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（FPGA （现场可编程门数阵列）（25647）

产品编号	（（（）	数量	可用数量	MFR	系列	包裹	产品状态	工作温度	安装类型	包装 /案例	基本产品编号	sic可编程	电压 -电源	供应商设备包	数据表	Rohs状态	（MSL）	达到状态	其他名称	ECCN	htsus	标准包	总ram位	i/o的数量	大门数量	实验室/clb的数量	逻辑元素/单元格的数量
EP4S40G2F40I2NAB	-	RFQ	4075	英特尔	Stratix®ivgt	托盘	过时的	-40°C〜100°C（TJ）	表面安装	1517-BBGA，FCBGA		未行业行业经验证	0.92V〜0.98V	1517-FBGA （40x40）	下载	Rohs不合规	4 （72小时）		544-EP4S40G2F40I2NAB	过时的		1	17544192	654		91200	228000
5SGSMD4E2H29I3LG	8.0000	RFQ	4702	英特尔	Stratix®VGS	托盘	积极的	-40°C〜100°C（TJ）	表面安装	780-BBGA，FCBGA	5SGSMD4	未行业行业经验证	0.82V〜0.88V	780-HBGA（33x33）	-	Rohs符合条件	3（168））	到达不受影响	544-5SGSMD4E2H29I3LG			24	19456000	360		135840	360000
EP4S100G2F40I2G	24.0000	RFQ	9739	英特尔	*	托盘	积极的				EP4S100	未行业行业经验证			-	Rohs符合条件	3（168））	到达不受影响	544-EP4S100G2F40I2G			21
5SGXEA9K2H40C3G	17.0000	RFQ	5352	英特尔	Stratix®VGX	托盘	积极的	0°C 〜85°C（TJ）	表面安装	1517-BBGA，FCBGA	5SGXEA9	未行业行业经验证	0.82V〜0.88V	1517-HBGA（45x45）	-	Rohs符合条件	3（168））	到达不受影响	544-5SGXEA9K2H40C3G			12	53248000	696		317000	840000
AGL1000V2-FG144T	-	RFQ	5593	Microsemi Corporation	冰屋	托盘	过时的	0°C〜70°C（TA）	表面安装	144-LBGA	AGL1000	未行业行业经验证	1.14V〜1.575V	144-FPBGA（13x13）	下载	Rohs不合规	3（168））	到达不受影响		3A991D	8542.39.0001	10,080	147456	97	1000000		24576
LCMXO2-2000HE-4TG144I	14.7502	RFQ	6063	晶格半导体公司	MACHXO2	托盘	积极的	-40°C〜100°C（TJ）	表面安装	144-LQFP	LCMXO2-2000	未行业行业经验证	1.14v〜1.26v	144-TQFP（20x20）	下载	rohs3符合条件	3（168））	到达不受影响		Ear99	8542.39.0001	60	75776	111		264	2112
LCMXO256C-4T100I	-	RFQ	2197	晶格半导体公司	MACHXO	托盘	过时的	-40°C〜100°C（TJ）	表面安装	100-LQFP	LCMXO256	未行业行业经验证	1.71v〜3.465V	100-TQFP（14x14）	下载	Rohs不合规	3（168））	到达不受影响		Ear99	8542.39.0001	90		78		32	256
LFXP3E-5QN208C	-	RFQ	7048	晶格半导体公司	XP	托盘	过时的	0°C 〜85°C（TJ）	表面安装	208-BFQFP	lfxp3	未行业行业经验证	1.14v〜1.26v	208-PQFP（28x28）	下载		3（168））	到达不受影响		Ear99	8542.39.0001	24	55296	136			3000
TI180J361C3	65.3100	RFQ	74	Efinix，Inc。	钛™	托盘	积极的	0°C 〜85°C（TJ）	表面安装	361-BGA	TI180		0.92V〜0.98V	361-FBGA（13x13）	下载		3（168））			3A991D	8542.39.0001	119	13110000	80			176256
M2GL010T-VF400I	45.7650	RFQ	8315	微芯片技术	Igloo2	托盘	积极的	-40°C〜100°C（TJ）	表面安装	400-LFBGA	M2GL010	未行业行业经验证	1.14V 2.625V	400-VFBGA（17x17）	下载	Rohs不合规	3（168））	到达不受影响		3A991B2	8542.39.0001	90	933888	195			12084
M1A3P600-2FG256	71.5078	RFQ	8053	微芯片技术	Proasic3	托盘	积极的	0°C 〜85°C（TJ）	表面安装	256-LBGA	M1A3P600	未行业行业经验证	1.425V〜1.575V	256-FPBGA（17x17）	下载	Rohs不合规	3（168））	到达不受影响		3A991D	8542.39.0001	90	110592	177	600000
EP20K1000CF672C9ES	-	RFQ	6854	英特尔	Apex-20KC®	托盘	过时的	0°C 〜85°C（TJ）	表面安装	672-BBGA		未行业行业经验证	1.71V〜1.89V	672-FBGA（27x27）	下载		3（168））			过时的	0000.00.0000	1	327680	508	1772000	3840	38400
EP3SE260F1152I3G	29.0000	RFQ	9226	英特尔	*	托盘	积极的				EP3SE260	未行业行业经验证			-	Rohs符合条件	3（168））	到达不受影响	544-EP3SE260F1152I3G			24
M2GL010-1FG484I	57.0300	RFQ	9245	微芯片技术	Igloo2	托盘	积极的	-40°C〜100°C（TJ）	表面安装	484-BGA	M2GL010	未行业行业经验证	1.14V 2.625V	484-FPBGA（23x23）	下载	Rohs不合规	3（168））	到达不受影响		3A991D	8542.39.0001	60	933888	233			12084
LAXP2-5E-5MN132E	27.7550	RFQ	2479	晶格半导体公司	LA-XP2	托盘	积极的	-40°C〜125°C（TJ）	表面安装	132-LFBGA，CSPBGA	LAXP2	未行业行业经验证	1.14v〜1.26v	132-CSBGA（8x8）	下载	rohs3符合条件	3（168））	到达不受影响		Ear99	8542.39.0001	360	169984	86		625	5000
EPF6016AFC100-2	39.5600	RFQ	787	Altera	Flex 6000	大部分	积极的	0°C 〜85°C（TJ）	表面安装	100-LBGA	EPF6016	未行业行业经验证	3v〜3.6V	100-fbga （11x11）	下载	Rohs不合规	3（168））	到达不受影响		Ear99	8542.39.0001	1		81		132
M2GL060-1VF400	126.0750	RFQ	1376	微芯片技术	Igloo2	托盘	积极的	0°C 〜85°C（TJ）	表面安装	400-LFBGA	M2GL060	未行业行业经验证	1.14V 2.625V	400-VFBGA（17x17）	下载	Rohs不合规	3（168））	到达不受影响		3A991B2	8542.39.0001	90	1869824	207			56520
EP4SE530F43C4G	13.0000	RFQ	6673	英特尔	*	托盘	积极的				EP4SE530	未行业行业经验证			-	Rohs符合条件	3（168））	到达不受影响	544-EP4SE530F43C4G			12
1SG210HU3F50I3VG	24.0000	RFQ	3610	英特尔	Stratix®10GX	托盘	积极的	-40°C〜100°C（TJ）	表面安装	2397-BBGA，FCBGA		未行业行业经验证	0.77V〜0.97V	2397-FBGA，FC （50x50）	下载		3（168））	到达不受影响	544-1SG210HU3F50I3VG			1		704		262500	2100000
T8F81C2	7.5700	RFQ	13	Efinix，Inc。	Trion®	胶带和卷轴（（tr）	积极的	-40°C〜100°C（TJ）	表面安装	81-VFBGA	T8F81	未行业行业经验证	1.05v〜1.15v	81-fbga（5x5）	下载	rohs3符合条件	3（168））			Ear99	8542.39.0001	5,000	125952	55			7384
5SGSMD3H3F35C3G	4.0000	RFQ	3547	英特尔	Stratix®VGS	托盘	积极的	0°C 〜85°C（TJ）	表面安装	1152-BBGA，FCBGA	5SGSMD3	未行业行业经验证	0.82V〜0.88V	1152-fbga（35x35）	-	Rohs符合条件	3（168））	到达不受影响	544-5SGSMD3H3F35C3G			24	13312000	432		89000	236000
XCVU35P-1FSVH2104E	42.0000	RFQ	7287	AMD	Virtex®Ultrascale+™	托盘	积极的	0°C〜100°C（TJ）	表面安装	2104-BBGA，FCBGA	XCVU35	未行业行业经验证	0.825V〜0.876V	2104-FCBGA （47.5x47.5）	下载	rohs3符合条件	3（168））		122-XCVU35P-1FSVH2104E	3A001A7B	8542.39.0001	1	49597645	416		108960	1906800
1SG280HU1F50E2VG	39.0000	RFQ	3960	英特尔	Stratix®10GX	托盘	积极的	0°C〜100°C（TJ）	表面安装	2397-BBGA，FCBGA		未行业行业经验证	0.77V〜0.97V	2397-FBGA，FC （50x50）	下载		3（168））	到达不受影响	544-1SG280HU1F50E2VG			1		704		350000	2800000
5SGXMA5N3F45C2LG	12.0000	RFQ	2700	英特尔	Stratix®VGX	托盘	积极的	0°C 〜85°C（TJ）	表面安装	1932年，BBGA，FCBGA	5SGXMA5	未行业行业经验证	0.82V〜0.88V	1932年FBGA，FC （45x45）	-	Rohs符合条件	3（168））	到达不受影响	544-5SGXMA5N3F45C2LG			12	46080000	840		185000	490000
XC7A200T-L2FFV1156E4322	-	RFQ	9666	AMD	Artix-7 XC	托盘	过时的	0°C〜100°C（TJ）	表面安装	1156-BBGA，FCBGA		未行业行业经验证	0.95V〜1.05V	1156-FCBGA （35x35）	-	rohs3符合条件	4 （72小时）		122-XC7A200T-L2FFV1156E4322	过时的		1	13455360	500		16825	215360
APA600-FG256I	1.0000	RFQ	4690	微芯片技术	Proasicplus	托盘	积极的	-40°C〜85°C（TA）	表面安装	256-LBGA	APA600	未行业行业经验证	2.3v〜2.7V	256-FPBGA（17x17）	下载	Rohs不合规	3（168））	到达不受影响		3A991D	8542.39.0001	90	129024	186	600000
EP2A40B652C8	-	RFQ	4174	英特尔	顶点ii	托盘	过时的	0°C 〜85°C（TJ）	表面安装	-		未行业行业经验证	1.425V〜1.575V	-	下载		3（168））			过时的	0000.00.0000	1	655360		3000000	3840	38400
5SGXMA4H2F35C3WN	-	RFQ	6913	英特尔	Stratix®VGX	托盘	过时的	0°C 〜85°C（TJ）	表面安装	1152-BBGA，FCBGA	5SGXMA4	未行业行业经验证	0.82V〜0.88V	1152-fbga（35x35）	-	Rohs不合规	4 （72小时）		544-5SGXMA4H2F35C3WN	过时的		1	37888000	600		158500	420000
LFE2-12E-7F484C	-	RFQ	6400	晶格半导体公司	ECP2	托盘	过时的	0°C 〜85°C（TJ）	表面安装	484-BBGA	LFE2-12	未行业行业经验证	1.14v〜1.26v	484-FPBGA（23x23）	下载	Rohs不合规	3（168））	到达不受影响		3A991D	8542.39.0001	60	226304	297		1500	12000
EP20K200BC484-1X	-	RFQ	8385	英特尔	Apex-20K®	托盘	过时的	0°C 〜85°C（TJ）	表面安装	484-BBGA		未行业行业经验证	2.375V〜2.625V	484-fbga（23x23）	下载		3（168））			过时的	0000.00.0000	1	106496	382	526000	832	8320

2000+
每日平均RFQ量
30,000,000
标准产品单位
2800+
全球制造商
15,000 m²
智能仓库

（FPGA （现场可编程门数阵列）（25647）

2000+

30,000,000

2800+

15,000 m2

15,000 m²