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| 参考图片 | 产品编号 | 价格(美元) | 数量 | 电子计算机辅助设计 | 可用数量 | 重量(公斤) | 制造商 | 系列 | 包裹 | 产品状态 | 工作温度 | 安装类型 | 包装/箱 | 基本产品编号 | SIC | 电压 - 电源 | 供应商设备包 | 数据表 | RoHS 状态 | 敏感湿度等级(MSL) | REACH状态 | 其他名称 | 电子通讯网络 | 高温SUS | 标准套餐 | 总RAM位 | 输入/输出数量 | 门数 | LAB/CLB 数量 | 逻辑元件/单元的数量 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 5SGXMB6R2F40C3N | - | ![]() | 1914年 | 0.00000000 | 英特尔 | Stratix® V GX | 托盘 | 过时的 | 0°C ~ 85°C (太焦) | 表面贴装 | 1517-FBGA (40x40) | 5SGXMB6 | 未验证 | 0.82V~0.88V | 1517-FBGA (40x40) | 下载 | 符合RoHS标准 | 3(168小时) | 971659 | 3A001A2C | 8542.39.0001 | 21 | 53248000 | 第432章 | 225400 | 597000 | ||||
![]() | EP1SGX40GF1020I6 | - | ![]() | 3660 | 0.00000000 | 英特尔 | Stratix® GX | 托盘 | 过时的 | -40°C ~ 100°C(太焦) | 表面贴装 | 1020-BBGA | EP1SGX40 | 未验证 | 1.425V~1.575V | 1020-FBGA (33x33) | 下载 | 不符合RoHS标准 | 3(168小时) | 970903 | 3A001A7A | 8542.39.0001 | 24 | 3423744 | 624 | 4125 | 41250 | |||
![]() | ICE65L04F-LCB132C | - | ![]() | 5091 | 0.00000000 | 莱迪思半导体公司 | iCE65™L | 托盘 | 过时的 | 0℃~70℃(TA) | 表面贴装 | 132-VFBGA、CSPBGA | ICE65 | 未验证 | 1.14V~1.26V | 132-CSBGA (8x8) | 下载 | 3(168小时) | REACH 不出行 | EAR99 | 8542.39.0001 | 第384章 | 81920 | 95 | 第440章 | 3520 | ||||
| AT40K20-2DQI | 64.6400 | ![]() | 2 | 0.00000000 | 微芯片 | AT40K/KLV | 托盘 | 过时的 | -40°C ~ 85°C(温控) | 表面贴装 | 208-BFQFP | AT40K20 | 未验证 | 4.5V~5.5V | 208-PQFP (28x28) | 下载 | 不符合RoHS标准 | 3(168小时) | REACH 不出行 | AT40K202DQI | 3A991D | 8542.39.0001 | 24 | 8192 | 161 | 30000 | 1024 | |||
![]() | EP2AGX260FF35C6 | - | ![]() | 6059 | 0.00000000 | 英特尔 | 阿里亚II GX | 托盘 | 过时的 | 0°C ~ 85°C (太焦) | 表面贴装 | 1152-BBGA,FCBGA | EP2AGX260 | 未验证 | 0.87V~0.93V | 1152-FBGA (35x35) | 下载 | 不符合RoHS标准 | 3(168小时) | 3A001A7A | 8542.39.0001 | 24 | 12038144 | 612 | 10260 | 244188 | ||||
| 5SGXMA3E2H29I2L | - | ![]() | 6891 | 0.00000000 | 英特尔 | Stratix® V GX | 托盘 | 过时的 | -40°C ~ 100°C(太焦) | 表面贴装 | 780-BBGA、FCBGA | 5SGXMA3 | 未验证 | 0.82V~0.88V | 780-HBGA (33x33) | 下载 | 符合RoHS标准 | 3(168小时) | 966495 | 3A001A2C | 8542.39.0001 | 24 | 19456000 | 600 | 128300 | 340000 | ||||
| A54SX08A-FGG144A | - | ![]() | 9991 | 0.00000000 | 美高森美公司 | SX-A | 托盘 | 过时的 | -40°C ~ 125°C (TA) | 表面贴装 | 144-LBGA | A54SX08A | 未验证 | 2.25V~5.25V | 144-FPBGA (13x13) | 下载 | 3(168小时) | REACH 不出行 | 3A991D | 8542.39.0001 | 10,080 | 111 | 12000 | 第768章 | ||||||
![]() | ICE65L04F-LCB132I | - | ![]() | 7921 | 0.00000000 | 莱迪思半导体公司 | iCE65™L | 托盘 | 过时的 | -40°C ~ 85°C (TA) | 表面贴装 | 132-VFBGA、CSPBGA | ICE65 | 未验证 | 1.14V~1.26V | 132-CSBGA (8x8) | 下载 | 3(168小时) | REACH 不出行 | EAR99 | 8542.39.0001 | 第384章 | 81920 | 95 | 第440章 | 3520 | ||||
![]() | M2GL005S-1VFG256 | 22.4850 | ![]() | 1516 | 0.00000000 | 微芯片 | 冰屋2号 | 托盘 | 的积极 | 0°C ~ 85°C (太焦) | 表面贴装 | 256-LFBGA | M2GL005 | 未验证 | 1.14V~2.625V | 256-FPBGA (14x14) | 下载 | 符合ROHS3标准 | 3(168小时) | REACH 不出行 | 5A002A1 | 8542.39.0001 | 119 | 719872 | 161 | 6060 | ||||
![]() | 5SGXEA3K3F35C2LG | 6.0000 | ![]() | 3393 | 0.00000000 | 英特尔 | Stratix® V GX | 托盘 | 的积极 | 0°C ~ 85°C (太焦) | 表面贴装 | 1152-BBGA,FCBGA | 5新交所EA3 | 未验证 | 0.82V~0.88V | 1152-FBGA (35x35) | - | 符合RoHS标准 | 3(168小时) | REACH 不出行 | 544-5SGXEA3K3F35C2LG | 24 | 19456000 | 第432章 | 128300 | 340000 | ||||
![]() | XCV600E-7FG676I | - | ![]() | 6775 | 0.00000000 | AMD | Virtex®-E | 托盘 | 过时的 | -40°C ~ 100°C(太焦) | 表面贴装 | 676-BGA | XCV600E | 未验证 | 1.71V~1.89V | 676-FBGA (27x27) | 下载 | 不符合RoHS标准 | 3(168小时) | REACH 不出行 | 3A991D | 8542.39.0001 | 1 | 294912 | 第444章 | 985882 | 3456 | 15552 | ||
![]() | RT4G150-CGG1657原型 | - | ![]() | 8172 | 0.00000000 | 微芯片 | RTG4™ | 大部分 | 的积极 | -55°C ~ 125°C(太焦) | 通孔 | 1657-BFCPGA | 未验证 | 1.14V~1.26V | 1657-CCGA (42.5x42.5) | - | REACH 不出行 | 150-RT4G150-CGG1657原型 | 1 | 5325 | 151824 | |||||||||
![]() | XCKU11P-2FFVE1517E | 5.0000 | ![]() | 8861 | 0.00000000 | AMD | Kintex® UltraScale+™ | 托盘 | 的积极 | 0℃~100℃(太焦) | 表面贴装 | 1517-BBGA,FCBGA | XCKU11 | 未验证 | 0.825V~0.876V | 1517-FCBGA (40x40) | 下载 | 符合ROHS3标准 | 4(72小时) | 3A001A7B | 8542.39.0001 | 1 | 53964800 | 第512章 | 37320 | 653100 | ||||
![]() | 10M04DCF256C7G | - | ![]() | 1965年 | 0.00000000 | 英特尔 | MAX®10 | 托盘 | 过时的 | 0°C ~ 85°C (太焦) | 表面贴装 | 256-LBGA | 未验证 | 1.15V~1.25V | 256-FBGA (17x17) | 下载 | 3(168小时) | REACH 不出行 | 3A991D | 8542.39.0001 | 90 | 193536 | 178 | 250 | 4000 | |||||
| 5SGXMABK3H40I4N | - | ![]() | 4720 | 0.00000000 | 英特尔 | Stratix® V GX | 托盘 | 过时的 | -40°C ~ 100°C(太焦) | 表面贴装 | 1517-BBGA,FCBGA | 5SGXMAB | 未验证 | 0.82V~0.88V | 1517-HBGA (45x45) | 下载 | 符合RoHS标准 | 3(168小时) | 972343 | 3A001A2C | 8542.39.0001 | 12 | 53248000 | 696 | 359200 | 952000 | ||||
![]() | M2GL060TS-1FCS325 | 122.9550 | ![]() | 1502 | 0.00000000 | 微芯片 | 冰屋2号 | 托盘 | 的积极 | 0°C ~ 85°C (太焦) | 表面贴装 | 325-TFBGA、FCBGA | M2GL060 | 未验证 | 1.14V~2.625V | 325-FCBGA (11x11) | 下载 | 不符合RoHS标准 | 3(168小时) | REACH 不出行 | 3A991B2 | 8542.39.0001 | 176 | 1869824 | 200 | 56520 | ||||
![]() | LFE2M35SE-5F256I | - | ![]() | 4352 | 0.00000000 | 莱迪思半导体公司 | ECP2M | 托盘 | 过时的 | -40°C ~ 100°C(太焦) | 表面贴装 | 256-BGA | LFE2M35 | 未验证 | 1.14V~1.26V | 256-FPBGA (17x17) | 下载 | 不符合RoHS标准 | 3(168小时) | REACH 不出行 | EAR99 | 8542.39.0001 | 90 | 2151424 | 140 | 4250 | 34000 | |||
![]() | EPF81500AQC240-2 | 95.0600 | ![]() | 86 | 0.00000000 | 阿尔特拉 | 柔性8000 | 大部分 | 的积极 | 0℃~70℃(TA) | 表面贴装 | 240-BFQFP | 未验证 | 4.75V~5.25V | 240-PQFP (32x32) | 下载 | 不符合RoHS标准 | 3(168小时) | REACH 不出行 | EAR99 | 8542.39.0001 | 1 | 181 | 16000 | 162 | 1296 | ||||
| XCKU19P-1FFVJ1760E | 6.0000 | ![]() | 8288 | 0.00000000 | AMD | Virtex® UltraScale+™ | 托盘 | 的积极 | 0℃~100℃(太焦) | 表面贴装 | 1760-BBGA、FCBGA | 未验证 | 0.825V~0.876V | 1760-FCBGA (42.5x42.5) | 下载 | 符合ROHS3标准 | 4(72小时) | 122-XCKU19P-1FFVJ1760E | 3A001A7B | 8542.39.0001 | 1 | 63753421 | 540 | 105300 | 1842750 | |||||
![]() | A40MX02-1VQG80I | 145.3800 | ![]() | 5752 | 0.00000000 | 微芯片 | MX | 托盘 | 的积极 | -40°C ~ 85°C (TA) | 表面贴装 | 80-TQFP | A40MX02 | 未验证 | 3V~3.6V、4.5V~5.5V | 80-VQFP (14x14) | 下载 | 符合ROHS3标准 | 3(168小时) | REACH 不出行 | 3A991D | 8542.39.0001 | 90 | 57 | 3000 | |||||
![]() | EP2S130F1508C4 | - | ![]() | 8453 | 0.00000000 | 英特尔 | Stratix® II | 托盘 | 过时的 | 0°C ~ 85°C (太焦) | 表面贴装 | 1508-BBGA,FCBGA | EP2S130 | 未验证 | 1.15V~1.25V | 1508-FBGA,FC (40x40) | 下载 | 不符合RoHS标准 | 3(168小时) | REACH 不出行 | 3A001A7A | 8542.39.0001 | 21 | 6747840 | 1126 | 6627 | 132540 | |||
| XC7A200T-L1FB676I | 468.0000 | ![]() | 2633 | 0.00000000 | AMD | Artix-7 | 大部分 | 的积极 | -40°C ~ 100°C(太焦) | 表面贴装 | 676-BBGA,FCBGA | XC7A200 | 未验证 | 0.95V~1.05V | 676-FCBGA (27x27) | 下载 | 符合ROHS3标准 | 2A(4周) | REACH 不出行 | 3A991D | 8542.39.0001 | 1 | 13455360 | 400 | 16825 | 215360 | ||||
![]() | M1A3PE3000-2FGG484 | 584.6247 | ![]() | 7578 | 0.00000000 | 微芯片 | ProASIC3E | 托盘 | 的积极 | 0°C ~ 85°C (太焦) | 表面贴装 | 484-BGA | M1A3PE3000 | 未验证 | 1.425V~1.575V | 484-FPBGA (23x23) | 下载 | 符合ROHS3标准 | 3(168小时) | REACH 不出行 | 3A001A7A | 8542.39.0001 | 60 | 516096 | 第341章 | 300万 | ||||
![]() | XC6SLX9-L1FT256I | 58.8700 | ![]() | 7005 | 0.00000000 | AMD | Spartan®-6 LX | 托盘 | 的积极 | -40°C ~ 100°C(太焦) | 表面贴装 | 256-LBGA | XC6SLX9 | 未验证 | 1.14V~1.26V | 256-FTBGA (17x17) | 下载 | 不符合RoHS标准 | 3(168小时) | REACH 不出行 | EAR99 | 8542.39.0001 | 90 | 589824 | 186 | 715 | 9152 | |||
![]() | EP3SL150F1152I4LG | 9.0000 | ![]() | 7438 | 0.00000000 | 英特尔 | * | 托盘 | 的积极 | EP3SL150 | 未验证 | - | 符合RoHS标准 | 3(168小时) | REACH 不出行 | 544-EP3SL150F1152I4LG | 24 | |||||||||||||
| LFXP15E-4F484I | - | ![]() | 3596 | 0.00000000 | 莱迪思半导体公司 | XP | 托盘 | 过时的 | -40°C ~ 100°C(太焦) | 表面贴装 | 484-BBGA | LFXP15 | 未验证 | 1.14V~1.26V | 484-FPBGA (23x23) | 下载 | 不符合RoHS标准 | 3(168小时) | REACH 不出行 | 3A991D | 8542.39.0001 | 60 | 331776 | 300 | 15000 | |||||
| 5SEEBH40C2G | 19.0000 | ![]() | 2639 | 0.00000000 | 英特尔 | Stratix® VE | 托盘 | 的积极 | 0°C ~ 85°C (太焦) | 表面贴装 | 1517-BBGA,FCBGA | 5SEEBH40 | 未验证 | 0.87V~0.93V | 1517-HBGA (45x45) | - | 符合RoHS标准 | 3(168小时) | REACH 不出行 | 544-5SEEBH40C2G | 12 | 53248000 | 696 | 359250 | 952000 | |||||
| XC4028XL-3HQ208C | - | ![]() | 2023年 | 0.00000000 | AMD | XC4000E/X | 托盘 | 过时的 | 0°C ~ 85°C (太焦) | 表面贴装 | 208-BFQFP 裸露焊盘 | XC4028XL | 未验证 | 3V~3.6V | 208-PQFP (28x28) | 下载 | 不符合RoHS标准 | 3(168小时) | REACH 不出行 | EAR99 | 8542.39.0001 | 1 | 32768 | 160 | 28000 | 1024 | 2432 | |||
![]() | EP1S40F1508C6NGA | - | ![]() | 8020 | 0.00000000 | 英特尔 | Stratix® | 托盘 | 过时的 | 0°C ~ 85°C (太焦) | 表面贴装 | 1508-BBGA,FCBGA | 未验证 | 1.425V~1.575V | 1508-FBGA,FC (40x40) | 下载 | 3(168小时) | 974013 | 过时的 | 0000.00.0000 | 36 | 3423744 | 第822章 | 4125 | 41250 | |||||
![]() | EP3C5E144C8N | 31.6800 | ![]() | 8940 | 0.00000000 | 英特尔 | Cyclone® III | 托盘 | 的积极 | 0°C ~ 85°C (太焦) | 表面贴装 | 144-LQFP 裸露焊盘 | EP3C5 | 未验证 | 1.15V~1.25V | 144-EQFP (20x20) | 下载 | 符合RoHS标准 | 3(168小时) | REACH 不出行 | EAR99 | 8542.39.0001 | 60 | 423936 | 94 | 321 | 5136 |

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