SIC
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参考图片 产品编号 ((() 数量 ECAD 可用数量 (kg) MFR 系列 包裹 产品状态 工作温度 包装 /案例 供应商设备包 数据表 Rohs状态 (MSL) 达到状态 其他名称 ECCN htsus 标准包 建筑学 i/o的数量 核心处理器 速度 连接性 外围设备 ram大小 闪光大小 主要属性
XCVM1302-1MSINBVB1024 AMD XCVM1302-1MSINBVB1024 4.0000
RFQ
ECAD 3058 0.00000000 AMD Versal™Prime 托盘 积极的 -40°C〜100°C(TJ) 1024-BFBGA 1024-BGA(31x31) 下载 rohs3符合条件 4 (72小时) 122-XCVM1302-1MSINBVB1024 1 MPU,FPGA 316 DualArm®Cortex®-A72 MPCore™,带有内核™,DualArm®Cortex™-R5F带有Coresight™ 600MHz,1.3GHz CANBUS,EBI/EMI,以太网,I²C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG DDR,DMA,PCIE - - Versal™Prime FPGA,70K逻辑单元
XCZU55DR-L2FSVE1156I AMD XCZU55DR-L2FSVE1156I 23.0000
RFQ
ECAD 9890 0.00000000 AMD Zynq®Ultrascale+™RFSOC DR 托盘 积极的 -40°C〜100°C(TJ) 1156-BBGA,FCBGA 1156-FCBGA (35x35) 下载 rohs3符合条件 4 (72小时) 122-XCZU55DR-L2FSVE1156I 1 MPU,FPGA - QUADARM®CORTEX®-A53 MPCORE™coresight™,Dualarm®Cortex™-R5 coresight™ 533MHz,1.3GHz CANBUS,EBI/EMI,以太网,I²C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG DDR,DMA,PCIE,WDT - - Zynq®Ultrascale+™RFSOC
XCZU55DR-1FSVE1156I AMD XCZU55DR-1FSVE1156I 15.0000
RFQ
ECAD 8249 0.00000000 AMD Zynq®Ultrascale+™RFSOC DR 托盘 积极的 -40°C〜100°C(TJ) 1156-BBGA,FCBGA 1156-FCBGA (35x35) 下载 rohs3符合条件 4 (72小时) 122-XCZU55DR-1FSVE1156I 1 MPU,FPGA - QUADARM®CORTEX®-A53 MPCORE™coresight™,Dualarm®Cortex™-R5 coresight™ 500MHz,1.2GHz CANBUS,EBI/EMI,以太网,I²C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG DDR,DMA,PCIE,WDT - - Zynq®Ultrascale+™RFSOC
XCVE1752-1LLIVSVA2197 AMD XCVE1752-1LLIVSVA2197 30.0000
RFQ
ECAD 3472 0.00000000 AMD Versal™AI核心 托盘 积极的 -40°C〜100°C(TJ) 2197-BFBGA,FCBGA 2197-FCBGA (45x45) 下载 rohs3符合条件 4 (72小时) 122-XCVE1752-1LIVSVA2197 3A001A7B 8542.39.0001 1 MPU,FPGA 608 DualArm®Cortex®-A72 MPCore™,带有内核™,DualArm®Cortex™-R5F带有Coresight™ 400MHz,1GHz CANBUS,EBI/EMI,以太网,I²C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG DDR,DMA,PCIE - - Versal™AI Core FPGA,1M逻辑单元
AGFB027R31C2I2VB Intel AGFB027R31C2I2VB 33.0000
RFQ
ECAD 9733 0.00000000 英特尔 Agilex f 托盘 积极的 -40°C〜100°C(TJ) 3184-BFBGA暴露垫 3184-BGA(56x45) - 544-AGFB027R31C2I2VB 1 MPU,FPGA 720 Quadarm®Cortex®-A53 MPCore™,带有内核™,臂霓虹灯,浮点 1.4GHz EBI/EMI,以太网,I²C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG DMA,WDT 256KB - FPGA-27M逻辑元素
AGFC023R24C3I3E Intel AGFC023R24C3I3E 18.0000
RFQ
ECAD 9440 0.00000000 英特尔 Agilex f 托盘 积极的 -40°C〜100°C(TJ) 2340-BFBGA暴露垫 2340-BGA(45x42) - 544-AGFC023R24C3I3E 1 MPU,FPGA 480 Quadarm®Cortex®-A53 MPCore™,带有内核™,臂霓虹灯,浮点 1.4GHz EBI/EMI,以太网,I²C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG DMA,WDT 256KB - FPGA -23M逻辑元素
AGIB022R31B1E2VB Intel AGIB022R31B1E2VB 32.0000
RFQ
ECAD 8745 0.00000000 英特尔 Agilex i 托盘 积极的 0°C〜100°C(TJ) 3184-BFBGA暴露垫 3184-BGA(56x45) - 544-AGIB022R31B1E2VB 1 MPU,FPGA 720 Quadarm®Cortex®-A53 MPCore™,带有内核™,臂霓虹灯,浮点 1.4GHz EBI/EMI,以太网,I²C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG DMA,WDT 256KB - FPGA -2.2m逻辑元素
AGFD023R24C2E2VB Intel AGFD023R24C2E2VB 23.0000
RFQ
ECAD 3583 0.00000000 英特尔 Agilex f 托盘 积极的 0°C〜100°C(TJ) 2340-BFBGA暴露垫 2340-BGA(45x42) - 544-AGFD023R24C2E2VB 1 MPU,FPGA 480 Quadarm®Cortex®-A53 MPCore™,带有内核™,臂霓虹灯,浮点 1.4GHz EBI/EMI,以太网,I²C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG DMA,WDT 256KB - FPGA -23M逻辑元素
AGID023R18A2E2VB Intel AGID023R18A2E2VB 27.0000
RFQ
ECAD 5835 0.00000000 英特尔 Agilex i 托盘 积极的 0°C〜100°C(TJ) 1805年bbga裸露的垫子 1805-BGA (42.5x42.5) - 544-agid023r18a2e2vb 1 MPU,FPGA 480 Quadarm®Cortex®-A53 MPCore™,带有内核™,臂霓虹灯,浮点 1.4GHz EBI/EMI,以太网,I²C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG DMA,WDT 256KB - FPGA -23M逻辑元素
XCZU1CG-1SFVA625E AMD XCZU1CG-1SFVA625E 258.7000
RFQ
ECAD 1107 0.00000000 AMD Zynq®Ultrascale+™ 托盘 积极的 0°C〜100°C(TJ) 625-BFBGA,FCBGA 625-fcbga(21x21) 下载 rohs3符合条件 4 (72小时) 122-XCZU1CG-1SFVA625E 1 MPU,FPGA - DualArm®Cortex®-A53 MPCore™,带有内核™,DualArm®Cortex™-R5 coresight™ 500MHz,1.2GHz - DMA,WDT 256KB - -
XCZU1CG-1SFVC784E AMD XCZU1CG-1SFVC784E 265.2000
RFQ
ECAD 1965年 0.00000000 AMD Zynq®Ultrascale+™ 托盘 积极的 0°C〜100°C(TJ) 784-BFBGA,FCBGA 784-FCBGA(23x23) 下载 rohs3符合条件 4 (72小时) 122-XCZU1CG-1SFVC784E 1 MPU,FPGA - DualArm®Cortex®-A53 MPCore™,带有内核™,DualArm®Cortex™-R5 coresight™ 500MHz,1.2GHz - DMA,WDT 256KB - -
XCZU48DR-L2FFVG1517I AMD XCZU48DR-L2FFVG1517I 42.0000
RFQ
ECAD 2731 0.00000000 AMD Zynq®Ultrascale+™RFSOC 托盘 积极的 -40°C〜100°C(TJ) 1517-BBGA,FCBGA 1517-FCBGA(40x40) 下载 rohs3符合条件 4 (72小时) 122-XCZU48DR-L2FFVG1517I 1 MCU,FPGA 561 QUADARM®CORTEX®-A53 MPCORE™coresight™,Dualarm®Cortex™-R5 coresight™ 533MHz,1.333GHz CANBUS,EBI/EMI,以太网,I²C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG DDR,DMA,PCIE 256KB - Zynq®Ultrascale+™FPGA,930k+逻辑单元
1SX165HU3F50I2VG Intel 1SX165HU3F50I2VG 24.0000
RFQ
ECAD 2680 0.00000000 英特尔 Stratix®10SX 托盘 积极的 -40°C〜100°C(TJ) 2397-BBGA,FCBGA 2397-FBGA,FC (50x50) 下载 3(168)) 到达不受影响 544-1SX165HU3F50I2VG 1 MCU,FPGA QUADARM®CORTEX®-A53 MPCORE™,Coresight™ 1.5GHz EBI/EMI,以太网,I²C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG DMA,WDT 256KB - FPGA -1650K逻辑元素
1SX280HH3F55I2VG Intel 1SX280HH3F55I2VG 28.0000
RFQ
ECAD 9418 0.00000000 英特尔 Stratix®10SX 托盘 积极的 -40°C〜100°C(TJ) 2912-BBGA,FCBGA 2912-FBGA,FC (55x55) 下载 3(168)) 到达不受影响 544-1SX280HH3F55I2VG 1 MCU,FPGA QUADARM®CORTEX®-A53 MPCORE™,Coresight™ 1.5GHz EBI/EMI,以太网,I²C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG DMA,WDT 256KB - FPGA -2800K逻辑元素
AGFA012R24C3I3V Intel AGFA012R24C3I3V 26.0000
RFQ
ECAD 5089 0.00000000 英特尔 Agilex f 托盘 积极的 -40°C〜100°C(TJ) - - 下载 3(168)) 544-AGFA012R24C3I3V 1 MPU,FPGA 744 Quadarm®Cortex®-A53 MPCore™,带有内核™,臂霓虹灯,浮点 1.4GHz EBI/EMI,以太网,I²C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG DMA,WDT 256KB - FPGA -1.2M逻辑元素
MPFS025TL-FCSG325E Microchip Technology MPFS025TL-FCSG325E 100.2300
RFQ
ECAD 4796 0.00000000 微芯片技术 - 托盘 积极的 0°C〜100°C 325-TFBGA 325-BGA(11x11) - 到达不受影响 150-MPFS025TL-FCSG325E 1 MPU,FPGA MCU -102,FPGA -80 RISC-V - 可以,以太网,I²C,MMC,QSPI,SPI,UART/USART,USB OTG DMA,PCI,PWM 230.4kb 128KB FPGA -23K逻辑模块
MPFS025T-FCSG325I Microchip Technology MPFS025T-FCSG325I 91.9000
RFQ
ECAD 7193 0.00000000 微芯片技术 - 托盘 积极的 -40°C〜100°C 325-TFBGA 325-BGA(11x11) - 到达不受影响 150-MPFS025T-FCSG325I 1 MPU,FPGA MCU -136,FPGA -108 RISC-V - 可以,以太网,I²C,MMC,QSPI,SPI,UART/USART,USB OTG DMA,PCI,PWM 230.4kb 128KB FPGA -23K逻辑模块
AGFB012R24B1E1V Intel AGFB012R24B1E1V 34.0000
RFQ
ECAD 6051 0.00000000 英特尔 Agilex f 托盘 积极的 0°C〜100°C(TJ) - - 下载 3(168)) 544-AGFB012R24B1EV 1 MPU,FPGA 768 Quadarm®Cortex®-A53 MPCore™,带有内核™,臂霓虹灯,浮点 1.4GHz EBI/EMI,以太网,I²C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG DMA,WDT 256KB - FPGA -1.2M逻辑元素
AGFB006R16A3E3E Intel AGFB006R16A3E3E 14.0000
RFQ
ECAD 3884 0.00000000 英特尔 Agilex f 托盘 积极的 0°C〜100°C(TJ) - - 下载 3(168)) 544-AGFB006R16A3E3E 1 MPU,FPGA 384 Quadarm®Cortex®-A53 MPCore™,带有内核™,臂霓虹灯,浮点 1.4GHz EBI/EMI,以太网,I²C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG DMA,WDT 256KB - FPGA -573K逻辑元素
AGFD023R25A2E4X Intel AGFD023R25A2E4X 62.0000
RFQ
ECAD 5396 0.00000000 英特尔 Agilex f 托盘 积极的 0°C〜100°C(TJ) - - 下载 3(168)) 544-AGFD023R25A2E4X 1 MPU,FPGA 480 Quadarm®Cortex®-A53 MPCore™,带有内核™,臂霓虹灯,浮点 1.4GHz EBI/EMI,以太网,I²C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG DMA,WDT 256KB - FPGA -23M逻辑元素
AGFA027R31C2E3V Intel AGFA027R31C2E3V 65.0000
RFQ
ECAD 5282 0.00000000 英特尔 Agilex f 托盘 积极的 0°C〜100°C(TJ) - - 下载 3(168)) 544-AGFA027R31C2E3V 1 MPU,FPGA 720 Quadarm®Cortex®-A53 MPCore™,带有内核™,臂霓虹灯,浮点 1.4GHz EBI/EMI,以太网,I²C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG DMA,WDT 256KB - FPGA-27M逻辑元素
TCI6638K2KDAAW2H Texas Instruments TCI6638K2KDAAW2H -
RFQ
ECAD 1180 0.00000000 Texas Instruments * 大部分 积极的 1517-BBGA,FCBGA 1517-FCBGA(40x40) - rohs3符合条件 4 (72小时) 296-TCI6638K2KDAAW2H 1
XCVC1702-1MLIVSVA2197 AMD XCVC1702-1MLIVSVA2197 30.0000
RFQ
ECAD 1527年 0.00000000 AMD Versal™AI核心 托盘 积极的 -40°C〜110°C(TJ) 2197-BFBGA,FCBGA 2197-FCBGA (45x45) - 4 (72小时) 122-XCVC1702-1MLIVSVA2197 1 MPU,FPGA 608 DualArm®Cortex®-A72 MPCore™,带有内核™,DualArm®Cortex™-R5F带有Coresight™ 600MHz,1.3GHz CANBUS,EBI/EMI,以太网,I²C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG DDR,DMA,PCIE 256KB - Versal™AI Core FPGA,1M逻辑单元
XCVE1752-1MLIVSVA2197 AMD XCVE1752-1MLIVSVA2197 25.0000
RFQ
ECAD 5013 0.00000000 AMD Versal™AI核心 托盘 积极的 2197-BFBGA,FCBGA 2197-FCBGA (45x45) - 4 (72小时) 122-XCVE1752-1MLIVSVA2197 1 MPU,FPGA 608 DualArm®Cortex®-A72 MPCore™,带有内核™,DualArm®Cortex™-R5F带有Coresight™ 600MHz,1.3GHz CANBUS,EBI/EMI,以太网,I²C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG DDR,DMA,PCIE 256KB -
XCVC1702-2MLIVSVA2197 AMD XCVC1702-2MLIVSVA2197 38.0000
RFQ
ECAD 1393 0.00000000 AMD Versal™AI核心 托盘 积极的 -40°C〜110°C(TJ) 2197-BFBGA,FCBGA 2197-FCBGA (45x45) - 4 (72小时) 122-XCVC1702-2MLIVSVA2197 1 MPU,FPGA 608 DualArm®Cortex®-A72 MPCore™,带有内核™,DualArm®Cortex™-R5F带有Coresight™ 600MHz,1.4GHz CANBUS,EBI/EMI,以太网,I²C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG DDR,DMA,PCIE 256KB - Versal™AI Core FPGA,1M逻辑单元
XCVM1502-1LSINFVB1369 AMD XCVM1502-1LSINFVB1369 9.0000
RFQ
ECAD 4331 0.00000000 AMD Versal™Prime 托盘 积极的 -40°C〜110°C(TJ) 1369-BFBGA,FCBGA 1369-FCBGA(35x35) - 4 (72小时) 122-XCVM1502-1LSINFVB1369 1 MPU,FPGA 478 DualArm®Cortex®-A72 MPCore™,带有内核™,DualArm®Cortex™-R5F带有Coresight™ 400MHz,1GHz CANBUS,EBI/EMI,以太网,I²C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG DDR,DMA,PCIE 256KB - Versal™Prime FPGA,1M
AGFB023R31C2E2V Intel AGFB023R31C2E2V 61.0000
RFQ
ECAD 6815 0.00000000 英特尔 * 托盘 积极的 - 544-AGFB023R31C2E2V 3
AGFC019R31C2I2V Intel AGFC019R31C2I2V 70.0000
RFQ
ECAD 9753 0.00000000 英特尔 * 托盘 积极的 - 544-AGFC019R31C2I2V 3
5ASTMD5E3F31I3G Intel 5ASTMD5E3F31I3G 9.0000
RFQ
ECAD 8224 0.00000000 英特尔 Arria v st 托盘 积极的 -40°C〜100°C(TJ) 896-BBGA,FCBGA 896-fbga(31x31) 下载 Rohs符合条件 3(168)) 到达不受影响 544-5ASTMD5E3F31I3G 27 MCU,FPGA MCU -208,FPGA -250 Dualarm®Cortex®-A9 MPCore™coresight™ 1.05GHz EBI/EMI,以太网,I²C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG DMA,POR,WDT 64kb - FPGA -462K逻辑元素
AGFB022R31C2I3V Intel AGFB022R31C2I3V 67.0000
RFQ
ECAD 4367 0.00000000 英特尔 Agilex f 托盘 积极的 -40°C〜100°C(TJ) - - 下载 3(168)) 544-AGFB022R31C2I3V 1 MPU,FPGA 720 Quadarm®Cortex®-A53 MPCore™,带有内核™,臂霓虹灯,浮点 1.4GHz EBI/EMI,以太网,I²C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG DMA,WDT 256KB - FPGA -2.2m逻辑元素
  • Daily average RFQ Volume

    2000+

    每日平均RFQ量

  • Standard Product Unit

    30,000,000

    标准产品单位

  • Worldwide Manufacturers

    2800+

    全球制造商

  • In-stock Warehouse

    15,000 m2

    智能仓库