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参考图片 产品编号 价格(美元) 数量 电子计算机辅助设计 可用数量 重量(公斤) 制造商 系列 包裹 产品状态 工作温度 安装类型 包装/箱 基本产品编号 SIC 电压 - 电源 供应商设备包 数据表 RoHS 状态 敏感湿度等级(MSL) REACH状态 其他名称 电子通讯网络 高温SUS 标准套餐 总RAM位 输入/输出数量 门数 LAB/CLB 数量 逻辑元件/单元的数量 SIC
MP20K400FC672 Intel MP20K400FC672 -
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ECAD 6668 0.00000000 英特尔 - 托盘 过时的 表面贴装 未验证 - 3(168小时) 过时的 0000.00.0000 1
10M16DAU324I7P Intel 10M16DAU324I7P 93.9100
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ECAD 6607 0.00000000 英特尔 MAX®10 托盘 的积极 -40°C ~ 100°C(太焦) 表面贴装 324-LFBGA 未验证 1.15V~1.25V 324-UBGA (15x15) 下载 3(168小时) REACH 不出行 544-10M16DAU324I7P 3A991D 8542.39.0001 119 562176 246 1000 16000
XC4044XL-09HQ240C AMD XC4044XL-09HQ240C -
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ECAD 8181 0.00000000 AMD XC4000E/X 托盘 过时的 0°C ~ 85°C (太焦) 表面贴装 240-BFQFP 裸露焊盘 XC4044XL 未验证 3V~3.6V 240-PQFP (32x32) - 不符合 RoHS 指令 3(168小时) REACH 不出行 EAR99 8542.39.0001 1 51200 193 44000 1600 3800
EP3SL150F1152I4LN Intel EP3SL150F1152I4LN -
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ECAD 2262 0.00000000 英特尔 Stratix® III L 托盘 过时的 -40°C ~ 100°C(太焦) 表面贴装 1152-BBGA,FCBGA EP3SL150 未验证 0.86V~1.15V 1152-FBGA (35x35) 下载 符合RoHS标准 3(168小时) 970179 3A001A2C 8542.39.0001 24 6543360 第744章 5700 142500
AFS250-FG256I Microchip Technology AFS250-FG256I -
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ECAD 7536 0.00000000 微芯片 融合® 托盘 的积极 -40°C ~ 100°C(太焦) 表面贴装 256-LBGA AFS250 未验证 1.425V~1.575V 256-FPBGA (17x17) 下载 不符合 RoHS 指令 3(168小时) REACH 不出行 3A991D 8542.39.0001 90 36864 114 250000
EP4CE75F23C7N Intel EP4CE75F23C7N 330.2700
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ECAD 6626 0.00000000 英特尔 Cyclone® IV E 托盘 的积极 0°C ~ 85°C (太焦) 表面贴装 484-BGA EP4CE75 未验证 1.15V~1.25V 484-FBGA (23x23) 下载 符合RoHS标准 3(168小时) REACH 不出行 3A991D 8542.39.0001 60 2810880 第292章 4713 75408
EP2AGX45DF29I3NAC Intel EP2AGX45DF29I3NAC -
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ECAD 9629 0.00000000 英特尔 阿里亚II GX 托盘 过时的 -40°C ~ 100°C(太焦) 表面贴装 780-BBGA、FCBGA 未验证 0.87V~0.93V 780-FBGA (29x29) - 3(168小时) 974847 过时的 0000.00.0000 1 3517440 第364章 1805 42959
EP4SGX70HF35I4 Intel EP4SGX70HF35I4 -
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ECAD 8555 0.00000000 英特尔 Stratix® IV GX 托盘 过时的 -40°C ~ 100°C(太焦) 表面贴装 1152-BBGA,FCBGA EP4SGX70 未验证 0.87V~0.93V 1152-FBGA (35x35) 下载 不符合 RoHS 指令 3(168小时) 970297 3A991D 8542.39.0001 24 7564880 第488章 2904 72600
XC6SLX9-3TQG144I AMD XC6SLX9-3TQG144I 40.5300
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ECAD 第1453章 0.00000000 AMD Spartan®-6 LX 托盘 的积极 -40°C ~ 100°C(太焦) 表面贴装 144-LQFP XC6SLX9 未验证 1.14V~1.26V 144-TQFP (20x20) 下载 符合ROHS3标准 3(168小时) REACH 不出行 EAR99 8542.39.0001 60 589824 102 715 9152
XC7S25-2FTGB196C AMD XC7S25-2FTGB196C 41.2300
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ECAD 9965 0.00000000 AMD 斯巴达®-7 托盘 的积极 0°C ~ 85°C (太焦) 表面贴装 196-LBGA、CSPBGA XC7S25 未验证 0.95V~1.05V 196-CSBGA (15x15) 下载 符合ROHS3标准 3(168小时) 122-2111 EAR99 8542.39.0001 1 1658880 100 1825年 23360
XC3S1400AN-4FGG676C AMD XC3S1400AN-4FGG676C 236.6000
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ECAD 7736 0.00000000 AMD 斯巴达®-3AN 托盘 的积极 0°C ~ 85°C (太焦) 表面贴装 676-BGA XC3S1400 未验证 1.14V~1.26V 676-FBGA (27x27) 下载 符合ROHS3标准 3(168小时) REACH 不出行 3A001A7A 8542.39.0001 40 589824 502 1400000 2816 25344
5AGZME3E2H29I3LN Intel 5AGZME3E2H29I3LN -
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ECAD 5444 0.00000000 英特尔 阿里亚V广州 托盘 过时的 -40°C ~ 100°C(太焦) 表面贴装 780-BBGA、FCBGA 5AGZME3 未验证 0.82V~0.88V 780-HBGA (33x33) 下载 符合RoHS标准 3(168小时) 965929 3A001A2C 8542.39.0001 24 23946240 第342章 16980 36万
XC2VP30-7FFG896C AMD XC2VP30-7FFG896C -
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ECAD 3085 0.00000000 AMD Virtex®-II Pro 托盘 过时的 0°C ~ 85°C (太焦) 表面贴装 896-BBGA,FCBGA XC2VP30 未验证 1.425V~1.575V 896-FCBGA (31x31) 下载 符合ROHS3标准 4(72小时) REACH 不出行 3A001A7A 8542.39.0001 1 2506752 第556章 3424 30816
10M16SCE144C7G Intel 10M16SCE144C7G -
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ECAD 7588 0.00000000 英特尔 MAX®10 托盘 过时的 0°C ~ 85°C (太焦) 表面贴装 144-LQFP 裸露焊盘 未验证 2.85V~3.465V 144-EQFP (20x20) 下载 3(168小时) REACH 不出行 3A991D 8542.39.0001 60 562176 101 1000 16000
A3P125-2VQ100 Microchip Technology A3P125-2VQ100 16.0591
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ECAD 6955 0.00000000 微芯片 ProASIC3 托盘 的积极 0°C ~ 85°C (太焦) 表面贴装 100-TQFP A3P125 未验证 1.425V~1.575V 100-VQFP (14x14) 下载 不符合 RoHS 指令 3(168小时) REACH 不出行 3A991D 8542.39.0001 90 36864 71 125000
LCMXO2-4000HE-4TG144C Lattice Semiconductor Corporation LCMXO2-4000HE-4TG144C 16.3000
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ECAD 4884 0.00000000 莱迪思半导体公司 马赫XO2 托盘 的积极 0°C ~ 85°C (太焦) 表面贴装 144-LQFP LCMXO2-4000 未验证 1.14V~1.26V 144-TQFP (20x20) 下载 符合ROHS3标准 3(168小时) REACH 不出行 EAR99 8542.39.0001 60 94208 114 540 4320
XC4005XL-3PC84I AMD XC4005XL-3PC84I -
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ECAD 7028 0.00000000 AMD XC4000E/X 托盘 过时的 -40°C ~ 100°C(太焦) 表面贴装 84-LCC(J导联) XC4005XL 未验证 3V~3.6V 84-PLCC (29.31x29.31) 下载 不符合 RoHS 指令 3(168小时) REACH 不出行 EAR99 8542.39.0001 15 6272 61 5000 196 第466章
XC7A200T-L2FBV676E4322 AMD XC7A200T-L2FBV676E4322 -
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ECAD 9152 0.00000000 AMD Artix-7 XC 托盘 过时的 0℃~100℃(太焦) 表面贴装 676-BBGA,FCBGA 未验证 0.92V~0.98V 676-FCBGA (27x27) - 符合ROHS3标准 4(72小时) 122-XC7A200T-L2FBV676E4322 过时的 1 13455360 400 16825 215360
M2GL025TS-1FCS325 Microchip Technology M2GL025TS-1FCS325 79.4700
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ECAD 3281 0.00000000 微芯片 冰屋2号 托盘 的积极 0°C ~ 85°C (太焦) 表面贴装 325-TFBGA、FCBGA M2GL025 未验证 1.14V~2.625V 325-FCBGA (11x11) 下载 不符合 RoHS 指令 3(168小时) REACH 不出行 3A991B2 8542.39.0001 176 1130496 180 27696
1SG166HN3F43E3VG Intel 1SG166HN3F43E3VG 13.0000
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ECAD 7576 0.00000000 英特尔 Stratix® 10 GX 托盘 的积极 0℃~100℃(太焦) 表面贴装 1760-BBGA、FCBGA 未验证 0.77V~0.97V 1760-FBGA (42.5x42.5) 下载 3(168小时) REACH 不出行 544-1SG166HN3F43E3VG 1 第688章 207500 1660000
EX128-TQG64A Microchip Technology EX128-TQG64A -
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ECAD 6575 0.00000000 微芯片 前任 托盘 的积极 -40°C ~ 125°C (TA) 表面贴装 64-LQFP EX128 未验证 2.3V~2.7V 64-TQFP (10x10) 下载 符合ROHS3标准 1(无限制) REACH 不出行 3A991D 8542.39.0001 160 46 6000 256
XCV200E-7FG256I AMD XCV200E-7FG256I -
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ECAD 第1558章 0.00000000 AMD Virtex®-E 托盘 过时的 -40°C ~ 100°C(太焦) 表面贴装 256-BGA XCV200E 未验证 1.71V~1.89V 256-FBGA (17x17) 下载 不符合 RoHS 指令 3(168小时) REACH 不出行 3A001A7B 8542.39.0001 90 114688 176 306393 第1176章 5292
EPF10K50VFC484-3 Intel EPF10K50VFC484-3 -
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ECAD 6798 0.00000000 英特尔 FLEX-10K® 托盘 过时的 0℃~70℃(TA) 表面贴装 484-BBGA EPF10K50 未验证 3V~3.6V 484-FBGA (23x23) 下载 3(168小时) REACH 不出行 971300 3A001A2A 8542.39.0001 60 20480 第291章 116000 360 2880
XA3S200A-4FTG256Q AMD XA3S200A-4FTG256Q 125.2300
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ECAD 4608 0.00000000 AMD 汽车、AEC-Q100、Spartan®-3A XA 托盘 的积极 -40°C ~ 125°C(太焦) 表面贴装 256-LBGA XA3S200 未验证 1.14V~1.26V 256-FTBGA (17x17) 下载 符合ROHS3标准 3(168小时) REACH 不出行 EAR99 8542.39.0001 1 294912 195 200000 第448章 4032
AGL125V2-FG144 Microchip Technology AGL125V2-FG144 -
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ECAD 1719 0.00000000 微芯片 冰屋 托盘 的积极 0℃~70℃(TA) 表面贴装 144-LBGA AGL125 未验证 1.14V~1.575V 144-FPBGA (13x13) 下载 不符合 RoHS 指令 3(168小时) REACH 不出行 3A991D 8542.39.0001 160 36864 97 125000 3072
A3P060-1QNG132 Microsemi Corporation A3P060-1QNG132 -
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ECAD 4868 0.00000000 美高森美公司 ProASIC3 托盘 过时的 0°C ~ 85°C (太焦) 表面贴装 132-WFQFN A3P060 1.425V~1.575V 132-QFN (8x8) 下载 3(168小时) 3A991D 8542.39.0001 第348章 18432 80 60000 未验证
A42MX24-PL84M Microchip Technology A42MX24-PL84M -
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ECAD 7845 0.00000000 微芯片 MX 托盘 过时的 -55°C ~ 125°C(温控) 表面贴装 84-LCC(J导联) A42MX24 未验证 3V~3.6V、4.5V~5.5V 84-PLCC (29.31x29.31) 下载 不符合 RoHS 指令 3(168小时) REACH 不出行 3A001A2C 8542.39.0001 16 72 36000
XC7A12T-3CPG236E AMD XC7A12T-3CPG236E -
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ECAD 5957 0.00000000 AMD Artix-7 托盘 过时的 0℃~100℃(太焦) 表面贴装 238-LFBGA,CSPBGA 未验证 0.95V~1.05V 238-CSBGA (10x10) 下载 3(168小时) REACH 不出行 EAR99 8542.39.0001 1 737280 106 1000 12800
XC4013XL-1HT176C AMD XC4013XL-1HT176C -
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ECAD 6157 0.00000000 AMD XC4000E/X 托盘 过时的 0°C ~ 85°C (太焦) 表面贴装 176-LQFP 裸露焊盘 XC4013XL 未验证 3V~3.6V 176-TQFP (24x24) 下载 不符合 RoHS 指令 3(168小时) REACH 不出行 EAR99 8542.39.0001 40 18432 145 13000 第576章 1368
LFSCM3GA40EP1-5FCN1152I Lattice Semiconductor Corporation LFSCM3GA40EP1-5FCN1152I -
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ECAD 7552 0.00000000 莱迪思半导体公司 单片机 托盘 过时的 -40°C ~ 105°C(太焦) 表面贴装 1152-BBGA,FCBGA LFSCM3GA40 未验证 0.95V~1.26V 1152-FCBGA (35x35) 下载 3(168小时) REACH 不出行 3A991D 8542.39.0001 24 4075520 604 10000 40000
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  • Standard Product Unit

    30,000,000

    标准产品单位

  • Worldwide Manufacturers

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