电话: +86-0755-83501345
电子邮件:sales@swxic.com
参考图片 | 产品编号 | ((() | 数量 | ECAD | 可用数量 | (kg) | MFR | 系列 | 包裹 | 产品状态 | 工作温度 | 安装类型 | 包装 /案例 | 基本产品编号 | 技术 | 电压 -电源 | 供应商设备包 | 数据表 | Rohs状态 | (MSL) | 达到状态 | 其他名称 | ECCN | htsus | 标准包 | 时钟频率 | 内存类型 | 内存大小 | 访QT | 内存格式 | 内存组织 | 内存界面 | 写周期t-单词,页面,页面 | sic可编程 |
---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
![]() | A2626073-C | 43.7500 | ![]() | 2441 | 0.00000000 | 刺 | * | 零售包 | 积极的 | - | Rohs符合条件 | 4932-A2626073-C | Ear99 | 8473.30.5100 | 1 | |||||||||||||||||||
![]() | CY7C1263KV18-400BZC | 58.1800 | ![]() | 223 | 0.00000000 | 赛普拉斯半导体公司 | - | 托盘 | 过时的 | 0°C〜70°C(TA) | 表面安装 | 165-LBGA | CY7C1263 | sram-同步,QDR II+ | 1.7V〜1.9V | 165-FBGA(13x15) | 下载 | Rohs不合规 | 3A991B2A | 8542.32.0041 | 136 | 400 MHz | 易挥发的 | 36mbit | SRAM | 2m x 18 | 平行线 | - | 未行业行业经验证 | |||||
W25R128JVPIQ | 2.1494 | ![]() | 2946 | 0.00000000 | Winbond电子产品 | Spiflash® | 管子 | 积极的 | -40°C〜85°C(TA) | 表面安装 | 8-WDFN暴露垫 | W25R128 | 闪光灯 -也不 | 2.7V〜3.6V | 8-wson(6x5) | 下载 | rohs3符合条件 | 3(168)) | 到达不受影响 | 256-W25R128JVPIQ | 3A991B1A | 8542.32.0071 | 100 | 104 MHz | 非易失性 | 128mbit | 闪光 | 16m x 8 | Spi -Quad I/O。 | 3ms | ||||
![]() | W25Q32FWSFIG TR | - | ![]() | 2994 | 0.00000000 | Winbond电子产品 | Spiflash® | 胶带和卷轴((tr) | 过时的 | -40°C〜85°C(TA) | 表面安装 | 16-Soic(0.295英寸,宽度为,7.50mm) | W25Q32 | 闪光灯 -也不 | 1.65V〜1.95V | 16-Soic | 下载 | rohs3符合条件 | 3(168)) | 到达不受影响 | 3A991B1A | 8542.32.0071 | 5,000 | 104 MHz | 非易失性 | 32Mbit | 闪光 | 4m x 8 | Spi -Quad I/O,QPI | 60µs,5ms | ||||
![]() | AS4C4M16SB-6TIN | 2.7179 | ![]() | 9444 | 0.00000000 | 联盟记忆,Inc。 | - | 托盘 | 积极的 | -40°C〜85°C(TA) | 表面安装 | 54-tsop(0.400英寸,10.16毫米宽度) | AS4C4M16 | Sdram | 3v〜3.6V | 54-TSOP II | 下载 | rohs3符合条件 | 3(168)) | 到达不受影响 | 1450-AS4C4M16SB-6TIN | Ear99 | 8542.32.0002 | 108 | 166 MHz | 易挥发的 | 64mbit | 5 ns | 德拉姆 | 4m x 16 | lvttl | 12ns | ||
![]() | 71T75602S150BGI | 43.1361 | ![]() | 3068 | 0.00000000 | Renesas Electronics America Inc | - | 托盘 | 上次购买 | -40°C〜85°C(TA) | 表面安装 | 119-BGA | 71T75602 | sram-同步,SDR(ZBT) | 2.375V〜2.625V | 119-PBGA(14x22) | 下载 | Rohs不合规 | 3(168)) | 到达不受影响 | 3A991B2A | 8542.32.0041 | 84 | 150 MHz | 易挥发的 | 18mbit | 3.8 ns | SRAM | 512k x 36 | 平行线 | - | |||
![]() | IS26KS512S-DPBLI00 | - | ![]() | 7827 | 0.00000000 | ISSI,综合硅解决方案 | - | 托盘 | 积极的 | -40°C〜85°C(TA) | 表面安装 | 24-vbga | IS26KS512 | 闪光灯 -也不 | 1.7V〜1.95V | 24-vfbga(6x8) | 下载 | rohs3符合条件 | 3(168)) | 到达不受影响 | 706-IS26KS512S-DPBLI00 | 3A991B1A | 8542.32.0071 | 338 | 166 MHz | 非易失性 | 512Mbit | 96 ns | 闪光 | 64m x 8 | 平行线 | - | ||
![]() | AT8358H03-IWE1D | - | ![]() | 4910 | 0.00000000 | 微芯片技术 | - | 胶带和卷轴((tr) | 过时的 | - | rohs3符合条件 | 3(168)) | 150-AT8358H03-IWE1DTR | 过时的 | 1,000 | |||||||||||||||||||
![]() | MT61K512M32KPA-24:U TR | 33.4650 | ![]() | 8915 | 0.00000000 | 微米技术公司 | - | 胶带和卷轴((tr) | 积极的 | 0°C〜95°C(TC) | 表面安装 | 180-TFBGA | sgram -gddr6 | 1.3095V〜1.3905V | 180-FBGA(12x14) | - | 557-MT61K512M32KPA-24:UTR | 2,000 | 12 GHz | 易挥发的 | 16Gbit | 德拉姆 | 512m x 32 | POD_135 | - | |||||||||
![]() | GS882Z36CGD-333i | 41.0300 | ![]() | 36 | 0.00000000 | GSI Technology Inc. | - | 托盘 | 积极的 | -40°C〜85°C(TA) | 表面安装 | 165-LBGA | GS882Z36 | sram-同步,ZBT | 2.3v〜2.7V,3v〜3.6V | 165-FPBGA(13x15) | - | rohs3符合条件 | 3(168)) | 到达不受影响 | 2364-GS882Z36CGD-333i | Ear99 | 8542.32.0041 | 36 | 333 MHz | 易挥发的 | 9Mbit | SRAM | 256K x 36 | 平行线 | - | |||
![]() | 7142LA20J | - | ![]() | 1456 | 0.00000000 | Renesas Electronics America Inc | - | 管子 | 过时的 | 0°C〜70°C(TA) | 表面安装 | 52-lcc(j-lead) | 7142LA | sram-双端口,异步 | 4.5V〜5.5V | 52-PLCC (19.13x19.13) | 下载 | Rohs不合规 | 3(168)) | 到达不受影响 | Ear99 | 8542.32.0041 | 24 | 易挥发的 | 16kbit | 20 ns | SRAM | 2k x 8 | 平行线 | 20NS | ||||
IS61C6416AL-12TLI | 2.4500 | ![]() | 4 | 0.00000000 | ISSI,综合硅解决方案 | - | 托盘 | 积极的 | -40°C〜85°C(TA) | 表面安装 | 44-tsop (0.400英寸,10.16毫米宽度) | IS61C6416 | sram-异步 | 4.5V〜5.5V | 44-TSOP II | 下载 | rohs3符合条件 | 3(168)) | 到达不受影响 | 3A991B2B | 8542.32.0041 | 135 | 易挥发的 | 1Mbit | 12 ns | SRAM | 64k x 16 | 平行线 | 12ns | |||||
MT47H64M8JN-25E:G。 | - | ![]() | 2160 | 0.00000000 | 微米技术公司 | - | 大部分 | 过时的 | 0°C〜85°C(TC) | 表面安装 | 60-TFBGA | MT47H64M8 | SDRAM -DDR2 | 1.7V〜1.9V | 60-fbga(8x10) | 下载 | rohs3符合条件 | 3(168)) | Ear99 | 8542.32.0028 | 1,000 | 400 MHz | 易挥发的 | 512Mbit | 400 ps | 德拉姆 | 64m x 8 | 平行线 | 15ns | |||||
![]() | W25Q32JVZEJM | - | ![]() | 1704年 | 0.00000000 | Winbond电子产品 | Spiflash® | 管子 | 积极的 | -40°C〜105°C(TA) | 表面安装 | 8-WDFN暴露垫 | W25Q32 | 闪光灯 -也不 | 2.7V〜3.6V | 8-wson(8x6) | 下载 | rohs3符合条件 | 3(168)) | 到达不受影响 | 3A991B1A | 8542.32.0071 | 1 | 133 MHz | 非易失性 | 32Mbit | 闪光 | 4m x 8 | Spi -Quad I/O。 | 3ms | ||||
![]() | P00926-B21-C | 737.5000 | ![]() | 6904 | 0.00000000 | 刺 | * | 零售包 | 积极的 | - | Rohs符合条件 | 4932-P00926-B21-C | Ear99 | 8473.30.5100 | 1 | |||||||||||||||||||
![]() | HM1-65162B-9 | - | ![]() | 9058 | 0.00000000 | 哈里斯公司 | * | 大部分 | 积极的 | 下载 | Rohs不合规 | 3(168)) | 供应商不确定 | Ear99 | 8542.32.0041 | 1 | 未行业行业经验证 | |||||||||||||||||
![]() | 70V25L35PFG8 | - | ![]() | 7061 | 0.00000000 | Renesas Electronics America Inc | - | 胶带和卷轴((tr) | 过时的 | 0°C〜70°C(TA) | 表面安装 | 100-LQFP | 70V25L | sram-双端口,异步 | 3v〜3.6V | 100-TQFP(14x14) | - | 800-70V25L35PFG8TR | 过时的 | 750 | 易挥发的 | 128kbit | 35 ns | SRAM | 8k x 16 | lvttl | 35ns | |||||||
![]() | M30162040108x0Pway | 44.9063 | ![]() | 1632年 | 0.00000000 | Renesas Electronics America Inc | - | 托盘 | 积极的 | -40°C〜105°C | 表面安装 | 8-WDFN暴露垫 | M30162040108 | MRAM (磁磁性 RAM) | 2.7V〜3.6V | 8-DFN(5x6) | 下载 | rohs3符合条件 | 到达不受影响 | 800-M30162040108X0PWAY | Ear99 | 8542.32.0071 | 225 | 108 MHz | 非易失性 | 16mbit | 内存 | 4m x 4 | - | - | ||||
![]() | MT47H512M4THN-25E:h | - | ![]() | 8328 | 0.00000000 | 微米技术公司 | - | 托盘 | 过时的 | 0°C〜85°C(TC) | 表面安装 | 63-TFBGA | MT47H512M4 | SDRAM -DDR2 | 1.7V〜1.9V | 63-fbga(8x10) | 下载 | rohs3符合条件 | 3(168)) | 到达不受影响 | Ear99 | 8542.32.0036 | 1,000 | 400 MHz | 易挥发的 | 2Gbit | 400 ps | 德拉姆 | 512m x 4 | 平行线 | 15ns | |||
![]() | MT55L512Y36FT-11 | 18.6700 | ![]() | 1 | 0.00000000 | 微米技术公司 | ZBT® | 大部分 | 积极的 | 0°C〜70°C(TA) | 表面安装 | 100-LQFP | SRAM -ZBT | 3.135V〜3.465V | 100-TQFP (14x20.1) | 下载 | Rohs不合规 | 3(168)) | 到达不受影响 | 3A991B2A | 8542.32.0041 | 1 | 90 MHz | 易挥发的 | 18mbit | 8.5 ns | SRAM | 512k x 36 | 平行线 | - | ||||
![]() | MX66UW2G345GXRI00 | 27.0600 | ![]() | 4223 | 0.00000000 | 大元 | - | 托盘 | 积极的 | - | 3(168)) | 1092-MX66UW2G345GXRI00 | 480 | |||||||||||||||||||||
![]() | N25Q128A13E1441E | - | ![]() | 2313 | 0.00000000 | 微米技术公司 | - | 托盘 | 过时的 | -40°C〜85°C(TA) | 表面安装 | 24-TBGA | N25Q128A13 | 闪光灯 -也不 | 2.7V〜3.6V | 24-BGA(6x8) | 下载 | rohs3符合条件 | 3(168)) | 3A991B1A | 8542.32.0071 | 187 | 108 MHz | 非易失性 | 128mbit | 闪光 | 32m x 4 | spi | 8ms,5ms | |||||
![]() | CY62138CV30LL-55BVI | 1.3400 | ![]() | 7166 | 0.00000000 | 赛普拉斯半导体公司 | MOBL® | 大部分 | 积极的 | -40°C〜85°C(TA) | 表面安装 | 36-vfbga | CY62138 | sram-异步 | 2.7V〜3.3V | 36-vfbga(6x8) | 下载 | Rohs不合规 | 3(168)) | 供应商不确定 | 3A991B2A | 8542.32.0041 | 1 | 易挥发的 | 2Mbit | 55 ns | SRAM | 256K x 8 | 平行线 | 55ns | ||||
![]() | MT62F1G32D2DS-023 AAT:c tr | 31.9350 | ![]() | 2943 | 0.00000000 | 微米技术公司 | 汽车,AEC-Q100 | 胶带和卷轴((tr) | 积极的 | -40°C〜105°C | 表面安装 | 200-WFBGA | sdram- lpddr5 | 1.05V | 200-WFBGA(10x14.5) | - | 557-MT62F1G32D2DS-023AAT:CTR | 2,000 | 3.2 GHz | 易挥发的 | 32Gbit | 德拉姆 | 1G x 32 | 平行线 | - | |||||||||
![]() | S29GL01GS11DHV020 | 14.6100 | ![]() | 260 | 0.00000000 | Infineon技术 | GL-S | 托盘 | 积极的 | -40°C〜105°C(TA) | 表面安装 | 64-LBGA | S29GL01 | 闪光灯 -也不 | 2.7V〜3.6V | 64-FBGA(9x9) | 下载 | rohs3符合条件 | 3(168)) | 到达不受影响 | 3A991B1A | 8542.32.0071 | 260 | 非易失性 | 1Gbit | 110 ns | 闪光 | 64m x 16 | 平行线 | 60ns | ||||
![]() | IS43LQ16128AL-062BLI | - | ![]() | 2173 | 0.00000000 | ISSI,综合硅解决方案 | - | 大部分 | 积极的 | -40°C〜95°C(TC) | 表面安装 | 200-WFBGA | sdram- lpddr4x | 1.06v〜1.17v,1.7V〜1.95V | 200-VFBGA(10x14.5) | 下载 | rohs3符合条件 | 3(168)) | 706-IS43LQ16128AL-062BLI | 136 | 1.6 GHz | 易挥发的 | 2Gbit | 3.5 ns | 德拉姆 | 128m x 16 | lvstl | 18NS | ||||||
![]() | S25FL116K0XNFV010 | 0.5200 | ![]() | 1 | 0.00000000 | Nexperia USA Inc. | - | 大部分 | 过时的 | - | 2156-S25FL116K0XNFV010 | 574 | ||||||||||||||||||||||
![]() | MT29F1T08EELEEJ4-QA:e tr | 26.4750 | ![]() | 8139 | 0.00000000 | 微米技术公司 | - | 胶带和卷轴((tr) | 积极的 | - | 557-MT29F1T08EELEEJ4-QA:ETR | 2,000 | ||||||||||||||||||||||
![]() | GD25WQ64Sigr | 1.3900 | ![]() | 3498 | 0.00000000 | gigadevice 半导体(香) | - | 胶带和卷轴((tr) | 积极的 | -40°C〜85°C(TA) | 表面安装 | 8-SOIC(0.209英寸,5.30mm) | 闪存-SLC) | 1.65V〜3.6V | 8-sop | 下载 | rohs3符合条件 | 3(168)) | 到达不受影响 | 2,000 | 104 MHz | 非易失性 | 64mbit | 12 ns | 闪光 | 8m x 8 | Spi -Quad I/O。 | 120µs,4ms | ||||||
M95040-RMC6TG | 0.3800 | ![]() | 7629 | 0.00000000 | Stmicroelectronics | - | 胶带和卷轴((tr) | 积极的 | -40°C〜85°C(TA) | 表面安装 | 8-UFDFN暴露垫 | M95040 | EEPROM | 1.8V〜5.5V | 8-fufdfpn(2x3) | 下载 | rohs3符合条件 | (1 (无限) | 到达不受影响 | Ear99 | 8542.32.0051 | 5,000 | 20 MHz | 非易失性 | 4Kbit | EEPROM | 512 x 8 | spi | 5ms |
每日平均RFQ量
标准产品单位
全球制造商
智能仓库