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参考图片 | 产品编号 | ((() | 数量 | ECAD | 可用数量 | (kg) | MFR | 系列 | 包裹 | 产品状态 | 工作温度 | 安装类型 | 包装 /案例 | 基本产品编号 | 技术 | sic可编程 | 电压 -电源 | 供应商设备包 | 数据表 | Rohs状态 | (MSL) | 达到状态 | 其他名称 | ECCN | htsus | 标准包 | 时钟频率 | 可编程类型 | 内存类型 | 内存大小 | 访QT | 内存格式 | 内存组织 | 内存界面 | 写周期t-单词,页面,页面 | sic可编程 |
---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
![]() | CY14V101QS-SF108XI | 15.2500 | ![]() | 4359 | 0.00000000 | Infineon技术 | - | 管子 | 积极的 | -40°C〜85°C(TA) | 表面安装 | 16-Soic(0.295英寸,宽度为,7.50mm) | CY14V101 | NVSRAM(SRAM) | 2.7V〜3.6V | 16-Soic | 下载 | rohs3符合条件 | 3(168)) | 到达不受影响 | 3A991B2B | 8542.32.0041 | 92 | 108 MHz | 非易失性 | 1Mbit | NVSRAM | 128K x 8 | spi | - | ||||||
![]() | SFEM010GB1ED1TO-I-5E-11P-STD | 22.7300 | ![]() | 180 | 0.00000000 | 瑞士 | EM-36 | 托盘 | 积极的 | -40°C〜85°C | 表面安装 | 153-TFBGA | SFEM010 | 闪存-NAND | 2.7V〜3.6V | 153-BGA(11.5x13) | 下载 | rohs3符合条件 | 3(168)) | 到达不受影响 | 3A991B1A | 8542.32.0071 | 1 | 200 MHz | 非易失性 | 80Gbit | 闪光 | 10g x 8 | EMMC | - | ||||||
![]() | W25Q128FVSJQ TR | - | ![]() | 8530 | 0.00000000 | Winbond电子产品 | Spiflash® | 胶带和卷轴((tr) | 过时的 | -40°C〜105°C(TA) | 表面安装 | 8-SOIC(0.209英寸,5.30mm) | W25Q128 | 闪光灯 -也不 | 2.7V〜3.6V | 8-SOIC | 下载 | rohs3符合条件 | 3(168)) | 到达不受影响 | W25Q128FVSJQTR | 3A991B1A | 8542.32.0071 | 1,000 | 104 MHz | 非易失性 | 128mbit | 闪光 | 16m x 8 | Spi -Quad I/O,QPI | 50µs,3ms | |||||
![]() | CY7C1313BV18-200BZC | - | ![]() | 9968 | 0.00000000 | Infineon技术 | - | 托盘 | 过时的 | 0°C〜70°C(TA) | 表面安装 | 165-LBGA | CY7C1313 | Sram-同步,QDR II | 1.7V〜1.9V | 165-FBGA(13x15) | 下载 | Rohs不合规 | 3(168)) | 到达不受影响 | 3A991B2A | 8542.32.0041 | 136 | 200 MHz | 易挥发的 | 18mbit | SRAM | 1m x 18 | 平行线 | - | ||||||
![]() | S29GL01GS10FHSS23 | 12.4950 | ![]() | 2557 | 0.00000000 | Infineon技术 | GL-S | 胶带和卷轴((tr) | 积极的 | 0°C〜85°C(TA) | 表面安装 | 64-LBGA | S29GL01 | 闪光灯 -也不 | 2.7V〜3.6V | 64-FBGA(13x11) | - | rohs3符合条件 | 3(168)) | 到达不受影响 | 3A991B1A | 8542.32.0071 | 1,600 | 非易失性 | 1Gbit | 100 ns | 闪光 | 64m x 16 | 平行线 | 60ns | ||||||
![]() | UPD431000AGW-80Y | 0.7800 | ![]() | 39 | 0.00000000 | Renesas Electronics America Inc | * | 大部分 | 积极的 | 下载 | 不适用 | 3(168)) | 供应商不确定 | 3A991 | 8542.32.0041 | 1 | ||||||||||||||||||||
![]() | W972GG8JB25I | - | ![]() | 8476 | 0.00000000 | Winbond电子产品 | - | 托盘 | 过时的 | -40°C〜95°C(TC) | 表面安装 | 60-TFBGA | W972GG8 | SDRAM -DDR2 | 1.7V〜1.9V | 60-WBGA(11x11.5) | 下载 | rohs3符合条件 | 3(168)) | 到达不受影响 | Ear99 | 8542.32.0036 | 189 | 200 MHz | 易挥发的 | 2Gbit | 400 ps | 德拉姆 | 256m x 8 | 平行线 | 15ns | |||||
![]() | RM25C512C-LSNI-T | - | ![]() | 4889 | 0.00000000 | Adesto Technologies | Mavriq™ | 胶带和卷轴((tr) | 过时的 | -40°C〜85°C(TA) | 表面安装 | 8-Soic(0.154英寸,宽3.90mm) | RM25C512 | CBRAM | 1.65V〜3.6V | 8-SOIC | - | rohs3符合条件 | (1 (无限) | 到达不受影响 | 3A991B1A | 8542.32.0071 | 4,000 | 20 MHz | 非易失性 | 512kbit | CBRAM® | 128字节页面大小 | spi | 100µs,5ms | ||||||
S25HS02GTDZBHM050 | 40.5475 | ![]() | 3305 | 0.00000000 | Infineon技术 | Semper™ | 托盘 | 积极的 | -40°C〜125°C(TA) | 表面安装 | 24-TBGA | 闪存-SLC) | 1.7V〜2V | 24-fbga(8x8) | - | 3A991B1A | 8542.32.0071 | 260 | 133 MHz | 非易失性 | 2Gbit | 6 ns | 闪光 | 256m x 8 | Spi -Quad I/O,QPI | 1.7ms | ||||||||||
![]() | AT45DB081E-SSHN-B | 1.8900 | ![]() | 11 | 0.00000000 | Adesto Technologies | - | 管子 | 积极的 | -40°C 〜85°C(TC) | 表面安装 | 8-Soic(0.154英寸,宽3.90mm) | AT45DB081 | 闪光 | 1.7v〜3.6V | 8-SOIC | 下载 | rohs3符合条件 | (1 (无限) | 到达不受影响 | 1265-1104-5 | Ear99 | 8542.32.0071 | 98 | 85 MHz | 非易失性 | 8mbit | 闪光 | 264字节x 4096页 | spi | 8µs,4ms | |||||
![]() | 71342LA45JI8 | - | ![]() | 3148 | 0.00000000 | Renesas Electronics America Inc | - | 胶带和卷轴((tr) | 过时的 | -40°C〜85°C(TA) | 表面安装 | 52-lcc(j-lead) | 71342LA | sram-双端口,异步 | 4.5V〜5.5V | 52-PLCC (19.13x19.13) | 下载 | Rohs不合规 | 3(168)) | Ear99 | 8542.32.0041 | 400 | 易挥发的 | 32kbit | 45 ns | SRAM | 4K x 8 | 平行线 | 45ns | |||||||
MR0A16AVYS35R | 15.5400 | ![]() | 1896年 | 0.00000000 | Everspin Technologies Inc. | - | 胶带和卷轴((tr) | 积极的 | -40°C〜105°C(TA) | 表面安装 | 44-tsop (0.400英寸,10.16毫米宽度) | MR0A16 | MRAM (磁磁性 RAM) | 3v〜3.6V | 44-TSOP2 | 下载 | rohs3符合条件 | 3(168)) | 到达不受影响 | Ear99 | 8542.32.0071 | 1,500 | 非易失性 | 1Mbit | 35 ns | 内存 | 64k x 16 | 平行线 | 35ns | |||||||
![]() | IS25LP512MG-RMLE-TR | 6.9200 | ![]() | 360 | 0.00000000 | ISSI,综合硅解决方案 | - | 胶带和卷轴((tr) | 积极的 | -40°C〜105°C(TA) | 表面安装 | 16-Soic(0.295英寸,宽度为,7.50mm) | IS25LP512 | 闪光灯 -也不 | 2.3v〜3.6V | 16-Soic | 下载 | rohs3符合条件 | 3(168)) | 到达不受影响 | 3A991B1A | 8542.32.0071 | 1,000 | 166 MHz | 非易失性 | 512Mbit | 5.5 ns | 闪光 | 64m x 8 | Spi -Quad I/O,QPI,Dtr | 50µs,1ms | |||||
CAT24C02WGE | - | ![]() | 6777 | 0.00000000 | 催化剂半导体公司 | - | 大部分 | 积极的 | -40°C〜125°C(TA) | 表面安装 | 8-Soic(0.154英寸,宽3.90mm) | CAT24C02 | EEPROM | 1.8V〜5.5V | 8-SOIC | 下载 | 不适用 | 3(168)) | 供应商不确定 | Ear99 | 8542.32.0051 | 1 | 400 kHz | 非易失性 | 2kbit | 900 ns | EEPROM | 256 x 8 | i²c | 5ms | ||||||
![]() | CY7C1420KV18-250BZXI | 42.8800 | ![]() | 64 | 0.00000000 | 赛普拉斯半导体公司 | - | 大部分 | 积极的 | -40°C〜85°C(TA) | 表面安装 | 165-LBGA | CY7C1420 | Sram-同步,DDR II | 1.7V〜1.9V | 165-FBGA(13x15) | 下载 | 7 | 250 MHz | 易挥发的 | 36mbit | SRAM | 1m x 36 | 平行线 | - | 未行业行业经验证 | ||||||||||
![]() | M29F010B70K6E | - | ![]() | 3738 | 0.00000000 | 微米技术公司 | - | 管子 | 过时的 | -40°C〜85°C(TA) | 表面安装 | 32-lcc(j-lead) | M29F010 | 闪光灯 -也不 | 4.5V〜5.5V | 32-PLCC (11.35x13.89) | - | rohs3符合条件 | 3(168)) | 到达不受影响 | Ear99 | 8542.32.0071 | 32 | 非易失性 | 1Mbit | 70 ns | 闪光 | 128K x 8 | 平行线 | 70NS | ||||||
![]() | S25FL032P0XBHI020 | 0.8000 | ![]() | 5990 | 0.00000000 | 跨度 | fl-p | 大部分 | 过时的 | -40°C〜85°C(TA) | 表面安装 | 24-TBGA | S25FL032 | 闪光灯 -也不 | 2.7V〜3.6V | 24-bga(8x6) | 下载 | rohs3符合条件 | (1 (无限) | 到达不受影响 | 3A991B1A | 8542.32.0071 | 1 | 104 MHz | 非易失性 | 32Mbit | 闪光 | 4m x 8 | Spi -Quad I/O。 | 5µs,3ms | ||||||
![]() | S29GL256S90FHSS20 | 6.9825 | ![]() | 5694 | 0.00000000 | Infineon技术 | GL-S | 托盘 | 积极的 | 0°C〜85°C(TA) | 表面安装 | 64-LBGA | S29GL256 | 闪光灯 -也不 | 2.7V〜3.6V | 64-FBGA(13x11) | - | rohs3符合条件 | 3(168)) | 到达不受影响 | 3A991B1A | 8542.32.0071 | 1,800 | 非易失性 | 256Mbit | 90 ns | 闪光 | 16m x 16 | 平行线 | 60ns | ||||||
![]() | S25FL164K0XWEI009 | - | ![]() | 8338 | 0.00000000 | Infineon技术 | fl1-k | 大部分 | 过时的 | -40°C〜85°C(TA) | 表面安装 | 死 | S25FL164 | 闪光灯 -也不 | 2.7V〜3.6V | 晶圆 | - | rohs3符合条件 | (1 (无限) | 到达不受影响 | 3A991B1A | 8542.32.0071 | 25 | 108 MHz | 非易失性 | 64mbit | 闪光 | 8m x 8 | Spi -Quad I/O。 | 3ms | ||||||
![]() | XC17S30XLPD8I | - | ![]() | 5137 | 0.00000000 | AMD | - | 管子 | 过时的 | -40°C〜85°C | 通过洞 | 8 点点(0.300英寸,7.62mm) | XC17S30XL | 未行业行业经验证 | 3v〜3.6V | 8-pdip | 下载 | Rohs不合规 | 不适用 | 到达不受影响 | Ear99 | 8542.32.0061 | 50 | OTP | 300kb | |||||||||||
![]() | IS46TR16640A-125JBLA2 | - | ![]() | 4792 | 0.00000000 | ISSI,综合硅解决方案 | - | 托盘 | 在sic中停产 | -40°C〜105°C(TC) | 表面安装 | 96-TFBGA | IS46TR16640 | SDRAM -DDR3 | 1.425V〜1.575V | 96-TWBGA(9x13) | 下载 | rohs3符合条件 | 3(168)) | 到达不受影响 | Ear99 | 8542.32.0032 | 190 | 800 MHz | 易挥发的 | 1Gbit | 20 ns | 德拉姆 | 64m x 16 | 平行线 | 15ns | |||||
![]() | CY7C166-15VC | 4.1300 | ![]() | 2 | 0.00000000 | Infineon技术 | - | 大部分 | 积极的 | 0°C〜70°C(TA) | 表面安装 | 24-bsoj(0.300英寸,7.62mm宽度) | CY7C166 | sram-标准 | 4.5V〜5.5V | 24-SOJ | - | Rohs不合规 | (1 (无限) | 到达不受影响 | Ear99 | 8542.32.0041 | 1 | 易挥发的 | 64kbit | 15 ns | SRAM | 16k x 4 | 平行线 | 15ns | ||||||
![]() | MX25L3235EZNI-10G | 0.8770 | ![]() | 9164 | 0.00000000 | 大元 | MX25XXX35/36 -MXSMIO™ | 托盘 | 不适合新设计 | -40°C〜85°C(TA) | 表面安装 | 8-WDFN暴露垫 | MX25L3235 | 闪光灯 -也不 | 2.7V〜3.6V | 8-wson(6x5) | 下载 | rohs3符合条件 | 3(168)) | 到达不受影响 | 3A991B1A | 8542.32.0071 | 570 | 104 MHz | 非易失性 | 32Mbit | 闪光 | 4m x 8 | spi | 50µs,3ms | ||||||
![]() | S29GL064S90DHI023 | - | ![]() | 1134 | 0.00000000 | Infineon技术 | 汽车,AEC-Q100,GL-S | 胶带和卷轴((tr) | 在sic中停产 | -40°C〜85°C(TA) | 表面安装 | 64-LBGA | S29GL064 | 闪光灯 -也不 | 2.7V〜3.6V | 64-FBGA(9x9) | 下载 | rohs3符合条件 | 3(168)) | 到达不受影响 | 3A991B1A | 8542.32.0071 | 2,200 | 非易失性 | 64mbit | 90 ns | 闪光 | 8m x 8,4m x 16 | 平行线 | 60ns | ||||||
![]() | 520966231016 | - | ![]() | 2425 | 0.00000000 | Infineon技术 | - | 大部分 | 过时的 | - | 供应商不确定 | 到达不受影响 | 过时的 | 0000.00.0000 | 1 | |||||||||||||||||||||
![]() | CY14B104NA-ZSP45XI | 29.4665 | ![]() | 2 | 0.00000000 | 赛普拉斯半导体公司 | - | 托盘 | 积极的 | -40°C〜85°C(TA) | 表面安装 | 54-tsop(0.400英寸,10.16毫米宽度) | CY14B104 | NVSRAM(SRAM) | 2.7V〜3.6V | 54-TSOP II | 下载 | 1 | 非易失性 | 4Mbit | 45 ns | NVSRAM | 256K x 16 | 平行线 | 45ns | 未行业行业经验证 | ||||||||||
CAT64LC10J | 0.1400 | ![]() | 4920 | 0.00000000 | 催化剂半导体公司 | - | 大部分 | 积极的 | 0°C〜70°C(TA) | 表面安装 | 8-Soic(0.154英寸,宽3.90mm) | CAT64LC10 | EEPROM | 2.5V〜6V | 8-SOIC | 下载 | Rohs不合规 | 3(168)) | 供应商不确定 | Ear99 | 8542.32.0051 | 1 | 1 MHz | 非易失性 | 1kbit | EEPROM | 64 x 16 | spi | 5ms | |||||||
![]() | CY62256VNLL-70ZRI | 0.6700 | ![]() | 5 | 0.00000000 | 赛普拉斯半导体公司 | MOBL® | 大部分 | 积极的 | -40°C〜85°C(TA) | 表面安装 | 28-tssop (0.465英寸,11.80mm宽度) | CY62256 | sram-异步 | 2.7V〜3.6V | 28-tsop i | 下载 | Rohs不合规 | 3(168)) | 到达受影响 | Ear99 | 8542.32.0041 | 1 | 易挥发的 | 256kbit | 70 ns | SRAM | 32K x 8 | 平行线 | 70NS | ||||||
![]() | IS61LPS51236A-250B3I | - | ![]() | 1076 | 0.00000000 | ISSI,综合硅解决方案 | - | 托盘 | 过时的 | -40°C〜85°C(TA) | 表面安装 | 165-TBGA | IS61LPS51236 | sram-同步,sdr | 3.135V〜3.465V | 165-TFBGA(13x15) | 下载 | rohs3符合条件 | 3(168)) | 到达不受影响 | 3A991B2A | 8542.32.0041 | 144 | 250 MHz | 易挥发的 | 18mbit | 2.6 ns | SRAM | 512k x 36 | 平行线 | - | |||||
![]() | 71V124SA12PHI | - | ![]() | 4853 | 0.00000000 | IDT,Integrated Device Technology Inc | - | 大部分 | 积极的 | -40°C〜85°C(TA) | 表面安装 | 32-SOIC(0.400英寸,10.16毫米宽) | 71v124 | sram-异步 | 3v〜3.6V | 32-TSOP II | 下载 | Rohs不合规 | 3(168)) | 到达受影响 | 3A991B2B | 8542.32.0041 | 1 | 易挥发的 | 1Mbit | 12 ns | SRAM | 128K x 8 | 平行线 | 12ns |
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