SIC
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参考图片 产品编号 ((() 数量 ECAD 可用数量 (kg) MFR 系列 包裹 产品状态 工作温度 包装 /案例 基本产品编号 供应商设备包 数据表 Rohs状态 (MSL) 达到状态 其他名称 ECCN htsus 标准包 建筑学 i/o的数量 核心处理器 速度 连接性 外围设备 ram大小 闪光大小 主要属性
DRA829VMTGBALFR Texas Instruments DRA829VMTGBALFR 85.2566
RFQ
ECAD 6233 0.00000000 Texas Instruments 汽车,AEC-Q100 胶带和卷轴((tr) 积极的 -40°C〜105°C(TJ) 827-BFBGA,FCBGA 827-fcbga(24x24) 下载 不适用 3(168)) 296-DRA829VMTGBALFRTR 5A992C 8542.31.0001 250 DSP,MCU,MPU 226 Arm®Cortex®-A72,Arm®Cortex®-R5F,C66X,C7X 2GHz,1GHz,1.35GHz,1GHz MCAN,MMC/SDSD/IOI²C,SPI,UART,USB DMA,PWM,WDT 1.5MB - -
XCVP1402-2LSEVSVA3340 AMD XCVP1402-2LSEVSVA3340 29.0000
RFQ
ECAD 8990 0.00000000 AMD Versal®Premium 托盘 积极的 - 4 (72小时) 122-XCVP1402-2LSEVSVA3340 1 MPU,FPGA 608 DualArm®Cortex®-A72 MPCore™,带有内核™,DualArm®Cortex™-R5F带有Coresight™ 450MHz,1.08GHz CANBUS,EBI/EMI,以太网,I²C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG DDR,DMA,PCIE 256KB -
MPFS250TL-FCSG536E Microchip Technology MPFS250TL-FCSG536E 575.0800
RFQ
ECAD 2 0.00000000 微芯片技术 Polarfire™ 托盘 积极的 0°C〜100°C 536-LFBGA,CSPBGA 536-LFBGA 下载 rohs3符合条件 3(168)) 到达不受影响 150-MPFS250TL-FCSG536E 1 MPU,FPGA MCU -136,FPGA -372 RISC-V - 可以,以太网,I²C,MMC,QSPI,SPI,UART/USART,USB OTG DMA,PCI,PWM 2.2MB 128KB FPGA -254K逻辑模块
BCM33843VKFSBG Broadcom Limited BCM33843VKFSBG -
RFQ
ECAD 5949 0.00000000 Broadcom Limited - 托盘 过时的 - (1 (无限) 过时的 0000.00.0000 60
XCVM1802-2MLIVSVA2197 AMD XCVM1802-2MLIVSVA2197 16.0000
RFQ
ECAD 3543 0.00000000 AMD Versal™Prime 托盘 积极的 -40°C〜100°C(TJ) 2197-BFBGA,FCBGA 2197-FCBGA (45x45) 下载 rohs3符合条件 4 (72小时) 122-XCVM1802-2MLIVSVA2197 1 MPU,FPGA 770 DualArm®Cortex®-A72 MPCore™,带有内核™,DualArm®Cortex™-R5F带有Coresight™ 600MHz,1.4GHz CANBUS,EBI/EMI,以太网,I²C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG DDR,DMA,PCIE 256KB - Versal™Prime FPGA,19m逻辑单元
1SX110HN2F43I2LG Intel 1SX110HN2F43I2LG 21.0000
RFQ
ECAD 3884 0.00000000 英特尔 Stratix®10SX 托盘 积极的 -40°C〜100°C(TJ) 1760-BBGA,FCBGA 1760-FBGA (42.5x42.5) 下载 3(168)) 到达不受影响 544-1SX110HN2F43I2LG 1 MCU,FPGA QUADARM®CORTEX®-A53 MPCORE™,Coresight™ 1.5GHz EBI/EMI,以太网,I²C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG DMA,WDT 256KB - FPGA -1100K逻辑元素
BCM3371IPBG Broadcom Limited BCM3371IPBG -
RFQ
ECAD 4980 0.00000000 Broadcom Limited * 托盘 过时的 - (1 (无限) 5A002A1 8542.31.0001 1
AGFA008R24C2I3V Intel AGFA008R24C2I3V 28.0000
RFQ
ECAD 4076 0.00000000 英特尔 Agilex f 托盘 积极的 -40°C〜100°C(TJ) - - 下载 3(168)) 544-agfa008r24c2i3v 1 MPU,FPGA 576 Quadarm®Cortex®-A53 MPCore™,带有内核™,臂霓虹灯,浮点 1.4GHz EBI/EMI,以太网,I²C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG DMA,WDT 256KB - FPGA -764K逻辑元素
MPFS025T-FCVG484E Microchip Technology MPFS025T-FCVG484E 79.5500
RFQ
ECAD 9376 0.00000000 微芯片技术 - 托盘 积极的 0°C〜100°C 484-BFBGA,FCBGA 484-FCBGA(19x19) - 到达不受影响 150-MPFS025T-FCVG484E 1 MPU,FPGA MCU -136,FPGA -108 RISC-V - 可以,以太网,I²C,MMC,QSPI,SPI,UART/USART,USB OTG DMA,PCI,PWM 230.4kb 128KB FPGA -23K逻辑模块
XCZU11EG-3FFVC1156E AMD XCZU11EG-3FFVC1156E 7.0000
RFQ
ECAD 6419 0.00000000 AMD Zynq®Ultrascale+™mpsoc,例如 托盘 积极的 0°C〜100°C(TJ) 1156-BBGA,FCBGA XCZU11 1156-FCBGA (35x35) 下载 rohs3符合条件 4 (72小时) 到达不受影响 5A002A4 xil 8542.39.0001 1 MCU,FPGA 360 QUADARM®CORTEX®-A53 MPCORE™coresight™,DualArm®Cortex™-R5 coresight™,Arm Mali™-400 MP2 600MHz,667MHz,1.5GHz CANBUS,EBI/EMI,以太网,I²C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG DMA,WDT 256KB - Zynq®Ultrascale+™FPGA,653K+逻辑单元
XCZU5EV-L2SFVC784E AMD XCZU5EV-L2SFVC784E 2.0000
RFQ
ECAD 6571 0.00000000 AMD Zynq®Ultrascale+™MPSOC EV 托盘 积极的 0°C〜100°C(TJ) 784-BFBGA,FCBGA XCZU5 784-FCBGA(23x23) 下载 rohs3符合条件 4 (72小时) 到达不受影响 5A002A4 xil 8542.39.0001 1 MCU,FPGA 252 QUADARM®CORTEX®-A53 MPCORE™coresight™,DualArm®Cortex™-R5 coresight™,Arm Mali™-400 MP2 533MHz,600MHz,1.3GHz CANBUS,EBI/EMI,以太网,I²C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG DMA,WDT 256KB - Zynq®Ultrascale+™FPGA,256K+逻辑单元
5CSEBA2U23C6N Intel 5CSEBA2U23C6N 156.1782
RFQ
ECAD 5252 0.00000000 英特尔 Cyclone®VSE 托盘 积极的 0°C 〜85°C(TJ) 672-FBGA 672-ubga(23x23) 下载 Rohs符合条件 3(168)) 到达不受影响 968365 3A991D 8542.39.0001 60 MCU,FPGA MCU -181,FPGA -145 Dualarm®Cortex®-A9 MPCore™coresight™ 925MHz CANBUS,EBI/EMI,以太网,I²C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG DMA,POR,WDT 64kb - FPGA -25K逻辑元素
XCZU4EV-1FBVB900I AMD XCZU4EV-1FBVB900I 2.0000
RFQ
ECAD 1954年 0.00000000 AMD Zynq®Ultrascale+™MPSOC EV 托盘 积极的 -40°C〜100°C(TJ) 900-BBGA,FCBGA XCZU4 900-FCBGA(31x31) 下载 rohs3符合条件 4 (72小时) 到达不受影响 5A002A4 xil 8542.39.0001 1 MCU,FPGA 204 QUADARM®CORTEX®-A53 MPCORE™coresight™,DualArm®Cortex™-R5 coresight™,Arm Mali™-400 MP2 500MHz,600MHz,1.2GHz CANBUS,EBI/EMI,以太网,I²C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG DMA,WDT 256KB - Zynq®Ultrascale+™FPGA,192K+逻辑单元
AGIB019R31B2I1VB Intel AGIB019R31B2I1VB 28.0000
RFQ
ECAD 4353 0.00000000 英特尔 Agilex i 托盘 积极的 -40°C〜100°C(TJ) 3184-BFBGA暴露垫 3184-BGA(56x45) - 544-AGIB019R31B2I1VB 1 MPU,FPGA 480 Quadarm®Cortex®-A53 MPCore™,带有内核™,臂霓虹灯,浮点 1.4GHz EBI/EMI,以太网,I²C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG DMA,WDT 256KB - FPGA-1.9M逻辑元素
10AS066K2F35I2LG Intel 10AS066K2F35I2LG 7.0000
RFQ
ECAD 8453 0.00000000 英特尔 Arria 10 SX 托盘 积极的 -40°C〜100°C(TJ) 1152-BBGA,FCBGA 1152-FBGA,FC (35x35) 下载 Rohs符合条件 3(168)) 到达不受影响 965102 3A001A7B 8542.39.0001 1 MCU,FPGA 396 Dualarm®Cortex®-A9 MPCore™coresight™ 1.5GHz EBI/EMI,以太网,I²C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG DMA,POR,WDT 256KB - FPGA -660K逻辑元素
XCZU17EG-1FFVD1760E AMD XCZU17EG-1FFVD1760E 6.0000
RFQ
ECAD 9091 0.00000000 AMD Zynq®Ultrascale+™mpsoc,例如 托盘 积极的 0°C〜100°C(TJ) 1760-BBGA,FCBGA 1760-FCBGA (42.5x42.5) 下载 rohs3符合条件 4 (72小时) 到达不受影响 5A002A4 xil 8542.39.0001 1 MCU,FPGA 308 QUADARM®CORTEX®-A53 MPCORE™coresight™,DualArm®Cortex™-R5 coresight™,Arm Mali™-400 MP2 500MHz,600MHz,1.2GHz CANBUS,EBI/EMI,以太网,I²C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG DMA,WDT 256KB - Zynq®Ultrascale+™FPGA,926K+逻辑单元
5ASXFB3G4F35C5G Intel 5ASXFB3G4F35C5G 3.0000
RFQ
ECAD 9851 0.00000000 英特尔 Arria V SX 托盘 积极的 0°C 〜85°C(TJ) 1152-BBGA,FCBGA 1152-FBGA,FC (35x35) 下载 Rohs符合条件 3(168)) 到达不受影响 544-5ASXFB3G4F35C5G 24 MCU,FPGA MCU -208,FPGA -385 Dualarm®Cortex®-A9 MPCore™coresight™ 800MHz EBI/EMI,以太网,I²C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG DMA,POR,WDT 64kb - FPGA -350K逻辑元素
XCVM1402-2MLEVFVC1596 AMD XCVM1402-2MLEVFVC1596 8.0000
RFQ
ECAD 6277 0.00000000 AMD Versal™Prime 托盘 积极的 0°C〜100°C(TJ) 1596-BFBGA 1596-BGA (37.5x37.5) 下载 rohs3符合条件 4 (72小时) 122-XCVM1402-2MLEVFVC1596 1 MPU,FPGA 748 DualArm®Cortex®-A72 MPCore™,带有内核™,DualArm®Cortex™-R5F带有Coresight™ 600MHz,1.4GHz CANBUS,EBI/EMI,以太网,I²C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG DDR,DMA,PCIE - - Versal™Prime FPGA,1.2m逻辑单元
M2S060TS-FG676 Microchip Technology M2S060TS-FG676 186.1795
RFQ
ECAD 7832 0.00000000 微芯片技术 SmartFusion®2 托盘 积极的 0°C 〜85°C(TJ) 676-BGA M2S060 676-fbga(27x27) 下载 Rohs不合规 3(168)) 到达不受影响 3A991D 8542.39.0001 40 MCU,FPGA 387 ARM®Cortex®-M3 166MHz Canbus,以太网,I²C,Spi,uart/usart,USB DDR,PCIE,SERDES 64kb 256KB FPGA -60K逻辑模块
XC7Z035-1FFG900I AMD XC7Z035-1FFG900I 2.0000
RFQ
ECAD 3050 0.00000000 AMD Zynq®-7000 托盘 积极的 -40°C〜100°C(TJ) 900-BBGA,FCBGA XC7Z035 900-FCBGA(31x31) 下载 rohs3符合条件 4 (72小时) 到达不受影响 3A991D 8542.39.0001 1 MCU,FPGA 130 Dualarm®Cortex®-A9 MPCore™coresight™ 667MHz CANBUS,EBI/EMI,以太网,I²C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG DMA 256KB - Kintex™-7 FPGA,275K逻辑单元
XCZU47DR-1FFVE1156E AMD XCZU47DR-1FFVE1156E 15.0000
RFQ
ECAD 8779 0.00000000 AMD Zynq®Ultrascale+™RFSOC 托盘 积极的 0°C〜100°C(TJ) 1156-BBGA,FCBGA 1156-FCBGA (35x35) 下载 rohs3符合条件 4 (72小时) 122-XCZU47DR-1FFVE1156E 1 MCU,FPGA 366 QUADARM®CORTEX®-A53 MPCORE™coresight™,Dualarm®Cortex™-R5 coresight™ 500MHz,1.2GHz CANBUS,EBI/EMI,以太网,I²C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG DMA,WDT 256KB - Zynq®Ultrascale+™FPGA,930k+逻辑单元
M2S005S-VF400 Microchip Technology M2S005S-VF400 25.3976
RFQ
ECAD 9580 0.00000000 微芯片技术 SmartFusion®2 托盘 积极的 0°C 〜85°C(TJ) 400-LFBGA M2S005 400-VFBGA(17x17) 下载 Rohs不合规 3(168)) 到达不受影响 3A991D 8542.39.0001 90 MCU,FPGA 169 ARM®Cortex®-M3 166MHz Canbus,以太网,I²C,Spi,uart/usart,USB DDR 64kb 128KB FPGA -5K逻辑模块
5CSEBA2U23C8SN Intel 5CSEBA2U23C8SN 88.4300
RFQ
ECAD 1807年 0.00000000 英特尔 Cyclone®VSE 托盘 积极的 0°C 〜85°C(TJ) 672-FBGA 672-ubga(23x23) 下载 Rohs符合条件 3(168)) 到达不受影响 3A991D 8542.39.0001 60 MCU,FPGA MCU -181,FPGA -145 Coresight™的Singlearm®Cortex®-A9 MPCore™ 600MHz CANBUS,EBI/EMI,以太网,I²C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG DMA,POR,WDT 64kb - FPGA -25K逻辑元素
AGFB022R31C3E4X Intel AGFB022R31C3E4X 71.0000
RFQ
ECAD 9089 0.00000000 英特尔 Agilex f 托盘 积极的 0°C〜100°C(TJ) - - 下载 3(168)) 544-AGFB022R31C3E4X 1 MPU,FPGA 720 Quadarm®Cortex®-A53 MPCore™,带有内核™,臂霓虹灯,浮点 1.4GHz EBI/EMI,以太网,I²C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG DMA,WDT 256KB - FPGA -2.2m逻辑元素
1SX280HN3F43E1VGS3 Intel 1SX280HN3F43E1VGS3 27.0000
RFQ
ECAD 1680年 0.00000000 英特尔 Stratix®10SX 托盘 积极的 0°C〜100°C(TJ) 1760-BBGA,FCBGA 1760-FBGA (42.5x42.5) 下载 3(168)) 到达不受影响 544-1SX280HN3F43E1VGS3 1 MCU,FPGA QUADARM®CORTEX®-A53 MPCORE™,Coresight™ 1.5GHz EBI/EMI,以太网,I²C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG DMA,WDT 256KB - FPGA -2800K逻辑元素
TCI6638K2KDXAAW2L Texas Instruments TCI6638K2KDXAAW2L -
RFQ
ECAD 1552 0.00000000 Texas Instruments * 大部分 积极的 1517-BBGA,FCBGA 1517-FCBGA(40x40) - rohs3符合条件 4 (72小时) 296-TCI6638K2KDXAAW2L 1
AGFA023R31C2I1V Intel AGFA023R31C2I1V 83.0000
RFQ
ECAD 4517 0.00000000 英特尔 * 托盘 积极的 - 544-AGFA023R31C2I1V 3
XCZU1CG-1SFVA625I AMD XCZU1CG-1SFVA625I 322.4000
RFQ
ECAD 8133 0.00000000 AMD Zynq®Ultrascale+™MPSOC CG 托盘 积极的 -40°C〜100°C(TJ) 625-BFBGA,FCBGA 625-fcbga(21x21) 下载 rohs3符合条件 4 (72小时) 122-XCZU1CG-1SFVA625I 1 MPU,FPGA - DualArm®Cortex®-A53 MPCore™,带有内核™,DualArm®Cortex™-R5 coresight™ 500MHz,1.2GHz - DMA,WDT 256KB - -
AGFC023R31C2I2VB Intel AGFC023R31C2I2VB 29.0000
RFQ
ECAD 6597 0.00000000 英特尔 Agilex f 托盘 积极的 -40°C〜100°C(TJ) 3184-BFBGA暴露垫 3184-BGA(56x45) - 544-AGFC023R31C2I2VB 1 MPU,FPGA 480 Quadarm®Cortex®-A53 MPCore™,带有内核™,臂霓虹灯,浮点 1.4GHz EBI/EMI,以太网,I²C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG DMA,WDT 256KB - FPGA -23M逻辑元素
AGFB022R31C2I1V Intel AGFB022R31C2I1V 89.0000
RFQ
ECAD 2399 0.00000000 英特尔 Agilex f 托盘 积极的 -40°C〜100°C(TJ) - - 下载 3(168)) 544-AGFB022R31C2I1V 1 MPU,FPGA 720 Quadarm®Cortex®-A53 MPCore™,带有内核™,臂霓虹灯,浮点 1.4GHz EBI/EMI,以太网,I²C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG DMA,WDT 256KB - FPGA -2.2m逻辑元素
  • Daily average RFQ Volume

    2000+

    每日平均RFQ量

  • Standard Product Unit

    30,000,000

    标准产品单位

  • Worldwide Manufacturers

    2800+

    全球制造商

  • In-stock Warehouse

    15,000 m2

    智能仓库