SIC
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参考图片 产品编号 ((() 数量 ECAD 可用数量 (kg) MFR 系列 包裹 产品状态 工作温度 包装 /案例 基本产品编号 供应商设备包 数据表 Rohs状态 (MSL) 达到状态 其他名称 ECCN htsus 标准包 建筑学 i/o的数量 核心处理器 速度 连接性 外围设备 ram大小 闪光大小 主要属性
AGIB041R29D1E2VR1 Intel AGIB041R29D1E2VR1 52.0000
RFQ
ECAD 5186 0.00000000 英特尔 Agilex i 托盘 积极的 0°C〜100°C(TJ) 2957-BFBGA暴露垫 2957-bga(56x45) - 544-AGIB041R29D1E2VR1 1 MPU,FPGA 720 Quadarm®Cortex®-A53 MPCore™,带有内核™,臂霓虹灯,浮点 1.4GHz EBI/EMI,以太网,I²C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG DMA,WDT 256KB - FPGA -4M逻辑元素
AGFA019R24C3E3E Intel AGFA019R24C3E3E 13.0000
RFQ
ECAD 2302 0.00000000 英特尔 Agilex f 托盘 积极的 0°C〜100°C(TJ) 2340-BFBGA暴露垫 2340-BGA(45x42) - 544-AGFA019R24C3E3E 1 MPU,FPGA 480 Quadarm®Cortex®-A53 MPCore™,带有内核™,臂霓虹灯,浮点 1.4GHz EBI/EMI,以太网,I²C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG DMA,WDT 256KB - FPGA-1.9M逻辑元素
10AS048E4F29E3SG Intel 10AS048E4F29E3SG 2.0000
RFQ
ECAD 6201 0.00000000 英特尔 Arria 10 SX 托盘 积极的 0°C〜100°C(TJ) 780-BBGA,FCBGA 780-FBGA,FC (29x29) 下载 Rohs符合条件 3(168)) 到达不受影响 964903 5A002A1 8542.39.0001 1 MCU,FPGA 360 Dualarm®Cortex®-A9 MPCore™coresight™ 1.5GHz EBI/EMI,以太网,I²C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG DMA,POR,WDT 256KB - FPGA -480K逻辑元素
10AS032E2F27I1SG Intel 10AS032E2F27I1SG -
RFQ
ECAD 1972 0.00000000 英特尔 Arria 10 SX 托盘 在sic中停产 -40°C〜100°C(TJ) 672-BBGA,FCBGA 672-FBGA,FC (27x27) 下载 Rohs符合条件 3(168)) 到达不受影响 5A002A1 8542.39.0001 1 MCU,FPGA 240 Dualarm®Cortex®-A9 MPCore™coresight™ 1.5GHz EBI/EMI,以太网,I²C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG DMA,POR,WDT 256KB - FPGA -320K逻辑元素
XC7Z035-2FFG900E AMD XC7Z035-2FFG900E 2.0000
RFQ
ECAD 1706年 0.00000000 AMD Zynq®-7000 托盘 积极的 0°C〜100°C(TJ) 900-BBGA,FCBGA XC7Z035 900-FCBGA(31x31) 下载 rohs3符合条件 4 (72小时) 到达不受影响 3A991D 8542.39.0001 1 MCU,FPGA 130 Dualarm®Cortex®-A9 MPCore™coresight™ 800MHz CANBUS,EBI/EMI,以太网,I²C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG DMA 256KB - Kintex™-7 FPGA,275K逻辑单元
XCVP1502-2LSEVSVA2785 AMD XCVP1502-2LSEVSVA2785 35.0000
RFQ
ECAD 6051 0.00000000 AMD Versal®Premium 托盘 积极的 0°C〜100°C(TJ) 2785-BFBGA 2785-BGA(50x50) 下载 rohs3符合条件 4 (72小时) 122-XCVP1502-2LSEVSVA2785 1 MPU,FPGA 702 DualArm®Cortex®-A72 MPCore™,带有内核™,DualArm®Cortex™-R5F带有Coresight™ 450MHz,1.08GHz CANBUS,EBI/EMI,以太网,I²C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG DDR,DMA,PCIE 256KB - Versal™Premium FPGA,370万逻辑单元
M2S010-VFG400I Microchip Technology M2S010-VFG400I 50.8700
RFQ
ECAD 3981 0.00000000 微芯片技术 SmartFusion®2 托盘 积极的 -40°C〜100°C(TJ) 400-LFBGA M2S010 400-VFBGA(17x17) 下载 rohs3符合条件 3(168)) 到达不受影响 1100-1195 3A991A2 8542.39.0001 90 MCU,FPGA 195 ARM®Cortex®-M3 166MHz Canbus,以太网,I²C,Spi,uart/usart,USB DDR,PCIE,SERDES 64kb 256KB FPGA- 10K逻辑模块
M2S050TS-1FG484I Microchip Technology M2S050TS-1FG484I 206.3188
RFQ
ECAD 2699 0.00000000 微芯片技术 SmartFusion®2 托盘 积极的 -40°C〜100°C(TJ) 484-BGA M2S050 484-FPBGA(23x23) 下载 Rohs不合规 3(168)) 到达不受影响 5A002A1 8542.39.0001 60 MCU,FPGA 267 ARM®Cortex®-M3 166MHz Canbus,以太网,I²C,Spi,uart/usart,USB DDR,PCIE,SERDES 64kb 256KB FPGA -50K逻辑模块
AGFB006R24C2I1V Intel AGFB006R24C2I1V 31.0000
RFQ
ECAD 3850 0.00000000 英特尔 Agilex f 托盘 积极的 -40°C〜100°C(TJ) - - 下载 3(168)) 544-AGFB006R24C2I1V 1 MPU,FPGA 576 Quadarm®Cortex®-A53 MPCore™,带有内核™,臂霓虹灯,浮点 1.4GHz EBI/EMI,以太网,I²C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG DMA,WDT 256KB - FPGA -573K逻辑元素
XCVC1902-2LLIVSVA2197 AMD XCVC1902-2LIVSVA2197 52.0000
RFQ
ECAD 8265 0.00000000 AMD Versal™AI核心 托盘 积极的 -40°C〜100°C(TJ) - - 下载 rohs3符合条件 4 (72小时) 122-XCVC1902-2LIVSVA2197 1 MPU,FPGA 770 DualArm®Cortex®-A72 MPCore™,带有内核™,DualArm®Cortex™-R5F带有Coresight™ 450MHz,1.08GHz CANBUS,EBI/EMI,以太网,I²C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG DDR,DMA,PCIE 256KB - Versal™AI Core FPGA,1.9m逻辑单元
M2S025T-1FGG484 Microchip Technology M2S025T-1FGG484 115.9540
RFQ
ECAD 2538 0.00000000 微芯片技术 SmartFusion®2 托盘 积极的 0°C 〜85°C(TJ) 484-BGA M2S025 484-FPBGA(23x23) 下载 rohs3符合条件 3(168)) 到达不受影响 3A991D 8542.39.0001 60 MCU,FPGA 267 ARM®Cortex®-M3 166MHz Canbus,以太网,I²C,Spi,uart/usart,USB DDR,PCIE,SERDES 64kb 256KB FPGA -25K逻辑模块
TCI6636K2HDAAW24 Texas Instruments TCI6636K2HDAAW24 -
RFQ
ECAD 8638 0.00000000 Texas Instruments * 大部分 积极的 1517-BBGA,FCBGA 1517-FCBGA(40x40) - rohs3符合条件 4 (72小时) 296-TCI6636K2HDAAW24 1
DRA829VMTGBALFR Texas Instruments DRA829VMTGBALFR 85.2566
RFQ
ECAD 6233 0.00000000 Texas Instruments 汽车,AEC-Q100 胶带和卷轴((tr) 积极的 -40°C〜105°C(TJ) 827-BFBGA,FCBGA 827-fcbga(24x24) 下载 不适用 3(168)) 296-DRA829VMTGBALFRTR 5A992C 8542.31.0001 250 DSP,MCU,MPU 226 Arm®Cortex®-A72,Arm®Cortex®-R5F,C66X,C7X 2GHz,1GHz,1.35GHz,1GHz MCAN,MMC/SDSD/IOI²C,SPI,UART,USB DMA,PWM,WDT 1.5MB - -
AGFB019R25A2E4X Intel AGFB019R25A2E4X 48.0000
RFQ
ECAD 2218 0.00000000 英特尔 Agilex f 托盘 积极的 0°C〜100°C(TJ) - - 下载 3(168)) 544-AGFB019R25A2E4X 1 MPU,FPGA 480 Quadarm®Cortex®-A53 MPCore™,带有内核™,臂霓虹灯,浮点 1.4GHz EBI/EMI,以太网,I²C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG DMA,WDT 256KB - FPGA-1.9M逻辑元素
MPFS250TL-FCSG536E Microchip Technology MPFS250TL-FCSG536E 575.0800
RFQ
ECAD 2 0.00000000 微芯片技术 Polarfire™ 托盘 积极的 0°C〜100°C 536-LFBGA,CSPBGA 536-LFBGA 下载 rohs3符合条件 3(168)) 到达不受影响 150-MPFS250TL-FCSG536E 1 MPU,FPGA MCU -136,FPGA -372 RISC-V - 可以,以太网,I²C,MMC,QSPI,SPI,UART/USART,USB OTG DMA,PCI,PWM 2.2MB 128KB FPGA -254K逻辑模块
XCZU46DR-2FSVH1760E AMD XCZU46DR-2FSVH1760E 30.0000
RFQ
ECAD 3363 0.00000000 AMD Zynq®Ultrascale+™RFSOC 托盘 积极的 0°C〜100°C(TJ) 1760-BBGA,FCBGA 1760-FCBGA (42.5x42.5) 下载 rohs3符合条件 4 (72小时) 122-XCZU46DR-2FSVH1760E 1 MCU,FPGA 574 QUADARM®CORTEX®-A53 MPCORE™coresight™,Dualarm®Cortex™-R5 coresight™ 533MHz,1.333GHz CANBUS,EBI/EMI,以太网,I²C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG DDR,DMA,PCIE 256KB - Zynq®Ultrascale+™FPGA,930k+逻辑单元
XCVM1502-2MLEVSVA2197 AMD XCVM1502-2MLEVSVA2197 10.0000
RFQ
ECAD 7769 0.00000000 AMD Versal™Prime 托盘 积极的 0°C〜110°C(TJ) 2197-BFBGA,FCBGA 2197-FCBGA (45x45) - 4 (72小时) 122-XCVM1502-2MLEVSVA2197 1 MPU,FPGA 608 DualArm®Cortex®-A72 MPCore™,带有内核™,DualArm®Cortex™-R5F带有Coresight™ 600MHz,1.4GHz CANBUS,EBI/EMI,以太网,I²C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG DDR,DMA,PCIE 256KB - Versal™Prime FPGA,1M
M2S090S-1FG676I Microsemi Corporation M2S090S-1FG676I -
RFQ
ECAD 9365 0.00000000 Microsemi Corporation SmartFusion®2 托盘 过时的 -40°C〜100°C(TJ) 676-BGA M2S090S 676-fbga(27x27) 下载 Rohs不合规 3(168)) 到达不受影响 5A002A1 8542.39.0001 40 MCU,FPGA 425 ARM®Cortex®-M3 166MHz Canbus,以太网,I²C,Spi,uart/usart,USB DDR,PCIE,SERDES 64kb 512kb FPGA -90K逻辑模块
XCVC1502-1MSEVSVA2197 AMD XCVC1502-1MSEVSVA2197 16.0000
RFQ
ECAD 3331 0.00000000 AMD Versal™AI核心 托盘 积极的 0°C〜100°C(TJ) 2197-BFBGA,FCBGA 2197-FCBGA (45x45) - 4 (72小时) 122-XCVC1502-1MSEVSVA2197 1 MPU,FPGA 586 DualArm®Cortex®-A72 MPCore™,带有内核™,DualArm®Cortex™-R5F带有Coresight™ 600MHz,1.3GHz CANBUS,EBI/EMI,以太网,I²C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG DDR,DMA,PCIE 256KB - Versal™AI Core FPGA,800K逻辑单元
AGIB027R31A1I2VB Intel AGIB027R31A1I2VB 123.0000
RFQ
ECAD 5897 0.00000000 英特尔 * 托盘 积极的 - 544-AGIB027R31A1I2VB 3
AGFB012R24C3I3E Intel AGFB012R24C3I3E 33.0000
RFQ
ECAD 3563 0.00000000 英特尔 Agilex f 托盘 积极的 -40°C〜100°C(TJ) - - 下载 3(168)) 544-AGFB012R24C3I3E 1 MPU,FPGA 744 Quadarm®Cortex®-A53 MPCore™,带有内核™,臂霓虹灯,浮点 1.4GHz EBI/EMI,以太网,I²C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG DMA,WDT 256KB - FPGA -1.2M逻辑元素
AGFB023R24C2E3V Intel AGFB023R24C2E3V 16.0000
RFQ
ECAD 4254 0.00000000 英特尔 Agilex f 托盘 积极的 0°C〜100°C(TJ) 2340-BFBGA暴露垫 2340-BGA(45x42) - 544-AGFB023R24C2E3V 1 MPU,FPGA 480 Quadarm®Cortex®-A53 MPCore™,带有内核™,臂霓虹灯,浮点 1.4GHz EBI/EMI,以太网,I²C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG DMA,WDT 256KB - FPGA -23M逻辑元素
XCZU7EV-L1FFVC1156I AMD XCZU7EV-L1FFVC1156I 4.0000
RFQ
ECAD 8480 0.00000000 AMD Zynq®Ultrascale+™MPSOC EV 托盘 积极的 -40°C〜100°C(TJ) 1156-BBGA,FCBGA XCZU7 1156-FCBGA (35x35) 下载 rohs3符合条件 4 (72小时) 到达不受影响 5A002A4 xil 8542.39.0001 1 MCU,FPGA 360 QUADARM®CORTEX®-A53 MPCORE™coresight™,DualArm®Cortex™-R5 coresight™,Arm Mali™-400 MP2 500MHz,600MHz,1.2GHz CANBUS,EBI/EMI,以太网,I²C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG DMA,WDT 256KB - Zynq®Ultrascale+™FPGA,504K+逻辑单元
MPFS160T-FCVG484E Microchip Technology MPFS160T-FCVG484E 303.7600
RFQ
ECAD 9574 0.00000000 微芯片技术 Polarfire™ 托盘 积极的 0°C〜100°C 484-BFBGA,FCBGA 484-FCBGA(19x19) 下载 到达不受影响 150-MPFS160T-FCVG484E 1 MPU,FPGA MCU -136,FPGA -312 RISC-V - 可以,以太网,I²C,MMC,QSPI,SPI,UART/USART,USB OTG DMA,PCI,PWM 1.4125MB 128KB FPGA -161K逻辑模块
XC7Z045-L2FFG900I AMD XC7Z045-L2FFG900I 3.0000
RFQ
ECAD 6569 0.00000000 AMD Zynq®-7000 托盘 积极的 -40°C〜100°C(TJ) 900-BBGA,FCBGA XC7Z045 900-FCBGA(31x31) 下载 rohs3符合条件 4 (72小时) 到达不受影响 3A991D 8542.39.0001 1 MCU,FPGA 130 Dualarm®Cortex®-A9 MPCore™coresight™ 800MHz CANBUS,EBI/EMI,以太网,I²C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG DMA 256KB - Kintex™-7 FPGA,350K逻辑单元
BCM3371KPBG Broadcom Limited BCM3371KPBG -
RFQ
ECAD 7144 0.00000000 Broadcom Limited * 托盘 过时的 - (1 (无限) 过时的 0000.00.0000 60
XCZU42DR-1FSVE1156E AMD XCZU42DR-1FSVE1156E 10.0000
RFQ
ECAD 1443 0.00000000 AMD Zynq®Ultrascale+™RFSOC 托盘 积极的 0°C〜100°C(TJ) 1156-BBGA,FCBGA 1156-FCBGA (35x35) 下载 rohs3符合条件 4 (72小时) 122-XCZU42DR-1FSVE1156E 1 MCU,FPGA 366 QUADARM®CORTEX®-A53 MPCORE™coresight™,Dualarm®Cortex™-R5 coresight™ 500MHz,1.2GHz CANBUS,EBI/EMI,以太网,I²C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG DDR,DMA,PCIE 256KB - Zynq®Ultrascale+™FPGA,489K+逻辑单元
114991684 Seeed Technology Co., Ltd 114991684 -
RFQ
ECAD 7879 0.00000000 Seeed Technology Co.,Ltd sipeed maix-i 大部分 过时的 -30°C 〜85°C 模块 模块 下载 (1 (无限) 1597-1715 5A992C SC 8471.50.0150 1 mpu 48 RISC-V双核64位 600MHz i²c,spi,uart/usart DMA,I²S,PWM,WDT 8MB 8MB/16MB/128MB (apu),神经网络处理器( kpu)
XAZU2EG-L1SFVA625I AMD Xazu2EG-L1SFVA625I 503.1000
RFQ
ECAD 1846年 0.00000000 AMD Zynq®Ultrascale+™mpsoc,例如 托盘 积极的 -40°C〜100°C(TJ) 625-BFBGA,FCBGA Xazu2 625-fcbga(21x21) 下载 rohs3符合条件 3(168)) 5A002A4 xil 8542.39.0001 1 MPU,FPGA 128 QUADARM®CORTEX®-A53 MPCORE™coresight™,DualArm®Cortex™-R5 coresight™,Arm Mali™-400 MP2 500MHz,1.2GHz CANBUS,I²C,SPI,UART/USART,USB DMA,WDT 1.2MB - Zynq®Ultrascale+™FPGA,103K+逻辑单元
AGFD023R25A3E4X Intel AGFD023R25A3E4X 54.0000
RFQ
ECAD 2307 0.00000000 英特尔 Agilex f 托盘 积极的 0°C〜100°C(TJ) - - 下载 3(168)) 544-AGFD023R25A3E4X 1 MPU,FPGA 480 Quadarm®Cortex®-A53 MPCore™,带有内核™,臂霓虹灯,浮点 1.4GHz EBI/EMI,以太网,I²C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG DMA,WDT 256KB - FPGA -23M逻辑元素
  • Daily average RFQ Volume

    2000+

    每日平均RFQ量

  • Standard Product Unit

    30,000,000

    标准产品单位

  • Worldwide Manufacturers

    2800+

    全球制造商

  • In-stock Warehouse

    15,000 m2

    智能仓库