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| 参考图片 | 产品编号 | 价格(美元) | 数量 | 电子计算机辅助设计 | 可用数量 | 重量(公斤) | 制造商 | 系列 | 包裹 | 产品状态 | 工作温度 | 包装/箱 | 基本产品编号 | 供应商设备包 | 数据表 | RoHS 状态 | 敏感湿度等级(MSL) | REACH状态 | 其他名称 | 电子通讯网络 | 高温SUS | 标准套餐 | 建筑学 | 输入/输出数量 | 核心处理器 | 速度 | 连接性 | 周边设备 | 内存大小 | 大小 | 主要属性 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
![]() | XC7Z045-3FFG676E | 2.0000 | ![]() | 6671 | 0.00000000 | AMD | Zynq®-7000 | 托盘 | 的积极 | 0℃~100℃(太焦) | 676-BBGA,FCBGA | XC7Z045 | 676-FCBGA (27x27) | 下载 | 符合ROHS3标准 | 4(72小时) | REACH 不出行 | 3A991D | 8542.39.0001 | 1 | 单片机、FPGA | 130 | 双 ARM® Cortex®-A9 MPCore™ 和 CoreSight™ | 1GHz | CANbus、EBI/EMI、接地、I²C、MMC/SD/SDIO、SPI、UART/USART、USB OTG | DMA | 256KB | - | Kintex™-7 FPGA,350K 逻辑单元 | ||
![]() | XCVP1202-3HSEVVSVA2785 | 21.0000 | ![]() | 9709 | 0.00000000 | AMD | Versal® 高级版 | 托盘 | 的积极 | 0℃~100℃(太焦) | 2785-BFBGA, FCBGA | 2785-FCBGA (50x50) | - | 4(72小时) | 122-XCVP1202-3HSEVVSVA2785 | 1 | 图形、FPGA | 780 | 双ARM® Cortex®-A72 MPCore™(带CoreSight™)、双ARM®Cortex™-R5F(带CoreSight™) | 800MHz、1.7GHz | CANbus、EBI/EMI、接地、I²C、MMC/SD/SDIO、SPI、UART/USART、USB OTG | DDR、DMA、PCIe | 256KB | - | Versal™ 高级 FPGA,2M 逻辑单元 | ||||||
![]() | A2F500M3G-1FGG256M | 1.0000 | ![]() | 第1741章 | 0.00000000 | 微芯片 | 智能融合® | 托盘 | 的积极 | -55°C ~ 125°C(太焦) | 256-LBGA | A2F500 | 256-FPBGA (17x17) | 下载 | 符合ROHS3标准 | 3(168小时) | REACH 不出行 | 3A001A2C | 8542.39.0001 | 90 | 单片机、FPGA | MCU - 25,FPGA - 66 | ARM® Cortex®-M3 | 100兆赫兹 | EBI/EMI、以太网、I²C、SPI、UART/USART | DMA、上电复位、看门狗定时器 | 64KB | 512KB | ProASIC®3 FPGA,500K门,11520D故障 | ||
![]() | XCVP1402-1LLIVSVA3340 | 34.0000 | ![]() | 4507 | 0.00000000 | AMD | Versal® 高级版 | 托盘 | 的积极 | -40°C ~ 110°C(太焦) | - | 4(72小时) | 122-XCVP1402-1LLIVSVA3340 | 1 | 图形、FPGA | 608 | 双ARM® Cortex®-A72 MPCore™(带CoreSight™)、双ARM®Cortex™-R5F(带CoreSight™) | 400MHz、1GHz | CANbus、EBI/EMI、接地、I²C、MMC/SD/SDIO、SPI、UART/USART、USB OTG | DDR、DMA、PCIe | 256KB | - | |||||||||
![]() | BCM85626IFSBG | - | ![]() | 4231 | 0.00000000 | 博通有限公司 | * | 托盘 | 过时的 | BCM85626 | - | 符合ROHS3标准 | 1(无限制) | REACH 不出行 | 过时的 | 0000.00.0000 | 24 | ||||||||||||||
![]() | PLCHIP-P10-51220 | 44.6200 | ![]() | 120 | 0.00000000 | 迪维尔比斯公司 | - | 托盘 | 的积极 | -40°C ~ 85°C(太焦) | 144-LQFP | 144-LQFP (20x20) | 下载 | 符合ROHS3标准 | 2(1年) | 2698-PLCHIP-P10-51220 | EAR99 | 8537.10.9160 | 60 | 单片机 | 106 | 简易逻辑控制器 | 12兆赫兹 | CANbus、电网、I²C、MMC/SD、SPI、UART/USART | 液晶显示、脉宽调制、看门狗 | 32KB | 256KB | - | |||
| MPFS025T-FCVG484T2 | - | ![]() | 3826 | 0.00000000 | 微芯片 | - | 托盘 | 的积极 | -40°C ~ 125°C(太焦) | 484-BFBGA、FCBGA | 484-FCBGA (19x19) | - | REACH 不出行 | 150-MPFS025T-FCVG484T2 | 1 | 图形、FPGA | 单片机 - 136,FPGA - 108 | RISC-V | - | CANbus、栅格、I²C、MMC、QSPI、SPI、UART/USART、USB OTG | DMA、PCI、脉宽调制 | 230.4KB | 128KB | FPGA - 23K 逻辑模块 | |||||||
| XCZU7EV-1FFVF1517E | 3.0000 | ![]() | 3088 | 0.00000000 | AMD | Zynq® UltraScale+™ MPSoC EV | 托盘 | 的积极 | 0℃~100℃(太焦) | 1517-BBGA,FCBGA | XCZU7 | 1517-FCBGA (40x40) | 下载 | 符合ROHS3标准 | 4(72小时) | REACH 不出行 | 5A002A4西尔 | 8542.39.0001 | 1 | 单片机、FPGA | 第464章 | 带CoreSight™的四路ARM® Cortex®-A53 MPCore™、带CoreSight™的双路ARM®Cortex™-R5、ARM Mali™-400 MP2 | 500MHz、600MHz、1.2GHz | CANbus、EBI/EMI、接地、I²C、MMC/SD/SDIO、SPI、UART/USART、USB OTG | 直接商场存取、看门狗码头 | 256KB | - | Zynq®UltraScale+™ FPGA,504K+ 逻辑单元 | |||
![]() | M2S100T-1FC1152I | - | ![]() | 9695 | 0.00000000 | 美高森美公司 | SmartFusion®2 | 托盘 | 过时的 | -40°C ~ 100°C(太焦) | 1152-BBGA,FCBGA | M2S100T | 1152-FCBGA (35x35) | 下载 | 不符合RoHS标准 | 3(168小时) | REACH 不出行 | 3A001A7A | 8542.39.0001 | 24 | 单片机、FPGA | 第574章 | ARM® Cortex®-M3 | 166兆赫 | CANbus、电网、I²C、SPI、UART/USART、USB | DDR、PCIe、SERDES | 64KB | 512KB | FPGA - 100K 逻辑模块 | ||
![]() | BCM47452SM02 | - | ![]() | 3412 | 0.00000000 | 博通有限公司 | * | 托盘 | 过时的 | BCM47452 | - | 符合ROHS3标准 | 1(无限制) | REACH 不出行 | 过时的 | 0000.00.0000 | 1 | ||||||||||||||
![]() | 5CEMA4U23C6N | 211.5750 | ![]() | 1680 | 0.00000000 | 英特尔 | Cyclone® V SE | 托盘 | 的积极 | 0°C ~ 85°C (太焦) | 672-FBGA | 5CEMA4 | 672-UBGA (23x23) | 下载 | 符合RoHS标准 | 3(168小时) | REACH 不出行 | 3A991D | 8542.39.0001 | 60 | 单片机、FPGA | 单片机 - 181,FPGA - 145 | 双 ARM® Cortex®-A9 MPCore™ 和 CoreSight™ | 925兆赫 | CANbus、EBI/EMI、接地、I²C、MMC/SD/SDIO、SPI、UART/USART、USB OTG | DMA、上电复位、看门狗定时器 | 64KB | - | FPGA - 40K 逻辑元件 | ||
![]() | MPFS160T-FCSG536E | 401.7400 | ![]() | 3801 | 0.00000000 | 微芯片 | 极火™ | 托盘 | 的积极 | 0℃~100℃ | 536-LFBGA,CSPBGA | 536-LFBGA | 下载 | REACH 不出行 | 150-MPFS160T-FCSG536E | 1 | 图形、FPGA | MCU-136、FPGA-312 | RISC-V | - | CAN、以太网、I²C、MMC、QSPI、SPI、UART/USART、USB OTG | DMA、PCI、脉宽调制 | 1.4125MB | 128kB | FPGA - 161K 逻辑模块 | ||||||
![]() | AGFD019R31C2E3E | 59.0000 | ![]() | 7410 | 0.00000000 | 英特尔 | * | 托盘 | 的积极 | - | 544-AGFD019R31C2E3E | 3 | |||||||||||||||||||
| 1SX110HN1F43E2VG | 16.0000 | ![]() | 1423 | 0.00000000 | 英特尔 | Stratix® 10 SX | 托盘 | 的积极 | 0℃~100℃(太焦) | 1760-BBGA、FCBGA | 1760-FBGA (42.5x42.5) | 下载 | 3(168小时) | REACH 不出行 | 544-1SX110HN1F43E2VG | 1 | 单片机、FPGA | 带CoreSight™的四路ARM® Cortex®-A53 MPCore™ | 1.5GHz | EBI/EMI、栅极、I²C、MMC/SD/SDIO、SPI、UART/USART、USB OTG | 直接商场存取、看门狗码头 | 256KB | - | FPGA - 1100K 逻辑元件 | |||||||
![]() | XCVM1502-2MLEVVA2197 | 10.0000 | ![]() | 7769 | 0.00000000 | AMD | Versal™ Prime | 托盘 | 的积极 | 0℃~110℃(太焦) | 2197-BFBGA,FCBGA | 2197-FCBGA (45x45) | - | 4(72小时) | 122-XCVM1502-2MLEVVA2197 | 1 | 图形、FPGA | 608 | 双ARM® Cortex®-A72 MPCore™(带CoreSight™)、双ARM®Cortex™-R5F(带CoreSight™) | 600MHz、1.4GHz | CANbus、EBI/EMI、接地、I²C、MMC/SD/SDIO、SPI、UART/USART、USB OTG | DDR、DMA、PCIe | 256KB | - | Versal™ Prime FPGA,1M 逻辑单元 | ||||||
![]() | AGFA008R16A2I1VB | 13.0000 | ![]() | 4719 | 0.00000000 | 英特尔 | 安捷列斯F | 托盘 | 的积极 | -40°C ~ 100°C(太焦) | 1546-BFBGA 裸露焊盘 | 1546-BGA (37.5x34) | - | 544-AGFA008R16A2I1VB | 1 | 图形、FPGA | 第384章 | 四核ARM® Cortex®-A53 MPCore™,带CoreSight™、ARM NEON、浮点 | 1.4GHz | EBI/EMI、栅极、I²C、MMC/SD/SDIO、SPI、UART/USART、USB OTG | 直接商场存取、看门狗码头 | 256KB | - | FPGA - 764K 逻辑元件 | |||||||
![]() | AGFB008R24D2I3V | 21.0000 | ![]() | 4956 | 0.00000000 | 英特尔 | * | 托盘 | 的积极 | - | 544-AGFB008R24D2I3V | 3 | |||||||||||||||||||
![]() | 10AS027E3F29I2SG | 1.0000 | ![]() | 6289 | 0.00000000 | 英特尔 | 阿里亚10SX | 托盘 | 的积极 | -40°C ~ 100°C(太焦) | 780-BBGA、FCBGA | 780-FBGA、FC (29x29) | 下载 | 符合RoHS标准 | 3(168小时) | REACH 不出行 | 5A002A1 | 8542.39.0001 | 1 | 单片机、FPGA | 360 | 双 ARM® Cortex®-A9 MPCore™ 和 CoreSight™ | 1.5GHz | EBI/EMI、栅极、I²C、MMC/SD/SDIO、SPI、UART/USART、USB OTG | DMA、上电复位、看门狗定时器 | 256KB | - | FPGA - 270K 逻辑元件 | |||
| XCVM1402-2MLENBVB1024 | 7.0000 | ![]() | 3810 | 0.00000000 | AMD | Versal™ Prime | 托盘 | 的积极 | 0℃~100℃(太焦) | 1024-BFBGA | 1024-BGA (31x31) | 下载 | 符合ROHS3标准 | 4(72小时) | 122-XCVM1402-2MLENBVB1024 | 1 | 图形、FPGA | 第424章 | 双ARM® Cortex®-A72 MPCore™(带CoreSight™)、双ARM®Cortex™-R5F(带CoreSight™) | 600MHz、1.4GHz | CANbus、EBI/EMI、接地、I²C、MMC/SD/SDIO、SPI、UART/USART、USB OTG | DDR、DMA、PCIe | - | - | Versal™ Prime FPGA,120 万个逻辑单元 | ||||||
![]() | 10AS032H2F34E1HG | 2.0000 | ![]() | 2758 | 0.00000000 | 英特尔 | 阿里亚10SX | 托盘 | 的积极 | 0℃~100℃(太焦) | 1152-BBGA,FCBGA | 1152-FBGA,FC (35x35) | 下载 | 符合RoHS标准 | 3(168小时) | REACH 不出行 | 965340 | 5A002A1 | 8542.39.0001 | 1 | 单片机、FPGA | 第384章 | 双 ARM® Cortex®-A9 MPCore™ 和 CoreSight™ | 1.5GHz | EBI/EMI、栅极、I²C、MMC/SD/SDIO、SPI、UART/USART、USB OTG | DMA、上电复位、看门狗定时器 | 256KB | - | FPGA - 320K 逻辑元件 | ||
![]() | 5CSEBA4U19C8N | 110.5174 | ![]() | 2865 | 0.00000000 | 英特尔 | Cyclone® V SE | 托盘 | 的积极 | 0°C ~ 85°C (太焦) | 484-FBGA | 484-UBGA (19x19) | 下载 | 符合RoHS标准 | 3(168小时) | REACH 不出行 | 968239 | 3A991D | 8542.39.0001 | 84 | 单片机、FPGA | 单片机 - 151,FPGA - 66 | 双 ARM® Cortex®-A9 MPCore™ 和 CoreSight™ | 600兆赫 | CANbus、EBI/EMI、接地、I²C、MMC/SD/SDIO、SPI、UART/USART、USB OTG | DMA、上电复位、看门狗定时器 | 64KB | - | FPGA - 40K 逻辑元件 | ||
![]() | M2S050T-FG896 | - | ![]() | 7374 | 0.00000000 | 微芯片 | SmartFusion®2 | 托盘 | 过时的 | 0°C ~ 85°C (太焦) | 896-BGA | M2S050 | 896-FBGA (31x31) | 下载 | 不符合RoHS标准 | 3(168小时) | REACH 不出行 | 5A002A1 | 8542.39.0001 | 27号 | 单片机、FPGA | 第377章 | ARM® Cortex®-M3 | 166兆赫 | CANbus、电网、I²C、SPI、UART/USART、USB | DDR、PCIe、SERDES | 64KB | 256KB | FPGA - 50K 逻辑模块 | ||
![]() | AGIC041R29D1E2VR1 | 57.0000 | ![]() | 8570 | 0.00000000 | 英特尔 | 安吉莱克斯一号 | 托盘 | 的积极 | 0℃~100℃(太焦) | 2957-BFBGA 裸露焊盘 | 2957-BGA (56x45) | - | 544-AGIC041R29D1E2VR1 | 1 | 图形、FPGA | 720 | 四核ARM® Cortex®-A53 MPCore™,带CoreSight™、ARM NEON、浮点 | 1.4GHz | EBI/EMI、栅极、I²C、MMC/SD/SDIO、SPI、UART/USART、USB OTG | 直接商场存取、看门狗码头 | 256KB | - | FPGA - 4M 逻辑元件 | |||||||
![]() | BCM85620WIFSBG | - | ![]() | 4091 | 0.00000000 | 博通有限公司 | * | 托盘 | 过时的 | BCM85620 | - | 符合ROHS3标准 | 1(无限制) | REACH 不出行 | 过时的 | 0000.00.0000 | 12 | ||||||||||||||
| 1SX280HU1F50E2VG | 39.0000 | ![]() | 7105 | 0.00000000 | 英特尔 | Stratix® 10 SX | 托盘 | 的积极 | 0℃~100℃(太焦) | 2397-BBGA,FCBGA | 2397-FBGA,FC (50x50) | 下载 | 3(168小时) | REACH 不出行 | 544-1SX280HU1F50E2VG | 1 | 单片机、FPGA | 带CoreSight™的四路ARM® Cortex®-A53 MPCore™ | 1.5GHz | EBI/EMI、栅极、I²C、MMC/SD/SDIO、SPI、UART/USART、USB OTG | 直接商场存取、看门狗码头 | 256KB | - | FPGA - 2800K 逻辑元件 | |||||||
![]() | ORSPI4-3F1156C | 628.5700 | ![]() | 3 | 0.00000000 | 莱迪思半导体公司 | ORCA® ORSPI4 | 大部分 | 的积极 | -40°C ~ 125°C(太焦) | 1156-BBGA | 1156-FPBGA (35x35) | 下载 | 不符合RoHS标准 | 3(168小时) | REACH旅行 | 3A991D | 8542.39.0001 | 1 | 图形、FPGA | 第356章 | SPI4 | 250兆赫 | 先进先出 | 左心室厚度 | - | - | FPGA - 15K 逻辑元件 | |||
![]() | AGFB027R25A3E3E | 40.0000 | ![]() | 4422 | 0.00000000 | 英特尔 | 安捷列斯F | 托盘 | 的积极 | 0℃~100℃(太焦) | - | - | 下载 | 3(168小时) | 544-AGFB027R25A3E3E | 1 | 图形、FPGA | 624 | 四核ARM® Cortex®-A53 MPCore™,带CoreSight™、ARM NEON、浮点 | 1.4GHz | EBI/EMI、栅极、I²C、MMC/SD/SDIO、SPI、UART/USART、USB OTG | 直接商场存取、看门狗码头 | 256KB | - | FPGA - 270 万个逻辑元件 | ||||||
| XCVC1902-1MSEVIVA1596 | 21.0000 | ![]() | 3842 | 0.00000000 | AMD | Versal™ 人工智能核心 | 托盘 | 的积极 | 0℃~100℃(太焦) | 1596-BFBGA,FCBGA | 1596-FCBGA (40x40) | 下载 | 符合ROHS3标准 | 4(72小时) | 122-XCVC1902-1MSEVIVA1596 | 3A001A7B | 8542.39.0001 | 1 | 图形、FPGA | 500 | 双ARM® Cortex®-A72 MPCore™(带CoreSight™)、双ARM®Cortex™-R5F(带CoreSight™) | 600MHz、1.3GHz | CANbus、EBI/EMI、接地、I²C、MMC/SD/SDIO、SPI、UART/USART、USB OTG | DDR、DMA、PCIe | 256KB | - | Versal™ AI核心FPGA,190个逻辑单元 | ||||
![]() | 5CSEBA5U23C7N | 220.0552 | ![]() | 6004 | 0.00000000 | 英特尔 | Cyclone® V SE | 托盘 | 的积极 | 0°C ~ 85°C (太焦) | 672-FBGA | 5CSEBA5 | 672-UBGA (23x23) | - | 符合RoHS标准 | 3(168小时) | REACH 不出行 | 965990 | 3A001A7B | 8542.39.0001 | 60 | 单片机、FPGA | 单片机 - 181,FPGA - 145 | 双 ARM® Cortex®-A9 MPCore™ 和 CoreSight™ | 800兆赫 | CANbus、EBI/EMI、接地、I²C、MMC/SD/SDIO、SPI、UART/USART、USB OTG | DMA、上电复位、看门狗定时器 | 64KB | - | FPGA - 85K 逻辑元件 | |
![]() | AGIB023R31B1E2VB | 27.0000 | ![]() | 5257 | 0.00000000 | 英特尔 | 安吉莱克斯一号 | 托盘 | 的积极 | 0℃~100℃(太焦) | 3184-BFBGA 裸露焊盘 | 3184-BGA (56x45) | - | 544-AGIB023R31B1E2VB | 1 | 图形、FPGA | 第480章 | 四核ARM® Cortex®-A53 MPCore™,带CoreSight™、ARM NEON、浮点 | 1.4GHz | EBI/EMI、栅极、I²C、MMC/SD/SDIO、SPI、UART/USART、USB OTG | 直接商场存取、看门狗码头 | 256KB | - | FPGA - 2.3M 逻辑元件 |

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