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参考图片 | 产品编号 | ((() | 数量 | ECAD | 可用数量 | (kg) | MFR | 系列 | 包裹 | 产品状态 | 工作温度 | 安装类型 | 包装 /案例 | 基本产品编号 | 技术 | 电压 -电源 | 供应商设备包 | 数据表 | Rohs状态 | (MSL) | 达到状态 | 其他名称 | ECCN | htsus | 标准包 | 时钟频率 | 内存类型 | 内存大小 | 访QT | 内存格式 | 内存组织 | 内存界面 | 写周期t-单词,页面,页面 | sic可编程 |
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![]() | CAT28C16AWI-12T | - | ![]() | 8236 | 0.00000000 | Onmi | - | 胶带和卷轴((tr) | 过时的 | -40°C〜85°C(TA) | 表面安装 | 24-Soic(0.295英寸,宽度为,7.50mm) | CAT28C16 | EEPROM | 4.5V〜5.5V | 24-Soic | 下载 | (1 (无限) | 到达不受影响 | Ear99 | 8542.32.0051 | 1,000 | 非易失性 | 16kbit | 120 ns | EEPROM | 2k x 8 | 平行线 | 5ms | |||||
![]() | FM24C64LEN | 0.6000 | ![]() | 7360 | 0.00000000 | Fairchild半导体 | - | 大部分 | 积极的 | -40°C〜85°C(TA) | 通过洞 | 8 点点(0.300英寸,7.62mm) | FM24C64 | EEPROM | 2.5V〜5.5V | 8点 | 下载 | Rohs不合规 | 3(168)) | 供应商不确定 | Ear99 | 8542.32.0051 | 1 | 100 kHz | 非易失性 | 64kbit | 3.5 µs | EEPROM | 8k x 8 | i²c | 6ms | |||
![]() | CY7C1412AV18-250BZC | 47.0800 | ![]() | 129 | 0.00000000 | 赛普拉斯半导体公司 | - | 托盘 | 过时的 | 0°C〜70°C(TA) | 表面安装 | 165-LBGA | CY7C1412 | Sram-同步,QDR II | 1.7V〜1.9V | 165-fbga(15x17) | 下载 | Rohs不合规 | 3A991B2A | 8542.32.0041 | 105 | 250 MHz | 易挥发的 | 36mbit | SRAM | 2m x 18 | 平行线 | - | 未行业行业经验证 | |||||
![]() | 70V17L12PFI8 | - | ![]() | 1180 | 0.00000000 | Renesas Electronics America Inc | - | 胶带和卷轴((tr) | 上次购买 | -40°C〜85°C(TA) | 表面安装 | 100-LQFP | sram-双端口,异步 | 3v〜3.6V | 100-TQFP(14x14) | - | 800-70V17L12PFI8TR | 1 | 易挥发的 | 288kbit | 12 ns | SRAM | 32k x 9 | lvttl | 12ns | |||||||||
MB85RS2MTYPNF-G-AWERE2 | 4.9893 | ![]() | 7304 | 0.00000000 | Kaga Fei America,Inc。 | - | 胶带和卷轴((tr) | 积极的 | -40°C〜125°C(TA) | 表面安装 | 8-Soic(0.154英寸,宽3.90mm) | MB85RS2 | fram (铁电 ram) | 1.8v〜3.6V | 8-sop | 下载 | rohs3符合条件 | 3(168)) | Ear99 | 8542.32.0071 | 1,500 | 50 MHz | 非易失性 | 2Mbit | 框架 | 256K x 8 | spi | - | ||||||
![]() | MX35LF2G14AC-Z4I | 3.0448 | ![]() | 2614 | 0.00000000 | 大元 | MX35LF | 托盘 | 不适合新设计 | -40°C〜85°C(TA) | 表面安装 | 8-WDFN暴露垫 | MX35LF2 | Flash -nand(slc) | 2.7V〜3.6V | 8-wson(8x6) | 下载 | rohs3符合条件 | 3(168)) | 到达不受影响 | 3A991B1A | 8542.32.0071 | 480 | 104 MHz | 非易失性 | 2Gbit | 闪光 | 512m x 4 | Spi -Quad I/O。 | 600µs | ||||
![]() | S25FL129P0XNFI013M | - | ![]() | 2442 | 0.00000000 | Infineon技术 | fl-p | 托盘 | 过时的 | -40°C〜85°C(TA) | 表面安装 | 8-WDFN暴露垫 | S25FL129 | 闪光灯 -也不 | 2.7V〜3.6V | 8-wson(6x8) | - | rohs3符合条件 | (1 (无限) | 到达不受影响 | 过时的 | 0000.00.0000 | 1 | 104 MHz | 非易失性 | 128mbit | 闪光 | 16m x 8 | Spi -Quad I/O。 | 5µs,3ms | ||||
![]() | CG8002AA | - | ![]() | 4397 | 0.00000000 | 赛普拉斯半导体公司 | - | 大部分 | 积极的 | - | 不适用 | (1 (无限) | 供应商不确定 | 1 | ||||||||||||||||||||
24CS512T-E/OT66KVAO | - | ![]() | 3000 | 0.00000000 | 微芯片技术 | - | 胶带和卷轴((tr) | 积极的 | -40°C〜125°C(TA) | 表面安装 | SC-74A,SOT-753 | 24CS512 | EEPROM | 1.7V〜5.5V | SOT-23-5 | 下载 | 到达不受影响 | 150-24CS512T-E/OT66KVAOTR | Ear99 | 8542.32.0051 | 3,000 | 3.4 MHz | 非易失性 | 512kbit | 400 ns | EEPROM | 64k x 8 | i²c | 5ms | |||||
MT29F16G08ABABAWP-AIT:b | - | ![]() | 2017 | 0.00000000 | 微米技术公司 | - | 托盘 | 过时的 | -40°C〜85°C(TA) | 表面安装 | 48-tfsop (0.724英寸,18.40mm) | MT29F16G08 | 闪存-NAND | 2.7V〜3.6V | 48-tsop i | - | rohs3符合条件 | 3(168)) | 到达不受影响 | 3A991B1A | 8542.32.0071 | 960 | 非易失性 | 16Gbit | 闪光 | 2G x 8 | 平行线 | - | ||||||
![]() | NM4081H0HA15J68E | - | ![]() | 8644 | 0.00000000 | 微米技术公司 | - | 托盘 | 过时的 | - | rohs3符合条件 | 3(168)) | 3A991B1A | 8542.32.0071 | 136 | |||||||||||||||||||
![]() | MT53B128M32D1NP-062 AAT: | - | ![]() | 9644 | 0.00000000 | 微米技术公司 | 汽车,AEC-Q100 | 托盘 | 过时的 | -40°C〜105°C(TC) | 表面安装 | 200-WFBGA | MT53B128 | sdram- lpddr4 | 1.1V | 200-WFBGA(10x14.5) | - | rohs3符合条件 | 3(168)) | 到达不受影响 | Ear99 | 8542.32.0036 | 1,360 | 1.6 GHz | 易挥发的 | 4Gbit | 德拉姆 | 128m x 32 | - | - | ||||
![]() | 70V06S35PFG8 | - | ![]() | 6820 | 0.00000000 | Renesas Electronics America Inc | - | 胶带和卷轴((tr) | 过时的 | 0°C〜70°C(TA) | 表面安装 | 64-LQFP | 70v06 | sram-双端口,异步 | 3v〜3.6V | 64-TQFP (14x14) | - | 800-70V06S35PFG8TR | 过时的 | 750 | 易挥发的 | 128kbit | 35 ns | SRAM | 16k x 8 | 平行线 | 35ns | |||||||
![]() | DS1345WP-100IND+ | 29.0375 | ![]() | 4532 | 0.00000000 | ADI/MAXIM集成 | - | 托盘 | 积极的 | -40°C〜85°C(TA) | 表面安装 | 34-PowerCap™ | DS1345W | NVSRAM(SRAM) | 3v〜3.6V | 34-PowerCap模块 | 下载 | rohs3符合条件 | 3(168)) | 到达不受影响 | Ear99 | 8542.32.0041 | 40 | 非易失性 | 1Mbit | 100 ns | NVSRAM | 128K x 8 | 平行线 | 100ns | ||||
![]() | C-1333D3DRLPR/16G-TAA | 100.0000 | ![]() | 3957 | 0.00000000 | 刺 | * | 零售包 | 积极的 | - | Rohs符合条件 | 4932-C-1333D3DRLPR/16G-TAA | Ear99 | 8473.30.5100 | 1 | |||||||||||||||||||
![]() | MT29F8T08EWLEEM5-QJ:e | 211.8900 | ![]() | 2417 | 0.00000000 | 微米技术公司 | - | 盒子 | 积极的 | - | 557-MT29F8T08EWLEEM5-QJ:e | 1 | ||||||||||||||||||||||
![]() | IDT71T75802S200PFI8 | - | ![]() | 3820 | 0.00000000 | Renesas Electronics America Inc | - | 胶带和卷轴((tr) | 过时的 | -40°C〜85°C(TA) | 表面安装 | 100-LQFP | IDT71T75 | sram-同步,SDR(ZBT) | 2.375V〜2.625V | 100-TQFP(14x14) | 下载 | Rohs不合规 | 3(168)) | 到达不受影响 | 71T75802S200PFI8 | 3A991B2A | 8542.32.0041 | 1,000 | 200 MHz | 易挥发的 | 18mbit | 3.2 ns | SRAM | 1m x 18 | 平行线 | - | ||
![]() | EM6GE08EW9G-10H | 5.2066 | ![]() | 2839 | 0.00000000 | Etron Technology,Inc。 | - | 胶带和卷轴((tr) | 积极的 | 0°C〜95°C(TC) | 表面安装 | 78-TFBGA | EM6GE08 | SDRAM -DDR3 | 1.425V〜1.575V | 78-FBGA(7.5x10.6) | 下载 | rohs3符合条件 | 3(168)) | 到达不受影响 | 2174-EM6GE08EW9G-10HTR | Ear99 | 8542.32.0036 | 2,500 | 933 MHz | 易挥发的 | 4Gbit | 20 ns | 德拉姆 | 512m x 8 | 平行线 | 15ns | ||
![]() | IS43R16800E-5TLI-Tr | 2.4388 | ![]() | 1681年 | 0.00000000 | ISSI,综合硅解决方案 | - | 胶带和卷轴((tr) | 积极的 | -40°C〜85°C(TA) | 表面安装 | 66-TSSOP (0.400英寸,10.16毫米宽) | IS43R16800 | sdram -ddr | 2.3v〜2.7V | 66-TSOP II | 下载 | rohs3符合条件 | 3(168)) | 到达不受影响 | Ear99 | 8542.32.0002 | 1,500 | 200 MHz | 易挥发的 | 128mbit | 700 ps | 德拉姆 | 8m x 16 | 平行线 | 15ns | |||
CAT24C05YI-GT3 | - | ![]() | 4213 | 0.00000000 | 催化剂半导体公司 | - | 大部分 | 过时的 | -40°C〜85°C(TA) | 表面安装 | 8-TSSOP (0.173英寸,4.40mm宽度) | CAT24C05 | EEPROM | 1.8V〜5.5V | 8-tssop | - | rohs3符合条件 | Ear99 | 8542.32.0051 | 3,000 | 400 kHz | 非易失性 | 4Kbit | 900 ns | EEPROM | 512 x 8 | i²c | 5ms | ||||||
![]() | S70KS1283GABHB023 | 9.8525 | ![]() | 6062 | 0.00000000 | Infineon技术 | HyperRAM™KL | 胶带和卷轴((tr) | 积极的 | -40°C〜105°C(TA) | 表面安装 | 24-vbga | PSRAM (伪 SRAM) | 1.7V〜2V | 24-fbga(6x8) | 下载 | rohs3符合条件 | 3A991B2A | 8542.32.0041 | 2,500 | 200 MHz | 易挥发的 | 128mbit | 35 ns | PSRAM | 16m x 8 | spi -octal I/o | 35ns | ||||||
![]() | W25Q81EWSNAG | - | ![]() | 3061 | 0.00000000 | Winbond电子产品 | Spiflash® | 管子 | 积极的 | -40°C〜105°C(TA) | 表面安装 | 8-Soic(0.154英寸,宽3.90mm) | W25Q81 | 闪光灯 -也不 | 1.65V〜1.95V | 8-SOIC | - | 3(168)) | 到达不受影响 | 256-W25Q81EWSNAG | 1 | 104 MHz | 非易失性 | 8mbit | 闪光 | 1m x 8 | Spi -Quad I/O。 | - | ||||||
![]() | S29GL064S80DHB023 | 4.6550 | ![]() | 4687 | 0.00000000 | Infineon技术 | 汽车,AEC-Q100,GL-S | 胶带和卷轴((tr) | 积极的 | -40°C〜105°C(TA) | 表面安装 | 64-LBGA | S29GL064 | 闪光灯 -也不 | 2.7V〜3.6V | 64-FBGA(9x9) | 下载 | rohs3符合条件 | 3(168)) | 到达不受影响 | 3A991B1A | 8542.32.0071 | 2,200 | 非易失性 | 64mbit | 80 ns | 闪光 | 8m x 8,4m x 16 | 平行线 | 60ns | ||||
![]() | 7005L25FB | - | ![]() | 7331 | 0.00000000 | Renesas Electronics America Inc | - | 托盘 | 上次购买 | -55°C〜125°C(TA) | 表面安装 | 68-flatpack | 7005L25 | sram-双端口,异步 | 4.5V〜5.5V | 68-fpack | 下载 | Rohs不合规 | (1 (无限) | 到达不受影响 | 3A001A2C | 8542.32.0041 | 9 | 易挥发的 | 64kbit | 25 ns | SRAM | 8k x 8 | 平行线 | 25ns | ||||
![]() | GD5F1GQ5REGR | 2.4851 | ![]() | 5290 | 0.00000000 | gigadevice 半导体(香) | GD5F | 胶带和卷轴((tr) | 积极的 | -40°C〜85°C(TA) | 表面安装 | 8-WDFN暴露垫 | Flash -nand(slc) | 1.7V〜2V | 8-wson(5x6) | 下载 | 1970-GD5F1GQ5REGRTR | 3,000 | 104 MHz | 非易失性 | 1Gbit | 9.5 ns | 闪光 | 256m x 4 | Spi -Quad I/O,QPI,Dtr | 600µs | ||||||||
![]() | 71V416S10PH | - | ![]() | 1688年 | 0.00000000 | IDT,Integrated Device Technology Inc | - | 大部分 | 积极的 | 0°C〜70°C(TA) | 表面安装 | 44-tsop (0.400英寸,10.16毫米宽度) | 71v416s | sram-异步 | 3v〜3.6V | 44-TSOP II | 下载 | Rohs不合规 | 3(168)) | 到达受影响 | 3A991B2A | 8542.32.0041 | 1 | 易挥发的 | 4Mbit | 10 ns | SRAM | 256K x 16 | 平行线 | 10NS | ||||
![]() | 70V06L20JI8 | - | ![]() | 2443 | 0.00000000 | Renesas Electronics America Inc | - | 胶带和卷轴((tr) | 过时的 | -40°C〜85°C(TA) | 表面安装 | 68-LCC(j-lead) | 70V06L | sram-双端口,异步 | 3v〜3.6V | 68-PLCC (24.21x24.21) | 下载 | Rohs不合规 | 3(168)) | 到达不受影响 | Ear99 | 8542.32.0041 | 250 | 易挥发的 | 128kbit | 20 ns | SRAM | 16k x 8 | 平行线 | 20NS | ||||
![]() | MX30UF4G28AC-XKI | 6.0210 | ![]() | 3949 | 0.00000000 | 大元 | MXSMIO™ | 托盘 | 不适合新设计 | -40°C〜85°C(TA) | 表面安装 | 63-VFBGA | MX30UF4 | Flash -nand(slc) | 1.7V〜1.95V | 63-vfbga(9x11) | 下载 | rohs3符合条件 | 3(168)) | 到达不受影响 | 3A991B1A | 8542.32.0071 | 220 | 非易失性 | 4Gbit | 25 ns | 闪光 | 512m x 8 | 平行线 | 25ns | ||||
![]() | ASA5540-MEM-2GB-C | 55.0000 | ![]() | 7451 | 0.00000000 | 刺 | * | 零售包 | 积极的 | - | Rohs符合条件 | 4932-ASA5540-MEM-2GB-C | Ear99 | 8473.30.9100 | 1 | |||||||||||||||||||
![]() | IS61WV5128FBLL-10BLI-TR | 2.9427 | ![]() | 4168 | 0.00000000 | ISSI,综合硅解决方案 | - | 胶带和卷轴((tr) | 积极的 | -40°C〜85°C(TA) | 表面安装 | 36-TFBGA | sram-异步 | 2.4v〜3.6V | 36-TFBGA(6x8) | 下载 | rohs3符合条件 | 3(168)) | 706-IS61WV5128FBLL-10BLI-TR | 2,500 | 易挥发的 | 4Mbit | 10 ns | SRAM | 512k x 8 | 平行线 | 10NS |
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