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参考图片 | 产品编号 | ((() | 数量 | ECAD | 可用数量 | (kg) | MFR | 系列 | 包裹 | 产品状态 | 工作温度 | 安装类型 | 包装 /案例 | 基本产品编号 | 技术 | 电压 -电源 | 供应商设备包 | 数据表 | Rohs状态 | (MSL) | 达到状态 | 其他名称 | ECCN | htsus | 标准包 | 时钟频率 | 内存类型 | 内存大小 | 访QT | 内存格式 | 内存组织 | 内存界面 | 写周期t-单词,页面,页面 | sic可编程 |
---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
![]() | UPD44325362BF5-E40-FQ1 | 57.0300 | ![]() | 60 | 0.00000000 | Renesas Electronics America Inc | - | 托盘 | 过时的 | 0°C〜70°C(TA) | 表面安装 | 165-FBGA | UPD44325362 | Sram-同步,QDR II | 1.7V〜1.9V | 165-fbga(15x17) | 下载 | Rohs不合规 | 3A991B2A | 8542.32.0041 | 1 | 250 MHz | 易挥发的 | 36mbit | SRAM | 1m x 36 | 平行线 | 4NS | ||||||
![]() | MT29F512G08EBHBFJ4-T:b tr | - | ![]() | 5259 | 0.00000000 | 微米技术公司 | - | 胶带和卷轴((tr) | 过时的 | 0°C〜70°C(TA) | 表面安装 | 132-vbga | MT29F512G08 | Flash -nand(tlc) | 2.5V〜3.6V | 132-vbga(12x18) | - | 3(168)) | 到达不受影响 | 557-MT29F512G08EBHBFJ4-T:BTR | 过时的 | 8542.32.0071 | 2,000 | 非易失性 | 512Gbit | 闪光 | 64g x 8 | 平行线 | - | |||||
![]() | CY7C1361S-133AXCT | - | ![]() | 6380 | 0.00000000 | Infineon技术 | - | 胶带和卷轴((tr) | 过时的 | 0°C〜70°C(TA) | 表面安装 | 100-LQFP | CY7C1361 | sram-同步,sdr | 3.135v〜3.6V | 100-TQFP(14x14) | - | rohs3符合条件 | 3(168)) | 到达不受影响 | 3A991B2A | 8542.32.0041 | 750 | 133 MHz | 易挥发的 | 9Mbit | 6.5 ns | SRAM | 256K x 36 | 平行线 | - | |||
MT29F4G16ABADAWP:d | - | ![]() | 5083 | 0.00000000 | 微米技术公司 | - | 管子 | 过时的 | 0°C〜70°C(TA) | 表面安装 | 48-tfsop (0.724英寸,18.40mm) | MT29F4G16 | 闪存-NAND | 2.7V〜3.6V | 48-tsop i | - | rohs3符合条件 | 3(168)) | 到达不受影响 | 3A991B1A | 8542.32.0071 | 960 | 非易失性 | 4Gbit | 闪光 | 256m x 16 | 平行线 | - | ||||||
![]() | STK22C48-NF25I | - | ![]() | 7125 | 0.00000000 | Infineon技术 | - | 管子 | 过时的 | -40°C〜85°C(TA) | 表面安装 | 28-Soic(0.295英寸,宽度为,7.50mm) | STK22C48 | NVSRAM(SRAM) | 4.5V〜5.5V | 28-Soic | 下载 | rohs3符合条件 | 3(168)) | 到达不受影响 | Ear99 | 8542.32.0041 | 27 | 非易失性 | 16kbit | 25 ns | NVSRAM | 2k x 8 | 平行线 | 25ns | ||||
![]() | CY7C199CNL-15VXC | - | ![]() | 5803 | 0.00000000 | Infineon技术 | - | 管子 | 过时的 | 0°C〜70°C(TA) | 表面安装 | 28-bsoj(0.300英寸,7.62mm宽度) | CY7C199 | sram-异步 | 4.5V〜5.5V | 28-soj | 下载 | rohs3符合条件 | (1 (无限) | 到达不受影响 | Ear99 | 8542.32.0041 | 1,350 | 易挥发的 | 256kbit | 15 ns | SRAM | 32K x 8 | 平行线 | 15ns | ||||
![]() | H5AN4G8NBJR-XNC | - | ![]() | 7156 | 0.00000000 | Netlist Inc. | - | 胶带和卷轴((tr) | 积极的 | 0°C〜95°C(TC) | 表面安装 | 78-TFBGA | SDRAM -DDR4 | 1.14v〜1.26v | 78-fbga(7.5x11) | - | Rohs符合条件 | 3(168)) | 到达受影响 | 2655-H5AN4G8NBJR-XNCTR | Ear99 | 8542.32.0036 | 1 | 1.6 GHz | 易挥发的 | 4Gbit | 18 ns | 德拉姆 | 512m x 8 | 平行线 | - | |||
![]() | MT62F1G32D2DS-023 AUT:b tr | 36.7350 | ![]() | 8387 | 0.00000000 | 微米技术公司 | 汽车,AEC-Q100 | 胶带和卷轴((tr) | 积极的 | -40°C〜125°C | 表面安装 | 200-WFBGA | sdram- lpddr5 | 1.05V | 200-WFBGA(10x14.5) | - | 557-MT62F1G32D2DS-023AUT:BTR | 2,000 | 3.2 GHz | 易挥发的 | 32Gbit | 德拉姆 | 1G x 32 | 平行线 | - | |||||||||
![]() | S29GL01GT12TFN010 | - | ![]() | 6161 | 0.00000000 | 赛普拉斯半导体公司 | GL-T | 大部分 | 积极的 | -40°C〜125°C(TA) | 表面安装 | 56-tfsop (0.724英寸,18.40mm) | S29GL01 | 闪光灯 -也不 | 2.7V〜3.6V | 56-tsop | 下载 | 1 | 非易失性 | 1Gbit | 120 ns | 闪光 | 128m x 8 | 平行线 | 60ns | 未行业行业经验证 | ||||||||
CAT93C86V-TE13 | 0.2500 | ![]() | 2 | 0.00000000 | Onmi | - | 大部分 | 过时的 | 0°C〜70°C(TA) | 表面安装 | 8-Soic(0.154英寸,宽3.90mm) | CAT93C86 | EEPROM | 2.5V〜5.5V | 8-SOIC | - | Rohs不合规 | 供应商不确定 | 2156-CAT93C86V-TE13-488 | Ear99 | 8542.32.0071 | 1 | 3 MHz | 非易失性 | 16kbit | 100 ns | EEPROM | 1k x 16,2k x 8 | 微线 | - | ||||
![]() | mtfc64gapalgt-aat | - | ![]() | 2879 | 0.00000000 | 微米技术公司 | - | 大部分 | 上次购买 | -40°C〜105°C(TA) | MTFC64 | 闪存-NAND | - | - | rohs3符合条件 | 3(168)) | 到达不受影响 | 557-mtfc64gapalgt-aat | 8542.32.0071 | 1,520 | 非易失性 | 512Gbit | 闪光 | 64g x 8 | MMC | - | ||||||||
![]() | IDT71T016SA15PHG8 | - | ![]() | 5355 | 0.00000000 | Renesas Electronics America Inc | - | 胶带和卷轴((tr) | 过时的 | 0°C〜70°C(TA) | 表面安装 | 44-tsop (0.400英寸,10.16毫米宽度) | IDT71T016 | sram-异步 | 2.375V〜2.625V | 44-TSOP II | 下载 | 3(168)) | 到达不受影响 | 71T016SA15PHG8 | 3A991B2B | 8542.32.0041 | 1,500 | 易挥发的 | 1Mbit | 15 ns | SRAM | 64k x 16 | 平行线 | 15ns | ||||
![]() | CY7C1308SV25C-167BZXC | - | ![]() | 2405 | 0.00000000 | Infineon技术 | - | 托盘 | 过时的 | 0°C〜70°C(TA) | 表面安装 | 165-LBGA | CY7C1308 | Sram-同步,Ddr | 2.4v〜2.6V | 165-FBGA(13x15) | - | rohs3符合条件 | 3(168)) | 到达不受影响 | -CY7C1308SV25C-167BZXC | 3A991B2A | 8542.32.0041 | 136 | 167 MHz | 易挥发的 | 9Mbit | SRAM | 256K x 36 | 平行线 | - | |||
![]() | W25M02GVSFJT | - | ![]() | 5407 | 0.00000000 | Winbond电子产品 | Spiflash® | 管子 | 过时的 | -40°C〜105°C(TA) | 表面安装 | 16-Soic(0.295英寸,宽度为,7.50mm) | W25M02 | Flash -nand(slc) | 2.7V〜3.6V | 16-Soic | 下载 | rohs3符合条件 | 3(168)) | 到达不受影响 | 256-W25M02GVSFJT | 过时的 | 44 | 104 MHz | 非易失性 | 2Gbit | 7 ns | 闪光 | 256m x 8 | Spi -Quad I/O。 | 700µs | |||
![]() | UPD44325362BF5-E40-FQ1-A | 57.0300 | ![]() | 515 | 0.00000000 | Renesas Electronics America Inc | - | 托盘 | 过时的 | 0°C〜70°C(TA) | 表面安装 | 165-FBGA | UPD44325362 | Sram-同步,QDR II | 1.7V〜1.9V | 165-fbga(15x17) | 下载 | rohs3符合条件 | 3A991B2A | 8542.32.0041 | 1 | 250 MHz | 易挥发的 | 36mbit | SRAM | 1m x 36 | 平行线 | 4NS | ||||||
![]() | AS4C256M16D3LC-12BCN | 11.2300 | ![]() | 5 | 0.00000000 | 联盟记忆,Inc。 | - | 托盘 | 积极的 | 0°C〜95°C(TC) | 表面安装 | 96-TFBGA | AS4C256 | SDRAM -DDR3L | 1.283V〜1.45V | 96-FBGA(7.5x13.5) | 下载 | rohs3符合条件 | 3(168)) | 到达不受影响 | 1450-AS4C256M16D3LC-12BCN | Ear99 | 8542.32.0036 | 209 | 800 MHz | 易挥发的 | 4Gbit | 20 ns | 德拉姆 | 256m x 16 | 平行线 | 15ns | ||
![]() | AM27S47A/BUA | 147.9100 | ![]() | 56 | 0.00000000 | 高级微型设备 | - | 大部分 | 积极的 | -55°C〜125°C(TC) | 表面安装 | 32-CLCC | AM27S47A | - | 4.5V〜5.5V | 32-CLCC | 下载 | Rohs不合规 | 3(168)) | 供应商不确定 | 3A001A2C | 8542.32.0071 | 1 | 非易失性 | 16kbit | 45 ns | 舞会 | 2k x 8 | 平行线 | - | ||||
![]() | S27KL0642GABHM020 | 6.0375 | ![]() | 2526 | 0.00000000 | Infineon技术 | HyperRAM™KL | 托盘 | 积极的 | -40°C〜125°C(TA) | 表面安装 | 24-vbga | PSRAM (伪 SRAM) | 2.7V〜3.6V | 24-fbga(6x8) | 下载 | rohs3符合条件 | 3(168)) | 3A991B2 | 8542.32.0041 | 3,380 | 200 MHz | 易挥发的 | 64mbit | 35 ns | PSRAM | 8m x 8 | 超肥 | 35ns | |||||
![]() | 5962-9089904MUA | 112.4600 | ![]() | 1 | 0.00000000 | 英特尔 | M28F010 | 大部分 | 积极的 | -55°C〜125°C(TC) | 表面安装 | 32-CFLATPACK | 闪光 | 4.5V〜5.5V | 32-CFLATPACK | 下载 | Rohs不合规 | 3(168)) | 供应商不确定 | 3A001A2C | 8542.32.0071 | 1 | 非易失性 | 1Mbit | 120 ns | 闪光 | 128K x 8 | 平行线 | - | |||||
![]() | CY62136VNLL-70ZXI | 1.4700 | ![]() | 249 | 0.00000000 | 赛普拉斯半导体公司 | MOBL® | 大部分 | 积极的 | -40°C〜85°C(TA) | 表面安装 | 44-tsop (0.400英寸,10.16毫米宽度) | CY62136 | sram-异步 | 2.7V〜3.6V | 44-TSOP II | 下载 | rohs3符合条件 | 3(168)) | 供应商不确定 | 3A991B2A | 8542.32.0041 | 1 | 易挥发的 | 2Mbit | 70 ns | SRAM | 128K x 16 | 平行线 | 70NS | ||||
![]() | NS24LS256C4JYTRG | - | ![]() | 2591 | 0.00000000 | Onmi | - | 胶带和卷轴((tr) | 过时的 | 表面安装 | 4-XFBGA,WLCSP | 4-WLCSP(1x1) | - | rohs3符合条件 | 到达不受影响 | 488-NS24LS256C4JYTRGTR | 过时的 | 5,000 | ||||||||||||||||
![]() | FM93C56AM8 | - | ![]() | 8706 | 0.00000000 | Fairchild半导体 | - | 大部分 | 积极的 | 0°C〜70°C(TA) | 表面安装 | 8-Soic(0.154英寸,宽3.90mm) | 93c56a | EEPROM | 4.5V〜5.5V | 8-SOIC | 下载 | Rohs不合规 | 3(168)) | 供应商不确定 | Ear99 | 8542.32.0051 | 1 | 1 MHz | 非易失性 | 2kbit | EEPROM | 256 x 8,128 x 16 | 微线 | 10ms | ||||
![]() | 93AA66BT-I/MNY | 0.4050 | ![]() | 1691年 | 0.00000000 | 微芯片技术 | - | 胶带和卷轴((tr) | 积极的 | -40°C〜85°C(TA) | 表面安装 | 8-WFDFN暴露垫 | 93AA66 | EEPROM | 1.8V〜5.5V | 8-tdfn (2x3) | 下载 | rohs3符合条件 | (1 (无限) | 到达不受影响 | Ear99 | 8542.32.0051 | 3,300 | 2 MHz | 非易失性 | 4Kbit | EEPROM | 256 x 16 | 微线 | 6ms | ||||
![]() | 71V65803S150BGI | 28.5570 | ![]() | 4135 | 0.00000000 | Renesas Electronics America Inc | - | 托盘 | 积极的 | -40°C〜85°C(TA) | 表面安装 | 119-BGA | 71v65803 | sram-同步,SDR(ZBT) | 3.135V〜3.465V | 119-PBGA(14x22) | 下载 | Rohs不合规 | 3(168)) | 到达不受影响 | 3A991B2A | 8542.32.0041 | 84 | 150 MHz | 易挥发的 | 9Mbit | 3.8 ns | SRAM | 512k x 18 | 平行线 | - | |||
![]() | A2537142-C | 106.2500 | ![]() | 6435 | 0.00000000 | 刺 | * | 零售包 | 积极的 | - | Rohs符合条件 | 4932-A2537142-C | Ear99 | 8473.30.5100 | 1 | |||||||||||||||||||
![]() | IS46TR16128AL-15HBLA2 | - | ![]() | 7844 | 0.00000000 | ISSI,综合硅解决方案 | - | 托盘 | 过时的 | -40°C〜105°C(TC) | 表面安装 | 96-TFBGA | IS46TR16128 | SDRAM -DDR3 | 1.283V〜1.45V | 96-TWBGA(9x13) | 下载 | rohs3符合条件 | 3(168)) | 到达不受影响 | Ear99 | 8542.32.0036 | 190 | 667 MHz | 易挥发的 | 2Gbit | 20 ns | 德拉姆 | 128m x 16 | 平行线 | 15ns | |||
![]() | AT28HC256-70JU | 15.1000 | ![]() | 6 | 0.00000000 | 微芯片技术 | - | 管子 | 积极的 | -40°C 〜85°C(TC) | 表面安装 | 32-lcc(j-lead) | AT28HC256 | EEPROM | 4.5V〜5.5V | 32-PLCC (13.97x11.43) | 下载 | rohs3符合条件 | 3(168)) | 到达不受影响 | AT28HC25670JU | Ear99 | 8542.32.0051 | 32 | 非易失性 | 256kbit | 70 ns | EEPROM | 32K x 8 | 平行线 | 10ms | |||
![]() | M29W400FB5AN6E | - | ![]() | 6642 | 0.00000000 | 微米技术公司 | - | 托盘 | 过时的 | -40°C〜85°C(TA) | 表面安装 | 48-tfsop (0.724英寸,18.40mm) | M29W400 | 闪光灯 -也不 | 2.7V〜3.6V | 48-tsop i | 下载 | rohs3符合条件 | 3(168)) | Ear99 | 8542.32.0071 | 96 | 非易失性 | 4Mbit | 55 ns | 闪光 | 512k x 8,256k x 16 | 平行线 | 55ns | |||||
![]() | C-MEM-16GB-DDR4-2400-C | 166.2500 | ![]() | 4051 | 0.00000000 | 刺 | * | 零售包 | 积极的 | - | Rohs符合条件 | 4932-C-MEM-16GB-DDR4-2400-C | Ear99 | 8473.30.5100 | 1 | |||||||||||||||||||
![]() | S29GL01GS11FHB020 | 17.5350 | ![]() | 8324 | 0.00000000 | Infineon技术 | GL-S | 托盘 | 积极的 | -40°C〜105°C(TA) | 表面安装 | 64-LBGA | S29GL01 | 闪光灯 -也不 | 2.7V〜3.6V | 64-FBGA(13x11) | 下载 | rohs3符合条件 | 3(168)) | 到达不受影响 | 3A991B1A | 8542.32.0071 | 900 | 非易失性 | 1Gbit | 110 ns | 闪光 | 64m x 16 | 平行线 | 60ns |
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