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参考图片 产品编号 ((() 数量 ECAD 可用数量 (kg) MFR 系列 包裹 产品状态 工作温度 包装 /案例 基本产品编号 供应商设备包 数据表 Rohs状态 (MSL) 达到状态 其他名称 ECCN htsus 标准包 建筑学 i/o的数量 核心处理器 速度 连接性 外围设备 ram大小 闪光大小 主要属性
XCVC1502-2MLIVSVA2197 AMD XCVC1502-2MLIVSVA2197 31.0000
RFQ
ECAD 8120 0.00000000 AMD Versal™AI核心 托盘 积极的 -40°C〜110°C(TJ) 2197-BFBGA,FCBGA 2197-FCBGA (45x45) - 4 (72小时) 122-XCVC1502-2MLIVSVA2197 1 MPU,FPGA 586 DualArm®Cortex®-A72 MPCore™,带有内核™,DualArm®Cortex™-R5F带有Coresight™ 600MHz,1.4GHz CANBUS,EBI/EMI,以太网,I²C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG DDR,DMA,PCIE 256KB - Versal™AI Core FPGA,800K逻辑单元
1SX280LU2F50E2LG Intel 1SX280LU2F50E2LG 42.0000
RFQ
ECAD 7669 0.00000000 英特尔 Stratix®10SX 托盘 积极的 0°C〜100°C(TJ) 2397-BBGA,FCBGA 2397-FBGA,FC (50x50) 下载 Rohs符合条件 3(168)) 到达不受影响 5A002A1 8542.39.0001 1 MCU,FPGA 704 QUADARM®CORTEX®-A53 MPCORE™,Coresight™ 1.5GHz EBI/EMI,以太网,I²C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG DMA,WDT 256KB - FPGA -2800K逻辑元素
AGFC023R31C2I3E Intel AGFC023R31C2I3E 81.0000
RFQ
ECAD 7302 0.00000000 英特尔 * 托盘 积极的 - 544-AGFC023R31C2I3E 3
OR3LP26BBA352-DB Lattice Semiconductor Corporation OR3LP26BBA352-DB 134.6600
RFQ
ECAD 593 0.00000000 晶格半导体公司 ORCA™OR3LP26B 大部分 积极的 0°C〜70°C(TA) 352-BBGA 352-PBGA(35x35) 下载 Rohs不合规 3(168)) 到达受影响 3A991D 8542.39.0001 1 MPU,FPGA 259 - 66MHz PCI - 8KB - FPGA -4K逻辑元素
MPFS095TL-FCSG536I Microchip Technology MPFS095TL-FCSG536I 335.4900
RFQ
ECAD 1117 0.00000000 微芯片技术 Polarfire® 托盘 积极的 -40°C〜100°C 536-BGA 536-LFBGA 下载 到达不受影响 150-MPFS095TL-FCSG536I 1 MPU,FPGA MCU -136,FPGA -276 RISC-V - 可以,以太网,I²C,MMC,QSPI,SPI,UART/USART,USB OTG DMA,PCI,PWM 857.6kb 128KB FPGA -93K逻辑模块
AGFB006R24C3E3E Intel AGFB006R24C3E3E 16.0000
RFQ
ECAD 4407 0.00000000 英特尔 Agilex f 托盘 积极的 0°C〜100°C(TJ) - - 下载 3(168)) 544-AGFB006R24C3E3E 1 MPU,FPGA 576 Quadarm®Cortex®-A53 MPCore™,带有内核™,臂霓虹灯,浮点 1.4GHz EBI/EMI,以太网,I²C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG DMA,WDT 256KB - FPGA -573K逻辑元素
AGFA023R31C2I2V Intel AGFA023R31C2I2V 73.0000
RFQ
ECAD 5778 0.00000000 英特尔 * 托盘 积极的 - 544-AGFA023R31C2I2V 3
AGFA006R16A2I2V Intel AGFA006R16A2I2V 24.0000
RFQ
ECAD 2903 0.00000000 英特尔 Agilex f 托盘 积极的 -40°C〜100°C(TJ) - - 下载 3(168)) 544-agfa006r16a2i2v 1 MPU,FPGA 384 Quadarm®Cortex®-A53 MPCore™,带有内核™,臂霓虹灯,浮点 1.4GHz EBI/EMI,以太网,I²C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG DMA,WDT 256KB - FPGA -573K逻辑元素
PSB21650ELV1.5-G Lantiq PSB21650ELV1.5-G 21.6900
RFQ
ECAD 785 0.00000000 Lantiq * 大部分 积极的 - 不适用 3(168)) 供应商不确定 0000.00.0000 450
XCVC1902-1LSEVSVD1760 AMD XCVC1902-1LSEVSVD1760 27.0000
RFQ
ECAD 3993 0.00000000 AMD Versal™AI核心 托盘 积极的 0°C〜100°C(TJ) 1760-BFBGA,FCBGA 1760-FCBGA(40x40) 下载 rohs3符合条件 4 (72小时) 122-XCVC1902-1LSEVSVD1760 3A001A7B 8542.39.0001 1 MPU,FPGA 692 DualArm®Cortex®-A72 MPCore™,带有内核™,DualArm®Cortex™-R5F带有Coresight™ 400MHz,1GHz CANBUS,EBI/EMI,以太网,I²C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG DDR,DMA,PCIE 256KB - Versal™AI Core FPGA,1.9m逻辑单元
MPFS250T-FCVG484T2 Microchip Technology MPFS250T-FCVG484T2 -
RFQ
ECAD 8584 0.00000000 微芯片技术 - 托盘 积极的 -40°C〜125°C(TJ) 484-BFBGA,FCBGA 484-FCBGA(19x19) - rohs3符合条件 3(168)) 到达不受影响 150-MPFS250T-FCVG484T2 1 MPU,FPGA MCU -136,FPGA -108 RISC-V - canbus,以太网,I²C,MMC,qspi,spi,uart/usart,usb otg DMA,PCI,PWM 2.2MB 128KB FPGA -254K逻辑模块
XCVC1902-1LLIVSVA2197 AMD XCVC1902-1LIVSVA2197 42.0000
RFQ
ECAD 8322 0.00000000 AMD Versal™AI核心 托盘 积极的 -40°C〜100°C(TJ) 2197-BFBGA,FCBGA 2197-FCBGA (45x45) 下载 rohs3符合条件 4 (72小时) 122-XCVC1902-1LIVSVA2197 3A001A7B 8542.39.0001 1 MPU,FPGA 770 DualArm®Cortex®-A72 MPCore™,带有内核™,DualArm®Cortex™-R5F带有Coresight™ 400MHz,1GHz CANBUS,EBI/EMI,以太网,I²C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG DDR,DMA,PCIE 256KB - Versal™AI Core FPGA,1.9m逻辑单元
AGFA008R24C2I2VB Intel AGFA008R24C2I2VB 12.0000
RFQ
ECAD 6904 0.00000000 英特尔 Agilex f 托盘 积极的 -40°C〜100°C(TJ) 2340-BFBGA暴露垫 2340-BGA(45x42) - 544-agfa008r24c2i2vb 1 MPU,FPGA 576 Quadarm®Cortex®-A53 MPCore™,带有内核™,臂霓虹灯,浮点 1.4GHz EBI/EMI,以太网,I²C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG DMA,WDT 256KB - FPGA -764K逻辑元素
AGFA006R16A2E2VB Intel AGFA006R16A2E2VB 7.0000
RFQ
ECAD 3473 0.00000000 英特尔 Agilex f 托盘 积极的 0°C〜100°C(TJ) 1546-BFBGA暴露垫 1546-BGA(37.5x34) - 544-agfa006r16a2e2vb 1 MPU,FPGA 384 Quadarm®Cortex®-A53 MPCore™,带有内核™,臂霓虹灯,浮点 1.4GHz EBI/EMI,以太网,I²C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG DMA,WDT 256KB - FPGA -573K逻辑元素
XCVM1302-1LSINBVB1024 AMD XCVM1302-1LSINBVB1024 4.0000
RFQ
ECAD 5758 0.00000000 AMD Versal™Prime 托盘 积极的 -40°C〜100°C(TJ) 1024-BFBGA 1024-BGA(31x31) 下载 rohs3符合条件 4 (72小时) 122-XCVM1302-1LSINBVB1024 1 MPU,FPGA 316 DualArm®Cortex®-A72 MPCore™,带有内核™,DualArm®Cortex™-R5F带有Coresight™ 400MHz,1GHz CANBUS,EBI/EMI,以太网,I²C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG DDR,DMA,PCIE - - Versal™Prime FPGA,70K逻辑单元
5ASXBB3D6F35C6G Intel 5ASXBB3D6F35C6G 2.0000
RFQ
ECAD 2953 0.00000000 英特尔 Arria V SX 托盘 积极的 0°C 〜85°C(TJ) 1152-BBGA,FCBGA 1152-FBGA,FC (35x35) 下载 Rohs符合条件 3(168)) 到达不受影响 544-5ASXBB3D6F35C6G 24 MCU,FPGA MCU -208,FPGA -385 Dualarm®Cortex®-A9 MPCore™coresight™ 700MHz EBI/EMI,以太网,I²C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG DMA,POR,WDT 64kb - FPGA -350K逻辑元素
M2S050T-1FG896I Microchip Technology M2S050T-1FG896I 227.5511
RFQ
ECAD 7741 0.00000000 微芯片技术 SmartFusion®2 托盘 积极的 -40°C〜100°C(TJ) 896-BGA M2S050 896-fbga(31x31) 下载 Rohs不合规 3(168)) 到达不受影响 3A991D 8542.39.0001 27 MCU,FPGA 377 ARM®Cortex®-M3 166MHz Canbus,以太网,I²C,Spi,uart/usart,USB DDR,PCIE,SERDES 64kb 256KB FPGA -50K逻辑模块
1SX085HN3F43E2VG Intel 1SX085HN3F43E2VG 10.0000
RFQ
ECAD 1635年 0.00000000 英特尔 Stratix®10SX 托盘 积极的 0°C〜100°C(TJ) 1760-BBGA,FCBGA 1760-FBGA (42.5x42.5) 下载 3(168)) 到达不受影响 544-1SX085HN3F43E2VG 1 MCU,FPGA QUADARM®CORTEX®-A53 MPCORE™,Coresight™ 1.5GHz EBI/EMI,以太网,I²C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG DMA,WDT 256KB - FPGA -850K逻辑元素
AGFA006R24C2E1V Intel AGFA006R24C2E1V 26.0000
RFQ
ECAD 2837 0.00000000 英特尔 Agilex f 托盘 积极的 0°C〜100°C(TJ) - - 下载 3(168)) 544-agfa006r24c2e1v 1 MPU,FPGA 576 Quadarm®Cortex®-A53 MPCore™,带有内核™,臂霓虹灯,浮点 1.4GHz EBI/EMI,以太网,I²C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG DMA,WDT 256KB - FPGA -573K逻辑元素
XCVC1902-2MSIVSVA2197 AMD XCVC1902-2MMIVSVA2197 36.0000
RFQ
ECAD 4802 0.00000000 AMD Versal™AI核心 托盘 积极的 -40°C〜100°C(TJ) 2197-BFBGA,FCBGA 2197-FCBGA (45x45) 下载 rohs3符合条件 4 (72小时) 122-XCVC1902-2MMIVSVA2197 3A001A7B 8542.39.0001 1 MPU,FPGA 770 DualArm®Cortex®-A72 MPCore™,带有内核™,DualArm®Cortex™-R5F带有Coresight™ 600MHz,1.4GHz CANBUS,EBI/EMI,以太网,I²C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG DDR,DMA,PCIE 256KB - Versal™AI Core FPGA,1.9m逻辑单元
AGFA012R24B1E1V Intel AGFA012R24B1E1V 34.0000
RFQ
ECAD 5065 0.00000000 英特尔 Agilex f 托盘 积极的 0°C〜100°C(TJ) - - 下载 3(168)) 544-AGFA012R24B1EV 1 MPU,FPGA 768 Quadarm®Cortex®-A53 MPCore™,带有内核™,臂霓虹灯,浮点 1.4GHz EBI/EMI,以太网,I²C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG DMA,WDT 256KB - FPGA -1.2M逻辑元素
AGFA019R25A1E1V Intel AGFA019R25A1E1V 50.0000
RFQ
ECAD 9108 0.00000000 英特尔 Agilex f 托盘 积极的 0°C〜100°C(TJ) - - 下载 3(168)) 544-AGFA019R25A1EV 1 MPU,FPGA 480 Quadarm®Cortex®-A53 MPCore™,带有内核™,臂霓虹灯,浮点 1.4GHz EBI/EMI,以太网,I²C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG DMA,WDT 256KB - FPGA-1.9M逻辑元素
1SX280HU3F50E3VG Intel 1SX280HU3F50E3VG 23.0000
RFQ
ECAD 4701 0.00000000 英特尔 Stratix®10SX 托盘 积极的 0°C〜100°C(TJ) 2397-BBGA,FCBGA 2397-FBGA,FC (50x50) 下载 3(168)) 到达不受影响 544-1SX280HU3F50E3VG 1 MCU,FPGA QUADARM®CORTEX®-A53 MPCORE™,Coresight™ 1.5GHz EBI/EMI,以太网,I²C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG DMA,WDT 256KB - FPGA -2800K逻辑元素
XCZU3EG-2UBVA530E AMD XCZU3EG-2UBVA530E 696.8000
RFQ
ECAD 1205 0.00000000 AMD Zynq®Ultrascale+™mpsoc,例如 托盘 积极的 0°C〜100°C(TJ) 530-WFBGA,FCBGA 530-FCBGA(16x9.5) 下载 rohs3符合条件 4 (72小时) 122-XCZU3EG-2UBVA530E 1 MPU,FPGA 82 QUADARM®CORTEX®-A53 MPCORE™coresight™,DualArm®Cortex™-R5 coresight™,Arm Mali™-400 MP2 533MHz,600MHz,1.333GHz CANBUS,EBI/EMI,以太网,I²C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG DMA,WDT 256KB - Zynq®Ultrascale+™FPGA,154K+逻辑单元
AGFB014R24C2E2VB Intel AGFB014R24C2E2VB 16.0000
RFQ
ECAD 7444 0.00000000 英特尔 Agilex f 托盘 积极的 0°C〜100°C(TJ) 2340-BFBGA暴露垫 2340-BGA(45x42) - 544-AGFB014R24C2E2VB 1 MPU,FPGA 744 Quadarm®Cortex®-A53 MPCore™,带有内核™,臂霓虹灯,浮点 1.4GHz EBI/EMI,以太网,I²C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG DMA,WDT 256KB - FPGA -14m逻辑元素
AGFB012R24C2E1VB Intel AGFB012R24C2E1VB 16.0000
RFQ
ECAD 6539 0.00000000 英特尔 Agilex f 托盘 积极的 0°C〜100°C(TJ) 2340-BFBGA暴露垫 2340-BGA(45x42) - 544-AGFB012R24C2E1VB 1 MPU,FPGA 744 Quadarm®Cortex®-A53 MPCore™,带有内核™,臂霓虹灯,浮点 1.4GHz EBI/EMI,以太网,I²C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG DMA,WDT 256KB - FPGA -1.2M逻辑元素
XCVE1752-2LSEVSVA1596 AMD XCVE1752-2LSEVSVA1596 23.0000
RFQ
ECAD 2481 0.00000000 AMD Versal™AI核心 托盘 积极的 0°C〜100°C(TJ) 1596-BFBGA 1596-BGA (37.5x37.5) 下载 rohs3符合条件 4 (72小时) 122-XCVE1752-2LSEVSVA1596 3A001A7B 8542.39.0001 1 MPU,FPGA 500 DualArm®Cortex®-A72 MPCore™,带有内核™,DualArm®Cortex™-R5F带有Coresight™ 450MHz,1.08GHz CANBUS,EBI/EMI,以太网,I²C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG DDR,DMA,PCIE - - Versal™AI Core FPGA,1M逻辑单元
XCZU47DR-1FSVE1156E AMD XCZU47DR-1FSVE1156E 15.0000
RFQ
ECAD 2082 0.00000000 AMD Zynq®Ultrascale+™RFSOC 托盘 积极的 0°C〜100°C(TJ) 1156-BBGA,FCBGA 1156-FCBGA (35x35) 下载 rohs3符合条件 4 (72小时) 122-XCZU47DR-1FSVE1156E 1 MCU,FPGA 366 QUADARM®CORTEX®-A53 MPCORE™coresight™,Dualarm®Cortex™-R5 coresight™ 500MHz,1.2GHz CANBUS,EBI/EMI,以太网,I²C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG DMA,WDT 256KB - Zynq®Ultrascale+™FPGA,930k+逻辑单元
AGFD019R31C2I2VB Intel AGFD019R31C2I2VB 28.0000
RFQ
ECAD 8143 0.00000000 英特尔 Agilex f 托盘 积极的 -40°C〜100°C(TJ) 3184-BFBGA暴露垫 3184-BGA(56x45) - 544-AGFD019R31C2I2VB 1 MPU,FPGA 480 Quadarm®Cortex®-A53 MPCore™,带有内核™,臂霓虹灯,浮点 1.4GHz EBI/EMI,以太网,I²C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG DMA,WDT 256KB - FPGA-1.9M逻辑元素
BCM85622WIFSBG Broadcom Limited BCM85622WIFSBG -
RFQ
ECAD 7848 0.00000000 Broadcom Limited * 托盘 过时的 BCM85622 - rohs3符合条件 (1 (无限) 到达不受影响 过时的 0000.00.0000 12
  • Daily average RFQ Volume

    2000+

    每日平均RFQ量

  • Standard Product Unit

    30,000,000

    标准产品单位

  • Worldwide Manufacturers

    2800+

    全球制造商

  • In-stock Warehouse

    15,000 m2

    智能仓库