电话: +86-0755-83501345
电子邮件:sales@swxic.com
参考图片 | 产品编号 | ((() | 数量 | ECAD | 可用数量 | (kg) | MFR | 系列 | 包裹 | 产品状态 | 工作温度 | 安装类型 | 包装 /案例 | 基本产品编号 | 技术 | 电压 -电源 | 供应商设备包 | 数据表 | Rohs状态 | (MSL) | 达到状态 | 其他名称 | ECCN | htsus | 标准包 | 时钟频率 | 内存类型 | 内存大小 | 访QT | 内存格式 | 内存组织 | 内存界面 | 写周期t-单词,页面,页面 | sic可编程 |
---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
![]() | CY62157G30-45ZSXAT | 19.4600 | ![]() | 9896 | 0.00000000 | Infineon技术 | MOBL® | 胶带和卷轴((tr) | 积极的 | -40°C〜85°C(TA) | 表面安装 | 44-tsop (0.400英寸,10.16毫米宽度) | sram-异步 | 2.2v〜3.6V | 44-TSOP II | 下载 | rohs3符合条件 | 到达不受影响 | 3A991B1B2 | 8542.32.0071 | 1,000 | 易挥发的 | 8mbit | 45 ns | SRAM | 512k x 16 | 平行线 | 45ns | ||||||
![]() | IS43R16160D-5TL | 4.7138 | ![]() | 3797 | 0.00000000 | ISSI,综合硅解决方案 | - | 托盘 | 不适合新设计 | 0°C〜70°C(TA) | 表面安装 | 66-TSSOP (0.400英寸,10.16毫米宽) | IS43R16160 | sdram -ddr | 2.3v〜2.7V | 66-TSOP II | 下载 | rohs3符合条件 | 3(168)) | 到达不受影响 | Ear99 | 8542.32.0024 | 108 | 200 MHz | 易挥发的 | 256Mbit | 700 ps | 德拉姆 | 16m x 16 | 平行线 | 15ns | |||
![]() | C-160D3SL/16GKIT | 48.7500 | ![]() | 5210 | 0.00000000 | 刺 | * | 零售包 | 积极的 | - | Rohs符合条件 | 4932-C-160D3SL/16GKIT | Ear99 | 8473.30.5100 | 1 | |||||||||||||||||||
![]() | CAT25C128P | - | ![]() | 6937 | 0.00000000 | 催化剂半导体公司 | - | 大部分 | 积极的 | 0°C〜70°C(TA) | 通过洞 | 8 点点(0.300英寸,7.62mm) | CAT25C128 | EEPROM | 1.8V〜5.5V | 8-pdip | 下载 | Rohs不合规 | 3(168)) | 供应商不确定 | Ear99 | 8542.32.0051 | 1 | 5 MHz | 非易失性 | 128kbit | EEPROM | 16k x 8 | spi | 5ms | ||||
![]() | W632GU8AB-15 | - | ![]() | 2742 | 0.00000000 | Winbond电子产品 | - | 托盘 | 在sic中停产 | 0°C〜95°C(TC) | - | - | W632GU8 | SDRAM -DDR3 | 1.283V〜1.45V | - | - | rohs3符合条件 | 3(168)) | 到达不受影响 | Ear99 | 8542.32.0036 | 242 | 667 MHz | 易挥发的 | 2Gbit | 20 ns | 德拉姆 | 128m x 16 | 平行线 | - | |||
M93C86-WDW6TP | 0.4300 | ![]() | 7128 | 0.00000000 | Stmicroelectronics | - | 胶带和卷轴((tr) | 积极的 | -40°C〜85°C(TA) | 表面安装 | 8-TSSOP (0.173英寸,4.40mm宽度) | M93C86 | EEPROM | 2.5V〜5.5V | 8-tssop | 下载 | rohs3符合条件 | (1 (无限) | 到达不受影响 | Ear99 | 8542.32.0051 | 4,000 | 2 MHz | 非易失性 | 16kbit | EEPROM | 2k x 8,1k x 16 | 微线 | 5ms | |||||
![]() | 24LC014T-E/SN | 0.4350 | ![]() | 2389 | 0.00000000 | 微芯片技术 | - | 胶带和卷轴((tr) | 积极的 | -40°C〜125°C(TA) | 表面安装 | 8-Soic(0.154英寸,宽3.90mm) | 24LC014 | EEPROM | 2.5V〜5.5V | 8-SOIC | 下载 | rohs3符合条件 | (1 (无限) | 到达不受影响 | Ear99 | 8542.32.0051 | 3,300 | 400 kHz | 非易失性 | 1kbit | 900 ns | EEPROM | 128 x 8 | i²c | 5ms | |||
![]() | S29GL512S12DHE010 | 91.3500 | ![]() | 720 | 0.00000000 | 赛普拉斯半导体公司 | 汽车,AEC-Q100,GL-S | 托盘 | 积极的 | -55°C〜125°C(TA) | 表面安装 | 64-LBGA | S29GL512 | 闪光灯 -也不 | 2.7V〜3.6V | 64-FBGA(9x9) | 下载 | rohs3符合条件 | 3(168)) | 根据要求获得可用的信息 | 2832-S29GL512S12DHE010 | 3A991B1A | 8542.32.0050 | 6 | 非易失性 | 512Mbit | 120 ns | 闪光 | 64m x 8 | CFI | 60ns | |||
![]() | CY621572E18LL-55BVXIT | - | ![]() | 3594 | 0.00000000 | Infineon技术 | MOBL® | 胶带和卷轴((tr) | 过时的 | -40°C〜85°C(TA) | 表面安装 | 48-VFBGA | CY621572 | sram-异步 | 1.65V〜2.25V | 48-VFBGA(6x8) | - | rohs3符合条件 | 3(168)) | 到达不受影响 | 3A991B2A | 8542.32.0041 | 2,000 | 易挥发的 | 8mbit | 55 ns | SRAM | 512k x 16 | 平行线 | 55ns | ||||
![]() | CY14B104LA-ZS25XI | - | ![]() | 9155 | 0.00000000 | 赛普拉斯半导体公司 | - | 大部分 | 积极的 | -40°C〜85°C(TA) | 表面安装 | 44-tsop (0.400英寸,10.16毫米宽度) | CY14B104 | NVSRAM(SRAM) | 2.7V〜3.6V | 44-TSOP II | 下载 | rohs3符合条件 | 135 | 非易失性 | 4Mbit | 25 ns | NVSRAM | 512k x 8 | 平行线 | 25ns | 未行业行业经验证 | |||||||
![]() | MT29F256G08AUCABH3-10ITZ:a | 252.4600 | ![]() | 247 | 0.00000000 | 微米技术公司 | - | 托盘 | 积极的 | -40°C〜85°C(TA) | 表面安装 | 100-LBGA | MT29F256G08 | Flash -nand(slc) | 2.7V〜3.6V | 100-LBGA (12x18) | - | rohs3符合条件 | 3(168)) | 到达不受影响 | 3A991B1A | 8542.32.0071 | 1,120 | 100 MHz | 非易失性 | 256Gbit | 闪光 | 32g x 8 | 平行线 | - | ||||
![]() | MT53E256M32D1K-046 AIT:l tr | 11.6800 | ![]() | 8256 | 0.00000000 | 微米技术公司 | - | 胶带和卷轴((tr) | 积极的 | 表面安装 | 200-VFBGA | 200-VFBGA(10x14.5) | - | 到达不受影响 | 557-MT53E256M32D1KS-046AIT:LTR | 1 | ||||||||||||||||||
![]() | S29GL256S11TFI023 | - | ![]() | 6625 | 0.00000000 | Infineon技术 | 汽车,AEC-Q100,GL-S | 胶带和卷轴((tr) | 在sic中停产 | -40°C〜85°C(TA) | 表面安装 | 56-tfsop (0.724英寸,18.40mm) | S29GL256 | 闪光灯 -也不 | 2.7V〜3.6V | 56-tsop | 下载 | rohs3符合条件 | 3(168)) | 到达不受影响 | 3A991B1A | 8542.32.0071 | 1,000 | 非易失性 | 256Mbit | 110 ns | 闪光 | 16m x 16 | 平行线 | 60ns | ||||
![]() | 70v9079l9pf | - | ![]() | 6592 | 0.00000000 | Renesas Electronics America Inc | - | 托盘 | 过时的 | 0°C〜70°C(TA) | 表面安装 | 100-LQFP | 70v9079 | sram-双端口,同步 | 3v〜3.6V | 100-TQFP(14x14) | 下载 | Rohs不合规 | 3(168)) | 到达不受影响 | Ear99 | 8542.32.0041 | 6 | 易挥发的 | 256kbit | 9 ns | SRAM | 32K x 8 | 平行线 | - | ||||
![]() | CG7803AA | - | ![]() | 6670 | 0.00000000 | Infineon技术 | - | 托盘 | 过时的 | - | rohs3符合条件 | 3(168)) | 到达不受影响 | 过时的 | 0000.00.0000 | 72 | ||||||||||||||||||
![]() | M29F800DT70N6F TR | - | ![]() | 3464 | 0.00000000 | 微米技术公司 | - | 胶带和卷轴((tr) | 过时的 | -40°C〜85°C(TA) | 表面安装 | 48-tfsop (0.724英寸,18.40mm) | M29F800 | 闪光灯 -也不 | 4.5V〜5.5V | 48-TSOP | - | rohs3符合条件 | 3(168)) | 到达不受影响 | Ear99 | 8542.32.0071 | 1,500 | 非易失性 | 8mbit | 70 ns | 闪光 | 1M x 8,512k x 16 | 平行线 | 70NS | ||||
MX25U51245GZ4J00 | 6.2250 | ![]() | 5946 | 0.00000000 | 大元 | MX25XXX35/36 -MXSMIO™ | 托盘 | 积极的 | -40°C〜105°C(TA) | 表面安装 | 8-WDFN暴露垫 | 闪存-SLC) | 1.7V〜2V | 8-wson(8x6) | - | 3(168)) | 1092-MX25U51245GZ4J00 | 480 | 133 MHz | 非易失性 | 512Mbit | 5 ns | 闪光 | 128m x 4,256m x 2,512m x 1 | Spi -Quad I/O,QPI,Dtr | 4ms | ||||||||
![]() | SST39LF400A-55-4C-EKE | 2.8500 | ![]() | 390 | 0.00000000 | 微芯片技术 | SST39 MPF™ | 托盘 | 积极的 | 0°C〜70°C(TA) | 表面安装 | 48-tfsop (0.724英寸,18.40mm) | SST39LF400 | 闪光 | 3v〜3.6V | 48-TSOP | 下载 | rohs3符合条件 | 3(168)) | 到达不受影响 | SST39LF400A554CEKE | Ear99 | 8542.32.0071 | 96 | 非易失性 | 4Mbit | 55 ns | 闪光 | 256K x 16 | 平行线 | 20µs | |||
![]() | GD25S512MDYEGR | 6.0164 | ![]() | 9308 | 0.00000000 | gigadevice 半导体(香) | GD25S | 胶带和卷轴((tr) | 积极的 | -40°C〜125°C(TA) | 表面安装 | 8-WDFN暴露垫 | 闪存-SLC) | 2.7V〜3.6V | 8-wson(6x8) | 下载 | 1970-GD25S512MDYEGRTR | 3,000 | 104 MHz | 非易失性 | 512Mbit | 7 ns | 闪光 | 64m x 8 | Spi -Quad I/O。 | 60µs,2.5ms | ||||||||
![]() | 7026L55JI/2703 | - | ![]() | 2899 | 0.00000000 | Renesas Electronics America Inc | - | 管子 | 过时的 | -40°C〜85°C(TA) | 表面安装 | 84-LCC(j-lead) | 7026L55 | sram-双端口,异步 | 4.5V〜5.5V | 84-PLCC (29.31x29.31) | 下载 | Rohs不合规 | 3(168)) | Ear99 | 8542.32.0041 | 15 | 易挥发的 | 256kbit | 55 ns | SRAM | 16k x 16 | 平行线 | 55ns | |||||
![]() | S25HS512TDDDPNHI013 | 9.3800 | ![]() | 9507 | 0.00000000 | Infineon技术 | Semper™ | 胶带和卷轴((tr) | 积极的 | -40°C〜85°C(TA) | 表面安装 | 8-WDFN暴露垫 | 闪存-SLC) | 1.7V〜2V | 8-wson(6x8) | 下载 | 3A991B1A | 8542.32.0071 | 2,500 | 133 MHz | 非易失性 | 512Mbit | 闪光 | 64m x 8 | Spi -Quad I/O,QPI | - | ||||||||
![]() | SST26WF016BAT-104I/CS | 2.2200 | ![]() | 3177 | 0.00000000 | 微芯片技术 | SST26SQI® | 胶带和卷轴((tr) | 积极的 | -40°C〜85°C(TA) | 表面安装 | 8-ufbga,CSPBGA | SST26WF016 | 闪光 | 1.65V〜1.95V | 8-CSP | 下载 | rohs3符合条件 | 3(168)) | 到达不受影响 | Ear99 | 8542.32.0071 | 3,000 | 104 MHz | 非易失性 | 16mbit | 闪光 | 2m x 8 | Spi -Quad I/O。 | 1.5ms | ||||
![]() | STK12C68-PF25I | - | ![]() | 3693 | 0.00000000 | Infineon技术 | - | 管子 | 过时的 | -40°C〜85°C(TA) | 通过洞 | 28- 浸(0.300英寸,7.62mm) | STK12C68 | NVSRAM(SRAM) | 4.5V〜5.5V | 28-pdip | 下载 | rohs3符合条件 | 3(168)) | 到达不受影响 | Ear99 | 8542.32.0041 | 14 | 非易失性 | 64kbit | 25 ns | NVSRAM | 8k x 8 | 平行线 | 25ns | ||||
![]() | IS43TR81024BL-107MBL | 21.5163 | ![]() | 7325 | 0.00000000 | ISSI,综合硅解决方案 | - | 大部分 | 积极的 | 0°C〜95°C(TC) | 表面安装 | 78-TFBGA | SDRAM -DDR3L | 1.283V〜1.45V | 78-TWBGA(10x14) | 下载 | rohs3符合条件 | 3(168)) | 706-IS43TR81024BL-107MBL | 136 | 933 MHz | 易挥发的 | 8Gbit | 20 ns | 德拉姆 | 1G x 8 | 平行线 | 15ns | ||||||
![]() | BR25G640FVT-3GE2 | 0.4200 | ![]() | 1978年 | 0.00000000 | Rohm半导体 | - | 胶带和卷轴((tr) | 积极的 | -40°C〜85°C(TA) | 表面安装 | 8-TSSOP (0.173英寸,4.40mm宽度) | BR25G640 | EEPROM | 1.6V〜5.5V | 8-TSSOP-B | 下载 | rohs3符合条件 | (1 (无限) | 到达不受影响 | Ear99 | 8542.32.0051 | 3,000 | 20 MHz | 非易失性 | 64kbit | EEPROM | 8k x 8 | spi | 5ms | ||||
![]() | MT62F512M64D4EK-031 WT:b | 23.3100 | ![]() | 7515 | 0.00000000 | 微米技术公司 | - | 盒子 | 积极的 | -25°C〜85°C | 表面安装 | 441-TFBGA | sdram- lpddr5 | - | 441-TFBGA(14x14) | - | 557-MT62F512M64D4EK-031WT:b | 1 | 3.2 GHz | 易挥发的 | 32Gbit | 德拉姆 | 512m x 64 | 平行线 | - | |||||||||
![]() | GS81282Z36GD-250I | 212.4680 | ![]() | 5789 | 0.00000000 | GSI Technology Inc. | - | 托盘 | 积极的 | -40°C〜100°C(TJ) | 表面安装 | 165-LBGA | GS81282Z36 | sram-同步,ZBT | 2.3v〜2.7V,3v〜3.6V | 165-FPBGA(15x13) | - | rohs3符合条件 | 3(168)) | 到达不受影响 | 2364-GS81282Z36GD-250I | 3A991B2B | 8542.32.0041 | 10 | 250 MHz | 易挥发的 | 144Mbit | SRAM | 4m x 36 | 平行线 | - | |||
![]() | FM24C32UFLEM8 | 0.4700 | ![]() | 1 | 0.00000000 | Fairchild半导体 | - | 大部分 | 积极的 | -40°C〜85°C(TA) | 表面安装 | 8-Soic(0.154英寸,宽3.90mm) | FM24C32 | EEPROM | 2.7V〜5.5V | 8-SOIC | 下载 | Rohs不合规 | 3(168)) | 供应商不确定 | Ear99 | 8542.32.0051 | 1 | 400 kHz | 非易失性 | 32kbit | 900 ns | EEPROM | 4K x 8 | i²c | 15ms | |||
M95640-RDW6TP | 0.4500 | ![]() | 4390 | 0.00000000 | Stmicroelectronics | - | 胶带和卷轴((tr) | 积极的 | -40°C〜85°C(TA) | 表面安装 | 8-TSSOP (0.173英寸,4.40mm宽度) | M95640 | EEPROM | 1.8V〜5.5V | 8-tssop | 下载 | rohs3符合条件 | (1 (无限) | 到达不受影响 | Ear99 | 8542.32.0051 | 4,000 | 20 MHz | 非易失性 | 64kbit | EEPROM | 8k x 8 | spi | 5ms | |||||
![]() | mtfc4gmdea-4m it tr | - | ![]() | 6557 | 0.00000000 | 微米技术公司 | E•MMC™ | 胶带和卷轴((tr) | 过时的 | -40°C〜85°C(TA) | 表面安装 | 153-WFBGA | mtfc4 | 闪存-NAND | 2.7V〜3.6V | 153-WFBGA(11.5x13) | - | rohs3符合条件 | 3(168)) | 3A991B1A | 8542.32.0036 | 1,000 | 非易失性 | 32Gbit | 闪光 | 4G x 8 | MMC | - |
每日平均RFQ量
标准产品单位
全球制造商
智能仓库