8547957-C | EAR99 | 8473.30.5100 | 1 |
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