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参考图片 | 产品编号 | ((() | 数量 | ECAD | 可用数量 | (kg) | MFR | 系列 | 包裹 | 产品状态 | 工作温度 | 安装类型 | 包装 /案例 | 基本产品编号 | 技术 | 电压 -电源 | 供应商设备包 | 数据表 | Rohs状态 | (MSL) | 达到状态 | 其他名称 | ECCN | htsus | 标准包 | 时钟频率 | 内存类型 | 内存大小 | 访QT | 内存格式 | 内存组织 | 内存界面 | 写周期t-单词,页面,页面 | sic可编程 |
---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
![]() | CG7803AA | - | ![]() | 6670 | 0.00000000 | Infineon技术 | - | 托盘 | 过时的 | - | rohs3符合条件 | 3(168)) | 到达不受影响 | 过时的 | 0000.00.0000 | 72 | ||||||||||||||||||
![]() | M29F800DT70N6F TR | - | ![]() | 3464 | 0.00000000 | 微米技术公司 | - | 胶带和卷轴((tr) | 过时的 | -40°C〜85°C(TA) | 表面安装 | 48-tfsop (0.724英寸,18.40mm) | M29F800 | 闪光灯 -也不 | 4.5V〜5.5V | 48-TSOP | - | rohs3符合条件 | 3(168)) | 到达不受影响 | Ear99 | 8542.32.0071 | 1,500 | 非易失性 | 8mbit | 70 ns | 闪光 | 1M x 8,512k x 16 | 平行线 | 70NS | ||||
MX25U51245GZ4J00 | 6.2250 | ![]() | 5946 | 0.00000000 | 大元 | MX25XXX35/36 -MXSMIO™ | 托盘 | 积极的 | -40°C〜105°C(TA) | 表面安装 | 8-WDFN暴露垫 | 闪存-SLC) | 1.7V〜2V | 8-wson(8x6) | - | 3(168)) | 1092-MX25U51245GZ4J00 | 480 | 133 MHz | 非易失性 | 512Mbit | 5 ns | 闪光 | 128m x 4,256m x 2,512m x 1 | Spi -Quad I/O,QPI,Dtr | 4ms | ||||||||
![]() | SST39LF400A-55-4C-EKE | 2.8500 | ![]() | 390 | 0.00000000 | 微芯片技术 | SST39 MPF™ | 托盘 | 积极的 | 0°C〜70°C(TA) | 表面安装 | 48-tfsop (0.724英寸,18.40mm) | SST39LF400 | 闪光 | 3v〜3.6V | 48-TSOP | 下载 | rohs3符合条件 | 3(168)) | 到达不受影响 | SST39LF400A554CEKE | Ear99 | 8542.32.0071 | 96 | 非易失性 | 4Mbit | 55 ns | 闪光 | 256K x 16 | 平行线 | 20µs | |||
![]() | GD25S512MDYEGR | 6.0164 | ![]() | 9308 | 0.00000000 | gigadevice 半导体(香) | GD25S | 胶带和卷轴((tr) | 积极的 | -40°C〜125°C(TA) | 表面安装 | 8-WDFN暴露垫 | 闪存-SLC) | 2.7V〜3.6V | 8-wson(6x8) | 下载 | 1970-GD25S512MDYEGRTR | 3,000 | 104 MHz | 非易失性 | 512Mbit | 7 ns | 闪光 | 64m x 8 | Spi -Quad I/O。 | 60µs,2.5ms | ||||||||
![]() | 7026L55JI/2703 | - | ![]() | 2899 | 0.00000000 | Renesas Electronics America Inc | - | 管子 | 过时的 | -40°C〜85°C(TA) | 表面安装 | 84-LCC(j-lead) | 7026L55 | sram-双端口,异步 | 4.5V〜5.5V | 84-PLCC (29.31x29.31) | 下载 | Rohs不合规 | 3(168)) | Ear99 | 8542.32.0041 | 15 | 易挥发的 | 256kbit | 55 ns | SRAM | 16k x 16 | 平行线 | 55ns | |||||
![]() | S25HS512TDDDPNHI013 | 9.3800 | ![]() | 9507 | 0.00000000 | Infineon技术 | Semper™ | 胶带和卷轴((tr) | 积极的 | -40°C〜85°C(TA) | 表面安装 | 8-WDFN暴露垫 | 闪存-SLC) | 1.7V〜2V | 8-wson(6x8) | 下载 | 3A991B1A | 8542.32.0071 | 2,500 | 133 MHz | 非易失性 | 512Mbit | 闪光 | 64m x 8 | Spi -Quad I/O,QPI | - | ||||||||
![]() | SST26WF016BAT-104I/CS | 2.2200 | ![]() | 3177 | 0.00000000 | 微芯片技术 | SST26SQI® | 胶带和卷轴((tr) | 积极的 | -40°C〜85°C(TA) | 表面安装 | 8-ufbga,CSPBGA | SST26WF016 | 闪光 | 1.65V〜1.95V | 8-CSP | 下载 | rohs3符合条件 | 3(168)) | 到达不受影响 | Ear99 | 8542.32.0071 | 3,000 | 104 MHz | 非易失性 | 16mbit | 闪光 | 2m x 8 | Spi -Quad I/O。 | 1.5ms | ||||
![]() | STK12C68-PF25I | - | ![]() | 3693 | 0.00000000 | Infineon技术 | - | 管子 | 过时的 | -40°C〜85°C(TA) | 通过洞 | 28- 浸(0.300英寸,7.62mm) | STK12C68 | NVSRAM(SRAM) | 4.5V〜5.5V | 28-pdip | 下载 | rohs3符合条件 | 3(168)) | 到达不受影响 | Ear99 | 8542.32.0041 | 14 | 非易失性 | 64kbit | 25 ns | NVSRAM | 8k x 8 | 平行线 | 25ns | ||||
![]() | IS43TR81024BL-107MBL | 21.5163 | ![]() | 7325 | 0.00000000 | ISSI,综合硅解决方案 | - | 大部分 | 积极的 | 0°C〜95°C(TC) | 表面安装 | 78-TFBGA | SDRAM -DDR3L | 1.283V〜1.45V | 78-TWBGA(10x14) | 下载 | rohs3符合条件 | 3(168)) | 706-IS43TR81024BL-107MBL | 136 | 933 MHz | 易挥发的 | 8Gbit | 20 ns | 德拉姆 | 1G x 8 | 平行线 | 15ns | ||||||
![]() | BR25G640FVT-3GE2 | 0.4200 | ![]() | 1978年 | 0.00000000 | Rohm半导体 | - | 胶带和卷轴((tr) | 积极的 | -40°C〜85°C(TA) | 表面安装 | 8-TSSOP (0.173英寸,4.40mm宽度) | BR25G640 | EEPROM | 1.6V〜5.5V | 8-TSSOP-B | 下载 | rohs3符合条件 | (1 (无限) | 到达不受影响 | Ear99 | 8542.32.0051 | 3,000 | 20 MHz | 非易失性 | 64kbit | EEPROM | 8k x 8 | spi | 5ms | ||||
![]() | MT62F512M64D4EK-031 WT:b | 23.3100 | ![]() | 7515 | 0.00000000 | 微米技术公司 | - | 盒子 | 积极的 | -25°C〜85°C | 表面安装 | 441-TFBGA | sdram- lpddr5 | - | 441-TFBGA(14x14) | - | 557-MT62F512M64D4EK-031WT:b | 1 | 3.2 GHz | 易挥发的 | 32Gbit | 德拉姆 | 512m x 64 | 平行线 | - | |||||||||
![]() | GS81282Z36GD-250I | 212.4680 | ![]() | 5789 | 0.00000000 | GSI Technology Inc. | - | 托盘 | 积极的 | -40°C〜100°C(TJ) | 表面安装 | 165-LBGA | GS81282Z36 | sram-同步,ZBT | 2.3v〜2.7V,3v〜3.6V | 165-FPBGA(15x13) | - | rohs3符合条件 | 3(168)) | 到达不受影响 | 2364-GS81282Z36GD-250I | 3A991B2B | 8542.32.0041 | 10 | 250 MHz | 易挥发的 | 144Mbit | SRAM | 4m x 36 | 平行线 | - | |||
![]() | IS42SM16800G-75BI-Tr | - | ![]() | 1481 | 0.00000000 | ISSI,综合硅解决方案 | - | 胶带和卷轴((tr) | 在sic中停产 | -40°C〜85°C(TA) | 表面安装 | 54-TFBGA | IS42SM16800 | sdram-移动 | 3v〜3.6V | 54-tfbga(8x8) | 下载 | rohs3符合条件 | 3(168)) | 到达不受影响 | Ear99 | 8542.32.0002 | 2,500 | 133 MHz | 易挥发的 | 128mbit | 6 ns | 德拉姆 | 8m x 16 | 平行线 | - | |||
![]() | FM24C32UFLEM8 | 0.4700 | ![]() | 1 | 0.00000000 | Fairchild半导体 | - | 大部分 | 积极的 | -40°C〜85°C(TA) | 表面安装 | 8-Soic(0.154英寸,宽3.90mm) | FM24C32 | EEPROM | 2.7V〜5.5V | 8-SOIC | 下载 | Rohs不合规 | 3(168)) | 供应商不确定 | Ear99 | 8542.32.0051 | 1 | 400 kHz | 非易失性 | 32kbit | 900 ns | EEPROM | 4K x 8 | i²c | 15ms | |||
M95640-RDW6TP | 0.4500 | ![]() | 4390 | 0.00000000 | Stmicroelectronics | - | 胶带和卷轴((tr) | 积极的 | -40°C〜85°C(TA) | 表面安装 | 8-TSSOP (0.173英寸,4.40mm宽度) | M95640 | EEPROM | 1.8V〜5.5V | 8-tssop | 下载 | rohs3符合条件 | (1 (无限) | 到达不受影响 | Ear99 | 8542.32.0051 | 4,000 | 20 MHz | 非易失性 | 64kbit | EEPROM | 8k x 8 | spi | 5ms | |||||
![]() | mtfc4gmdea-4m it tr | - | ![]() | 6557 | 0.00000000 | 微米技术公司 | E•MMC™ | 胶带和卷轴((tr) | 过时的 | -40°C〜85°C(TA) | 表面安装 | 153-WFBGA | mtfc4 | 闪存-NAND | 2.7V〜3.6V | 153-WFBGA(11.5x13) | - | rohs3符合条件 | 3(168)) | 3A991B1A | 8542.32.0036 | 1,000 | 非易失性 | 32Gbit | 闪光 | 4G x 8 | MMC | - | ||||||
![]() | MX30LF2G18AC-XKJ | 3.8060 | ![]() | 1790年 | 0.00000000 | 大元 | MX30LF | 托盘 | 积极的 | -40°C〜105°C(TA) | 表面安装 | 63-VFBGA | Flash -nand(slc) | 2.7V〜3.6V | 63-vfbga(9x11) | - | 3(168)) | 1092-MX30LF2G18AC-XKJ | 220 | 非易失性 | 2Gbit | 16 ns | 闪光 | 256m x 8 | onfi | 20n,600µs | ||||||||
![]() | 71V30L55TF | - | ![]() | 2906 | 0.00000000 | Renesas Electronics America Inc | - | 托盘 | 过时的 | 0°C〜70°C(TA) | 表面安装 | 64-LQFP | 71v30 | sram-双端口,异步 | 3v〜3.6V | 64-TQFP(10x10) | 下载 | Rohs不合规 | 3(168)) | 到达不受影响 | Ear99 | 8542.32.0041 | 40 | 易挥发的 | 8kbit | 55 ns | SRAM | 1k x 8 | 平行线 | 55ns | ||||
![]() | 71T75602S166BG | 50.3100 | ![]() | 7965 | 0.00000000 | Renesas Electronics America Inc | - | 托盘 | 上次购买 | 0°C〜70°C(TA) | 表面安装 | 119-BGA | 71T75602 | sram-同步,SDR(ZBT) | 2.375V〜2.625V | 119-PBGA(14x22) | 下载 | Rohs不合规 | 3(168)) | 到达不受影响 | 3A991B2A | 8542.32.0041 | 84 | 166 MHz | 易挥发的 | 18mbit | 3.5 ns | SRAM | 512k x 36 | 平行线 | - | |||
![]() | CY62148GN30-45SXIT | 4.4275 | ![]() | 4828 | 0.00000000 | Infineon技术 | MOBL® | 胶带和卷轴((tr) | 积极的 | -40°C〜85°C(TA) | 表面安装 | 32-SOIC(0.400英寸,10.16毫米宽) | CY62148 | sram-异步 | 2.2v〜3.6V | 32-TSOP II | 下载 | rohs3符合条件 | 3(168)) | 到达不受影响 | 3A991B2A | 8542.32.0041 | 1,000 | 易挥发的 | 4Mbit | 45 ns | SRAM | 512k x 8 | 平行线 | 45ns | ||||
![]() | CY7C1514KV18-333BZC | - | ![]() | 2547 | 0.00000000 | Infineon技术 | - | 托盘 | 过时的 | 0°C〜70°C(TA) | 表面安装 | 165-LBGA | CY7C1514 | Sram-同步,QDR II | 1.7V〜1.9V | 165-FBGA(13x15) | 下载 | Rohs不合规 | 3(168)) | 到达不受影响 | 3A991B2A | 8542.32.0041 | 136 | 333 MHz | 易挥发的 | 72Mbit | SRAM | 2m x 36 | 平行线 | - | ||||
![]() | AT26DF081A-MU | - | ![]() | 4453 | 0.00000000 | 微芯片技术 | - | 托盘 | 过时的 | -40°C 〜85°C(TC) | 表面安装 | 8-SOIC(0.209英寸,5.30mm) | AT26DF081 | 闪光 | 2.7V〜3.6V | 8-SOIC | - | rohs3符合条件 | (1 (无限) | 到达不受影响 | Ear99 | 8542.32.0071 | 490 | 70 MHz | 非易失性 | 8mbit | 闪光 | 256字节x 4096页 | spi | 7µs,5ms | ||||
![]() | UCS-MR-1X081RU-GC | 145.0000 | ![]() | 1048 | 0.00000000 | 刺 | * | 零售包 | 积极的 | - | Rohs符合条件 | 4932-UCS-MR-1X081RU-GC | Ear99 | 8473.30.5100 | 1 | |||||||||||||||||||
![]() | UPD431000AGW-70L-E1-A | 7.6800 | ![]() | 32 | 0.00000000 | Renesas Electronics America Inc | * | 大部分 | 积极的 | 下载 | 不适用 | 3(168)) | 供应商不确定 | 3A991 | 8542.32.0041 | 1,000 | ||||||||||||||||||
![]() | MT53D384M32D2DS-053 XT:c tr | - | ![]() | 4233 | 0.00000000 | 微米技术公司 | - | 胶带和卷轴((tr) | 过时的 | -30°C〜105°C(TC) | 表面安装 | 200-WFBGA | MT53D384 | sdram- lpddr4 | 1.1V | 200-WFBGA(10x14.5) | - | rohs3符合条件 | 3(168)) | 过时的 | 0000.00.0000 | 2,000 | 1.866 GHz | 易挥发的 | 12Gbit | 德拉姆 | 384m x 32 | - | - | |||||
![]() | FM93C56EM8 | 0.4900 | ![]() | 925 | 0.00000000 | Fairchild半导体 | - | 大部分 | 积极的 | -40°C〜85°C(TA) | 表面安装 | 8-Soic(0.154英寸,宽3.90mm) | 93C56 | EEPROM | 4.5V〜5.5V | 8-SOIC | 下载 | Rohs不合规 | 3(168)) | 供应商不确定 | Ear99 | 8542.32.0051 | 1 | 1 MHz | 非易失性 | 2kbit | EEPROM | 128 x 16 | 微线 | 10ms | ||||
![]() | AS4C128M16D3LC-12BINTR | 7.0792 | ![]() | 3763 | 0.00000000 | 联盟记忆,Inc。 | - | 胶带和卷轴((tr) | 积极的 | -40°C〜95°C(TC) | 表面安装 | 96-VFBGA | AS4C128 | SDRAM -DDR3L | 1.283V〜1.45V | 96-fbga(7.5x13) | 下载 | rohs3符合条件 | 3(168)) | 到达不受影响 | 1450-AS4C128M16D3LC-12BINTR | Ear99 | 8542.32.0036 | 1,500 | 800 MHz | 易挥发的 | 2Gbit | 20 ns | 德拉姆 | 128m x 16 | 平行线 | 15ns | ||
![]() | GD25X512MEF2RR | 12.9053 | ![]() | 2768 | 0.00000000 | gigadevice 半导体(香) | GD25X | 胶带和卷轴((tr) | 积极的 | -40°C〜105°C(TA) | 表面安装 | 16-Soic(0.295英寸,宽度为,7.50mm) | 闪存-SLC) | 2.7V〜3.6V | 16 SOP | - | 1970-GD25X512MEF2RRTR | 1,000 | 200 MHz | 非易失性 | 512Mbit | 闪光 | 64m x 8 | spi -octal I/o | - | |||||||||
![]() | K6T1008V2E-TF70 | 2.0000 | ![]() | 720 | 0.00000000 | 三星半导体公司 | - | 托盘 | 过时的 | -40°C〜85°C(TA) | 表面安装 | sram-异步 | 3.3V | 32-tsop | - | 3277-K6T1008V2E-TF70 | Ear99 | 8542.32.0041 | 720 | 易挥发的 | 1Mbit | SRAM | 128K x 8 | 平行线 | 70NS | 未行业行业经验证 |
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