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参考图片 | 产品编号 | ((() | 数量 | ECAD | 可用数量 | (kg) | MFR | 系列 | 包裹 | 产品状态 | 工作温度 | 安装类型 | 包装 /案例 | 基本产品编号 | 技术 | 电压 -电源 | 供应商设备包 | 数据表 | Rohs状态 | (MSL) | 达到状态 | 其他名称 | ECCN | htsus | 标准包 | 时钟频率 | 内存类型 | 内存大小 | 访QT | 内存格式 | 内存组织 | 内存界面 | 写周期t-单词,页面,页面 | sic可编程 |
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![]() | STK15C88-NF45I | - | ![]() | 2812 | 0.00000000 | Infineon技术 | - | 管子 | 过时的 | -40°C〜85°C(TA) | 表面安装 | 28-Soic(0.295英寸,宽度为,7.50mm) | STK15C88 | NVSRAM(SRAM) | 4.5V〜5.5V | 28-Soic | 下载 | Rohs不合规 | 3(168)) | 到达不受影响 | Ear99 | 8542.32.0041 | 54 | 非易失性 | 256kbit | 45 ns | NVSRAM | 32K x 8 | 平行线 | 45ns | ||||
![]() | M24C08-WBN6P | - | ![]() | 1438 | 0.00000000 | Stmicroelectronics | - | 大部分 | 过时的 | -40°C〜85°C(TA) | 通过洞 | 8 点点(0.300英寸,7.62mm) | M24C08 | EEPROM | 2.5V〜5.5V | 8-pdip | 下载 | rohs3符合条件 | (1 (无限) | 到达不受影响 | Ear99 | 8542.32.0051 | 50 | 400 kHz | 非易失性 | 8kbit | 900 ns | EEPROM | 1k x 8 | i²c | 5ms | |||
24vl014h/p | 0.6150 | ![]() | 2282 | 0.00000000 | 微芯片技术 | - | 管子 | 积极的 | -20°C〜85°C(TA) | 通过洞 | 8 点点(0.300英寸,7.62mm) | 24VL014 | EEPROM | 1.5V〜3.6V | 8-pdip | 下载 | rohs3符合条件 | (1 (无限) | 到达不受影响 | Ear99 | 8542.32.0051 | 60 | 400 kHz | 非易失性 | 1kbit | 900 ns | EEPROM | 128 x 8 | i²c | 5ms | ||||
![]() | W972GG6KB-18 | 10.0484 | ![]() | 5609 | 0.00000000 | Winbond电子产品 | - | 托盘 | 积极的 | 0°C〜85°C(TC) | 表面安装 | 84-TFBGA | W972GG6 | SDRAM -DDR2 | 1.7V〜1.9V | 84-WBGA(8x12.5) | 下载 | rohs3符合条件 | 3(168)) | 到达不受影响 | Ear99 | 8542.32.0036 | 144 | 533 MHz | 易挥发的 | 2Gbit | 350 PS | 德拉姆 | 128m x 16 | 平行线 | 15ns | |||
![]() | W25N01GVSFIT | 2.7741 | ![]() | 9842 | 0.00000000 | Winbond电子产品 | Spiflash® | 托盘 | 积极的 | -40°C〜85°C(TA) | 表面安装 | 16-Soic(0.295英寸,宽度为,7.50mm) | W25N01 | Flash -nand(slc) | 2.7V〜3.6V | 16-Soic | 下载 | rohs3符合条件 | 3(168)) | 到达不受影响 | 256-W25N01GVSFIT | 3A991B1A | 8542.32.0071 | 44 | 104 MHz | 非易失性 | 1Gbit | 闪光 | 128m x 8 | Spi -Quad I/O。 | 700µs | |||
![]() | AT28HC64B-90SU-T | 7.9800 | ![]() | 4982 | 0.00000000 | 微芯片技术 | - | 胶带和卷轴((tr) | 积极的 | -40°C 〜85°C(TC) | 表面安装 | 28-Soic(0.295英寸,宽度为,7.50mm) | AT28HC64 | EEPROM | 4.5V〜5.5V | 28-Soic | 下载 | rohs3符合条件 | 3(168)) | 到达不受影响 | Ear99 | 8542.32.0051 | 1,000 | 非易失性 | 64kbit | 90 ns | EEPROM | 8k x 8 | 平行线 | 10ms | ||||
![]() | CG8204AA | - | ![]() | 4432 | 0.00000000 | Infineon技术 | - | 托盘 | 过时的 | - | rohs3符合条件 | (1 (无限) | 到达不受影响 | 过时的 | 0000.00.0000 | 1 | ||||||||||||||||||
![]() | W988D6FBGX6E | - | ![]() | 1269 | 0.00000000 | Winbond电子产品 | - | 托盘 | 过时的 | -25°C 〜85°C(TC) | 表面安装 | 54-TFBGA | W988D6 | sdram- lpsdr | 1.7V〜1.95V | 54-vfbga(8x9) | 下载 | rohs3符合条件 | 3(168)) | 到达不受影响 | Ear99 | 8542.32.0002 | 312 | 166 MHz | 易挥发的 | 256Mbit | 5.4 ns | 德拉姆 | 16m x 16 | 平行线 | 15ns | |||
MT53E128M32D2FW-046 AUT:A TR | 8.7450 | ![]() | 8649 | 0.00000000 | 微米技术公司 | 汽车,AEC-Q100 | 胶带和卷轴((tr) | 积极的 | -40°C〜125°C(TC) | 表面安装 | 200-tfbga | sdram- lpddr4x | 1.06V〜1.17V | 200-tfbga(10x14.5) | - | 557-MT53E128M32D2FW-046AUT:ATR | 2,000 | 2.133 GHz | 易挥发的 | 4Gbit | 3.5 ns | 德拉姆 | 128m x 32 | 平行线 | 18NS | |||||||||
![]() | CY7C1460SV25-250BZCKB | 50.1700 | ![]() | 105 | 0.00000000 | 赛普拉斯半导体公司 | * | 大部分 | 积极的 | 下载 | 供应商不确定 | 到达受影响 | 2156-CY7C1460SV25-250BZCKB-428 | 1 | ||||||||||||||||||||
![]() | IS46LD32128C-25BPLA2 | - | ![]() | 5780 | 0.00000000 | ISSI,综合硅解决方案 | 汽车,AEC-Q100 | 托盘 | 积极的 | -40°C〜105°C(TC) | 表面安装 | 168-VFBGA | IS46LD32128 | sdram- lpddr2 | 1.14v〜1.3v,1.7v〜1.95v | 168-VFBGA(12x12) | 下载 | rohs3符合条件 | 3(168)) | 到达不受影响 | 706-IS46LD32128C-25BPLA2 | Ear99 | 8542.32.0036 | 1 | 400 MHz | 易挥发的 | 4Gbit | 5.5 ns | 德拉姆 | 128m x 32 | HSUL_12 | 15ns | ||
![]() | C-2400D4DR8N/8G | 105.0000 | ![]() | 2176 | 0.00000000 | 刺 | * | 零售包 | 积极的 | - | Rohs符合条件 | 4932-C-2400D4DR8EN/8G | Ear99 | 8473.30.5100 | 1 | |||||||||||||||||||
70V26L35J8 | - | ![]() | 4788 | 0.00000000 | Renesas Electronics America Inc | - | 胶带和卷轴((tr) | 过时的 | 0°C〜70°C(TA) | 表面安装 | 84-LCC(j-lead) | 70V26L | sram-双端口,异步 | 3v〜3.6V | 84-PLCC (29.31x29.31) | 下载 | Rohs不合规 | 3(168)) | 到达不受影响 | Ear99 | 8542.32.0041 | 200 | 易挥发的 | 256kbit | 35 ns | SRAM | 16k x 16 | 平行线 | 35ns | |||||
![]() | CY62128BLL-70ZAXE | 2.1400 | ![]() | 4 | 0.00000000 | 赛普拉斯半导体公司 | MOBL® | 大部分 | 积极的 | -40°C〜125°C(TA) | 表面安装 | 32-tfsop (0.465英寸,11.80mm((11.80mm)) | CY62128 | sram-异步 | 4.5V〜5.5V | 32-tsop | 下载 | rohs3符合条件 | 3(168)) | 供应商不确定 | Ear99 | 8542.32.0041 | 1 | 易挥发的 | 1Mbit | 70 ns | SRAM | 128K x 8 | 平行线 | 70NS | ||||
![]() | P1N51AA-C | 25.0000 | ![]() | 1138 | 0.00000000 | 刺 | * | 零售包 | 积极的 | - | Rohs符合条件 | 4932-P1N51AA-C | Ear99 | 8473.30.5100 | 1 | |||||||||||||||||||
![]() | IS42S16400E-7TL | 1.1100 | ![]() | 2 | 0.00000000 | ISSI,综合硅解决方案 | - | 大部分 | 过时的 | 0°C〜70°C(TA) | 表面安装 | 54-tsop(0.400英寸,10.16毫米宽度) | IS42S16400 | Sdram | 3v〜3.6V | 54-TSOP II | - | Rohs不合规 | 供应商不确定 | 2156-IS42S16400E-7TL | Ear99 | 8542.32.0002 | 1 | 143 MHz | 易挥发的 | 64mbit | 5.4 ns | 德拉姆 | 4m x 16 | lvttl | - | |||
![]() | AS4C8M16S-6TCNTR | - | ![]() | 8756 | 0.00000000 | 联盟记忆,Inc。 | - | 胶带和卷轴((tr) | 过时的 | 0°C〜70°C(TA) | 表面安装 | 54-tsop(0.400英寸,10.16毫米宽度) | AS4C8M16 | Sdram | 3v〜3.6V | 54-TSOP II | 下载 | rohs3符合条件 | 3(168)) | 到达不受影响 | Ear99 | 8542.32.0002 | 1,000 | 166 MHz | 易挥发的 | 128mbit | 5 ns | 德拉姆 | 8m x 16 | 平行线 | 2NS | |||
![]() | MT44K64M18RB-107E:A TR | 64.4550 | ![]() | 5837 | 0.00000000 | 微米技术公司 | - | 胶带和卷轴((tr) | 积极的 | 0°C〜95°C(TC) | 表面安装 | 168-TBGA | MT44K64M18 | rldram 3 | 1.28V〜1.42V | 168-BGA(13.5x13.5) | 下载 | rohs3符合条件 | 3(168)) | 到达不受影响 | Ear99 | 8542.32.0036 | 1,000 | 933 MHz | 易挥发的 | 1.125Gbit | 8 ns | 德拉姆 | 64m x 18 | 平行线 | - | |||
![]() | CY14B101LA-SP45XIT | 29.8550 | ![]() | 2557 | 0.00000000 | Infineon技术 | - | 胶带和卷轴((tr) | 积极的 | -40°C〜85°C(TA) | 表面安装 | 48-bessop(0.295英寸,7.50mm宽度) | CY14B101 | NVSRAM(SRAM) | 2.7V〜3.6V | 48-SSOP | 下载 | rohs3符合条件 | 3(168)) | 到达不受影响 | Ear99 | 8542.32.0041 | 1,000 | 非易失性 | 1Mbit | 45 ns | NVSRAM | 128K x 8 | 平行线 | 45ns | ||||
![]() | AS4C128M32MD2A-25BINTR | 10.5000 | ![]() | 4104 | 0.00000000 | 联盟记忆,Inc。 | - | 胶带和卷轴((tr) | 积极的 | -40°C 〜85°C(TC) | 表面安装 | 134-VFBGA | AS4C128 | sdram- lpddr2 | 1.14v〜1.95v | 134-FBGA (10x11.5) | 下载 | rohs3符合条件 | 3(168)) | 到达不受影响 | Ear99 | 8542.32.0036 | 2,000 | 400 MHz | 易挥发的 | 4Gbit | 德拉姆 | 128m x 32 | 平行线 | 15ns | ||||
![]() | BR93A76RFVM-WMTR | 0.8300 | ![]() | 2 | 0.00000000 | Rohm半导体 | 汽车,AEC-Q100 | 胶带和卷轴((tr) | 积极的 | -40°C〜105°C(TA) | 表面安装 | 8-vssop,8-msop (0.110英寸,2.80mm宽度) | BR93A76 | EEPROM | 2.5V〜5.5V | 8-msop | 下载 | rohs3符合条件 | (1 (无限) | 到达不受影响 | Ear99 | 8542.32.0051 | 3,000 | 2 MHz | 非易失性 | 8kbit | EEPROM | 512 x 16 | 微线 | 5ms | ||||
![]() | GD55B01GEBIRY | 8.4011 | ![]() | 3284 | 0.00000000 | gigadevice 半导体(香) | GD55B | 托盘 | 积极的 | -40°C〜85°C(TA) | 表面安装 | 24-TBGA | 闪存-SLC) | 2.7V〜3.6V | 24-tfbga(6x8) | 下载 | 1970-GD55B01GEBIRY | 8542.32.0071 | 4,800 | 133 MHz | 非易失性 | 1Gbit | 闪光 | 128m x 8 | Spi -Quad I/O,QPI,Dtr | - | ||||||||
![]() | FM25V20-G | 12.4000 | ![]() | 8189 | 0.00000000 | 赛普拉斯半导体公司 | F-RAM™ | 管子 | 过时的 | -40°C〜85°C(TA) | 表面安装 | 8-SOIC(0.209英寸,5.30mm) | FM25V20 | fram (铁电 ram) | 2v〜3.6V | 8-SOIC | 下载 | rohs3符合条件 | 2156-FM25V20-G-CY | 94 | 40 MHz | 非易失性 | 2Mbit | 框架 | 256K x 8 | spi | - | 未行业行业经验证 | ||||||
![]() | MT53D1G32D4NQ-062 WT ES:d | - | ![]() | 5694 | 0.00000000 | 微米技术公司 | - | 大部分 | 过时的 | -30°C〜85°C(TC) | MT53D1G32 | sdram- lpddr4 | 1.1V | - | (1 (无限) | 过时的 | 0000.00.0000 | 1,360 | 1.6 GHz | 易挥发的 | 32Gbit | 德拉姆 | 1G x 32 | - | - | |||||||||
![]() | MT58L256L18F1T-8.5Ittr | 4.9900 | ![]() | 15 | 0.00000000 | 微米技术公司 | Syncburst™ | 大部分 | 积极的 | -40°C〜85°C(TA) | 表面安装 | 100-LQFP | sram-标准 | 3.135v〜3.6V | 100-TQFP (14x20.1) | 下载 | 不适用 | 3(168)) | 到达不受影响 | 3A991B2A | 8542.32.0041 | 500 | 100 MHz | 易挥发的 | 4Mbit | 8.5 ns | SRAM | 256K x 18 | 平行线 | - | ||||
![]() | SM662GXD BFST | 44.9200 | ![]() | 5 | 0.00000000 | 硅运动,Inc。 | Ferri-Emmc® | 托盘 | 积极的 | -25°C〜85°C | 表面安装 | 100-LBGA | SM662 | Flash -nand(slc),闪光灯-NAND(tlc) | - | 100-BGA (14x18) | 下载 | rohs3符合条件 | 3(168)) | 3A991B1A | 8542.32.0071 | 980 | 非易失性 | 1Tbit | 闪光 | 128g x 8 | EMMC | - | ||||||
![]() | CY62137FV30LL-45ZSXIT | 5.6500 | ![]() | 1 | 0.00000000 | 赛普拉斯半导体公司 | MOBL® | 大部分 | 积极的 | -40°C〜85°C(TA) | 表面安装 | 44-tsop (0.400英寸,10.16毫米宽度) | CY62137 | sram-异步 | 2.2v〜3.6V | 44-TSOP II | 下载 | 54 | 易挥发的 | 2Mbit | 45 ns | SRAM | 128K x 16 | 平行线 | 45ns | 未行业行业经验证 | ||||||||
![]() | EM6GD08EWAHH-10IH | 3.5028 | ![]() | 5807 | 0.00000000 | Etron Technology,Inc。 | - | 胶带和卷轴((tr) | 积极的 | -40°C〜95°C(TC) | 表面安装 | 78-VFBGA | EM6GD08 | SDRAM -DDR3 | 1.425V〜1.575V | 78-FBGA(7.5x10.5) | 下载 | rohs3符合条件 | 3(168)) | 到达不受影响 | 2174-EM6GD08EWAHH-10IHTR | Ear99 | 8542.32.0036 | 2,500 | 933 MHz | 易挥发的 | 2Gbit | 20 ns | 德拉姆 | 256m x 8 | 平行线 | 15ns | ||
![]() | S70KL1282DPBHA020 | 8.2250 | ![]() | 1750 | 0.00000000 | Infineon技术 | HyperRAM™KL | 托盘 | 积极的 | -40°C〜85°C(TA) | 表面安装 | 24-vbga | PSRAM (伪 SRAM) | 2.7V〜3.6V | 24-fbga(6x8) | 下载 | rohs3符合条件 | 3(168)) | 3A991B2A | 8542.32.0041 | 3,380 | 166 MHz | 易挥发的 | 128mbit | 36 NS | PSRAM | 16m x 8 | 超肥 | 36ns | |||||
GS81302T18GE-350I | 220.9200 | ![]() | 4549 | 0.00000000 | GSI Technology Inc. | - | 托盘 | 积极的 | -40°C〜100°C(TJ) | 表面安装 | 165-LBGA | GS81302T18 | sram-四边形端口,同步,DDR II | 1.7V〜1.9V | 165-FPBGA(15x17) | - | rohs3符合条件 | 3(168)) | 到达不受影响 | 2364-GS81302T18GE-350I | 3A991B2B | 8542.32.0041 | 10 | 350 MHz | 易挥发的 | 144Mbit | SRAM | 8m x 18 | 平行线 | - |
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