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（FPGA （现场可编程门数阵列）（25647）

参考图片 产品编号 （（（） 数量 ECAD 可用数量 （kg） MFR 系列 包裹 产品状态 工作温度 安装类型 包装 /案例 基本产品编号 sic可编程 电压 -电源 供应商设备包 数据表 Rohs状态 （MSL） 达到状态 其他名称 ECCN htsus 标准包 总ram位 i/o的数量 大门数量 实验室/clb的数量 逻辑元素/单元格的数量
A3P250-1FGG256 Microchip Technology A3P250-1FGG256 30.1782
RFQ
 ECAD 6224 0.00000000 微芯片技术 Proasic3 托盘 积极的 0°C 〜85°C（TJ） 表面安装 256-LBGA A3P250 未行业行业经验证 1.425V〜1.575V 256-FPBGA（17x17） 下载 rohs3符合条件 3（168）） 到达不受影响 3A991D 8542.39.0001 90 36864 157 250000
EP3SL70F780I4LG Intel EP3SL70F780I4LG 2.0000
RFQ
 ECAD 4705 0.00000000 英特尔 Stratix®IIIL 托盘 积极的 -40°C〜100°C（TJ） 表面安装 780-BBGA，FCBGA EP3SL70 未行业行业经验证 0.86V〜1.15V 780-fbga（29x29） - Rohs符合条件 3（168）） 到达不受影响 0000.00.0000 36 2699264 488 2700 67500
XC7VX980T-L2FFG1930E AMD XC7VX980T-L2FFG1930E 36.0000
RFQ
 ECAD 1714年 0.00000000 AMD Virtex®-7 XT 托盘 积极的 0°C〜100°C（TJ） 表面安装 1924年，BBGA，FCBGA XC7VX980 未行业行业经验证 0.97V〜1.03V 1930-fcbga（45x45） 下载 rohs3符合条件 4 （72小时） 到达不受影响 3A001A7A 8542.39.0001 1 55296000 900 76500 979200
EP2AGX190EF29I3G Intel EP2AGX190EF29I3G 3.0000
RFQ
 ECAD 8136 0.00000000 英特尔 Arria II GX 托盘 积极的 -40°C〜100°C（TJ） 表面安装 780-BBGA，FCBGA EP2AGX190 未行业行业经验证 0.87V〜0.93V 780-fbga（29x29） 下载 Rohs符合条件 3（168）） 到达不受影响 970036 3A991D 8542.39.0001 36 10177536 372 7612 181165
M2GL025TS-1FCSG325 Microchip Technology M2GL025TS-1FCSG325 79.4700
RFQ
 ECAD 1852年 0.00000000 微芯片技术 Igloo2 托盘 积极的 0°C 〜85°C（TJ） 表面安装 325-TFBGA，FCBGA M2GL025 未行业行业经验证 1.14V 2.625V 325-fcbga（11x11） 下载 rohs3符合条件 3（168）） 到达不受影响 3A991B2 8542.39.0001 176 1130496 180 27696
M2GL050TS-VF400 Microchip Technology M2GL050TS-VF400 130.5000
RFQ
 ECAD 8552 0.00000000 微芯片技术 Igloo2 托盘 积极的 0°C 〜85°C（TJ） 表面安装 400-LFBGA M2GL050 未行业行业经验证 1.14V 2.625V 400-VFBGA（17x17） 下载 Rohs不合规 3（168）） 到达不受影响 3A991B2 8542.39.0001 90 1869824 207 56340
EP4CGX150DF31C8N Intel EP4CGX150DF31C8N 567.5467
RFQ
 ECAD 5157 0.00000000 英特尔 Cyclone®ivgx 托盘 积极的 0°C 〜85°C（TJ） 表面安装 896-BGA EP4CGX150 未行业行业经验证 1.16V〜1.24V 896-fbga（31x31） 下载 Rohs符合条件 3（168）） 到达不受影响 3A991D 8542.39.0001 27 6635520 475 9360 149760
LFX1200EB-03FE680I Lattice Semiconductor Corporation LFX1200EB-03FE680I -
RFQ
 ECAD 3365 0.00000000 晶格半导体公司 ISPXPGA® 托盘 过时的 -40°C〜105°C（TJ） 表面安装 680-LBGA LFX1200 未行业行业经验证 2.3v〜3.6V 680-fpsbga（40x40） 下载 Rohs不合规 3（168）） 到达不受影响 3A991D 8542.39.0001 21 423936 496 1250000 15376
EP4SGX180FF35C3 Intel EP4SGX180FF35C3 -
RFQ
 ECAD 7761 0.00000000 英特尔 Stratix®ivgx 托盘 过时的 0°C 〜85°C（TJ） 表面安装 1152-BBGA，FCBGA EP4SGX180 未行业行业经验证 0.87V〜0.93V 1152-fbga（35x35） 下载 Rohs不合规 3（168）） 3A001A7A 8542.39.0001 24 13954048 564 7030 175750
5SGXEB6R2F43C3 Intel 5SGXEB6R2F43C3 -
RFQ
 ECAD 1381 0.00000000 英特尔 Stratix®VGX 托盘 过时的 0°C 〜85°C（TJ） 表面安装 1760-BBGA，FCBGA 5SGXEB6 未行业行业经验证 0.82V〜0.88V 1760-FCBGA （42.5x42.5） 下载 Rohs符合条件 3（168）） 966479 3A001A2C 8542.39.0001 12 53248000 600 225400 597000
LFE2-12SE-5FN256C Lattice Semiconductor Corporation LFE2-12SE-5FN256C 35.8502
RFQ
 ECAD 2766 0.00000000 晶格半导体公司 ECP2 托盘 积极的 0°C 〜85°C（TJ） 表面安装 256-BGA LFE2-12 未行业行业经验证 1.14v〜1.26v 256-FPBGA（17x17） 下载 rohs3符合条件 3（168）） 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 90 226304 193 1500 12000
XCV100E-7PQ240C AMD XCV100E-7PQ240C -
RFQ
 ECAD 1721年 0.00000000 AMD virtex®-e 托盘 过时的 0°C 〜85°C（TJ） 表面安装 240-BFQFP XCV100E 未行业行业经验证 1.71V〜1.89V 240-PQFP（32x32） 下载 Rohs不合规 3（168）） 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 24 81920 158 128236 600 2700
EP2AGX95DF25I3N Intel EP2AGX95DF25I3N -
RFQ
 ECAD 6771 0.00000000 英特尔 Arria II GX 托盘 过时的 -40°C〜100°C（TJ） 表面安装 572-BGA，FCBGA EP2AGX95 未行业行业经验证 0.87V〜0.93V 572-FBGA，FC （25x25） 下载 Rohs符合条件 3（168）） 974269 3A991D 8542.39.0001 44 6839296 260 3747 89178
LCMXO1200E-4TN100I Lattice Semiconductor Corporation LCMXO1200E-4TN100I 24.8000
RFQ
 ECAD 3708 0.00000000 晶格半导体公司 MACHXO 托盘 积极的 -40°C〜100°C（TJ） 表面安装 100-LQFP LCMXO1200 未行业行业经验证 1.14v〜1.26v 100-TQFP（14x14） 下载 rohs3符合条件 3（168）） 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 90 9421 73 150 1200
LFE2-20SE-7F484C Lattice Semiconductor Corporation LFE2-20SE-7F484C -
RFQ
 ECAD 4533 0.00000000 晶格半导体公司 ECP2 托盘 过时的 0°C 〜85°C（TJ） 表面安装 484-BBGA LFE2-20 未行业行业经验证 1.14v〜1.26v 484-FPBGA（23x23） 下载 Rohs不合规 3（168）） 到达不受影响 3A991D 8542.39.0001 60 282624 331 2625 21000
XCV100-5BG256I AMD XCV100-5BG256I -
RFQ
 ECAD 3662 0.00000000 AMD Virtex® 托盘 过时的 -40°C〜100°C（TJ） 表面安装 256-BBGA XCV100 未行业行业经验证 2.375V〜2.625V 256-PBGA（27x27） 下载 Rohs不合规 3（168）） 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 40 40960 180 108904 600 2700
EP1S30B956C5 Intel EP1S30B956C5 -
RFQ
 ECAD 9834 0.00000000 英特尔 Stratix® 托盘 过时的 0°C 〜85°C（TJ） 表面安装 956-BBGA EP1S30 未行业行业经验证 1.425V〜1.575V 956-BGA（40x40） 下载 Rohs不合规 3（168）） 到达不受影响 966728 3A001A7A 8542.39.0001 21 3317184 683 3247 32470
AGLE600V5-FGG484 Microsemi Corporation Agle600V5-FGG484 -
RFQ
 ECAD 6121 0.00000000 Microsemi Corporation 伊格洛 托盘 过时的 0°C〜70°C（TA） 表面安装 484-BGA Agle600 未行业行业经验证 1.425V〜1.575V 484-FPBGA（23x23） 下载 3（168）） 到达不受影响 3A991D 8542.39.0001 60 110592 270 600000 13824
LFE2-12SE-6Q208I Lattice Semiconductor Corporation LFE2-12SE-6Q208I -
RFQ
 ECAD 6628 0.00000000 晶格半导体公司 ECP2 托盘 过时的 -40°C〜100°C（TJ） 表面安装 208-BFQFP LFE2-12 未行业行业经验证 1.14v〜1.26v 208-PQFP（28x28） 下载 Rohs不合规 3（168）） 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 24 226304 131 1500 12000
LFXP2-8E-6FT256C Lattice Semiconductor Corporation LFXP2-8E-6FT256C -
RFQ
 ECAD 4135 0.00000000 晶格半导体公司 XP2 托盘 过时的 0°C 〜85°C（TJ） 表面安装 256-LBGA LFXP2-8 未行业行业经验证 1.14v〜1.26v 256-ftbga（17x17） 下载 Rohs不合规 3（168）） 到达不受影响 3A991D 8542.39.0001 90 226304 201 1000 8000
M1A3PE3000-FGG484I Microchip Technology M1A3PE3000-FGG484I 569.0000
RFQ
 ECAD 5539 0.00000000 微芯片技术 proasic3e 托盘 积极的 -40°C〜100°C（TJ） 表面安装 484-BGA M1A3PE3000 未行业行业经验证 1.425V〜1.575V 484-FPBGA（23x23） 下载 rohs3符合条件 3（168）） 到达不受影响 3A001A7A 8542.39.0001 60 516096 341 3000000
EP1S40F1508C6N Intel EP1S40F1508C6N -
RFQ
 ECAD 7670 0.00000000 英特尔 Stratix® 托盘 过时的 0°C 〜85°C（TJ） 表面安装 1508-BBGA，FCBGA EP1S40 未行业行业经验证 1.425V〜1.575V 1508-FBGA，FC （40x40） 下载 3（168）） 到达不受影响 971732 3A001A7A 8542.39.0001 21 3423744 822 4125 41250
T20Q144C3 Efinix, Inc. T20Q144C3 12.0600
RFQ
 ECAD 13 0.00000000 Efinix，Inc。 Trion® 托盘 积极的 0°C 〜85°C（TJ） 表面安装 144-LQFP 未行业行业经验证 1.15V〜1.25V 144-LQFP（20x20） 下载 3（168）） 2134-T20Q144C3 Ear99 8542.39.0001 60 1044 97 1 9728年
5SGXEA7K3F35I3L Intel 5SGXEA7K3F35I3L -
RFQ
 ECAD 5776 0.00000000 英特尔 Stratix®VGX 托盘 过时的 -40°C〜100°C（TJ） 表面安装 1152-BBGA，FCBGA 5SGXEA7 未行业行业经验证 0.82V〜0.88V 1152-fbga（35x35） 下载 Rohs符合条件 3（168）） 970114 3A001A2C 8542.39.0001 24 51200000 432 234720 622000
LFXP2-8E-6FT256I Lattice Semiconductor Corporation LFXP2-8E-6FT256I -
RFQ
 ECAD 4276 0.00000000 晶格半导体公司 XP2 托盘 过时的 -40°C〜100°C（TJ） 表面安装 256-LBGA LFXP2-8 未行业行业经验证 1.14v〜1.26v 256-ftbga（17x17） 下载 Rohs不合规 3（168）） 到达不受影响 3A991D 8542.39.0001 90 226304 201 1000 8000
A42MX09-2VQ100 Microchip Technology A42MX09-2VQ100 -
RFQ
 ECAD 1057 0.00000000 微芯片技术 MX 托盘 过时的 0°C〜70°C（TA） 表面安装 100-TQFP A42MX09 未行业行业经验证 3v〜3.6V，4.75V〜5.25V 100-VQFP （14x14） 下载 Rohs不合规 3（168）） 到达不受影响 3A991D 8542.39.0001 90 83 14000
XC4010E-1BG225C AMD XC4010E-1BG225C -
RFQ
 ECAD 5180 0.00000000 AMD XC4000E/X 托盘 过时的 0°C 〜85°C（TJ） 表面安装 225-BBGA XC4010E 未行业行业经验证 4.75V〜5.25V 225-PBGA（27x27） 下载 Rohs不合规 3（168）） 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 40 12800 160 10000 400 950
AX1000-2FGG676I Microchip Technology AX1000-2FGG676I 1.0000
RFQ
 ECAD 1857年 0.00000000 微芯片技术 Axcelerator 托盘 积极的 -40°C〜85°C（TA） 表面安装 676-BGA AX1000 未行业行业经验证 1.425V〜1.575V 676-fbga（27x27） 下载 rohs3符合条件 3（168）） 到达不受影响 3A001A7A 8542.39.0001 40 165888 418 1000000 18144
XC3S2000-5FGG676C AMD XC3S2000-5FGG676C 211.9000
RFQ
 ECAD 8773 0.00000000 AMD Spartan®-3 托盘 积极的 0°C 〜85°C（TJ） 表面安装 676-BGA XC3S2000 未行业行业经验证 1.14v〜1.26v 676-fbga（27x27） 下载 rohs3符合条件 3（168）） 到达不受影响 3A991D 8542.39.0001 40 737280 489 2000000 5120 46080
EPF10K30AFC484-1 Intel EPF10K30AFC484-1 -
RFQ
 ECAD 6355 0.00000000 英特尔 Flex-10ka® 托盘 过时的 0°C〜70°C（TA） 表面安装 484-BBGA EPF10K30 未行业行业经验证 3v〜3.6V 484-fbga（23x23） 下载 Rohs不合规 3（168）） 到达不受影响 970327 3A991D 8542.39.0001 60 12288 246 69000 216 1728年
  • Daily average RFQ Volume

    2000+

    每日平均RFQ量

  • Standard Product Unit

    30,000,000

    标准产品单位

  • Worldwide Manufacturers

    2800+

    全球制造商

  • In-stock Warehouse

    15,000 m2

    智能仓库

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AD9208BBPZ-3000

196-LFBGA裸露的垫子

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