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参考图片 | 产品编号 | 价格(美元) | 数量 | 电子计算机辅助设计 | 可用数量 | 重量(公斤) | 制造商 | 系列 | 包裹 | 产品状态 | 工作温度 | 安装类型 | 包装/箱 | 基本产品编号 | 输入类型 | SIC | 电压 - 电源 | 供应商设备包 | 数据表 | RoHS 状态 | 敏感湿度等级(MSL) | REACH状态 | 其他名称 | 电子通讯网络 | 高温SUS | 标准套餐 | 通道类型 | 驱动配置 | 司机X | 闸门类型 | 逻辑电压 - VIL、VIH | 电流 - 热输出(拉电流、灌电流) | 上升/下降T(典型值) | 高侧电压 - 顶部(自举) |
---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
![]() | TC4404COA713 | 2.7900 | ![]() | 8186 | 0.00000000 | 微芯片 | - | 卷带式 (TR) | 的积极 | 0℃~70℃(TA) | 表面贴装 | 8-SOIC(0.154英寸,3.90毫米宽) | TC4404 | 反相 | 未验证 | 4.5V~18V | 8-SOIC | 下载 | 符合ROHS3标准 | 3(168小时) | REACH 不出行 | TC4404COA713-NDR | EAR99 | 8542.39.0001 | 3,300 | 独立的 | 低侧 | 2 | IGBT、N沟道、P沟道MOSFET | 0.8V、2.4V | 1.5A、1.5A | 40ns、40ns(顶部) | ||
![]() | AUIRS2191S | - | ![]() | 3629 | 0.00000000 | 英飞凌科技 | 汽车,AEC-Q100 | 管子 | 过时的 | -40°C ~ 150°C (TJ) | 表面贴装 | 16-SOIC(0.154英寸,3.90毫米宽) | AUIRS2191 | 非反相 | 未验证 | 10V~20V | 16-SOIC | 下载 | 1(无限制) | REACH 不出行 | SP001511856 | EAR99 | 8542.39.0001 | 45 | 独立的 | 半桥 | 2 | IGBT、N沟道MOSFET | 0.8V、2.5V | 3.5A、3.5A | 15纳秒,15纳秒 | 600伏 | ||
![]() | MAX628MJA/883B | - | ![]() | 5800 | 0.00000000 | ADI/Maxim 集成 | 军事,MIL-STD-883 | 管子 | 的积极 | -55℃~125℃(TA) | 通孔 | 8-CDIP(0.300英寸,7.62毫米) | MAX628 | 反相、同相 | 未验证 | 4.5V~18V | 8-CERDIP | 下载 | 不符合RoHS标准 | 1(无限制) | REACH 不出行 | EAR99 | 8542.39.0001 | 50 | 独立的 | 低侧 | 2 | N沟道、P沟道MOSFET | 0.8V、2.4V | 2A, 2A | 25纳秒、20纳秒 | |||
ADP3118JRZ-RL | - | ![]() | 5516 | 0.00000000 | onsemi | - | 卷带式 (TR) | 过时的 | 0℃~150℃(太焦) | 表面贴装 | 8-SOIC(0.154英寸,3.90毫米宽) | ADP3118 | 非反相 | 未验证 | 4.15V~13.2V | 8-SOIC | 下载 | 1(无限制) | REACH 不出行 | EAR99 | 8542.39.0001 | 2,500人 | 同步化 | 半桥 | 2 | N沟道MOSFET | 0.8V、2V | - | 25纳秒、20纳秒 | 25V | ||||
![]() | DGD05473FNQ-7 | 0.9200 | ![]() | 1 | 0.00000000 | 分散公司 | 汽车,AEC-Q100 | 卷带式 (TR) | 的积极 | 150°C(太焦) | 表面贴装 | 10-UFDFN 裸露焊盘 | DGD05473 | CMOS/TTL | 未验证 | 4.7V~14V | U-DFN3030-10 | 下载 | 符合ROHS3标准 | 1(无限制) | REACH 不出行 | EAR99 | 8542.39.0001 | 3,000 | 独立的 | 半桥 | 2 | N沟道MOSFET | 0.8V、2.4V | 1.5A、2.5A | 16纳秒、12纳秒 | 50V | ||
![]() | 风扇3224CMX | 2.2800 | ![]() | 10 | 0.00000000 | onsemi | - | 卷带式 (TR) | 的积极 | -40°C ~ 125°C (TA) | 表面贴装 | 8-SOIC(0.154英寸,3.90毫米宽) | 风扇3224 | 非反相 | 未验证 | 4.5V~18V | 8-SOIC | 下载 | 符合ROHS3标准 | 1(无限制) | REACH 不出行 | EAR99 | 8542.39.0001 | 2,500人 | 独立的 | 低侧 | 2 | N沟道MOSFET | - | 5A、5A | 12纳秒、9纳秒 | |||
![]() | ISL6613CBZR5214 | - | ![]() | 1241 | 0.00000000 | 瑞萨电子美国公司 | - | 管子 | 过时的 | 0°C ~ 125°C (太焦) | 表面贴装 | 8-SOIC(0.154英寸,3.90毫米宽) | ISL6613 | 非反相 | 未验证 | 10.8V~13.2V | 8-SOIC | 下载 | 符合ROHS3标准 | 3(168小时) | REACH 不出行 | EAR99 | 8542.39.0001 | 98 | 同步化 | 半桥 | 2 | N沟道MOSFET | - | 1.25A、2A | 26纳秒、18纳秒 | 36V | ||
![]() | IXDD504SIAT/R | - | ![]() | 2231 | 0.00000000 | IXYS | - | 卷带式 (TR) | 过时的 | -55°C ~ 150°C(太焦) | 表面贴装 | 8-SOIC(0.154英寸,3.90毫米宽)裸露焊盘 | IXDD504 | 非反相 | 未验证 | 4.5V~30V | 8-SOIC-EP | 下载 | 1(无限制) | REACH 不出行 | EAR99 | 8542.39.0001 | 2,500人 | 独立的 | 低侧 | 2 | IGBT、N沟道、P沟道MOSFET | 0.8V、3V | 4A, 4A | 9纳秒、8纳秒 | ||||
![]() | IXDD430YI | - | ![]() | 9155 | 0.00000000 | IXYS | - | 盒子 | 过时的 | -55°C ~ 150°C(太焦) | 表面贴装 | TO-263-6、D²Pak(5引脚+接片)、TO-263BA | IXDD430 | 非反相 | 未验证 | 8.5V~35V | TO-263-5 | 下载 | 1(无限制) | REACH 不出行 | EAR99 | 8542.39.0001 | 50 | 单身的 | 低侧 | 1 | IGBT、N沟道、P沟道MOSFET | 0.8V、3.5V | 30A、30A | 18纳秒、16纳秒 | ||||
TC4489CPD | - | ![]() | 6028 | 0.00000000 | 微芯片 | - | 管子 | 过时的 | - | 通孔 | 14-DIP(0.300英寸,7.62毫米) | TC4489 | - | 未验证 | - | 14-PDIP | - | 不符合RoHS标准 | 1(无限制) | REACH 不出行 | EAR99 | 8542.39.0001 | 25 | - | - | 4 | - | - | - | - | ||||
![]() | 风扇7393AMX | 3.2100 | ![]() | 6 | 0.00000000 | onsemi | - | 卷带式 (TR) | 的积极 | -40°C ~ 150°C (TJ) | 表面贴装 | 14-SOIC(0.154英寸,3.90毫米宽) | 风扇7393 | 非反相 | 未验证 | 10V~20V | 14-SOP | 下载 | 符合ROHS3标准 | 1(无限制) | REACH 不出行 | EAR99 | 8542.39.0001 | 3,000 | 同步化 | 半桥 | 2 | IGBT、N沟道MOSFET | 0.8V、2.5V | 2.5A、2.5A | 25纳秒、15纳秒 | 600伏 | ||
![]() | IXBD4411PI | - | ![]() | 4595 | 0.00000000 | IXYS | ISOSMART™ | 管子 | 过时的 | -40°C ~ 150°C (TJ) | 通孔 | 16-DIP(0.300英寸,7.62毫米) | IXBD4411 | 非反相 | 未验证 | 10V~20V | 16-DIP | 下载 | 不适用 | REACH 不出行 | IXBD4411PI-NDR | EAR99 | 8542.39.0001 | 25 | 单身的 | 高侧 | 1 | IGBT、N沟道、P沟道MOSFET | 1V、3.65V | 2A, 2A | 15纳秒,15纳秒 | 1200伏 | ||
![]() | MIC4423CN | - | ![]() | 9774 | 0.00000000 | 微芯片 | - | 管子 | 过时的 | 0℃~150℃(太焦) | 通孔 | 8-DIP(0.300英寸,7.62毫米) | 麦克风4423 | 反相 | 未验证 | 4.5V~18V | 8-PDIP | 下载 | 不符合RoHS标准 | 1(无限制) | REACH 不出行 | EAR99 | 8542.39.0001 | 50 | 独立的 | 低侧 | 2 | N沟道、P沟道MOSFET | 0.8V、2.4V | 3A、3A | 28纳秒、32纳秒 | |||
![]() | LTC1177IN-5 | - | ![]() | 7976 | 0.00000000 | 模拟器件公司 | - | 大部分 | 过时的 | 通孔 | 18-DIP(0.300英寸,7.62毫米) | LTC1177I | 非反相 | 未验证 | 4.75V~5.25V | 18-DIP | 下载 | 1(无限制) | EAR99 | 8542.39.0001 | 20 | 高侧 | 1 | |||||||||||
![]() | IR21844STRPBF | 4.5400 | ![]() | 3 | 0.00000000 | 英飞凌科技 | - | 卷带式 (TR) | 的积极 | -40°C ~ 150°C (TJ) | 表面贴装 | 14-SOIC(0.154英寸,3.90毫米宽) | IR21844 | 非反相 | 未验证 | 10V~20V | 14-SOIC | 下载 | 符合ROHS3标准 | 3(168小时) | REACH 不出行 | EAR99 | 8542.39.0001 | 2,500人 | 同步化 | 半桥 | 2 | IGBT、N沟道MOSFET | 0.8V、2.7V | 1.9A、2.3A | 40纳秒、20纳秒 | 600伏 | ||
![]() | MIC4424BM-TR | - | ![]() | 7630 | 0.00000000 | 微芯片 | - | 卷带式 (TR) | SIC停产 | -40°C ~ 150°C (TJ) | 表面贴装 | 8-SOIC(0.154英寸,3.90毫米宽) | 麦克风4424 | 非反相 | 未验证 | 4.5V~18V | 8-SOIC | 下载 | 不符合RoHS标准 | 1(无限制) | REACH 不出行 | EAR99 | 8542.39.0001 | 2,500人 | 独立的 | 低侧 | 2 | N沟道、P沟道MOSFET | 0.8V、2.4V | 3A、3A | 28纳秒、32纳秒 | |||
![]() | IX2120B | - | ![]() | 6441 | 0.00000000 | IXYS集成电路事业部 | - | 管子 | 过时的 | -40°C ~ 150°C (TJ) | 表面贴装 | 28-SOIC(0.295英寸,7.50毫米宽) | IX2120 | 非反相 | 未验证 | 15V~20V | 28-SOIC | - | 符合ROHS3标准 | 1(无限制) | REACH 不出行 | CLA4171 | EAR99 | 8542.39.0001 | 28 | 独立的 | 半桥 | 2 | IGBT、N沟道MOSFET | 6V、9.5V | 2A, 2A | 9.4纳秒、9.7纳秒 | 1200伏 | |
![]() | ISL6613BEIB-T | - | ![]() | 6090 | 0.00000000 | 瑞萨电子美国公司 | - | 卷带式 (TR) | 过时的 | -40°C ~ 125°C(太焦) | 表面贴装 | 8-SOIC(0.154英寸,3.90毫米宽)裸露焊盘 | ISL6613 | 非反相 | 未验证 | 7V~13.2V | 8-SOIC-EP | 下载 | 不符合RoHS标准 | 1(无限制) | REACH 不出行 | EAR99 | 8542.39.0001 | 2,500人 | 同步化 | 半桥 | 2 | N沟道MOSFET | - | 1.25A、2A | 26纳秒、18纳秒 | 36V | ||
![]() | MIC4425BWM TR | - | ![]() | 1081 | 0.00000000 | 微芯片 | - | 卷带式 (TR) | 过时的 | -40°C ~ 150°C (TJ) | 表面贴装 | 16-SOIC(0.295英寸,7.50毫米宽) | 麦克风4425 | 反相、同相 | 未验证 | 4.5V~18V | 16-SOIC | 下载 | 不符合RoHS标准 | 1(无限制) | REACH 不出行 | EAR99 | 8542.39.0001 | 1,000 | 独立的 | 低侧 | 2 | N沟道、P沟道MOSFET | 0.8V、2.4V | 3A、3A | 28纳秒、32纳秒 | |||
![]() | TC4427AEMF713 | 1.1850 | ![]() | 8075 | 0.00000000 | 微芯片 | - | 卷带式 (TR) | 的积极 | -40°C ~ 85°C (TA) | 表面贴装 | 8-VDFN 裸露焊盘 | TC4427 | 非反相 | 未验证 | 4.5V~18V | 8-DFN-S (6x5) | 下载 | 符合ROHS3标准 | 1(无限制) | REACH 不出行 | TC4427AEMF713-NDR | EAR99 | 8542.39.0001 | 3,300 | 独立的 | 低侧 | 2 | N沟道、P沟道MOSFET | 0.8V、2.4V | 1.5A、1.5A | 25纳秒, 25纳秒 | ||
![]() | MIC4429YM | 2.0600 | ![]() | 860 | 0.00000000 | 微芯片 | - | 管子 | 的积极 | -40°C ~ 150°C (TJ) | 表面贴装 | 8-SOIC(0.154英寸,3.90毫米宽) | 麦克风4429 | 反相 | 未验证 | 4.5V~18V | 8-SOIC | 下载 | 符合ROHS3标准 | 1(无限制) | REACH 不出行 | EAR99 | 8542.39.0001 | 95 | 单身的 | 低侧 | 1 | N沟道、P沟道MOSFET | 0.8V、2.4V | 6A, 6A | 12纳秒、13纳秒 | |||
LTC4441IMSE#PBF | 10.0400 | ![]() | 第578章 | 0.00000000 | 模拟器件公司 | - | 管子 | 的积极 | -40°C ~ 125°C(太焦) | 表面贴装 | 10-TFSOP、10-MSOP(0.118"、3.00mm宽)裸露焊盘 | LTC4441 | 非反相 | 未验证 | 5V~25V | 10-MSOP-EP | 下载 | 符合ROHS3标准 | 1(无限制) | REACH 不出行 | EAR99 | 8542.39.0001 | 50 | 单身的 | 低侧 | 1 | N沟道MOSFET | 1.8V、2V | 6A, 6A | 13纳秒、8纳秒 | ||||
![]() | AUIRS2336S | - | ![]() | 2166 | 0.00000000 | 英飞凌科技 | 汽车,AEC-Q100 | 管子 | 过时的 | -40°C ~ 150°C (TJ) | 表面贴装 | 28-SOIC(0.295英寸,7.50毫米宽) | AUIRS2336 | 非反相 | 未验证 | 10V~20V | 28-SOIC | 下载 | 3(168小时) | REACH 不出行 | SP001511496 | EAR99 | 8542.39.0001 | 25 | 土耳其 | 半桥 | 6 | IGBT、N沟道、P沟道MOSFET | 0.8V、2.5V | 200毫安、350毫安 | 125纳秒、50纳秒 | 600伏 | ||
![]() | UC3714D | 1.9869 | ![]() | 9549 | 0.00000000 | Texas Instruments | - | 管子 | 的积极 | 0℃~150℃(太焦) | 表面贴装 | 8-SOIC(0.154英寸,3.90毫米宽) | UC3714 | 非反相 | 未验证 | 7V~20V | 8-SOIC | 下载 | 符合ROHS3标准 | 2(1年) | REACH 不出行 | EAR99 | 8542.39.0001 | 75 | 同步化 | 低侧 | 2 | N沟道、P沟道MOSFET | 0.8V、2V | 500毫安,1安 | 30纳秒、25纳秒 | |||
TC429EPA | 2.3800 | ![]() | 1 | 0.00000000 | 微芯片 | - | 管子 | 的积极 | -40°C ~ 150°C (TJ) | 通孔 | 8-DIP(0.300英寸,7.62毫米) | TC429 | 反相 | 未验证 | 7V~18V | 8-PDIP | 下载 | 符合ROHS3标准 | 1(无限制) | REACH 不出行 | TC429EPA-NDR | EAR99 | 8542.39.0001 | 60 | 单身的 | 低侧 | 1 | N沟道、P沟道MOSFET | 0.8V、2.4V | 6A, 6A | 23纳秒、25纳秒 | |||
![]() | TC4428ACOA | 1.5400 | ![]() | 1 | 0.00000000 | 微芯片 | - | 管子 | 的积极 | 0℃~70℃(TA) | 表面贴装 | 8-SOIC(0.154英寸,3.90毫米宽) | TC4428 | 反相、同相 | 未验证 | 4.5V~18V | 8-SOIC | 下载 | 符合ROHS3标准 | 1(无限制) | REACH 不出行 | TC4428ACOA-NDR | EAR99 | 8542.39.0001 | 100 | 独立的 | 低侧 | 2 | N沟道、P沟道MOSFET | 0.8V、2.4V | 1.5A、1.5A | 25纳秒, 25纳秒 | ||
![]() | TC4428VMF | 1.1700 | ![]() | 第1683章 | 0.00000000 | 微芯片 | - | 管子 | 的积极 | -40°C ~ 125°C (TA) | 表面贴装 | 8-VDFN 裸露焊盘 | TC4428 | 反相、同相 | 未验证 | 4.5V~18V | 8-DFN-S (6x5) | 下载 | 符合ROHS3标准 | 1(无限制) | REACH 不出行 | TC4428VMF-NDR | EAR99 | 8542.39.0001 | 60 | 独立的 | 低侧 | 2 | N沟道、P沟道MOSFET | 0.8V、2.4V | 1.5A、1.5A | 19纳秒, 19纳秒 | ||
![]() | LTC4441ES8-1#PBF | 5.8400 | ![]() | 5 | 0.00000000 | 模拟器件公司 | - | 管子 | 的积极 | -40°C ~ 125°C(太焦) | 表面贴装 | 8-SOIC(0.154英寸,3.90毫米宽) | LTC4441 | 非反相 | 未验证 | 5V~25V | 8-SO | 下载 | 符合ROHS3标准 | 1(无限制) | REACH 不出行 | -2735-LTC4441ES8-1#PBF | EAR99 | 8542.39.0001 | 100 | 单身的 | 低侧 | 1 | N沟道MOSFET | 1.8V、2V | 6A, 6A | 13纳秒、8纳秒 | ||
![]() | TPIC46L02DBR | 1.5180 | ![]() | 8361 | 0.00000000 | Texas Instruments | - | 卷带式 (TR) | 的积极 | -40°C ~ 150°C (TJ) | 表面贴装 | 28-SSOP(0.209英寸,5.30毫米宽) | TPIC46L02 | 非反相 | 未验证 | 4.5V~5.5V | 28-SSOP | 下载 | 符合ROHS3标准 | 1(无限制) | REACH 不出行 | EAR99 | 8542.39.0001 | 2,000 | 独立的 | 低侧 | 6 | N沟道MOSFET | - | 1.2毫安、1.2毫安 | 3.5μs、3μs | |||
![]() | LT1162ISW#TRPBF | 10.9800 | ![]() | 6183 | 0.00000000 | 模拟器件公司 | - | 卷带式 (TR) | 的积极 | -40°C ~ 125°C(太焦) | 表面贴装 | 24-SOIC(0.295英寸,7.50毫米宽) | LT1162 | 非反相 | 未验证 | 10V~15V | 24-SOIC | 下载 | 符合ROHS3标准 | 1(无限制) | REACH 不出行 | EAR99 | 8542.39.0001 | 1,000 | 独立的 | 半桥 | 4 | N沟道MOSFET | 0.8V、2V | 1.5A、1.5A | 130纳秒、60纳秒 | 60V |
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