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参考图片 | 产品编号 | ((() | 数量 | ECAD | 可用数量 | (kg) | MFR | 系列 | 包裹 | 产品状态 | 工作温度 | 包装 /案例 | 基本产品编号 | 供应商设备包 | 数据表 | Rohs状态 | (MSL) | 达到状态 | 其他名称 | ECCN | htsus | 标准包 | 建筑学 | i/o的数量 | 核心处理器 | 速度 | 连接性 | 外围设备 | ram大小 | 闪光大小 | 主要属性 |
---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
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![]() | M2S050-1FCSG325 | 123.7133 | ![]() | 9632 | 0.00000000 | 微芯片技术 | SmartFusion®2 | 托盘 | 积极的 | 0°C 〜85°C(TJ) | 325-TFBGA,FCBGA | M2S050 | 325-fcbga(11x11) | 下载 | rohs3符合条件 | 3(168)) | 到达不受影响 | 3A991D | 8542.39.0001 | 176 | MCU,FPGA | 200 | ARM®Cortex®-M3 | 166MHz | Canbus,以太网,I²C,Spi,uart/usart,USB | DDR,PCIE,SERDES | 64kb | 256KB | FPGA -50K逻辑模块 | ||
XCZU19EG-3FFVB1517E | 10.0000 | ![]() | 1852年 | 0.00000000 | AMD | Zynq®Ultrascale+™mpsoc,例如 | 托盘 | 积极的 | 0°C〜100°C(TJ) | 1517-BBGA,FCBGA | XCZU19 | 1517-FCBGA(40x40) | 下载 | rohs3符合条件 | 4 (72小时) | 到达不受影响 | 5A002A4 xil | 8542.39.0001 | 1 | MCU,FPGA | 644 | QUADARM®CORTEX®-A53 MPCORE™coresight™,DualArm®Cortex™-R5 coresight™,Arm Mali™-400 MP2 | 600MHz,667MHz,1.5GHz | CANBUS,EBI/EMI,以太网,I²C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG | DMA,WDT | 256KB | - | Zynq®Ultrascale+™FPGA,1143K+逻辑单元 | |||
![]() | XCVM1502-1LSIVSVA2197 | 10.0000 | ![]() | 6751 | 0.00000000 | AMD | Versal™Prime | 托盘 | 积极的 | -40°C〜110°C(TJ) | 2197-BFBGA,FCBGA | 2197-FCBGA (45x45) | - | 4 (72小时) | 122-XCVM1502-1LSIVSVA2197 | 1 | MPU,FPGA | 608 | DualArm®Cortex®-A72 MPCore™,带有内核™,DualArm®Cortex™-R5F带有Coresight™ | 400MHz,1GHz | CANBUS,EBI/EMI,以太网,I²C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG | DDR,DMA,PCIE | 256KB | - | Versal™Prime FPGA,1M | ||||||
![]() | M2S060-FCS325I | 123.7133 | ![]() | 9235 | 0.00000000 | 微芯片技术 | SmartFusion®2 | 托盘 | 积极的 | -40°C〜100°C(TJ) | 325-TFBGA,FCBGA | M2S060 | 325-fcbga(11x11) | 下载 | Rohs不合规 | 3(168)) | 到达不受影响 | 3A991D | 8542.39.0001 | 176 | MCU,FPGA | 200 | ARM®Cortex®-M3 | 166MHz | Canbus,以太网,I²C,Spi,uart/usart,USB | DDR,PCIE,SERDES | 64kb | 256KB | FPGA -60K逻辑模块 | ||
XCVM1302-1MSIVSVD1760 | 4.0000 | ![]() | 7355 | 0.00000000 | AMD | Versal™Prime | 托盘 | 积极的 | -40°C〜100°C(TJ) | 1760-BFBGA,FCBGA | 1760-FCBGA(40x40) | 下载 | rohs3符合条件 | 4 (72小时) | 122-XCVM1302-1MSIVSVD1760 | 1 | MPU,FPGA | 402 | DualArm®Cortex®-A72 MPCore™,带有内核™,DualArm®Cortex™-R5F带有Coresight™ | 600MHz,1.3GHz | CANBUS,EBI/EMI,以太网,I²C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG | DDR,DMA,PCIE | - | - | Versal™Prime FPGA,70K逻辑单元 | ||||||
![]() | AMA3B2KK-KBR | 6.6100 | ![]() | 5 | 0.00000000 | Ambiq Micro,Inc。 | - | 胶带和卷轴((tr) | 积极的 | -40°C〜85°C | 108-BGA | 108-BGA(5.3x4.3) | - | rohs3符合条件 | 3(168)) | 到达不受影响 | 8542.31.0001 | 5,000 | MCU | 74 | ARM®Cortex®-M4F | 96MHz | GPIO,I²C,SPI,UART/USART,USB OTG | 褐色检测/重置,DMA,I²S,POR,PWM,WDT | 768kb | 2MB | - | ||||
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![]() | AGID041R29D2E3V | 119.0000 | ![]() | 1676年 | 0.00000000 | 英特尔 | * | 托盘 | 积极的 | - | 544-agid041r29d2e3v | 3 | |||||||||||||||||||
![]() | 5CSEBA2U19C8SN | 71.8085 | ![]() | 1925年 | 0.00000000 | 英特尔 | Cyclone®VSE | 托盘 | 积极的 | 0°C 〜85°C(TJ) | 484-FBGA | 484-UBGA(19x19) | 下载 | Rohs符合条件 | 3(168)) | 到达不受影响 | 965716 | 3A991D | 8542.39.0001 | 84 | MCU,FPGA | MCU -151,FPGA -66 | Coresight™的Singlearm®Cortex®-A9 MPCore™ | 600MHz | CANBUS,EBI/EMI,以太网,I²C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG | DMA,POR,WDT | 64kb | - | FPGA -25K逻辑元素 | ||
![]() | AGFA022R24C2E1VB | 26.0000 | ![]() | 4873 | 0.00000000 | 英特尔 | Agilex f | 托盘 | 积极的 | 0°C〜100°C(TJ) | 2340-BFBGA暴露垫 | 2340-BGA(45x42) | - | 544-AGFA022R24C2E1VB | 1 | MPU,FPGA | 744 | Quadarm®Cortex®-A53 MPCore™,带有内核™,臂霓虹灯,浮点 | 1.4GHz | EBI/EMI,以太网,I²C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG | DMA,WDT | 256KB | - | FPGA -2.2m逻辑元素 | |||||||
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![]() | AGFA014R24C2E3E | 44.0000 | ![]() | 5798 | 0.00000000 | 英特尔 | Agilex f | 托盘 | 积极的 | 0°C〜100°C(TJ) | - | - | 下载 | 3(168)) | 544-AGFA014R24C2E3E | 1 | MPU,FPGA | 744 | Quadarm®Cortex®-A53 MPCore™,带有内核™,臂霓虹灯,浮点 | 1.4GHz | EBI/EMI,以太网,I²C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG | DMA,WDT | 256KB | - | FPGA -14m逻辑元素 |
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